JPH0476980A

JPH0476980A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH0476980A
Application number: JP19100190A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yatsu; 矢津　一; Masatome Takada; 昌留高田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-07-19
Filing date: 1990-07-19
Publication date: 1992-03-11
Anticipated expiration: 2013-05-20
Also published as: JP2753766B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、放熱板と接地回路又は電源回路の低インダク
タンス化を図った電子部品搭載用基板に関する。

〔従来技術］第５図に示すごとく、従来、電子部品搭載用基板９は、
絶縁基材９１の下部に設けた凹所９０内に接着剤９８を
介して搭載した放熱板８と、該放熱板８の上部に設けた
電子部品搭載用凹部７０と絶縁基材９１の上面に設けた
接地回路９２とを有する。なお、該接地回路９２は、電
源回路として用いることもある。また、同図において符
号９４は信号回路、９５はスルーホール、９６は導体ビ
ンである。

また、電子部品搭載用凹部７０内に搭載した電子部品７
と接地回路９２との間はポンディングワイー？−７１に
より接続する。これにより、電子部品７はその接地電極
がボンディングワイヤ−７１絶縁基材上面の接地回路９
２．スルーホール９５導体ピン９６を経てアースされる
。

また、信号回路９４と電子部品７との間にもボンディン
グワイヤー７１が接続される。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の電子部品搭載用基板においては、
接地回路９２を絶縁基材の表面に設けているため、信号
回路９４を設けるスペースが制約される。

また、近年は、上記電子部品が高周波域で使用されるこ
とが多い。そのため、接地回路、電源回路は、低インダ
クタンス（磁気誘導係数）回路とする必要があり１回路
パターンはできるだけ幅広くすることが望まれている。

また、放熱板と信号回路との間には、絶縁基材９１が存
在するため、放熱板８が電気的に浮遊している。そのた
め、前記のごとく高周波域で使用される場合には、上記
絶縁基材９１内に静電気が蓄積され、これが一種のコン
デンサーを形成し電気的ノイズが発生することがある。

また、絶縁基材９１としてガラスエポキシ基板等の樹脂
系絶縁基材を用いた場合には、電子部品搭載用凹所７０
の側壁へ、絶縁基材の外部から湿気が浸入するおそれが
ある。この湿気は電子部品に対して悪影響を与える。そ
のため、上記凹所の耐湿性が要求される。

また、上記従来の電子部品搭載用基板においては、電子
部品７から発せられる熱は、放熱板８の上面を通って放
熱される。しかし、その放熱性は充分でない。特に、近
年はハイパワーの電子部品が用いられ、放熱性の向上が
要求されている。

本発明はかかる問題点に鑑み、接地回路又は電源回路の
低インダクタンス化を図ることができ。

また電気的ノイズの発生がなく、かつ耐湿性、放熱性に
優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするものであ
る。

〔課題の解決手段〕

本発明は、電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴
と導体回路と多数のスルーホールとを有する絶縁基材と
、該絶縁基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合
した放熱板とよりなり、上記絶縁基材には上記貫通穴の
側壁から該絶縁基材の裏面側にかけて形成した電源回路
又は接地回路用の導通メッキ層を設け、また上記絶縁基
材の貫通穴と放熱板の上面とにより電子部品搭載用凹所
を形成し、また上記放熱板には上記スルーホールに対応
する位１に開口穴を設け、かつこれら開口穴のうち、接
地回路に接続した接地用スルーホールに対向する開口穴
は、少なくともその１つが該接地用スルーホールと略同
径の接続穴を形成しており、またそれ以外の開口穴はス
ルーホールよりも大きい直径の逃げ穴を形成しているこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、絶縁基材におい
て上記貫通穴の側壁から裏面側にかけて上記導通メッキ
層を設けると共に、該絶縁基材の裏面側に放熱板を接合
し、該放熱板には上記接続穴と逃げ穴とを設けたことに
ある。

上記導通メッキ層は、電源回路又は接地回路として用い
るもので５上記のごとく貫通穴の側壁から絶縁基材の裏
面側にかけて形成する。また、該導通メッキ層は２貫通
穴の側壁全面に設ける。そして、上記裏面側の！Ｉ通メ
ッキ層は１例えば電源回路用又は接地回路用のスルーホ
ールへ連通させて設ける。

また、放熱板は、絶縁基材の裏面側に、その全面に接合
する。また、該放熱板には、絶縁基材に設けたスルーホ
ールに対応する位置に開口穴を設ける。この開口穴は２
種類の大きさがある。本発明では、この開口穴の少なく
とも１つを接続穴として用いる。

即ち、まず上記スルーホールには、信号回路用電源回路
用及び接地回路用の３種類がある。そして、大部分のス
ルーホールは信号回路に接続されている。また、少数の
スルーホール（例えば１〜５個）は電源回路に、そして
残りの少数のスルーホール（例えば１〜５個）は接地回
路に接続されている。

本発明では、上記接地回路に接続されている接地用スル
ーホールのうち、少なくともその１つを適当に選び、放
熱板においてその接地用スルーホールに対する位置に上
記接続穴を設けている。そして、この接続穴は、上記接
地用スルーホールと略同径である。

また、このように設けた接続穴には、上記接地用スルー
ホールとの間で電気的接続を図るため。

両者間に共通する導体ビンを挿入する（第３図参照）。

また、導体ビン挿入後は、接続穴及び接地用スルーホー
ル内を半田で充填することが好ましい。

一方、上記接続穴を構成しない他の開口穴は全て「逃げ
穴」として構成する。即ち、上記逃げ穴は、スルーホー
ルと対応する位置に、しかもスルーホールよもも大きい
直径の穴とする。該逃げ穴は、スルーホール内を洗浄し
易くするため、及びスルーホール内に絶縁基材側より導
体ピンを挿入する際に接合用半田がスルーホール内壁に
円滑に浸透し易くするための穴である。この逃げ穴には
、スルーホールに挿入した導体ピンは接触しない。

上記電子部品搭載用基板は９例えば次のようにして製造
する。まず、絶縁基材に上記貫通穴及びスルーホールを
形成する。そして、上記貫通穴及びスルーホールの内壁
面を含めた絶縁基材の全面にパネルメッキ（別名スルー
ホールメッキ）を施す。その後、常法により絶縁基材の
表面に接地回路又は、電源回路、信号回路等の導電回路
を形成する。このとき、接地回路又は電源回路用の導通
メッキ層が形成される。

その後、上記絶縁基材の裏面側の全表面に、接着剤シー
ト、プリプレグ等の絶縁接着層を介して放熱板を接着す
る。これにより、絶縁基材の貫通穴と放熱板とにより、
電子部品搭載用凹所が形成される。また、上記絶縁接着
層には、上記貫通穴及びスルーホールに対応する部分を
、上記接続穴。

逃げ穴とほぼ同じ口径に予め開口させておくことが好ま
しい。

また、上記導通メッキ層用の金属メッキ層としては、銅
、ニッケル、ニッケルー金などを用いる。

また、この導通メッキ層の厚みは１０〜４０μｍとする
ことが好ましい。

〔作用及び効果］本発明においては、絶縁基材における上記貫通穴の側壁
と裏面側に、上記導通メッキ層を設けている。そのため
、該導通メ・７キ層は９まず貫通穴の側壁において広い
面積で形成され、た絶縁基材の裏面側においては任意の
広い幅のバクーンとして形成される。それ故、導通メー
ンキ層は低インダクタンスの回路とすることができる。

また、放熱板Ｇ二股けた上記接続穴は接地用スルーホー
ルと略同径であり９両者には共通の導体ピンが挿入され
ることになる。そのため、接地回路と放熱板とは導体ピ
ンによって電気的に接続されることとなる。それ故、電
回路搭載用基板を、高周波域で使用した場合でも、絶縁
基材内に静電気が蓄積されることがない。したがって、
電気的ノイズの発生がない。

また、上記貫通穴は、その壁面が上記導通メッキ層によ
り被覆されているので、電子部品搭載用凹所内へ絶縁基
材を通して湿気が浸入するおそれがない。

また、放熱板は、絶縁基材の裏面側に、その全表面にお
いて配設している。そのため１本発明の電子部品搭載用
基板は放熱性にも優れている。また、放熱板には、上記
逃げ穴を設け５該逃げ穴の直径はスルーホールの直径よ
りも大きくしたのでピンの接合検査が容易であり、また
ピンと放熱板との短絡を防ぐことができる。

以上のごとく６本発明によれば、接地回路、電源回路の
低インダクタンス化を図ることができまた電気的ノイズ
の発生がなく、かつ耐湿性、放熱性にも優れた電子部品
搭載用基板を捉供することができる。

［実施例］第１実施例本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第３図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板ｌは、第１回に示すごとく、
電子部品搭載用凹所１３０を形成するための貫通穴１３
と信号回路１８とスルーホール１５とを有する絶縁基材
１０と、該絶縁基材１０の裏面側（下側）の全面に絶縁
接着層３を介して接合した放熱板２とよりなる。そして
、上記絶縁基材１０には、上記貫通穴１３の側壁から該
絶縁基材１０の裏面側にかけて形成した接地回路用の導
通メッキ層１６を有する。

また、上記放熱Ｆｉ２には、上記スルーホール１５に対
応する位置に、それぞれ開口穴を設けている。そして、
これら開口穴のうち接地用スルーホール１５０に対向す
るものを、接続穴２５としている。該接続穴２５は接地
用スルーホール１５０と略同径である。また、接地用ス
ルーホール１５０及びスルーホール１５は同径である。

一方２上記接続穴２５以外の開口穴は、該スルーホール
１５よりも大きい直径の逃げ穴２１である。

更に、上記絶縁基材１０の貫通穴１３と、放熱板２の上
面とにより電子部品搭載用凹所１３０を形成している。

そして、上記貫通穴１３の側壁は、第１図、第２図に示
すごとく、四角状を有し、その側壁には側壁導通メンキ
層１６１が被覆されている。また絶縁基材の裏面側には
、裏面側導通メッキ層１６２が、上記側壁導通メッキ層
１６１と接地回路用スルーホール１５０との間に延在形
成されている。

更に、絶縁基材１０の裏面側においで裏面側導通メッキ
層１６２の表面にはソルダーレジスト１９が設けである
。また、上記貫通穴１３の側壁導通メッキ層１６１と、
凹所１３０の下面を形成する放熱板２の上面の一部分と
、信号回路１８とスルーホール１５と、接地用スルーホ
ール１５０と、放熱板２の外側面と、接続穴２５と、逃
げ穴２１の各表面には、ニッケル層を介して金メ・７キ
層４が形成されている。

また、上記絶縁接着層３においては、上記貫通穴】３の
開口直径より大きい径の開口部３１を有する。また５ス
ルーホール１５よりも大きく放熱板２の逃げ穴２１と同
径の開口部３２を有する。

更に、接続穴２５及び接地用スルーホール１５０と同径
の開口部３３を有する。

上記において、絶縁基材１０はガラス布エポキシ樹脂基
板を、また放熱板としては厚み０．　５ｍＩｎの銅板を
用いた。また、絶縁接着層はプリプレグ材を用い、厚み
約０．１ｍｍとした。また、導通メンキ層は銅により厚
み２５μｍに形成した。またスルーホール及び接地用ス
ルーホールは直径０゜６腫、放熱板２における接続穴は
直径０．６ｍｍ。

逃げ穴は直径１．６画とした。

また、上記のごとく構成した電子部品搭載用基板１には
、第３図に示すごとく、上記スルーホール１５に導体ピ
ン５６の頭部５６１を挿入する。

また、上記接地用スルーホール５０及び接続穴２５には
導体ピン５７の頭部５７１を挿入する。該導体ピン５７
は、導体ピン５６に比して頭部５７１が長い。また、導
体ピン５６．５７挿入後は導体ヒン５６とスルーホール
１５．導体ピン５７と接地用スルーホール１５０及び接
続穴２５との間に半田を充填し１両者間の電気的接続を
確実にする。

また、電子部品搭載用凹所１３０内に電子部品５０を搭
載する。そして、電子部品５０とｇＡＪ！Ｉメッキ層１
６の間、及び電子部品５０と信号回路１Ｂとの間に、ボ
ンディングワイヤー５１．５２を接続する。また、スル
ーホール１５には、上記凹所１３０側から導体ピン５６
の頭部を挿入する。

次に作用効果につき説明する。

本例の電子部品搭載用基板においては、第１図に示すご
とく、絶縁基材１０における貫通穴１３の側壁と裏面側
との間に導通メッキ層１６を形成している。そのため、
８良導通メッキ層１６は７貫通穴Ｉ３の側壁及び絶縁基
材１０の裏面側において大きい面積を占めることができ
る。それ故、導通メッキ層Ｉ６は、低インダクタンスの
回路とすることができる。

また、放熱板２に設けた接続穴２５は、接地用スルーホ
ール１５０と略同径であり１両者には共通の導体ピン５
７の頭部５７１が挿入され、またこれらは半田により接
合されている。そのため接地回路と放熱板２とが導体ピ
ン５７によって電気的に接続されることとなる。それ故
、電子回路搭載用基板を高周波域で使用した場合でも、
絶縁基材内に静電気が蓄積されることがない。したがっ
て、電気的ノイズの発生がない。

また、上記貫通穴１３は、その壁面が上記導通メッキ層
Ｉ６により被覆されているので、電子部品搭載用凹所１
３０内へ絶縁基材を通して湿気が浸入することがない。

それ故、耐湿性に優れている。

更に、絶縁基材１０の裏面側の全面に、放熱板２が設け
であるので、電子部品が発生する熱を効率良く、放散さ
せることができる。

第２実施例上記第１実施例に示した電子部品搭載用基板の製造方法
につき、第４Ａ図〜第４Ｅ図を用いて説明する。

まず、第４Ａ図に示すごとく、絶縁基材１０としての銅
張ガラス布ユボキシ樹脂基板を１１！備する。

該絶縁基材１０の上下面には銅箔１１，１１が形成され
ている。次に第４Ｂ図に示すごとく、絶縁基材１０に、
前記凹所形成用の貫通穴１３及び多数のスルーホール１
５を穿設する。

次いで、第４Ｃ図に示すごとく、上記絶縁基材１０の全
表面、即ち貫通穴１３．スルーホール１５、絶縁基材の
上下両面に無電解メッキと電解メッキの２段メンキによ
りパ２ルメノキを施し、銅メッキ層を形成する。

そして、常法により、フォトレジスト、エツチング、ソ
ルダーレジスト印刷を行い、第４Ｄ図に示すごとく、絶
縁基材１０における貫通穴１３の側壁及び裏面側に接地
回路用の導通メッキ層１６を形成する。また、同時に信
号回路１８．電源回路、接地回路を形成し、これらはス
ルーホールに接続する。更に、絶縁基材１０の裏面側の
裏面側導通メッキ層１６２の表面、信号回路１８の表面
などにはソルダーレジスト膜１９を形成する。また、こ
こに、接地回路用の上記導通メッキ層１６を接続したス
ルーホールは、接地用スルーホール１５０とする。

一方、上記絶縁基材１０とは別に、第４Ｅ図に示すごと
く、放熱板２とノート状の絶縁接着Ｍ３とを準備する。

該放熱板２は、上記絶縁基材ｌＯの接地用スルーホール
１５０に対応する位置に接続穴２５を有する。一方５ス
ルーホール１５に対応する位置には、該スルーホール１
５よりも大きい直径の逃げ穴２１を有する。

また、絶縁接着層３は、絶縁基材の貫通穴１３と同径の
開口部３１　上記放熱板２の接続穴２５と同径の開口部
３３．及び逃げ穴２１と同径の開口部３２を有する。

その後は、上記第４Ｄ図に示した絶縁基材１０の裏面側
に、上記絶縁接着層３を介して放熱板２を積層し、これ
らを加熱圧着する。更に、ニッケルメッキを施した後、
金メッキ層４を施す。これにより、上記三者を一体的に
固着してなる。電子部品搭載用基板１（第１図）が得ら
れる。

本例によれば、上記電子部品搭載用基板１を容易に製造
することができる。

なお、上記実施例においては、導通メッキ層１６を接地
用スルーホール１５０に接続し、該接地用スルーボール
１５０は放熱板２の接続穴２５（こ接続しているが、他
の接地用スルーホール１５０は放熱板２の接続穴２５と
全て接続する必要はない。即ち、電気的ノイズ防止のた
めには、少なくとも１つの接地用スルーホールが放熱板
と接続されておれば良い。

また２図示省略したが、接地回路も上記導通メンキ層１
６と同様に絶縁基材の裏面側に形成することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は第１実施例における電子部品搭載
用基板を示し、第１図はその断面閲、第２Ｖはその裏面
図、第３図は電子部品及び導体ピンを装着した断面図、
第４Ａ図〜第４Ｅ［５は第２実施例における製造工程図
、第５図は従来の電子部品搭載用基板の断面図である。１・・・電子部品搭載用基板１０、、、絶縁基材１３、、、貫通穴 ■　３０１５゜１５０、。ｌ　６．。２、。２１、。２５゜３、。４、。、電子部品搭載用凹所スルーホール接地用スルーホール導通メッキ層。放熱板逃げ穴。接続穴絶縁接着層金メッキ層出代願人イ　　　ヒ゛埋入

Claims

【特許請求の範囲】　電子部品搭載用凹所を形成するための貫通穴と導体回
路と多数のスルーホールとを有する絶縁基材と，該絶縁
基材の裏面側の全面に絶縁接着層を介して接合した放熱
板とよりなり，上記絶縁基材には上記貫通穴の側壁から該絶縁基材の裏
面側にかけて形成した電源回路又は接地回路用の導通メ
ッキ層を設け，また上記絶縁基材の貫通穴と放熱板の上
面とにより電子部品搭載用凹所を形成し，また上記放熱板には上記スルーホールに対応する位置に
開口穴を設け，かつ，これら開口穴のうち，接地回路に接続した接地用
スルーホールに対向する開口穴は，少なくともその１つ
が該接地用スルーホールと略同径の接続穴を形成してお
り，またそれ以外の開口穴はスルーホールよりも大きい直径
の逃げ穴を形成していることを特徴とする電子部品搭載
用基板。