JP2886095B2 - 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 - Google Patents
面実装用ｓｍｄインピーダンス素子Info
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- JP2886095B2 JP2886095B2 JP6226899A JP22689994A JP2886095B2 JP 2886095 B2 JP2886095 B2 JP 2886095B2 JP 6226899 A JP6226899 A JP 6226899A JP 22689994 A JP22689994 A JP 22689994A JP 2886095 B2 JP2886095 B2 JP 2886095B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- smd
- impedance element
- unit
- surface mounting
- core
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装用ＳＭＤインピ
ーダンス素子に関する。
ーダンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子産業分野におけるディジタル
化に伴い、さまざまなノイズが発生している。そのた
め、ノイズ対策用フィルタとしての面実装用ＳＭＤイン
ピーダンス素子が製造されている。
化に伴い、さまざまなノイズが発生している。そのた
め、ノイズ対策用フィルタとしての面実装用ＳＭＤイン
ピーダンス素子が製造されている。
【０００３】従来の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子
は、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように円筒型の、フ
ェライトコア９にその軸方向に穴を貫通させ、そこに導
線２を通すものである。これによって導線２の長さの分
だけインピーダンスが大きくなり、ノイズ吸収を行って
きた。
は、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように円筒型の、フ
ェライトコア９にその軸方向に穴を貫通させ、そこに導
線２を通すものである。これによって導線２の長さの分
だけインピーダンスが大きくなり、ノイズ吸収を行って
きた。
【０００４】しかし、この方法では穴に導線を通す作業
が手作業となり、面実装用ＳＭＤインピーダンス素子の
製造において効率が悪く価格も高くなる。
が手作業となり、面実装用ＳＭＤインピーダンス素子の
製造において効率が悪く価格も高くなる。
【０００５】そこで本発明は、生産性を向上させ、少な
くとも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装
用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することを目的とす
るものである。
くとも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装
用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子は、直
方体の形状を有し、上面、下面及び一つの側面にそれぞ
れ導電層が形成された複数の単位コアから構成される内
部コアピースと、その内部コアピースを内部に格納する
外部コアピースとを備えた面実装用ＳＭＤインピーダン
ス素子において、各単位コアは、一つの単位コアの導電
層が形成されている側面が、他の単位コアの導電層が形
成されている側面に対向する側面に接するように配置さ
れ、各単位コアの上面及び下面が、他の単位コアの上面
及び下面と電気的に接触しないように、各上面及び下面
の一部が切除されていることを特徴とするものである。
に、本発明の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子は、直
方体の形状を有し、上面、下面及び一つの側面にそれぞ
れ導電層が形成された複数の単位コアから構成される内
部コアピースと、その内部コアピースを内部に格納する
外部コアピースとを備えた面実装用ＳＭＤインピーダン
ス素子において、各単位コアは、一つの単位コアの導電
層が形成されている側面が、他の単位コアの導電層が形
成されている側面に対向する側面に接するように配置さ
れ、各単位コアの上面及び下面が、他の単位コアの上面
及び下面と電気的に接触しないように、各上面及び下面
の一部が切除されていることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス素
子は、リードピンやリードフレーム等を用いることによ
り、ノイズ干渉を減少することができる。さらに、高イ
ンピーダンスのものが得られ、ノイズ除去効果を増大さ
せることができる。
子は、リードピンやリードフレーム等を用いることによ
り、ノイズ干渉を減少することができる。さらに、高イ
ンピーダンスのものが得られ、ノイズ除去効果を増大さ
せることができる。
【０００８】
【実施例】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス
素子の一実施例を、図１〜図７を参照し製造工程に従っ
て順に説明する。図１に、元になる板状の内部コアピー
ス１を示す。この内部コアピース１の両平面及び一つの
側面の合計３面に導電性のメッキ６を施す（図２参
照）。次に、この内部コアピース１を、メッキ６が施さ
れていない両対向側面に平行な面で幾つかに分断し、直
方体の単位コア１ａ〜１ｄに分ける（図３参照）。次に
単位コア１ａ〜１ｄを９０度回転させ（図４）、単位コ
ア１ａ〜１ｄのそれぞれの当初 の上面及び下面のメッキ
６が当初の側面角部で分断されるように一つの角部を削
りとり、切欠き面７を形成する（図５）。この切欠き面
７は、メッキ面６の接触による単位コア同志の導通を防
止するために形成される。最後に、各単位コア１ａ〜１
ｄの導電性のメッキ６が施されている側面を、他の単位
コアの導電性のメッキ６が施されている側面に対向する
側面に接するようにそれぞれ接合し、新たに内部コアピ
ース１とする（図６）。最後に、この内部コアピース１
を外部コアピース３の空洞部に差し込み、図７に示す実
施例が完成する。
素子の一実施例を、図１〜図７を参照し製造工程に従っ
て順に説明する。図１に、元になる板状の内部コアピー
ス１を示す。この内部コアピース１の両平面及び一つの
側面の合計３面に導電性のメッキ６を施す（図２参
照）。次に、この内部コアピース１を、メッキ６が施さ
れていない両対向側面に平行な面で幾つかに分断し、直
方体の単位コア１ａ〜１ｄに分ける（図３参照）。次に
単位コア１ａ〜１ｄを９０度回転させ（図４）、単位コ
ア１ａ〜１ｄのそれぞれの当初 の上面及び下面のメッキ
６が当初の側面角部で分断されるように一つの角部を削
りとり、切欠き面７を形成する（図５）。この切欠き面
７は、メッキ面６の接触による単位コア同志の導通を防
止するために形成される。最後に、各単位コア１ａ〜１
ｄの導電性のメッキ６が施されている側面を、他の単位
コアの導電性のメッキ６が施されている側面に対向する
側面に接するようにそれぞれ接合し、新たに内部コアピ
ース１とする（図６）。最後に、この内部コアピース１
