JP2015015313A5 - - Google Patents

Description

本配線基板は、外部露出面、及び前記外部露出面に設けられたパッド形成部を備えた、最外層となる絶縁層と、前記外部露出面よりも突起するパッドと、を有し、前記パッド形成部は、前記外部露出面よりも窪んだ凹部と、平面視において前記凹部を囲むように設けられ、前記外部露出面から突起する堰部と、を備え、前記パッドは、前記凹部及び前記堰部の内側に形成され、一方の端部が前記堰部から突起するパッド本体と、前記パッド本体の一方の端部から側方に張り出し、前記堰部上に形成された庇部と、を備え、前記パッド本体の一方の端部は平坦面を有することを要件とする。

Claims (10)

1. 外部露出面、及び前記外部露出面に設けられたパッド形成部を備えた、最外層となる絶縁層と、
   前記外部露出面よりも突起するパッドと、を有し、
   前記パッド形成部は、
   前記外部露出面よりも窪んだ凹部と、
   平面視において前記凹部を囲むように設けられ、前記外部露出面から突起する堰部と、を備え、
   前記パッドは、前記凹部及び前記堰部の内側に形成され、一方の端部が前記堰部から突起するパッド本体と、
   前記パッド本体の一方の端部から側方に張り出し、前記堰部上に形成された庇部と、を備え、
   前記パッド本体の一方の端部は平坦面を有する配線基板。
2. 前記絶縁層と前記堰部とは、同一の絶縁性樹脂で一体に形成されている請求項１記載の配線基板。
3. 前記凹部の断面形状は、前記外部露出面側より底面側の方が幅が狭いテーパ形状である請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記パッドの前記凹部及び前記堰部と接する面は、粗化面とされている請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
5. 前記パッド本体の前記凹部の底面に形成された部分に、ビア配線が接続されており、
   前記ビア配線の断面形状は、前記絶縁層の前記外部露出面側より前記外部露出面とは反対面側の方が幅が広いテーパ形状である請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
6. 前記外部露出面は、粗化面とされている請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
7. 請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージ。
8. 支持体の上面に第１金属層を形成する工程と、
   前記第１金属層の上面に開口部を備えたレジスト層を形成する工程と、
   前記開口部を介して前記第１金属層の一部を前記支持体に対して選択的に除去し、平面形状が前記開口部の外周側に拡大された凹部を形成し、前記凹部の底面に前記支持体の上面を露出させる工程と、
   前記凹部の底部に露出する前記支持体の上面と前記凹部の内壁面とを覆う第２金属層を形成する工程と、
   前記第２金属層上から前記開口部内に延在するパッドを形成する工程と、
   前記レジスト層を除去する工程と、
   前記第１金属層の上面に前記パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、
   前記支持体を、前記第１金属層及び前記第２金属層に対して選択的に除去する工程と、
   前記第１金属層及び前記第２金属層を、前記パッドに対して選択的に除去する工程と、を有する配線基板の製造方法。
9. 前記レジスト層を除去する工程と前記絶縁層を形成する工程との間に、前記パッドの前記第１金属層及び前記第２金属層から露出する面を粗化する工程を有する請求項８記載の配線基板の製造方法。
10. 前記第１金属層の上面は粗化面とされている請求項８又は９記載の配線基板の製造方法。