JPS59207684A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
- Publication number
- JPS59207684A JPS59207684A JP8195383A JP8195383A JPS59207684A JP S59207684 A JPS59207684 A JP S59207684A JP 8195383 A JP8195383 A JP 8195383A JP 8195383 A JP8195383 A JP 8195383A JP S59207684 A JPS59207684 A JP S59207684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- insulating cover
- mounting board
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は実装基板に関し、更に詳細には片面にのみ回路
Ａ？ターンを形成したプリント基板を利用してなる実装
基板に関する。
Ａ？ターンを形成したプリント基板を利用してなる実装
基板に関する。
従来、この種の実装基板は、第１図に示される↓うにベ
ースフィルム１の両面に銅箔ノリーン２ａ、２ｂを形成
したプリント基板３から構成されていた。このプリント
基板３はその一表面の銅箔ハターン２ａの所定位置にベ
ースフィルム１を貫通するスルーホール４ｔｌ−有し、
このスルーホール４の内壁に施されたメッキ部５により
一表面の銅箔パターン２ａと他表面の銅箔・母ターン２
ｂとを導通させていた。
ースフィルム１の両面に銅箔ノリーン２ａ、２ｂを形成
したプリント基板３から構成されていた。このプリント
基板３はその一表面の銅箔ハターン２ａの所定位置にベ
ースフィルム１を貫通するスルーホール４ｔｌ−有し、
このスルーホール４の内壁に施されたメッキ部５により
一表面の銅箔パターン２ａと他表面の銅箔・母ターン２
ｂとを導通させていた。
そして、従来の実装基板は、このようなプリント基板３
の一戎面上に実装電気部品６を載置しその端子金銅箔パ
ターン２ａの所定個所に半田付けをし、プリント基板３
の両面側に絶縁性のカバーフィルム７ａ、７ｂ’ｉ密着
配置して構成されていた。なお、実装電気部品６の載置
側プリント基板表面に配置される絶縁性カバーフィルム
７ａには、該実装電気部品６をよけて基板表面に当該フ
ィルムが密着するよう該当個所に開口部８が形成されて
いる。
の一戎面上に実装電気部品６を載置しその端子金銅箔パ
ターン２ａの所定個所に半田付けをし、プリント基板３
の両面側に絶縁性のカバーフィルム７ａ、７ｂ’ｉ密着
配置して構成されていた。なお、実装電気部品６の載置
側プリント基板表面に配置される絶縁性カバーフィルム
７ａには、該実装電気部品６をよけて基板表面に当該フ
ィルムが密着するよう該当個所に開口部８が形成されて
いる。
しかしながら、従来のこの↓うな実装基板では、プリン
ト基板全形成する際、ベースフィルム１の両面に配置さ
れた銅箔をそれぞれエツチング々どによる処理によって
回路パターンに形成しなければならないこと、両面の銅
箔ノ４ターンを所定個所で導通させるためスルーホール
を形成した後メッキ処理を施すことを必要とすることか
ら、その製造コストが著しく高く且つ製造工程も複雑で
時間のかかるものであった。勿論、両面回路が非常に複
雑であつｆｃ９、実装電気部品配置密度が非常に高い場
合にはこの↓つなプリント基板が必要となるが、前記回
路が比較的に単純で且つ実装電気部品の配置密度が比較
的に低い場合にはこのような高価なプリント基板を使用
するのは不適当である。
ト基板全形成する際、ベースフィルム１の両面に配置さ
れた銅箔をそれぞれエツチング々どによる処理によって
回路パターンに形成しなければならないこと、両面の銅
箔ノ４ターンを所定個所で導通させるためスルーホール
を形成した後メッキ処理を施すことを必要とすることか
ら、その製造コストが著しく高く且つ製造工程も複雑で
時間のかかるものであった。勿論、両面回路が非常に複
雑であつｆｃ９、実装電気部品配置密度が非常に高い場
合にはこの↓つなプリント基板が必要となるが、前記回
路が比較的に単純で且つ実装電気部品の配置密度が比較
的に低い場合にはこのような高価なプリント基板を使用
するのは不適当である。
従って、不発明の目的は、従来の実装基板の欠点に鑑み
、安価で且つ製造容易な実装基板を提供することにある
。
、安価で且つ製造容易な実装基板を提供することにある
。
以下、不発明の実装基板を添付図面に示された好適な実
施例を参照して更に詳細に説明する。
施例を参照して更に詳細に説明する。
第２図ないし第４図には、不発明の一実施例に係る実装
基板が符号１０で示されている。
基板が符号１０で示されている。
該実装基板１０は、第３図および第４図から明らかなよ
うに、片面にのみ銅箔パターン１１を形成したフレキシ
ブルなベースフィルム１２からなるフレキシブルプリン
ト基板１３と、該フレキシブルプリント基板１３の銅箔
パターン形成表面上に配置されたフレキシブルな絶縁性
カバーフィルム１４とを含む。このカバーフィルム１４
にｉｔ、−ｔの適所に所定数の開口部１５が形成されて
いる。
うに、片面にのみ銅箔パターン１１を形成したフレキシ
ブルなベースフィルム１２からなるフレキシブルプリン
ト基板１３と、該フレキシブルプリント基板１３の銅箔
パターン形成表面上に配置されたフレキシブルな絶縁性
カバーフィルム１４とを含む。このカバーフィルム１４
にｉｔ、−ｔの適所に所定数の開口部１５が形成されて
いる。
この開口部１５は、その後載置される実装電気部品の一
端子が接続されるべき前記銅箔１＜？ターン１１の所定
部分１６を露出させるべく当該所定部分１６に整合する
よう予め設計された位置に形成される。
端子が接続されるべき前記銅箔１＜？ターン１１の所定
部分１６を露出させるべく当該所定部分１６に整合する
よう予め設計された位置に形成される。
更に、この絶縁性カバーフィルム１４上に、例えばコン
デンサなどの実装電気部品１７がその一端子を前記開口
部１５の領域内に位置させて載置され、当該端子は開口
部１５において露出した銅箔ノ母ターン１１の所定部分
１６と半田付けによって接続される。この接続部即ち半
田付は部を符号１８ａで示す。
デンサなどの実装電気部品１７がその一端子を前記開口
部１５の領域内に位置させて載置され、当該端子は開口
部１５において露出した銅箔ノ母ターン１１の所定部分
１６と半田付けによって接続される。この接続部即ち半
田付は部を符号１８ａで示す。
そして、第２図に示されるようなパスプレート１９が絶
縁性カバーフィルム１４に配置される。
縁性カバーフィルム１４に配置される。
このパスプレート１９は薄い可撓性の金属板をプレスな
どによって打抜いて形成することができ、その配線パタ
ーンとなる導体部分２０は実装電気部品１７の他方の端
子近傍を通るように実装電気部品１７の配置状態やフレ
キシブルプリント基板１３の銅箔パターン１１などの形
状に応じた形に形成される。
どによって打抜いて形成することができ、その配線パタ
ーンとなる導体部分２０は実装電気部品１７の他方の端
子近傍を通るように実装電気部品１７の配置状態やフレ
キシブルプリント基板１３の銅箔パターン１１などの形
状に応じた形に形成される。
また、このパスプレート１９の導体部分２０における実
装電気部品１７端子接続該当部には、その半田付けを容
易にするため多少幅拡に形成された接続端２１が形成さ
れ、該接続端２１と実装電気部品１７の他方の端子とが
半田付けにニジ接続される。この半田付は部を符号１８
ｂで示す。
装電気部品１７端子接続該当部には、その半田付けを容
易にするため多少幅拡に形成された接続端２１が形成さ
れ、該接続端２１と実装電気部品１７の他方の端子とが
半田付けにニジ接続される。この半田付は部を符号１８
ｂで示す。
この実施例においては、実装基板がフレキシゾルのもの
とすべく各構成部分即ちペースプレート、カバーフィル
ムお工びパスプレートラフレキシブルのものとしたが、
勿論ハードのものであってもよい。′！！た、パスプレ
ート】９は各実装電気部品１７全てに共通な回路をパタ
ーンとして一つの一体な金属配線板としたが、必要に応
じてこのパスプレートを複数にして回路構成することも
できる。
とすべく各構成部分即ちペースプレート、カバーフィル
ムお工びパスプレートラフレキシブルのものとしたが、
勿論ハードのものであってもよい。′！！た、パスプレ
ート】９は各実装電気部品１７全てに共通な回路をパタ
ーンとして一つの一体な金属配線板としたが、必要に応
じてこのパスプレートを複数にして回路構成することも
できる。
このような本発明の実装基板によれば、従来のような両
面に銅箔パタ−ンを形成したプリント基板を用いず片面
にのみ銅箔パターンを形成したものでよいからその裏面
の銅箔配置およびエツチングなどによるそのノ母ターン
形成が不要となり、また両面のパターンを接続するため
のスルーホールの形成お工びその内壁へのメッキ処理も
不要となり、しかも前記裏面の銅箔パターンに代えるパ
スプレートはプレスなどにより別体に極めて容易に形成
できるため、実装基板全体のコストを非常に低下させる
ことができ、またその製造も非常に容易にできる。
面に銅箔パタ−ンを形成したプリント基板を用いず片面
にのみ銅箔パターンを形成したものでよいからその裏面
の銅箔配置およびエツチングなどによるそのノ母ターン
形成が不要となり、また両面のパターンを接続するため
のスルーホールの形成お工びその内壁へのメッキ処理も
不要となり、しかも前記裏面の銅箔パターンに代えるパ
スプレートはプレスなどにより別体に極めて容易に形成
できるため、実装基板全体のコストを非常に低下させる
ことができ、またその製造も非常に容易にできる。
第１図は従来の実装基板を概略的に示す断面図、第２図
は本発明の一実施例に係る実装基板を概略的に示す組立
状態の斜視図、第３図は第２図に示された実装基板の一
部を破断し拡大して示す断片的な斜視図、第４図は第２
図に示された実装基板を部分的に切断して示す断面図で
ある。 １０・・・実装基板、１１・・・銅箔パターン、１２・
・・フレキシブルベースフィルム、１３・・・プリント
基板、１４・・・絶縁性カバーフィルム、１５・・・開
口部、１７・・・実装電気部品、１８ａ、１８ｂ・・・
半田付は部、１９・・・バスプレート、２０・・・導体
部分。 なお、図中同一符号は同一部分又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図
は本発明の一実施例に係る実装基板を概略的に示す組立
状態の斜視図、第３図は第２図に示された実装基板の一
部を破断し拡大して示す断片的な斜視図、第４図は第２
図に示された実装基板を部分的に切断して示す断面図で
ある。 １０・・・実装基板、１１・・・銅箔パターン、１２・
・・フレキシブルベースフィルム、１３・・・プリント
基板、１４・・・絶縁性カバーフィルム、１５・・・開
口部、１７・・・実装電気部品、１８ａ、１８ｂ・・・
半田付は部、１９・・・バスプレート、２０・・・導体
部分。 なお、図中同一符号は同一部分又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）片面にのみ回路・臂ターンを形成したプリント基
板と、所定位置に開口部を有し前記プリント基板の前記
回路パターン形成表面上に配置された絶縁性カバーと、
該絶縁性カバー上に配置され平面的にみて配線パターン
形状に形成された金属板状のパスプレートと、前記絶縁
カバー上に載置され前記絶縁性カバーの前記開口部を介
して前記プリント基板のパターン回路に且つ前記パスプ
レートにそれぞれ各端子を接続した実装電気部品とを含
んでなる実装基板。 （２、特許請求の範囲第１項に記載の実装基板において
、前記プリント基板がベースフィルム−表面に金属箔か
らなる回路パターンを形成してなるフレキシブルプリン
ト基板でちゃ、前記絶縁性カバーが透明なフィルムから
形成され、且つ前記パスプレートが可撓性含有する薄い
金属板から形成されていることを特徴とする実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195383A JPS59207684A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195383A JPS59207684A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207684A true JPS59207684A (ja) | 1984-11-24 |
| JPH0153518B2 JPH0153518B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=13760861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195383A Granted JPS59207684A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207684A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257262U (ja) * | 1975-10-22 | 1977-04-25 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8195383A patent/JPS59207684A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257262U (ja) * | 1975-10-22 | 1977-04-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153518B2 (ja) | 1989-11-14 |
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