JPH05299785A - 両面プリント基板 - Google Patents
両面プリント基板Info
- Publication number
- JPH05299785A JPH05299785A JP4103052A JP10305292A JPH05299785A JP H05299785 A JPH05299785 A JP H05299785A JP 4103052 A JP4103052 A JP 4103052A JP 10305292 A JP10305292 A JP 10305292A JP H05299785 A JPH05299785 A JP H05299785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- conductive pattern
- sided printed
- printed circuit
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、両面の導電パターン占有面積比率
が大きい両面プリント基板における反りを防止すること
を目的とする。 【構成】 基板本体１の両面に導電パターン２を形成
し、表面３の導電パターン２の占有面積を裏面４の導電
パターン２の占有面積よりも大きく設けた両面プリント
基板において、前記表面３の占有面積を大きくした導電
パターン２内に、両面プリント基板の長手方向に対して
垂直方向に細長いスリット５を備えたものである。
が大きい両面プリント基板における反りを防止すること
を目的とする。 【構成】 基板本体１の両面に導電パターン２を形成
し、表面３の導電パターン２の占有面積を裏面４の導電
パターン２の占有面積よりも大きく設けた両面プリント
基板において、前記表面３の占有面積を大きくした導電
パターン２内に、両面プリント基板の長手方向に対して
垂直方向に細長いスリット５を備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面プリント基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】両面に導電パターンを形成してなる両面
プリント基板が例えば実開昭６３−７３９６５号公報に
示されている。また、このような両面プリント基板にお
いて、電気的な外乱に対するシールド効果を高める為
に、一方の面の導電パターン占有面積を他方の面の導電
パターン占有面積より広くすることが通常おこなわれて
いる。
プリント基板が例えば実開昭６３−７３９６５号公報に
示されている。また、このような両面プリント基板にお
いて、電気的な外乱に対するシールド効果を高める為
に、一方の面の導電パターン占有面積を他方の面の導電
パターン占有面積より広くすることが通常おこなわれて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術にお
いて、両面の導電パターン占有面積比率が大きい場合、
基板に穿孔する為にパンチングをするときに抜きやすく
するため加熱する際、及びハンダ付けするときに加熱す
る際に、両面プリント基板は、本体の長手方向と平行に
縦断した側面図である図４にて示すように、加熱された
際の本体１と導電パターン２との熱膨張率では導電パタ
ーン２の熱膨張率の方が大きいこと、さらに一方の面３
上の導電パターン２の占有面積が他方の面４の導電パタ
ーン２よりも大きいことから、加熱することにより一方
の面３が弧の外周面になるように弓形に反ってしまう。
このとき導電パターン２の熱膨張量は、必然的に導電パ
ターン２が長く配設されている長手方向が多くなるので
長手方向に反りが生じてしまう。
いて、両面の導電パターン占有面積比率が大きい場合、
基板に穿孔する為にパンチングをするときに抜きやすく
するため加熱する際、及びハンダ付けするときに加熱す
る際に、両面プリント基板は、本体の長手方向と平行に
縦断した側面図である図４にて示すように、加熱された
際の本体１と導電パターン２との熱膨張率では導電パタ
ーン２の熱膨張率の方が大きいこと、さらに一方の面３
上の導電パターン２の占有面積が他方の面４の導電パタ
ーン２よりも大きいことから、加熱することにより一方
の面３が弧の外周面になるように弓形に反ってしまう。
このとき導電パターン２の熱膨張量は、必然的に導電パ
ターン２が長く配設されている長手方向が多くなるので
長手方向に反りが生じてしまう。
【０００４】よって本発明は、両面の導電パターン占有
面積比率が大きい両面プリント基板における反りを防止
することを目的とする。
面積比率が大きい両面プリント基板における反りを防止
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、基板本体１に長手方向を持ち、該基板本体１の両面
に導電パターン２を形成し、一方の面の導電パターン２
の占有面積を他方の面の導電パターン２の占有面積より
も大きく設けた両面プリント基板において、前記一方の
面に設けた導電パターン２内に、両面プリント基板の長
手方向に対して垂直方向に細長いスリット５を備えたも
のである。
に、基板本体１に長手方向を持ち、該基板本体１の両面
に導電パターン２を形成し、一方の面の導電パターン２
の占有面積を他方の面の導電パターン２の占有面積より
も大きく設けた両面プリント基板において、前記一方の
面に設けた導電パターン２内に、両面プリント基板の長
手方向に対して垂直方向に細長いスリット５を備えたも
のである。
【０００６】
【作用】両面プリント基板は、加熱された際の本体と導
電パターンとの熱膨張率では導電パターンの熱膨張率の
方が大きいこと、さらに一方の面の導電パターン占有面
積が他方の導電パターンよりも大きいことから、加熱す
ることにより弓形に反ってしまう。このとき導電パター
ンの熱膨張量は、必然的に導電パターンが長く配設され
ている長手方向が多くなるので長手方向に反ってしまう
が、長手方向と垂直である細長いスリットにより長手方
向の熱膨張がスリットで分散することにより反りを抑え
る。
電パターンとの熱膨張率では導電パターンの熱膨張率の
方が大きいこと、さらに一方の面の導電パターン占有面
積が他方の導電パターンよりも大きいことから、加熱す
ることにより弓形に反ってしまう。このとき導電パター
ンの熱膨張量は、必然的に導電パターンが長く配設され
ている長手方向が多くなるので長手方向に反ってしまう
が、長手方向と垂直である細長いスリットにより長手方
向の熱膨張がスリットで分散することにより反りを抑え
る。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を各図を用いて説明する。図
１及び図２は同一の両面プリント基板の表面と裏面の導
電パターンを示した図である。１は両面プリント基板本
体であり、図１及び図２にて示す上下方向が長い長手方
向で、両面に導電パターン２を配している。図１にて示
す一方の面（以後、表面３とする。）の導電パターン２
は、主に電源が接続され、電気的な外乱を防止するため
のシールド効果を生じさせるために可能なかぎりほとん
どのスペースを占有している。
１及び図２は同一の両面プリント基板の表面と裏面の導
電パターンを示した図である。１は両面プリント基板本
体であり、図１及び図２にて示す上下方向が長い長手方
向で、両面に導電パターン２を配している。図１にて示
す一方の面（以後、表面３とする。）の導電パターン２
は、主に電源が接続され、電気的な外乱を防止するため
のシールド効果を生じさせるために可能なかぎりほとん
どのスペースを占有している。
【０００８】図２にて示す他方の面（以後、裏面４とす
る。）には、主にハンダにより面実装部品を裏面４上に
装着する面であり、導電パターン２は主に面実装部品同
士を接続する配線となるものであり、また両面プリント
基板本体１自体を小さくするために裏面４上には高密度
に面実装部品が装着されるため面実装部品相互を接続す
るための導電パターン２は多岐にわたり、隣接する導電
パターン２との接触を避けるためのスペースも設けなけ
ればならないので導電パターン２の占有面積は表面３に
対して小さくなっている。
る。）には、主にハンダにより面実装部品を裏面４上に
装着する面であり、導電パターン２は主に面実装部品同
士を接続する配線となるものであり、また両面プリント
基板本体１自体を小さくするために裏面４上には高密度
に面実装部品が装着されるため面実装部品相互を接続す
るための導電パターン２は多岐にわたり、隣接する導電
パターン２との接触を避けるためのスペースも設けなけ
ればならないので導電パターン２の占有面積は表面３に
対して小さくなっている。
【０００９】表面３の導電パターン２内には、本体１の
長手方向と垂直に設けられた細長いスリット５を設けて
いる。両面プリント基板は、従来、図４にて示すように
加熱された際の本体１と導電パターン２との熱膨張率で
は導電パターン２の熱膨張率の方が大きいこと、さらに
表面３と裏面４に設けられた導電パターン２の占有面積
の比率が異なることから、加熱することにより表面３が
弧の外周面になるように弓形に反ってしまう。このとき
導電パターン２の熱膨張量は、必然的に導電パターン２
が長く配設されている長手方向が多くなるので長手方向
に反ってしまう。
長手方向と垂直に設けられた細長いスリット５を設けて
いる。両面プリント基板は、従来、図４にて示すように
加熱された際の本体１と導電パターン２との熱膨張率で
は導電パターン２の熱膨張率の方が大きいこと、さらに
表面３と裏面４に設けられた導電パターン２の占有面積
の比率が異なることから、加熱することにより表面３が
弧の外周面になるように弓形に反ってしまう。このとき
導電パターン２の熱膨張量は、必然的に導電パターン２
が長く配設されている長手方向が多くなるので長手方向
に反ってしまう。
【００１０】しかしながら、長手方向と垂直である細長
いスリット５により長手方向の熱膨張がスリット５で分
散することにより、図３にて示すように両面プリント基
板の反りを抑えることができる。本実施例において、ス
リット５は導電パターン２内に配置されたものである
が、スリット５の一端が導電パターン２を横切ってしま
うものでもよいし、特に配置にこだわるものではない。
いスリット５により長手方向の熱膨張がスリット５で分
散することにより、図３にて示すように両面プリント基
板の反りを抑えることができる。本実施例において、ス
リット５は導電パターン２内に配置されたものである
が、スリット５の一端が導電パターン２を横切ってしま
うものでもよいし、特に配置にこだわるものではない。
【００１１】なお、スリット５’は導電パターン２の幅
が狭く長手方向と垂直である細長いスリットを設けるこ
とが困難であるために、長手方向と平行に設け熱膨張を
分散するためのものである。
が狭く長手方向と垂直である細長いスリットを設けるこ
とが困難であるために、長手方向と平行に設け熱膨張を
分散するためのものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明により、両面の導電パターン占有
面積比率が大きい両面プリント基板における反りを抑え
ることができる。
面積比率が大きい両面プリント基板における反りを抑え
ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す両面プリント基板の表
面図。
面図。
【図２】本発明の一実施例を示す両面プリント基板の裏
面図。
面図。
【図３】両面プリント基板本体を長手方向と平行に縦断
した側面図。
した側面図。
【図４】従来の両面プリント基板本体を長手方向と平行
に縦断した側面図。
に縦断した側面図。
１ 両面プリント基板本体 ２ 導電パターン ３ 表面 ４ 裏面 ５ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 基板本体の両面に導電パターンを形成
し、一方の面の導電パターン占有面積を他方の面の導電
パターン占有面積よりも大きく設けた両面プリント基板
において、前記一方の面に設けられた導電パターン内に
スリットを設け、該スリットは両面プリント基板の長手
方向に対して垂直方向に細長いスリットであることを特
徴とする両面プリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103052A JPH05299785A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 両面プリント基板 |
| KR1019930006674A KR0137442B1 (ko) | 1992-04-22 | 1993-04-21 | 양면인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103052A JPH05299785A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 両面プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299785A true JPH05299785A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14343905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4103052A Pending JPH05299785A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 両面プリント基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299785A (ja) |
