JP2014160798A5 - - Google Patents

Description

本配線基板は、アルミニウム酸化物からなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を充填する複数の線状導体を備えたコア層と、前記コア層の一方の面に形成された第１配線層と、前記コア層の他方の面に形成された第２配線層と、前記コア層の一方の面の前記第１配線層が形成されていない領域に形成された、前記第１配線層と同一層厚の第１絶縁層と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とは、平面視において重複する位置に形成され、前記線状導体を介して電気的に接続され、前記板状体の他方の面側の端面は、前記板状体の他方の面に対して窪んだ位置にあり、前記板状体の他方の面側の端面と前記貫通孔の内壁面により、前記板状体の他方の面に凹部が形成され、前記第２配線層の一部は、前記凹部内に形成されていることを要件とする。

Claims (12)

1. アルミニウム酸化物からなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を充填する複数の線状導体を備えたコア層と、
   前記コア層の一方の面に形成された第１配線層と、
   前記コア層の他方の面に形成された第２配線層と、
   前記コア層の一方の面の前記第１配線層が形成されていない領域に形成された、前記第１配線層と同一層厚の第１絶縁層と、を有し、
   前記第１配線層と前記第２配線層とは、平面視において重複する位置に形成され、前記線状導体を介して電気的に接続され、
   前記板状体の他方の面側の端面は、前記板状体の他方の面に対して窪んだ位置にあり、
   前記板状体の他方の面側の端面と前記貫通孔の内壁面により、前記板状体の他方の面に凹部が形成され、
   前記第２配線層の一部は、前記凹部内に形成されている配線基板。
2. 前記板状体の一方の面側の端面が前記第１配線層と接している前記線状導体の前記板状体の他方の面側の端面は、必ず前記第２配線層と接している請求項１記載の配線基板。
3. 前記板状体の一方の面側の端面が、前記板状体の一方の面に対して窪んだ位置にある線状導体を有する請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記第１絶縁層が形成されている領域の前記板状体には、前記板状体を厚さ方向に貫通し、内部が空洞とされた複数の貫通孔が形成されている請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
5. 前記第１配線層及び前記第１絶縁層の各々の上面を覆う第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上面に形成され、前記第２絶縁層に形成された貫通孔を介して前記第１配線層と電気的に接続された第３配線層と、を有し、
   前記第２絶縁層の層厚は、前記第１配線層の層厚以下とされている請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
6. 前記コア層の他方の面の前記第２配線層が形成されていない領域に形成された、前記第２配線層と同一層厚の第３絶縁層と、
   前記第２配線層及び前記第３絶縁層の各々の下面を覆う第４絶縁層と、
   前記第４絶縁層の下面に形成され、前記第４絶縁層に形成された貫通孔を介して前記第２配線層と電気的に接続された第４配線層と、を有し、
   前記第４絶縁層の層厚は、前記第２配線層の層厚以下とされている請求項５記載の配線基板。
7. 前記第１配線層及び前記第２配線層の各々は、信号配線と、前記信号配線を平面視において囲むように形成されたベタ配線と、を含み、
   前記第１配線層に含まれるベタ配線は、互いに絶縁された２以上の領域に分割されており、
   前記第２配線層に含まれるベタ配線は、互いに絶縁された２以上の領域に分割されている請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板。
8. 前記コア層の一方の面側に形成された最外の配線層は、半導体チップを搭載するためのパッドとなる部分を有する請求項１乃至７の何れか一項記載の配線基板。
9. 前記コア層の他方の面側に形成された最外の配線層は、半導体チップを搭載するためのパッドとなる部分を有する請求項８記載の配線基板。
10. 請求項８又は９記載の配線基板において、
    少なくとも前記コア層の一方の面側に半導体チップが搭載され、
    前記半導体チップは、前記コア層の一方の面側の前記最外の配線層の前記パッドとなる部分に形成されたバンプを介して前記配線基板と電気的に接続されている半導体パッケージ。
11. アルミニウム酸化物からなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を充填する複数の線状導体を備えたコア層を作製する工程と、
    前記コア層の一方の面に第１配線層の形成領域を露出する開口部を有するレジスト層を形成する工程と、
    前記レジスト層を含めた前記コア層の一方の面の全体を覆う金属層を形成する工程と、
    前記線状導体の前記板状体の他方の面側の端面を前記板状体の他方の面に対して窪んだ位置にする工程と、
    前記金属層及び前記金属層と電気的に接続された前記線状導体を給電経路とする電解めっき法により、前記コア層の他方の面の前記開口部と平面視において重複する位置に第２配線層を形成する工程と、
    前記レジスト層の上面が露出するまで前記金属層を研磨し、前記金属層から前記第１配線層を形成すると共に、前記レジスト層から第１絶縁層を形成する工程と、を有し、
    前記第１絶縁層は、前記コア層の一方の面の前記第１配線層が形成されていない領域に、前記第１配線層と同一層厚となるように形成され、
    前記窪んだ位置にする工程では、前記線状導体の前記板状体の他方の面側の端面と前記貫通孔の内壁面により、前記板状体の他方の面に凹部が形成され、
    前記第２配線層を形成する工程では、前記第２配線層の一部は、前記凹部内に形成される配線基板の製造方法。
12. 前記第１配線層及び前記第１絶縁層の各々の上面を覆う第２絶縁層を形成する工程と、
    前記第２絶縁層の上面に、前記第２絶縁層に形成された貫通孔を介して前記第１配線層と電気的に接続された第３配線層を形成する工程と、を有し、
    前記第２絶縁層の層厚は、前記第１配線層の層厚以下となるように形成される請求項１１記載の配線基板の製造方法。