JP2013118255A5 - - Google Patents

Description

本配線基板は、一方の面に突起部を有する絶縁層と、前記突起部に設けられた電極パッドと、を有し、前記絶縁層と前記突起部とは、同一の絶縁性樹脂で一体に形成されており、前記電極パッドの一方の面は前記絶縁層から露出し、
前記電極パッドの一方の面は平坦面であり、前記電極パッドの一方の面の反対面は前記絶縁層に覆われており、前記絶縁層には、前記絶縁層を貫通し、前記電極パッドの前記反対面を露出する貫通孔が設けられ、前記貫通孔内から前記絶縁層の一方の面の反対面にかけて一体に金属層が設けられ、前記金属層により、前記貫通孔内に前記電極パッドの前記反対面に接続するビア配線が形成され、前記絶縁層の前記反対面に配線パターンが形成されており、前記突起部の断面形状は、前記絶縁層の一方の面側より前記電極パッドの一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状であることを要件とする。

本配線基板の製造方法は、支持体の平坦面上に電極パッドを形成する工程と、前記電極パッドを覆うように前記支持体上に絶縁層を形成する工程と、前記電極パッドにビア配線を接続する工程と、前記支持体を除去し、前記支持体と接していた面である前記絶縁層の一方の面から前記電極パッドの一方の面を露出させる工程と、前記電極パッド周囲の前記絶縁層の厚さを減少させて前記絶縁層の一方の面に突起部を形成し、前記突起部に前記電極パッドを設ける工程と、を有し、前記ビア配線を接続する工程では、前記絶縁層に、前記絶縁層を貫通し、前記電極パッドの前記一方の面の反対面を露出する貫通孔を設け、前記貫通孔内から前記絶縁層の一方の面の反対面にかけて一体に金属層を設け、前記金属層により、前記貫通孔内に前記ビア配線を前記電極パッドの前記反対面に接続するように形成し、前記絶縁層の前記反対面に配線パターンを形成し、前記電極パッドを設ける工程では、前記絶縁層と前記突起部とは、同一の絶縁性樹脂で一体に形成され、前記電極パッドの前記反対面が前記絶縁層に覆われ、前記突起部の断面形状が前記絶縁層の一方の面側より前記電極パッドの一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状となることを要件とする。

Claims (17)

1. 一方の面に突起部を有する絶縁層と、
   前記突起部に設けられた電極パッドと、を有し、
   前記絶縁層と前記突起部とは、同一の絶縁性樹脂で一体に形成されており、
   前記電極パッドの一方の面は前記絶縁層から露出し、
   前記電極パッドの一方の面は平坦面であり、
   前記電極パッドの一方の面の反対面は前記絶縁層に覆われており、
   前記絶縁層には、前記絶縁層を貫通し、前記電極パッドの前記反対面を露出する貫通孔が設けられ、
   前記貫通孔内から前記絶縁層の一方の面の反対面にかけて一体に金属層が設けられ、
   前記金属層により、前記貫通孔内に前記電極パッドの前記反対面に接続するビア配線が形成され、前記絶縁層の前記反対面に配線パターンが形成されており、
   前記突起部の断面形状は、前記絶縁層の一方の面側より前記電極パッドの一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状である配線基板。
2. 前記電極パッドの側面の少なくとも一部が前記絶縁層に覆われている請求項１記載の配線基板。
3. 前記電極パッドの側面の全部が前記絶縁層に覆われている請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記突起部は、前記電極パッドの一方の面と同一平面に形成された面を有し、
   前記同一平面に形成された面は、平面視において、前記電極パッドの一方の面の周囲に形成されている請求項３記載の配線基板。
5. 前記電極パッドの一方の面は、前記突起部の前記絶縁層の一方の面から最も突起している部分よりも窪んだ位置にある請求項３記載の配線基板。
6. 前記電極パッドは、パッド本体及び前記パッド本体の一方の面に形成されためっき膜を備え、
   前記めっき膜の一方の面は前記絶縁層から露出し、
   前記パッド本体の一方の面の反対面は前記絶縁層に覆われている請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
7. 前記絶縁層上に、配線層と他の絶縁層が複数層積層されている請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板。
8. 請求項１乃至７の何れか一項記載の配線基板に半導体チップを搭載し、
   前記電極パッドの一方の面と前記半導体チップの電極パッドとをバンプで接合した半導体パッケージ。
9. 支持体の平坦面上に電極パッドを形成する工程と、
   前記電極パッドを覆うように前記支持体上に絶縁層を形成する工程と、
   前記電極パッドにビア配線を接続する工程と、
   前記支持体を除去し、前記支持体と接していた面である前記絶縁層の一方の面から前記電極パッドの一方の面を露出させる工程と、
   前記電極パッド周囲の前記絶縁層の厚さを減少させて前記絶縁層の一方の面に突起部を形成し、前記突起部に前記電極パッドを設ける工程と、を有し、
   前記ビア配線を接続する工程では、前記絶縁層に、前記絶縁層を貫通し、前記電極パッドの前記一方の面の反対面を露出する貫通孔を設け、
   前記貫通孔内から前記絶縁層の一方の面の反対面にかけて一体に金属層を設け、
   前記金属層により、前記貫通孔内に前記ビア配線を前記電極パッドの前記反対面に接続するように形成し、前記絶縁層の前記反対面に配線パターンを形成し、
   前記電極パッドを設ける工程では、前記絶縁層と前記突起部とは、同一の絶縁性樹脂で一体に形成され、前記電極パッドの前記反対面が前記絶縁層に覆われ、前記突起部の断面形状が前記絶縁層の一方の面側より前記電極パッドの一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状となる配線基板の製造方法。
10. 前記電極パッドを設ける工程では、前記電極パッドの側面の少なくとも一部を前記絶縁層で覆う請求項９記載の配線基板の製造方法。
11. 前記電極パッドを設ける工程では、前記電極パッドの側面の全部を前記絶縁層で覆う請求項９又は１０記載の配線基板の製造方法。
12. 前記電極パッドを設ける工程では、前記突起部を、前記電極パッドの一方の面と同一平面に形成された面を有するように形成し、
    前記同一平面に形成された面は、平面視において、前記電極パッドの一方の面の周囲に形成される請求項１１記載の配線基板の製造方法。
13. 前記電極パッドを設ける工程では、前記電極パッドの一方の面を、前記突起部の前記絶縁層の一方の面から最も突起している部分よりも窪んだ位置に形成する請求項１１記載の配線基板の製造方法。
14. 前記電極パッドを形成する工程では、前記電極パッドを、パッド本体及び前記パッド本体の一方の面に形成されためっき膜を備え、
    前記めっき膜の一方の面が前記絶縁層から露出し、
    前記パッド本体の一方の面の反対面が前記絶縁層に覆われるように形成する請求項９乃至１３の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
15. 前記絶縁層上に、配線層と他の絶縁層を複数層積層する工程を有する請求項９乃至１４の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
16. 前記電極パッドを形成する工程では、前記支持体上にバリア層を形成し、更に前記バリア層上に電極パッドを形成し、
    前記電極パッドを設ける工程よりも後に、前記バリア層を除去する工程を有する請求項９乃至１５の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
17. 前記電極パッドを設ける工程では、前記支持体を除去した前記絶縁層の一方の面にレーザ加工又はブラスト処理を施し、前記電極パッド周囲の前記絶縁層の厚さを減少させて前記絶縁層の一方の面に突起部を形成する請求項９乃至１６の何れか一項記載の配線基板の製造方法。