JPH05259599A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05259599A JPH05259599A JP5406992A JP5406992A JPH05259599A JP H05259599 A JPH05259599 A JP H05259599A JP 5406992 A JP5406992 A JP 5406992A JP 5406992 A JP5406992 A JP 5406992A JP H05259599 A JPH05259599 A JP H05259599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- mounting
- holes
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装部品の配置の制限を受けることなく高密
度実装のパターン設計を容易にする。 【構成】 配線基板１に配線基板１の表面に対して傾斜
するようにスルーホール２を設ける。配線基板１に実装
する実装部品５を避けるように傾斜させてスルーホール
２を設けることによって、実装部品５の配置が制限を受
けないようにすることができる。
度実装のパターン設計を容易にする。 【構成】 配線基板１に配線基板１の表面に対して傾斜
するようにスルーホール２を設ける。配線基板１に実装
する実装部品５を避けるように傾斜させてスルーホール
２を設けることによって、実装部品５の配置が制限を受
けないようにすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品を高密度実装
されるプリント配線板に関するものである。
されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は配線基板１に回路パタ
ーン等を設けて形成されるものであり、配線基板１の表
面には半導体素子やその他各種の電子部品、電気部品等
の実装部品５が実装される。そしてプリント配線板の配
線基板１には、その表裏の回路パターンや実装部品５を
導通接続したり、配線基板１の内部に形成した回路パタ
ーンとこれらを導通接続したりするために、スルーホー
ル２が設けられる。すなわち図６に示すように、スルー
ホール２は配線基板１の表裏に貫通するように設けられ
るものであり、スルーホール２の内周に形成したスルー
ホールメッキによって導通接続がなされるようにするも
のである。
ーン等を設けて形成されるものであり、配線基板１の表
面には半導体素子やその他各種の電子部品、電気部品等
の実装部品５が実装される。そしてプリント配線板の配
線基板１には、その表裏の回路パターンや実装部品５を
導通接続したり、配線基板１の内部に形成した回路パタ
ーンとこれらを導通接続したりするために、スルーホー
ル２が設けられる。すなわち図６に示すように、スルー
ホール２は配線基板１の表裏に貫通するように設けられ
るものであり、スルーホール２の内周に形成したスルー
ホールメッキによって導通接続がなされるようにするも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし図６に想像線で
示すように、配線基板１のスルーホール２を設けた位置
に実装部品５を実装するとスルーホール２を塞いでしま
うことになるために、このスルーホール２を設けた位置
には実装部品５を実装することができず、実装部品５の
配置が制限されることになる。従ってプリント配線板の
パターン設計が制約され、特に高密度実装に対応するの
には限界があるという問題があった。
示すように、配線基板１のスルーホール２を設けた位置
に実装部品５を実装するとスルーホール２を塞いでしま
うことになるために、このスルーホール２を設けた位置
には実装部品５を実装することができず、実装部品５の
配置が制限されることになる。従ってプリント配線板の
パターン設計が制約され、特に高密度実装に対応するの
には限界があるという問題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、実装部品の配置の制限を受けることなく高密度実
装のパターン設計を容易にすることができるプリント配
線板を提供することを目的とするものである。
あり、実装部品の配置の制限を受けることなく高密度実
装のパターン設計を容易にすることができるプリント配
線板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、配線基板１に配線基板１の表面に対して傾斜す
るようにスルーホール２を設けて成ることを特徴とする
ものである。
線板は、配線基板１に配線基板１の表面に対して傾斜す
るようにスルーホール２を設けて成ることを特徴とする
ものである。
【０００６】
【作用】傾斜させてスルーホール２を設けることによっ
て、実装部品５の位置を避けるようにして配線基板１に
スルーホール２を形成することができる。
て、実装部品５の位置を避けるようにして配線基板１に
スルーホール２を形成することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、積層板などの絶
縁板で配線基板１を形成すると共に配線基板１の表裏面
に回路パターン（図示省略）を設けることによってプリ
ント配線板Ａを形成するようにしてある。そして配線基
板１にはその表面に対して傾斜させて図１（ａ）のよう
にスルーホール２が設けてある。従って図６の従来例で
は実装できなかった想像線で示す箇所において、配線基
板１に実装部品５ａを実装することが可能になるもので
ある。また図１（ｂ）のように傾斜させてスルーホール
２を設けることによって、実装部品５ｂ，５ｃを実装す
ることが可能になる。このように配線基板１に各実装部
品５を配置した状態で、これらの実装部品５を避けるよ
うに傾斜させてスルーホール２を設けるように設計する
ことによって、実装部品５の配置が制限を受けないよう
にすることができるものであり、従って実装部品５の実
装密度が高くなっても実装部品５の配置に干渉されるこ
となく自由に回路パターンの設計をおこなうことが可能
になるものである。
は本発明の一実施例を示すものであり、積層板などの絶
縁板で配線基板１を形成すると共に配線基板１の表裏面
に回路パターン（図示省略）を設けることによってプリ
ント配線板Ａを形成するようにしてある。そして配線基
板１にはその表面に対して傾斜させて図１（ａ）のよう
にスルーホール２が設けてある。従って図６の従来例で
は実装できなかった想像線で示す箇所において、配線基
板１に実装部品５ａを実装することが可能になるもので
ある。また図１（ｂ）のように傾斜させてスルーホール
２を設けることによって、実装部品５ｂ，５ｃを実装す
ることが可能になる。このように配線基板１に各実装部
品５を配置した状態で、これらの実装部品５を避けるよ
うに傾斜させてスルーホール２を設けるように設計する
ことによって、実装部品５の配置が制限を受けないよう
にすることができるものであり、従って実装部品５の実
装密度が高くなっても実装部品５の配置に干渉されるこ
となく自由に回路パターンの設計をおこなうことが可能
になるものである。
【０００８】図２（ａ）は本発明の他の実施例を示すも
のであり、配線基板１の表面に実装した実装部品５ｄの
近傍と、配線基板１の裏面に実装した実装部品５ｅの近
傍にそれぞれ開口するように、スルーホール２を傾斜さ
せて設けてあり、配線基板１の表面と裏面に設けた回路
７とスルーホール２の内周に設けたスルーホールメッキ
８によって表裏の実装部品５ｄ，５ｅを導通接続してあ
る。このものでは表裏の実装部品５ｄ，５ｅ間の配線長
を短くして電気特性を高めることが可能になるものであ
る。すなわち、図２（ｂ）は従来のようにスルーホール
２を配線基板１の表面に垂直に設けるようにしたもので
あり、スルーホール２を配線基板１の表面に垂直にする
とスルーホール２を表裏の実装部品５ｄ，５ｅの両方の
近傍に開口するように設けることができないが、図２
（ａ）のようにスルーホール２を傾斜させるとスルーホ
ール２を表裏の実装部品５ｄ，５ｅの両方の近傍に開口
するように設けることができることになり、表裏の実装
部品５ｄ，５ｅ間の配線長を短くすることができるので
ある。
のであり、配線基板１の表面に実装した実装部品５ｄの
近傍と、配線基板１の裏面に実装した実装部品５ｅの近
傍にそれぞれ開口するように、スルーホール２を傾斜さ
せて設けてあり、配線基板１の表面と裏面に設けた回路
７とスルーホール２の内周に設けたスルーホールメッキ
８によって表裏の実装部品５ｄ，５ｅを導通接続してあ
る。このものでは表裏の実装部品５ｄ，５ｅ間の配線長
を短くして電気特性を高めることが可能になるものであ
る。すなわち、図２（ｂ）は従来のようにスルーホール
２を配線基板１の表面に垂直に設けるようにしたもので
あり、スルーホール２を配線基板１の表面に垂直にする
とスルーホール２を表裏の実装部品５ｄ，５ｅの両方の
近傍に開口するように設けることができないが、図２
（ａ）のようにスルーホール２を傾斜させるとスルーホ
ール２を表裏の実装部品５ｄ，５ｅの両方の近傍に開口
するように設けることができることになり、表裏の実装
部品５ｄ，５ｅ間の配線長を短くすることができるので
ある。
【０００９】図３（ａ）はプリント配線板Ａに半導体チ
ップ１０を実装部品として実装してＰＧＡやＣＯＢ、Ｑ
ＦＰ等の半導体装置を形成するようにした実施例を示す
ものであり、配線基板１の表面に半導体チップ１０を実
装するために凹設した搭載部１４の近傍と、配線基板１
の裏面に実装した実装部品５ｆ，５ｇの間の箇所にそれ
ぞれ開口するように、スルーホール２を傾斜させて設け
てある。そして半導体チップ１０を金線等のワイヤー１
１によって配線基板１の表面に設けた回路７に接続する
と共に、スルーホール２の内周に設けたスルーホールメ
ッキ８を配線基板１の内層に設けた電源回路（電源層）
１２やアース回路（グランド層）１３に導通接続してあ
り、半導体チップ１０をスルーホール２によって電源回
路１２やアース回路１３に導通接続するようにしてあ
る。ここで、図３（ｂ）のようにスルーホール２を配線
基板１の表面に垂直に設けるようにすると、実装部品５
ｆ，５ｇを避けるために、スルーホール２は配線基板１
の端部に設ける必要があり、スルーホール２と半導体チ
ップ１０を結ぶ回路７の長さが長くなり、電源回路１２
やアース回路１３への接続長が長くなって信号の伝達速
度が遅くなったり雑音発生の原因となったりするおそれ
がある。これに対して、図３（ａ）のようにスルーホー
ル２を傾斜させて設けることによって、実装部品５ｆ，
５ｇを避けるように傾斜させてスルーホール２を半導体
チップ１０を実装する搭載部１４の近傍に設けることが
でき、半導体チップ１０と電源回路１２やアース回路１
３との接続長を短くして信号の応答速度をアップできる
と共に雑音の減少を実現することができるものである。
ップ１０を実装部品として実装してＰＧＡやＣＯＢ、Ｑ
ＦＰ等の半導体装置を形成するようにした実施例を示す
ものであり、配線基板１の表面に半導体チップ１０を実
装するために凹設した搭載部１４の近傍と、配線基板１
の裏面に実装した実装部品５ｆ，５ｇの間の箇所にそれ
ぞれ開口するように、スルーホール２を傾斜させて設け
てある。そして半導体チップ１０を金線等のワイヤー１
１によって配線基板１の表面に設けた回路７に接続する
と共に、スルーホール２の内周に設けたスルーホールメ
ッキ８を配線基板１の内層に設けた電源回路（電源層）
１２やアース回路（グランド層）１３に導通接続してあ
り、半導体チップ１０をスルーホール２によって電源回
路１２やアース回路１３に導通接続するようにしてあ
る。ここで、図３（ｂ）のようにスルーホール２を配線
基板１の表面に垂直に設けるようにすると、実装部品５
ｆ，５ｇを避けるために、スルーホール２は配線基板１
の端部に設ける必要があり、スルーホール２と半導体チ
ップ１０を結ぶ回路７の長さが長くなり、電源回路１２
やアース回路１３への接続長が長くなって信号の伝達速
度が遅くなったり雑音発生の原因となったりするおそれ
がある。これに対して、図３（ａ）のようにスルーホー
ル２を傾斜させて設けることによって、実装部品５ｆ，
５ｇを避けるように傾斜させてスルーホール２を半導体
チップ１０を実装する搭載部１４の近傍に設けることが
でき、半導体チップ１０と電源回路１２やアース回路１
３との接続長を短くして信号の応答速度をアップできる
と共に雑音の減少を実現することができるものである。
【００１０】図４の実施例は、半導体チップ１０を実装
した配線基板１に多数本の端子ピン１５を突設したＰＧ
Ａ（ピングリッドアレイ）を示すものであり、端子ピン
１５は半導体チップ１０を実装する搭載部１４に対応す
る部分以外において配線基板１の裏面の全面から突設さ
れている。そしてこの実施例ではスルーホール２を傾斜
させることによって端子ピン１５が存在しない搭載部１
４の裏側の部分に開口させて設けるようにしている。従
って、端子ピン１５の影響を受けることなくスルーホー
ル２を設けることができるものである。
した配線基板１に多数本の端子ピン１５を突設したＰＧ
Ａ（ピングリッドアレイ）を示すものであり、端子ピン
１５は半導体チップ１０を実装する搭載部１４に対応す
る部分以外において配線基板１の裏面の全面から突設さ
れている。そしてこの実施例ではスルーホール２を傾斜
させることによって端子ピン１５が存在しない搭載部１
４の裏側の部分に開口させて設けるようにしている。従
って、端子ピン１５の影響を受けることなくスルーホー
ル２を設けることができるものである。
【００１１】図５（ａ）の実施例では、両面プリント配
線板Ａにおいて配線基板１の表面と裏面をスルーホール
２で接続するにあたって、スルーホール２を傾斜させる
ことによって、実装部品５ｈが邪魔になることなくスル
ーホール２を設けるようにしてある。すなわち、スルー
ホール２を配線基板１の表面に垂直に設ける場合には実
装部品５ｈが邪魔になってスルーホール２を形成するこ
とができない。このために従来では図５（ｂ）のよう
に、配線基板１の表面に開口する未貫通ビアホール１６
と配線基板１の裏面に開口する未貫通ビアホール１７を
設けると共に配線基板１内にブラインドビアホール１８
を設け、配線基板１内の内層回路１９で未貫通ビアホー
ル１６とブラインドビアホール１８を、内層回路２０で
未貫通ビアホール１７とブラインドビアホール１８をそ
れぞれ導通接続することによって、配線基板１の表面と
裏面を接続するようにしているが、製造の工数が増加し
てコストアップや製造期間が長くなったりするおそれが
ある。これに対して図５（ａ）の場合には、スルーホー
ル２を傾斜させることによって、実装部品５ｈが邪魔に
なることなくスルーホール２を設けて配線基板１の表面
と裏面を接続することができるものであり、製造工数が
増加することなく、コストダウンや納期の短縮が可能に
なるものである。
線板Ａにおいて配線基板１の表面と裏面をスルーホール
２で接続するにあたって、スルーホール２を傾斜させる
ことによって、実装部品５ｈが邪魔になることなくスル
ーホール２を設けるようにしてある。すなわち、スルー
ホール２を配線基板１の表面に垂直に設ける場合には実
装部品５ｈが邪魔になってスルーホール２を形成するこ
とができない。このために従来では図５（ｂ）のよう
に、配線基板１の表面に開口する未貫通ビアホール１６
と配線基板１の裏面に開口する未貫通ビアホール１７を
設けると共に配線基板１内にブラインドビアホール１８
を設け、配線基板１内の内層回路１９で未貫通ビアホー
ル１６とブラインドビアホール１８を、内層回路２０で
未貫通ビアホール１７とブラインドビアホール１８をそ
れぞれ導通接続することによって、配線基板１の表面と
裏面を接続するようにしているが、製造の工数が増加し
てコストアップや製造期間が長くなったりするおそれが
ある。これに対して図５（ａ）の場合には、スルーホー
ル２を傾斜させることによって、実装部品５ｈが邪魔に
なることなくスルーホール２を設けて配線基板１の表面
と裏面を接続することができるものであり、製造工数が
増加することなく、コストダウンや納期の短縮が可能に
なるものである。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、配線基板に配線
基板の表面に対して傾斜するようにスルーホールを設け
るようにしたので、配線基板に実装する実装部品を避け
るように傾斜させてスルーホールを設けることによっ
て、実装部品の配置が制限を受けないようにすることが
できるものであり、実装部品の実装密度が高くなっても
実装部品の配置に干渉されることなく自由に回路パター
ンの設計をおこなうことが可能になるものである。
基板の表面に対して傾斜するようにスルーホールを設け
るようにしたので、配線基板に実装する実装部品を避け
るように傾斜させてスルーホールを設けることによっ
て、実装部品の配置が制限を受けないようにすることが
できるものであり、実装部品の実装密度が高くなっても
実装部品の配置に干渉されることなく自由に回路パター
ンの設計をおこなうことが可能になるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例の一部の断面図、