| KR (1) | KR0137442B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389113B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2003-06-25 | 주식회사 태화인서트 | 양면노출구조의 연성인쇄회로기판 부품실장방법 |
| US6815619B2 (en) * | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US6835897B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-12-28 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Warpage preventing substrate |
| JP2008090231A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JP2010129874A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2017054990A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100322119B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2002-05-09 | 윤종용 | 선형편파를위한광대역평면다이폴안테나 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4103052A patent/JPH05299785A/ja active Pending
-
1993
- 1993-04-21 KR KR1019930006674A patent/KR0137442B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815619B2 (en) * | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| US7253363B2 (en) | 2000-01-25 | 2007-08-07 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
| KR100389113B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2003-06-25 | 주식회사 태화인서트 | 양면노출구조의 연성인쇄회로기판 부품실장방법 |
| US6835897B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-12-28 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Warpage preventing substrate |
| JP2008090231A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JP4692460B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2011-06-01 | 日立電線株式会社 | 光モジュール |
| JP2010129874A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| US7919716B2 (en) | 2008-11-28 | 2011-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and electronic apparatus |
| JP2017054990A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930022933A (ko) | 1993-11-24 |
| KR0137442B1 (ko) | 1998-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05299785A (ja) | 両面プリント基板 | |
| KR900005305B1 (ko) | 종단 회로의 배선 구조 | |
| JPH10290085A (ja) | 放熱型バスバー | |
| JP2002280687A (ja) | 金属基板 | |
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0747897Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3521115B2 (ja) | 電子ユニットの配索構造 | |
| JPH07142821A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3928152B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2835505B2 (ja) | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 | |
| JP5948603B2 (ja) | プリント基板およびそれを搭載した空気調和機 | |
| JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10163582A (ja) | リフロー半田付け用プリント基板 | |
| JPH08258309A (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH05343137A (ja) | パッケージコネクタ装置 | |
| JP2746343B2 (ja) | 接続部を備えたソケット | |
| JPH09283867A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2803578B2 (ja) | プリント板の放熱器 | |
| JP2002170425A (ja) | 放電灯点灯装置 | |
| JPH0888447A (ja) | プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法 | |
| JPH01251788A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0567894A (ja) | プリント基板 | |
| KR19980068062U (ko) | 뒤틀림을 방지한 인쇄회로기판 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| KR200154914Y1 (ko) | 복수프린트기판간의 리드선 연결구조 |