を外部コアピース３の空洞部に差し込み、図７に示す実
施例が完成する。
【０００９】このように、本実施例では従来のようなリ
ードピンやリードフレームを使用せずに、導電性のメッ
キによる導電層を使用しているため静電容量が小さくな
り、ノイズ干渉が減少する。さらに、メッキとコアピー
スとが密着するため、高インピーダンスが得られノイズ
除去効果が増す。
ードピンやリードフレームを使用せずに、導電性のメッ
キによる導電層を使用しているため静電容量が小さくな
り、ノイズ干渉が減少する。さらに、メッキとコアピー
スとが密着するため、高インピーダンスが得られノイズ
除去効果が増す。
【００１０】以下に別の実施例を示す。
【００１１】図８は、各単位コアの長さを外部コアピー
ス３より長くとることによってマルチラインを実現して
いるデータラインフィルタ２０の斜視図である。図示す
るように、各単位コアはその両面で外部コアピース３か
らはみだしている。
ス３より長くとることによってマルチラインを実現して
いるデータラインフィルタ２０の斜視図である。図示す
るように、各単位コアはその両面で外部コアピース３か
らはみだしている。
【００１２】図９（ａ）及び（ｂ）は、メッキ６を施す
面を変えることによって、ライン数を変えることが可能
であることを示しており、図９のコアピースの対向する
両面にメタライズする。同図（ａ）は２ラインのチップ
コア２１を、同図（ｂ）は片面メタライズで１ラインの
チップコア２２をそれぞれ示している。
面を変えることによって、ライン数を変えることが可能
であることを示しており、図９のコアピースの対向する
両面にメタライズする。同図（ａ）は２ラインのチップ
コア２１を、同図（ｂ）は片面メタライズで１ラインの
チップコア２２をそれぞれ示している。
【００１３】図１０は、プリント基板２５上に、図８に
示したデータラインフィルタ２０を取り付けるために、
データラインフィルタ２０の大きさに角穴２３を設け、
更にメッキ６が施された面毎に銅箔部２４を形成したも
のである。
示したデータラインフィルタ２０を取り付けるために、
データラインフィルタ２０の大きさに角穴２３を設け、
更にメッキ６が施された面毎に銅箔部２４を形成したも
のである。
【００１４】図１１は、図８で示した実施例の各単位コ
ア毎に、リード電極８を設けたものである。前述した切
欠き面７があるため、このリード電極８を容易に取り付
けることができる。
ア毎に、リード電極８を設けたものである。前述した切
欠き面７があるため、このリード電極８を容易に取り付
けることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、メッキ層とコアピース
とを密着させることができ、少なくとも従来より高いイ
ンピーダンスを発生してノイズ除去効果を向上させうる
面実装用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することがで
きる。
とを密着させることができ、少なくとも従来より高いイ
ンピーダンスを発生してノイズ除去効果を向上させうる
面実装用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することがで
きる。
【図１】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス素
子の一実施例を説明するための斜視図。
子の一実施例を説明するための斜視図。
【図２】本発明の一実施例を説明するための斜視図。
【図３】本発明の一実施例を説明するための斜視図。
【図４】本発明の一実施例を説明するための斜視図。
【図５】本発明の一実施例を説明するための斜視図。
【図６】本発明の一実施例を説明するための斜視図。
【図７】本発明の別の実施例を示す斜視図。
【図８】本発明の別の実施例を示す斜視図。
【図９】本発明の別の実施例を示す斜視図。
【図１０】本発明の別の実施例を示す斜視図。
【図１１】本発明の別の実施例を示す斜視図。
【図１２】従来技術による面実装用ＳＭＤインピーダン
ス素子を示す斜視図。
ス素子を示す斜視図。
１ 内部コアピース １ａ〜１ｄ 単位コア ３ 外部コアピース ６ メッキ ７ 切欠き面 ８ リード電極 ２０ データラインフィルタ ２１ ２ラインチップコア ２２ １ラインチップコア ２３ 角穴 ２４ 銅箔部 ２５ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸 苅 和 夫 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電 気化学株式会社内 (56)参考文献 実開 平６−44113（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−53808（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−75512（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−4215（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−52715（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08
Claims (1)
- 【請求項１】直方体の形状を有し上面、下面及び一つの
側面にそれぞれ導電層が形成された複数の単位コアから
構成される内部コアピースと、その内部コアピースを内
部に格納する外部コアピースとを備えた面実装用ＳＭＤ
インピーダンス素子において、 前記各単位コアは、一つの単位コアの導電層が形成され
ている側面が、他の単位コアの導電層が形成されている
側面に対向する側面に接するように配置され、 各単位コアの上面及び下面が、他の単位コアの上面及び
下面と電気的に接触しないように、各上面及び下面の一
部が切除されていることを特徴とする面実装用ＳＭＤイ
ンピーダンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226899A JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226899A JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897041A JPH0897041A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2886095B2 true JP2886095B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=16852342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226899A Expired - Fee Related JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886095B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP6226899A patent/JP2886095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897041A (ja) | 1996-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |