JP2835505B2 - 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 - Google Patents
回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体Info
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- JP2835505B2 JP2835505B2 JP8041092A JP4109296A JP2835505B2 JP 2835505 B2 JP2835505 B2 JP 2835505B2 JP 8041092 A JP8041092 A JP 8041092A JP 4109296 A JP4109296 A JP 4109296A JP 2835505 B2 JP2835505 B2 JP 2835505B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
路基板,他面側に複数の大型集積回路(LSI)を実装
可能な回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式
回路接続構造体に関する。
した給電分離式回路接続構造体としては、例えば図3
(a)にその一部を分解して示した正面図を,同図
(b)に底面図を示すような構成のものが挙げられる。
に複数の回路基板としてのパッケージボード6をそれぞ
れパッケージボード(回路基板)接続用コネクタ5を介
して並設するための複数の列設された第1の貫通穴7b
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のLSI(大型集積回路)4をそれぞれLSI接続用コ
ネクタ8を介して並設するための複数の列設された第2
の貫通穴7a,第3の貫通穴7cを有する回路実装型パ
ネルとしてのバックパネル7に対し、パッケージボード
接続用コネクタ5,パッケージボード6,LSI接続用
コネクタ8,及びLSI4を装着して成る。
通穴7aはLSI接続用コネクタ8の信号コンタクト8
cを接続するものであり、第3の貫通穴7cはLSI接
続用コネクタ8の電源コンタクト8bを接続するために
設けられている。
インシュレータ8aを本体としてその一端面より電源コ
ンタクト8b及び信号コンタクト8cが露出されてお
り、2つの電源コンタクト8bは2つの信号コンタクト
8cに挾まれるように配置されている。
穴7b,第2の貫通穴7a,及び第3の貫通穴7cは、
図3(b)に示されるように、それぞれ所定数(図示し
たものでは9個)で互いに同じ配列方向であって,且つ
同じ配列パターンで設けられると共に、3列で一群を成
して互いに第2の貫通穴7a同士が向き合うように配置
されている。
(第1の貫通穴7b,第2の貫通穴7a,及び第3の貫
通穴7c)に関する配線パターンの例を部分拡大図によ
り示したものである。ここでは、バックパネル7におけ
るLSI接続用コネクタ8の信号コンタクト8cを接続
するための第2の貫通穴7aと、パッケージボード6を
接続するためのパッケージボード接続用コネクタ5のコ
ンタクトを接続するための第1の貫通穴7bとが半田等
によって配線パターン化されて電気的に導通可能とされ
る様子を示している。
I4に対する電源供給をバックパネル7を介してパッケ
ージボード6側から行うようになっている。
能化されて高速駆動するLSIは、大量の電力を消費す
るため、LSIの端子には電源供給用のものが多数必要
となっている。
続構造体の場合のように、LSIに対する電源供給をバ
ックパネル(回路実装型パネル)を介してパッケージボ
ード側から行うと、バックパネルにおける信号系の端子
接続用の第1の貫通穴や第2の貫通穴に対する配線パタ
ーンの取り回しが電源系の端子接続用の第3の貫通穴を
避けて高密度化並びに複雑化されていることにより、電
源供給される第3の貫通穴が第1の貫通穴と干渉を起こ
し易く、こうした場合には電源ノイズを発生して信号へ
悪影響を与えて信号の伝送品質が低下されたり、或いは
バックパネルにおいて信号処理用の端子の接続に供する
設置可能な貫通穴の数が規制されてしまうといった問題
がある。
場合、バックパネルには通常肉薄な銅箔を使用している
ため、バックパネルに大量に電流が流れるとバックパネ
ル自体が発熱し、この発熱の影響によってLSIが誤動
作を起こしたり、或いはバックパネルが反り等で変形さ
れる危険性がある。
なされたもので、その技術的課題は、電源ノイズの発生
や発熱を抑制して信号の伝送品質を向上し得ると共に、
信号処理用の端子の接続に供する貫通穴を増設し得る機
械的強度の優れた回路実装型パネル及びそれを使用した
給電分離式回路接続構造体を提供することにある。
に複数の回路基板をそれぞれ回路基板接続用コネクタを
介して並設するための複数の列設された第1の貫通穴を
有すると共に、該一面側とは反対側の他面側に複数の大
型集積回路をそれぞれ大型集積回路接続用コネクタを介
して並設するための複数の列設された第2の貫通穴を有
する回路実装型パネルにおいて、大型集積回路接続用コ
ネクタは、他面側に第1の貫通穴及び第2の貫通穴の配
列方向に沿って該第1の貫通穴及び該第2の貫通穴の間
に設けられる電源供給用の導電性バスバーの局部を介し
て接続されるものであり、導電性バスバーは、絶縁板を
介して他面側に設けられると共に、第1の貫通穴及び第
2の貫通穴の配列パターンに沿って複数で列設された端
子接続穴を有し、更に、第2の貫通穴は、大型集積回路
接続用コネクタの信号コンタクトを接続するものであ
り、端子接続穴は、大型集積回路接続用コネクタの電源
コンタクトを接続する回路実装型パネルが得られる。
ルにおいて、大型集積回路接続用コネクタは、本体を成
すインシュレータの両端が切り欠かれて段差を成して凸
部及び凹部を有し、更に、凸部は信号コンタクトを露出
させて他面側に,凹部は電源コンタクトを露出させて導
電性バスバーの局部に当接される回路実装型パネルが得
られる。
実装型パネルに回路基板接続用コネクタ,回路基板,導
電性バスバー,大型集積回路接続用コネクタ,及び大型
集積回路を装着して成る給電分離式回路接続構造体が得
られる。
路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続
構造体について、図面を参照して詳細に説明する。
型パネルを使用した給電分離式回路接続構造体の構成を
示したもので、同図(a)はその一部を分解して示した
正面図,同図(b)は底面図である。
に複数の回路基板としてのパッケージボード6をそれぞ
れパッケージボード(回路基板)接続用コネクタ5を介
して並設するための複数の列設された第1の貫通穴1b
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のLSI(大型集積回路)をそれぞれLSI接続用コネ
クタ3を介して並設するための複数の列設された第2の
貫通穴1aを有する回路実装型パネルとしてのバックパ
ネル1に対し、パッケージボード接続用コネクタ5,パ
ッケージボード6,後述する電源供給用の導電性バスバ
ー2,LSI接続用コネクタ3,及びLSI4を装着し
て成る。
クパネル1の他面側に第1の貫通穴1b及び第2の貫通
穴1aの配列方向に沿ってこれらの間に設けられる導電
性バスバー2の局部を介して接続される。導電性バスバ
ー2は、絶縁板2bを介してバックパネル1の他面側に
設けられると共に、第1の貫通穴1b及び第2の貫通穴
1aの配列パターンに沿って複数で列設された端子接続
穴2aを有している。ここで、第2の貫通穴1aはLS
I接続用コネクタ3の信号コンタクト3cを接続するも
のであり、端子接続穴2aはLSI接続用コネクタ3の
電源コンタクト3bを接続するために設けられている。
すインシュレータ3aの両端が切り欠かれて段差を成し
て凸部及び凹部を有している。ここでの凸部は信号コン
タクト3cを露出させてバックパネル1の他面側に,凹
部は電源コンタクト3bを露出させて導電性バスバー2
の局部に当接されるようになっている。因みに、ここで
のLSI接続用コネクタ3においても、一端面側より電
源コンタクト3b及び信号コンタクト3cが露出されて
おり、凸部の2つの電源コンタクト3bが凹部の2つの
信号コンタクト3cに挾まれるように配置されている。
穴1b及び第2の貫通穴1aと、導電性バスバー2にお
ける端子接続穴2aとは、バックパネル1の他面に導電
性バスバー2が取り付けられた状態で図1(b)に示さ
れるように、それぞれ所定数(図示したものでは9個)
で互いに同じ配列方向であって,且つ同じ配列パターン
で設けられると共に、3列で一群を成して互いに第2の
貫通穴1a同士が向き合うように配置されている。
(第1の貫通穴1b及び第2の貫通穴1a)と導電性バ
スバー2における端子接続穴2aとに関する配線パター
ンの例を部分拡大図により示したものである。ここで
は、バックパネル1におけるLSI接続用コネクタ3の
信号コンタクト3cを接続するための第2の貫通穴1a
と、パッケージボード6を接続するためのパッケージボ
ード接続用コネクタ5のコンタクトを接続するための第
1の貫通穴1bとが半田等によって導電性バスバー2の
延在方向と直交する方向に延びて配線パターン化されて
電気的に導通可能とされると共に、端子接続穴2aが第
1の貫通穴1bの配線パターン上に配置される様子を示
している。
のものと比較すれば、従来の配線パターンでは第2の貫
通穴7a及び第1の貫通穴7bに関するものが第3の貫
通穴7cの近傍を避けて配置され、第3の貫通穴7cを
隔てた箇所でパターンが近接しているのに対し、本実施
例の配線パターンでは第2の貫通穴1a及び第1の貫通
穴1bに関するものが端子接続穴2aとは無関係にほぼ
等間隔で配置されてパターン相互の間隔も広くなってい
る。
配線パターンの場合、信号の漏れや干渉が少なくなって
信号の伝送品質が向上する。又、電源供給用端子を接続
するための端子接続穴2aが導電性バスバー2側に設け
られ、バックパネル1の各貫通穴が信号系の端子を接続
するために用いられているため、LSI4の信号系の端
子の数がもっと多い場合であっても、バックパネル1に
おいて別途に貫通穴及び配線パターンを増設して対応す
ることが可能となっている。
は、バックパネル1からLSI接続用コネクタ3の電源
コンタクト3bを接続するための貫通穴が排除され、そ
れを代用して電源供給される端子接続穴2aがバックパ
ネル1の他面側に絶縁板2bの介在により絶縁処理され
て装着される導電性バスバー2に設けられているので、
LSI4に対する電源供給をバックパネル1を介するこ
と無く導電性バスバー2によって行う。
冷却機能を有してバックパネル1の発熱が抑制されるた
め、導電性バスバー2へ大量に電流を供給してもLSI
4の誤動作やバックパネル1自体の変形が防止される。
又、バックパネル1における信号系の端子接続用の第1
の貫通穴1bや第2の貫通穴1aに対する配線パターン
の取り回しが簡素化されてパターン相互間の間隔が拡張
されており、電源供給される端子接続穴2aが第1の貫
通穴1bと干渉を起こし難くなっているため、電源ノイ
ズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上される上、
信号処理用の端子の接続に供する設置可能な貫通穴を必
要に応じて増設できる。更に、バックパネル1の他面側
は導電性バスバー2間にLSI接続用コネクタ3が嵌合
装着される構造となるため、機械的強度が向上される。
離式回路接続構造体によれば、回路実装型パネルから大
型集積回路接続用コネクタの電源コンタクトを接続する
ための貫通穴を排除し、それを代用して電源供給される
端子接続穴を回路実装型パネルの他面側に絶縁板を介在
して装着される導電性バスバーに設け、大型集積回路に
対する電源供給を導電性バスバーによって行うようにす
ると共に、回路実装型パネルの他面側には導電性バスバ
ー間に大型集積回路接続用コネクタが嵌合装着される構
造としているため、導電性バスバー自体が十分な冷却機
能を有して回路実装型パネルの発熱が抑制され、導電性
バスバーへ大量に電流を供給することが可能になり、し
かも大型集積回路が誤動作を起こしたり、或いは回路実
装型パネルが反り等で変形されることが防止されて機械
的強度が向上されるようになる。
系の端子接続用の第1の貫通穴や第2の貫通穴に対する
配線パターンの取り回しが簡素化されてパターン相互間
の間隔が拡張されているため、電源供給される端子接続
穴が第1の貫通穴と干渉を起こし難くなり、これによっ
て電源ノイズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上
される上、信号処理用の端子の接続に供する設置可能な
貫通穴を必要に応じて増設できるようになる。
用した給電分離式回路接続構造体の構成を説明するため
のもので、(a)はその一部を分解して示した正面図に
関するもの,(b)は底面図に関するものである。
における各貫通穴と導電性バスバーにおける端子接続穴
とに関する配線パターンの例を示した部分拡大図であ
る。
回路接続構造体の構成を説明するためのもので、(a)
はその一部を分解して示した正面図に関するもの,
(b)は底面図に関するものである。
における各貫通穴に関する配線パターンの例を示した部
分拡大図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 一面側に複数の回路基板をそれぞれ回路
基板接続用コネクタを介して並設するための複数の列設
された第1の貫通穴を有すると共に、該一面側とは反対
側の他面側に複数の大型集積回路をそれぞれ大型集積回
路接続用コネクタを介して並設するための複数の列設さ
れた第2の貫通穴を有する回路実装型パネルであって、
前記大型集積回路接続用コネクタは、前記他面側に前記
第1の貫通穴及び前記第2の貫通穴の配列方向に沿って
該第1の貫通穴及び該第2の貫通穴の間に設けられる電
源供給用の導電性バスバーの局部を介して接続されるも
のであり、前記導電性バスバーは、絶縁板を介して前記
他面側に設けられると共に、前記第1の貫通穴及び前記
第2の貫通穴の配列パターンに沿って複数で列設された
端子接続穴を有し、更に、前記第2の貫通穴は、前記大
型集積回路接続用コネクタの信号コンタクトを接続する
ものであり、前記端子接続穴は、前記大型集積回路接続
用コネクタの電源コンタクトを接続するものであること
を特徴とする回路実装型パネル。 - 【請求項2】 請求項1記載の回路実装型パネルにおい
て、前記大型集積回路接続用コネクタは、本体を成すイ
ンシュレータの両端が切り欠かれて段差を成して凸部及
び凹部を有し、更に、前記凸部は前記信号コンタクトを
露出させて前記他面側に,前記凹部は前記電源コンタク
トを露出させて前記導電性バスバーの局部に当接される
ものであることを特徴とする回路実装型パネル。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の回路実装型パネル
に前記回路基板接続用コネクタ,前記回路基板,前記導
電性バスバー,前記大型集積回路接続用コネクタ,及び
前記大型集積回路を装着して成ることを特徴とする給電
分離式回路接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041092A JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041092A JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232775A JPH09232775A (ja) | 1997-09-05 |
JP2835505B2 true JP2835505B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12598843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8041092A Expired - Lifetime JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2835505B2 (ja) |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041092A patent/JP2835505B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09232775A (ja) | 1997-09-05 |
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