JPH0897041A - 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 - Google Patents
面実装用ｓｍｄインピーダンス素子Info
- Publication number
- JPH0897041A JPH0897041A JP22689994A JP22689994A JPH0897041A JP H0897041 A JPH0897041 A JP H0897041A JP 22689994 A JP22689994 A JP 22689994A JP 22689994 A JP22689994 A JP 22689994A JP H0897041 A JPH0897041 A JP H0897041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core piece
- inner core
- smd
- impedance element
- perspective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性を向上し、少なくとも従来より高いイ
ンピーダンスを発生しうるＥＭＩ用ビーズインダクタを
提供すること。 【構成】 予め周囲にリード（２ｃ）が配設されている
板状の内部コアピース（１）と、内部コアピース（１）
をリード（２ｃ）の終端部が外部に露出するように内部
に格納する外部コアピース（５）とを備えている。
ンピーダンスを発生しうるＥＭＩ用ビーズインダクタを
提供すること。 【構成】 予め周囲にリード（２ｃ）が配設されている
板状の内部コアピース（１）と、内部コアピース（１）
をリード（２ｃ）の終端部が外部に露出するように内部
に格納する外部コアピース（５）とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装用ＳＭＤインピ
ーダンス素子に関する。
ーダンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子産業分野におけるディジタル
化に伴いさまざまなノイズが発生している。そのため、
ノイズ対策用フィルタとしての面実装用ＳＭＤインピー
ダンス素子が製造されている。
化に伴いさまざまなノイズが発生している。そのため、
ノイズ対策用フィルタとしての面実装用ＳＭＤインピー
ダンス素子が製造されている。
【０００３】従来の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子
は、図１９（ａ）及び（ｂ）に示すように円筒型の、フ
ェライトコア９にその軸方向に穴を貫通させ、そこに導
線２を通すものである。これによって導線２の長さの分
だけインピーダンスが大きくなり、ノイズ吸収を行って
きた。
は、図１９（ａ）及び（ｂ）に示すように円筒型の、フ
ェライトコア９にその軸方向に穴を貫通させ、そこに導
線２を通すものである。これによって導線２の長さの分
だけインピーダンスが大きくなり、ノイズ吸収を行って
きた。
【０００４】しかし、この方法では穴に導線を通す作業
が手作業となり、面実装用ＳＭＤインピーダンス素子の
製造において効率が悪く価格も高くなる。
が手作業となり、面実装用ＳＭＤインピーダンス素子の
製造において効率が悪く価格も高くなる。
【０００５】そこで本発明は、生産性を向上し、少なく
とも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装用
ＳＭＤインピーダンス素子を提供することを目的とする
ものである。
とも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装用
ＳＭＤインピーダンス素子を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子は、予
め周囲にリードが配設されている板状の内部コアピース
と、内部コアピースをリードの終端部が外部に露出する
ように内部に格納する外部コアピースとを備えている。
に、本発明の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子は、予
め周囲にリードが配設されている板状の内部コアピース
と、内部コアピースをリードの終端部が外部に露出する
ように内部に格納する外部コアピースとを備えている。
【０００７】
【作用】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス素
子は、予め内部コアピースにリードを配置しておき、そ
のリードが配設された内部コアピースを外部コアピース
に挿入することによって製造するものである。
子は、予め内部コアピースにリードを配置しておき、そ
のリードが配設された内部コアピースを外部コアピース
に挿入することによって製造するものである。
【０００８】
【実施例】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス
素子の製造方法の一実施例を図１〜図４を基に説明す
る。図１は、３本のリード部２ｃが切欠き部４Ａを介し
て配設されている内部コアピース１の斜視図を示してい
る。図示するように、内部コアピース１は板状の形態を
有し、図２に示すような貫通型フェライトコアや天井付
コアである外部コアピース３の空洞部５に、リード部２
ｃの終端部が外部に露出するように差し込まれ固定され
る。図３及び図４は、内部コアピース１及びリードフレ
ーム２の斜視図である。図４において、リード部２ｃは
頂上部２ａと側面部２ｂとから構成され、リードフレー
ム２はリード部２ｃが並列に接続されている。図３にお
いて、リード部２ｃの頂上部２ａを通すために、内部コ
アピース１の一対の側面にはそれぞれ複数の切欠き部４
Ａが形成されている。
素子の製造方法の一実施例を図１〜図４を基に説明す
る。図１は、３本のリード部２ｃが切欠き部４Ａを介し
て配設されている内部コアピース１の斜視図を示してい
る。図示するように、内部コアピース１は板状の形態を
有し、図２に示すような貫通型フェライトコアや天井付
コアである外部コアピース３の空洞部５に、リード部２
ｃの終端部が外部に露出するように差し込まれ固定され
る。図３及び図４は、内部コアピース１及びリードフレ
ーム２の斜視図である。図４において、リード部２ｃは
頂上部２ａと側面部２ｂとから構成され、リードフレー
ム２はリード部２ｃが並列に接続されている。図３にお
いて、リード部２ｃの頂上部２ａを通すために、内部コ
アピース１の一対の側面にはそれぞれ複数の切欠き部４
Ａが形成されている。
【０００９】図５〜図７及び図２を参照して別の実施例
を説明する。
を説明する。
【００１０】まず、図５に示すように内部コアピース１
は、対向する面にそれぞれ軸方向に平行に貫通する溝４
Ｂを複数備えている。図４に示したリード部２ｃの側面
部２ｂを溝４Ｂに通し、リード部２ｃの終端部で切断す
ると、図６に示す内部コアピース１となる。これを図２
の外部コアピース３の空洞部５に、リード部２ｃの終端
が外部に露出するように差し込み固定する。その結果完
成したものを図７に示す。
は、対向する面にそれぞれ軸方向に平行に貫通する溝４
Ｂを複数備えている。図４に示したリード部２ｃの側面
部２ｂを溝４Ｂに通し、リード部２ｃの終端部で切断す
ると、図６に示す内部コアピース１となる。これを図２
の外部コアピース３の空洞部５に、リード部２ｃの終端
が外部に露出するように差し込み固定する。その結果完
成したものを図７に示す。
【００１１】このように、リードとコアピースとの取り
付け作業を、予め内部コアピースにリードフレームを配
設しておき、それを外部コアピースに挿入し固定するこ
とによって、生産性の向上が図れる。
付け作業を、予め内部コアピースにリードフレームを配
設しておき、それを外部コアピースに挿入し固定するこ
とによって、生産性の向上が図れる。
【００１２】さらに別の実施例を図８〜図１４を用いて
説明する。分かりやすくするために、その製造工程を説
明する。
説明する。分かりやすくするために、その製造工程を説
明する。
【００１３】図８に、元になる板状の内部コアピース１
を示す。この内部コアピース１の平面及び一対の側面の
合計３面に導電性のメッキ６を施す（図９参照）。次
に、この内部コアピース１を、メッキ６が施されていな
い側面に平行な面で幾つかに分断し、直方体の単位コア
１ａ〜１ｄに分ける（図１０参照）。次に単位コア１ａ
〜１ｄを９０度回転させ（図１１）、単位コア１ａ〜１
ｄのそれぞれの上面及び下面の一つの角を削り、切欠き
面７を形成する（図１２）。この切欠き面７は、メッキ
面６の接触による単位コア同志の導通を防止するために
形成される。最後に、各単位コア１ａ〜１ｄの導電性の
メッキ６が施されている側面を、他の単位コアの導電性
のメッキ６が施されている側面に対向する側面に接する
ようにそれぞれ接合し、新たに内部コアピース１とす
る。最後に、この内部コアピース１を図２に示す外部コ
アピース３の空洞部５に差し込み、図１４に示す実施例
が完成する。
を示す。この内部コアピース１の平面及び一対の側面の
合計３面に導電性のメッキ６を施す（図９参照）。次
に、この内部コアピース１を、メッキ６が施されていな
い側面に平行な面で幾つかに分断し、直方体の単位コア
１ａ〜１ｄに分ける（図１０参照）。次に単位コア１ａ
〜１ｄを９０度回転させ（図１１）、単位コア１ａ〜１
ｄのそれぞれの上面及び下面の一つの角を削り、切欠き
面７を形成する（図１２）。この切欠き面７は、メッキ
面６の接触による単位コア同志の導通を防止するために
形成される。最後に、各単位コア１ａ〜１ｄの導電性の
メッキ６が施されている側面を、他の単位コアの導電性
のメッキ６が施されている側面に対向する側面に接する
ようにそれぞれ接合し、新たに内部コアピース１とす
る。最後に、この内部コアピース１を図２に示す外部コ
アピース３の空洞部５に差し込み、図１４に示す実施例
が完成する。
【００１４】このように、本実施例では従来のようなピ
ン等を使用せずに、導電性のメッキを使用しているため
静電容量が小さくなり、ノイズ干渉が減少する。さら
に、メッキとコアピースとが密着するため、高インピー
ダンスが得られノイズ除去効果が増す。
ン等を使用せずに、導電性のメッキを使用しているため
静電容量が小さくなり、ノイズ干渉が減少する。さら
に、メッキとコアピースとが密着するため、高インピー
ダンスが得られノイズ除去効果が増す。
【００１５】以下に更に別の実施例を示す。
【００１６】図１５は、各単位コアの長さを外部コアピ
ース３より長くとることによってマルチラインを実現し
ているデータラインフィルタ２０の斜視図である。図示
するように、各単位コアはその両面で外部コアピース３
からはみだしている。
ース３より長くとることによってマルチラインを実現し
ているデータラインフィルタ２０の斜視図である。図示
するように、各単位コアはその両面で外部コアピース３
からはみだしている。
【００１７】図１６（ａ）及び（ｂ）は、図３で説明し
たように単位コアを複数個使用するのではなく単独で使
用するものである。メッキ６を施す面を変えることによ
って、ライン数を変えることが可能であり、図１６のコ
アピースの対向する両面にメタライズすると（ａ）は２
ラインのチップコア２１を、図１６の（ｂ）は片面メタ
ライズで１ラインのチップコア２２をそれぞれ示してい
る。
たように単位コアを複数個使用するのではなく単独で使
用するものである。メッキ６を施す面を変えることによ
って、ライン数を変えることが可能であり、図１６のコ
アピースの対向する両面にメタライズすると（ａ）は２
ラインのチップコア２１を、図１６の（ｂ）は片面メタ
ライズで１ラインのチップコア２２をそれぞれ示してい
る。
【００１８】図１７は、プリント基板２５上に、図１５
に示したデータラインフィルタ２０を取り付けるため
に、データラインフィルタ２０の大きさに角穴２３を設
け、更にメッキ６が施された面毎に銅箔部２４を形成し
たものである。
に示したデータラインフィルタ２０を取り付けるため