（ｂ）は従来例を示す一部の断面図である。
（ｂ）は従来例を示す一部の断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のさらに他の実施例の断面図、
（ｂ）は従来例を示す断面図である。
（ｂ）は従来例を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例の断面図である。
【図５】（ａ）は本発明のさらに他の実施例の一部の断
面図、（ｂ）は従来例を示す一部の断面図である。
面図、（ｂ）は従来例を示す一部の断面図である。
【図６】従来例の断面図である。
１ 配線基板 ２ スルーホール ５ 実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板に配線基板の表面に対して傾斜
するようにスルーホールを設けて成ることを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406992A JPH05259599A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406992A JPH05259599A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259599A true JPH05259599A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12960334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5406992A Withdrawn JPH05259599A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259599A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004012810A1 (de) * | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co.Ltd., Suwon | Gedruckte Leiterplatte und Aufbau mit schrägen Durchkontakten |
| JP2006303360A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 |
| JP2007189058A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP2007208027A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| JP2020047795A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
| CN111885819A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 生益电子股份有限公司 | 电路板内层互联结构 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5406992A patent/JPH05259599A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004012810A1 (de) * | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co.Ltd., Suwon | Gedruckte Leiterplatte und Aufbau mit schrägen Durchkontakten |
| JP2006303360A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 |
| JP2007189058A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP4613828B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体回路基板およびその製造方法 |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| US8809693B2 (en) | 2006-01-13 | 2014-08-19 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board |
| JP2007208027A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP4613846B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体回路基板およびその製造方法 |
| JP2020047795A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
| US10827614B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-11-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
| CN111885819A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 生益电子股份有限公司 | 电路板内层互联结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |