JP2012146793A5 - - Google Patents
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本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板であって、前記電極パッドは、前記最外絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部であり、前記貫通配線は、前記一方の端部が他方の端部より小径となる円錐台状であり、前記最外配線層の一部は、前記貫通配線の一方の端部を通って引き回されていることを要件とする。
Claims (13)
- 複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板であって、
前記電極パッドは、前記最外絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部であり、
前記貫通配線は、前記一方の端部が他方の端部より小径となる円錐台状であり、
前記最外配線層の一部は、前記貫通配線の一方の端部を通って引き回されていることを特徴とする配線基板。 - 前記最外配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記最外絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
- 前記最外配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記最外絶縁層の一方の面と面一であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
- 前記最外配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面に、ＯＳＰ処理による有機膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
- 隣接する前記貫通配線の一方の端部間には、前記最外配線層の一部が引き回されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
- 他方の側には他の電極パッドが露出し、
前記一方の側から露出する電極パッドは、半導体チップと電気的に接続するための電極パッドであり、
前記他方の側から露出する電極パッドは、他の基板と電気的に接続するための電極パッドであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。 - 複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板の製造方法であって、
支持体の一方の面に前記最外配線層を形成する第１工程と、
前記最外配線層を覆うように前記支持体の一方の面に前記最外絶縁層を形成する第２工程と、
前記最外絶縁層に、前記最外絶縁層を貫通し、前記最外配線層の一部を露出する貫通孔を形成する第３工程と、
前記最外絶縁層上に、前記貫通孔内に充填された貫通配線、及び前記最外絶縁層上に形成された配線パターンを含んで構成される他の配線層を形成する第４工程と、
前記支持体を除去し、前記最外絶縁層から電極パッドとなる前記貫通配線の端部、及び、前記貫通配線の端部を通って引き回されている前記最外配線層を露出させる第５工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記第５工程の後に、エッチングにより、前記最外配線層の露出面、及び、前記貫通配線の端部の露出面を、前記最外絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置させることを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
- 前記第５工程では、前記最外配線層の露出面及び前記貫通配線の端部の露出面と、前記最外絶縁層の前記支持体の除去面とが、面一となることを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
- 前記最外配線層の露出面、及び、前記貫通配線の端部の露出面に、ＯＳＰ処理による有機膜を形成することを特徴とする請求項７乃至９の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
- 前記第３工程では、前記支持体側の開口径が、前記最外絶縁層の内層側の開口径よりも小さくなるように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項７乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
- 前記貫通配線及び前記最外配線層と、前記支持体とは異なる材料からなり、
前記第５工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去することを特徴とする請求項７乃至１１の何れか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記第１工程よりも前に、前記支持体の一方の面にエッチング停止層を形成する工程を更に有し、
前記貫通配線、前記最外配線層、及び前記支持体と、前記エッチング停止層とは異なる材料からなり、
前記第１工程では、前記支持体の一方の面に前記エッチング停止層を介して前記最外配線層を形成し、
前記第５工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去し、
前記第５工程の後に、前記エッチング停止層を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記エッチング停止層をエッチングにより除去することを特徴とする請求項７乃至１１の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011003423A JP5693977B2 (ja) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 配線基板及びその製造方法 |
| US13/344,864 US8797757B2 (en) | 2011-01-11 | 2012-01-06 | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011003423A JP5693977B2 (ja) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 配線基板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015019117A Division JP6220799B2 (ja) | 2015-02-03 | 2015-02-03 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012146793A JP2012146793A (ja) | 2012-08-02 |
| JP2012146793A5 true JP2012146793A5 (ja) | 2013-12-19 |
| JP5693977B2 JP5693977B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46454377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011003423A Active JP5693977B2 (ja) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8797757B2 (ja) |
| JP (1) | JP5693977B2 (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5793849B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-10-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
| US8698303B2 (en) * | 2010-11-23 | 2014-04-15 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting semiconductor, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| JP5972137B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-08-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR101451502B1 (ko) * | 2013-03-05 | 2014-10-15 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP6247032B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-12-13 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
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| JP6287206B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-03-07 | 富士通株式会社 | 配線構造及びその製造方法 |
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| US20150332996A1 (en) * | 2014-05-19 | 2015-11-19 | United Microelectronics Corp. | Interposer and method of fabricating the same |
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| US10537123B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-01-21 | Kraft Foods Group Brands Llc | Quillaja-stabilized liquid beverage concentrates and methods of making same |
| KR101727657B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2017-04-26 | 주식회사 심텍 | 박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP6834121B2 (ja) | 2015-09-17 | 2021-02-24 | 味の素株式会社 | 配線板の製造方法 |
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| JP6671256B2 (ja) | 2016-07-08 | 2020-03-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
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| IT201900006740A1 (it) | 2019-05-10 | 2020-11-10 | Applied Materials Inc | Procedimenti di strutturazione di substrati |
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| US11257790B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | High connectivity device stacking |
| US11454884B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-09-27 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
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| US11232951B1 (en) | 2020-07-14 | 2022-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for laser drilling blind vias |
| US11676832B2 (en) | 2020-07-24 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
| US11521937B2 (en) | 2020-11-16 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Package structures with built-in EMI shielding |
| US11404318B2 (en) | 2020-11-20 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming through-silicon vias in substrates for advanced packaging |
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| US11705365B2 (en) | 2021-05-18 | 2023-07-18 | Applied Materials, Inc. | Methods of micro-via formation for advanced packaging |
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| JP2002299512A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2003209366A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | フレキシブル多層配線基板およびその製造方法 |
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| JP4547164B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-09-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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-
2011
- 2011-01-11 JP JP2011003423A patent/JP5693977B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-06 US US13/344,864 patent/US8797757B2/en active Active
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