に、データラインフィルタ２０の大きさに角穴２３を設
け、更にメッキ６が施された面毎に銅箔部２４を形成し
たものである。
【００１９】図１８は、図１４で示した実施例の各単位
コア毎に、リード電極８を設けたものである。前述した
切欠き面７があるため、このリード８が容易に取り付け
られる。
コア毎に、リード電極８を設けたものである。前述した
切欠き面７があるため、このリード８が容易に取り付け
られる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によって、生産性を向上し、少な
くとも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装
用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することができる。
くとも従来より高いインピーダンスを発生しうる面実装
用ＳＭＤインピーダンス素子を提供することができる。
【図１】本発明による面実装用ＳＭＤインピーダンス素
子の内部コアピース及びリード部の実施例を示す斜視
図。
子の内部コアピース及びリード部の実施例を示す斜視
図。
【図２】本発明による外部コアピースを示す斜視図。
【図３】本発明による内部コアピースを示す斜視図。
【図４】本発明によるリードフレームを示す斜視図。
【図５】本発明による別の実施例の内部コアピースを示
す斜視図。
す斜視図。
【図６】本発明による別の実施例の内部コアピース及び
リード部のを示す斜視図。
リード部のを示す斜視図。
【図７】本発明による実施例を示す斜視図。
【図８】本発明の更に別の実施例を説明するための斜視
図。
図。
【図９】本発明の更に別の実施例を説明するための斜視
図。
図。
【図１０】本発明の更に別の実施例を説明するための斜
視図。
視図。
【図１１】本発明の更に別の実施例を説明するための斜
視図。
視図。
【図１２】本発明の更に別の実施例を説明するための斜
視図。
視図。
【図１３】本発明の更に別の実施例を説明するための斜
視図。
視図。
【図１４】本発明による更に別の実施例を示す斜視図。
【図１５】本発明による更に別の実施例を示す斜視図。
【図１６】本発明による更に別の実施例を示す斜視図。
【図１７】本発明による更に別の実施例を示す斜視図。
【図１８】本発明による更に別の実施例を示す斜視図。
【図１９】従来技術による面実装用ＳＭＤインピーダン
ス素子を示す斜視図。
ス素子を示す斜視図。
１ 内部コアピース １ａ〜１ｄ 単位コア ２ リードフレーム ２ａ 頂上部 ２ｂ 側面部 ２ｃ リード部 ３ 外部コアピース ４Ａ 切欠き部 ４Ｂ 溝 ５ 空洞部 ６ メッキ ７ 切欠き面 ８ リード電極 ９ フェライトコア ２０ データラインフィルタ ２１ ２ラインチップコア ２２ １ラインチップコア ２３ 角穴 ２４ 銅箔部 ２５ プリント基盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸 苅 和 夫 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】予め周囲にリードが配設されている板状の
内部コアピースと、前記内部コアピースを前記リードの
終端部が外部に露出するように内部に格納する外部コア
ピースとを備えた面実装用ＳＭＤインピーダンス素子。 - 【請求項２】前記内部コアピースは少なくとも一つの側
面に一つ又は二つ以上の切欠き部を有し、各切欠き部に
それぞれリードが通されている請求項１に記載の面実装
用ＳＭＤインピーダンス素子。 - 【請求項３】前記内部コアピースは、対向する両平面の
それぞれにおいて、軸方向に貫通する一つ又は二つ以上
の溝を有し、各溝内にそれぞれリードが配置されている
請求項１に記載の面実装用ＳＭＤインピーダンス素子。 - 【請求項４】直方体の形状を有し上面、下面及び一つの
側面にそれぞれ導電層が形成された複数の単位コアから
構成される内部コアピースと、その内部コアピースを内
部に格納する外部コアピースとを備えた面実装用ＳＭＤ
インピーダンス素子において、 前記各単位コアは、一つの単位コアの導電層が形成され
ている側面が、他の単位コアの導電層が形成されている
側面に対向する側面に接するように配置され、 各単位コアの上面及び下面が、他の単位コアの上面及び
下面と電気的に接触しないように、各上面及び下面の一
部が切除された面実装用ＳＭＤインピーダンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226899A JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226899A JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897041A true JPH0897041A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2886095B2 JP2886095B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=16852342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226899A Expired - Fee Related JP2886095B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886095B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP6226899A patent/JP2886095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2886095B2 (ja) | 1999-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |