WO2007052674A1

WO2007052674A1 - 半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: WO2007052674A1
Application number: PCT/JP2006/321788
Authority: WO
Inventors: Ayao Niki
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2005-11-02
Filing date: 2006-10-31
Publication date: 2007-05-10
Also published as: US20110220399A1; JP5105168B2; US8027169B2; EP1850648A4; KR100881303B1; CN101124861A; US8624121B2; US20070263370A1; TW200733841A; US8085546B2; JPWO2007052674A1; CN101124861B; EP1850648A1; KR20080098692A; TWI329481B; JP2012039139A; US20110085306A1; KR20070089858A; US20100095523A1

Abstract

　多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。　この多層プリント配線板(20)は、第１の樹脂層(26-1)と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール(33-1)と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層(26-2)と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール(33-2)と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層(22)と、上記コア層に形成されたビアホール(42)とを備えている。前記樹脂層(26-1,26-2)に形成されたビアホール(33-1,33-2)の開口の向きと、前記コア層(22)に形成されたビアホール(42)開口の向きとは、逆になっている。

Description

明細書

半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には厚みが薄い半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 特開 2000-323613は、銅板を支持板とし、銅板上に、半導体素子搭載面が形成された半導体素子搭載層から外部接続端子装着面が形成された外部接続端子装着層の方向に、バイァホール、導体配線及び絶縁層を順次形成していき、銅板を除去して厚みの薄、半導体装置用多層プリント配線板として、る。

特許文献 1：特開 2000-323613「半導体装置用多層基板及びその製造方法」 ( (平成 1 2年) 2000年 11月 24日公開）

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] このような半導体装置用多層プリント配線板において、半導体素子 (ICチップ)に内蔵されるゲート数が非常に多ぐ従ってプリント配線板と非常に多くのポイントで接続を必要とする場合がある。例えば、多数のパッドが形成された半導体素子では、 2,00 0〜30,000の接続ポイントでプリント配線板のランドと夫々接続される。

[0004] このような多数パッドの半導体素子をプリント配線板に実装する場合、半導体素子実装後に例えばプラグイン'テスタ等で試験すると、幾つかの接続ポイントで接続不良が発生しているのが発見される場合がある。従って、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合に接続不良の発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。

[0005] また、例えば、プリント配線板を低温雰囲気 (例えば、—55度 C)と高温雰囲気 (例えば、 + 125度 C)に交互に複数回曝す冷'熱サイクル試験（「ヒートサイクル加速試験」ともいう。）に於いて、クラック（ひび割れ)が発生する場合がある。このような加速試験に於けるクラックの発生は、プリント配線板の長期使用に対する信頼性を損ね、好ましいことではない。従って、加速試験に於いてもクラックの発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。

課題を解決するための手段

[0006] 従って、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。

[0007] 更に、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

[0008] 更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。

[0009] 更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

[0010] 上記目的に鑑みて、本発明に係る多層プリント配線板は、ビアホールが形成された 1層又は 2層以上の榭脂層と、ビアホールが形成されたコア層とを備えた多層プリント配線板であって、前記榭脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビァホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである。例えば、榭脂層に形成されたビアホールは、半導体素子搭載面側に開口されており、コア層に形成されたビアホールは外部端子接続面側（半導体素子搭載面とは反対側）に形成されて!ヽる。

[0011] 更に、上記多層プリント配線板では、前記多層プリント配線板の一面は半導体素子搭載面であり、他面は外部端子接続面であり、前記榭脂層に形成されたビアホールは、前記半導体素子搭載面側に開口され、前記コア層に形成されたビアホールは、前記外部端子接続面側に開口されて、るようにできる。

[0012] 更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第 1の榭脂層と、第 1の榭脂層に形成された第 1のビアホールと、第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層と、第 2の榭脂層に形成された第 2のビアホールと、第 1の榭脂層の下面に配置されたコア層と、上記コア層に形成されたビアホールとを備え、前記榭脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである

[0013] 更に、上記多層プリント配線板では、前記ビアホールは、導電物が充填されフィルドビアとすることができる。

[0014] 更に、上記多層プリント配線板では、前記榭脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状とし、前記コア層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い広い形状とすることもできる。

[0015] 更に、上記多層プリント配線板では、前記コア層は、上面に、ビアホールを有する榭脂層を更に 1層以上形成することもできる。

[0016] 更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、 FRPとすることもできる。

[0017] 更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、ガラスクロスゃァラミド不織布にエポキシ榭脂ゃ BTレジンを含浸させ硬化させた基板カゝら形成することもできる。ここでは、ガラエポを構成する複数枚のガラス織布により高、寸法安定性及び耐クラック性が確保されている。この場合、ガラス織布を 2段に重ねた 2プライ (ply)が好ましい。

[0018] 更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、銅張積層板又は両面銅張積層板を出発材料として構成され、該コア層に形成されたランドは該積層板に張られた銅箔を利用することもできる。ここで、銅張積層板又は両面銅張積層板は、例えば、ガラス織布にエポキシ榭脂を含浸させ乾燥 (半硬化)し、片面又は両面に銅箔を積層し、加熱状態で加圧して得られる硬化済みの基板である。

[0019] 更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、片面銅張積層板又は両面銅張積層板を用意するステップと、前記積層板にランドを形成するステップと、前記積層板の上面に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記榭脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成された開口の向きが逆向きである。前記積層板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよヽ。

[0020] 更に、多層プリント配線板の製造方法では、榭脂層のビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状であるのに対して、前記積層板に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い形状にできる。

[0021] 更に、多層プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板又は両面銅張積層板は、ガラス織布基材エポキシ含浸片面銅張積層板又はガラス織布基材エポキシ含浸両面銅張積層板とすることもできる。

[0022] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板の上面に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップの後に、更に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを 1回又は 2回以上繰り返してもよ、。

[0023] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メツキ工法により導電物を充填することもできる (フィルドビア)。

[0024] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開ロステツプは、レーザによって開口を形成することもできる。

[0025] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板を用意するステップは、 2枚の銅張積層板又は両面銅張積層板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記積層板にランドを形成するステップカゝら前記更に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に 2枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、分離し、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ以降を、夫々別個に実行することちでさる。

[0026] 更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第 1の榭脂層と、第 1の榭脂層に形成されたビアホールと、第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層と、第 2の榭脂層に形成されたビアホールと、第 1の榭脂層の第 2の榭脂層とは反対面に配置された第 3の榭脂層と、第 3の榭脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレス'プリント板であって、第 1と第 2の榭脂層に形成されているビアホールと第 3の榭脂層に形成されているビアホールとでは、その開口の向きが逆向きになっている。

[0027] 更に、上記多層プリント配線板では、第 1と第 2の榭脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に広く下方に狭ぐ第 3の榭脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に狭く下方に広くてもよい。

[0028] 更に、上記多層プリント配線板では、前記第 1又は 2の榭脂層と同様の榭脂層が更に 1層以上形成することもできる。

[0029] 更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、支持板を用意するステップと、前記支持板にランドを形成するステップと、前記支持板の上面に、第 1の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、第 1の榭脂層の上面に、更に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、前記支持板を取り去るステップと、前記第 1の榭脂層の下面に、第 3の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステツプとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第 1及び第 2の榭脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第 3の榭脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される。

[0030] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板は銅板とすることもできる。

[0031] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、第 1及び第 2の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成し、第 3の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成することもできる。

[0032] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、ビアホールが形成された榭脂層の上面に、更に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを 2回以上繰り返すこともできる。

[0033] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メツキ工法により導電物が充填することもできる（フィルドビア)。

[0034] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開ロステツプは、レーザによって開口を形成することもできる。

[0035] 更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板を用意するステップは、 2枚の支持板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記支持板にランドを形成するステップ力も前記更に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビァホールを形成するステップ迄を、同時に 2枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、支持板を分離し、前記支持板を取り去るステップ以降を、夫々別個に実行することもできる。前記支持板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよい。

発明の効果 [0036] 本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供することができる。

[0037] 更に、本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板の製造方法を提供することができる

[0038] 更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板を提供することができる。

[0039] 更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0040] [図 1]図 1は、本発明の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。

[図 2A]図 2Aは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2B]図 2Bは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2C]図 2Cは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2D]図 2Dは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2E]図 2Eは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2F]図 2Fは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2G]図 2Gは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2H]図 2Hは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 21]図 21は、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2J]図 2Jは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2K]図 2Kは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2L]図 2Lは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2M]図 2Mは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2N]図 2Nは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 20]図 20は、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2P]図 2Pは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2Q]図 2Qは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 2R]図 2Rは、図 2の他の図面と共に、図 1の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 3]図 3は、本発明の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。

[図 4A]図 4Aは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4B]図 4Bは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4C]図 4Cは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4D]図 4Dは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。 [図 4E]図 4Eは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4F]図 4Fは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4G]図 4Gは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4H]図 4Hは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 41]図 41は、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4J]図 Jは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4K]図 4Kは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4L]図 4Lは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4M]図 4Mは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4N]図 4Nは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 40]図 40は、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4P]図 4Pは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4Q]図 4Qは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4R]図 4Rは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。 [図 4S]図 4Sは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 4T]図 4Tは、図 4の他の図面と共に、図 3の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。

[図 5]図 5は、本発明の第 3実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。符号の説明

[0041] 10 :従来の多層プリント配線板、 11, 12 :各層、 13 :半田バンプ、 14, 14-1, 1 4-2 :ランド、 15 :ランド、 20 :第 1実施形態に係る多層プリント配線板、 21 :ガラス基材エポキシ含浸銅張積層板、 22 :最下層，コア層，積層板、 22a:開口、 23 : 銅箔、 25 :ランド、 26-1, 26- 2 :榭脂層、 27 :突起（アンカー）、 28-1, 28-2 : 無電解メツキ層、 29-1, 29-2 :電解銅メツキ層、 30 :第 2実施形態に係る多層プリント配線板、 32-1, 32- 2 :エッチングレジスト、 33-1, 33- 2 :ビアホール、 42 :ビァホール、 52 :榭脂層、 60 :支持板 (銅板）、 220 :絶縁層、

発明を実施するための最良の形態

[0042] 以下、本発明に係る多層プリント配線板及びその製法の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して

、重複した説明を省略する。

[0043] [第 1の実施形態]

(構成）

図 1は、本発明の第 1実施形態に係る多層プリント配線板 20の構成を示す図である。第 1実施形態に係る多層プリント配線板 20は、第 1の榭脂層 26-1と、第 1の榭脂層に形成されたビアホール 33-1と、第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層 26 -2と、第 2の榭脂層に形成されたビアホール 33-2と、第 1の榭脂層 26-1の第 2の榭脂層とは反対面 (下面側)に配置されたコア層 22と、コア層に形成されたビアホール 4 2とを備え、ビアホール 33-1, 33-2とビアホール 42との開口の向きが逆となっている

[0044] ここで、第 1及び第 2の榭脂層のビアホール 33-1, 33_2の断面形状が上方に広く下方に狭い形状とは逆に、この最下層 22に設けられたビアホール 42の断面形状は上方に狭く下方に広、形状としてもょ、。

[0045] この最下層のコア層 22は、典型的には FRP(F¾er Reinforced Plastics：繊維強化プラスチック)力もなる。更に、好ましくは、この最下層 22は、典型的にはガラス基材ェポキシ含浸両面銅張積層板のような銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板 22に張られた銅箔 23を利用している。

[0046] なお、図 1では、榭脂層として第 1及び第 2の榭脂層 (2層) 26-1, 26-2を紹介している力これに限定されない。コア層 22の上面に 1層又は 3層以上の必要な榭脂層を有するプリント板とすることが出来る。

[0047] 図 1に示す第 1実施形態に係る多層プリント配線板 20は、次のような利点を有している。

[0048] (利点）

(1)図 1に示す多層プリント配線板 20は、第 1及び第 2の榭脂層 26-1, 26-2に形成されているビアホール 33-1, 33-2とコア層 22に形成されているビアホール 42とでは、その開口の向きが逆であるため、榭脂層 26-1, 26-2とコア層 22では反りの方向が反対となる。その結果、コア層と榭脂層でビアホールの開口方向が逆向きの多層プリント配線板では反り量が小さくなるのである。

[0049] 半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板 20に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、半導体素子搭載エリア（半導体素子の電極と接続するためのプリント配線板のパッドが形成されている領域）力例えば 200〜2,000mm2と大きぐノッド数が 2,00 0〜30,000個と多数であっても、接続不良が発生する様な問題はほとんど発生しない

[0050] (2)コア層 22には、基材として典型的にはガラス基材を用いているため、榭脂のみから成る層（例えば、エポキシ榭脂層）と比較して、熱膨張係数が非常に小さぐ寸法安定性に優れている。榭脂層 26-2を半導体素子搭載面にして半導体素子を搭載すると、半導体素子 (図示せず。榭脂層 26-1, 26-2、コア層 22という順序となる。そうすると、榭脂層 26-1, 26-2を、榭脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層 22 とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷'熱サイクル試験において、半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りに《なる。

[0051] (3)最下層 22は、典型的には銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板 2 2に張られた銅箔 23を利用している。例えば、コア層 22は、典型的にはガラス基材ェポキシ含浸銅張積層板よりなる。一般に、銅張積層板が積層板メーカで製造される際、両面の銅箔 23と積層板 22との密着力を確保するため、円内に拡大図で示したように、銅箔 23の積層板 22側はマット処理 (粗ィ匕処理）が施され、ミクロに観察すると突起 (アンカー） 27が積層板 22に食、込み、積層板と非常に強く密着して、る。

[0052] 従って、銅箔 23と積層板 22との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。

[0053] (4)また、コア層 22は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布（図示せず。 )は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。このように、芯材にガラスクロスを有しているので剛性が高ぐ反りにくい利点を有している。

[0054] (製造方法）

次に、図 2A乃至 2Rを参照しながら、図 1に示す多層プリント配線板の製造方法を順を追って説明する。

[0055] 図 2Aに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板 (例えば、 FR— 4 )21を用意する。コア基材となる積層板 22は、図に示していないが、複数枚からなるガラス織布に熱硬化性のエポキシ榭脂を含浸し半硬化させたものであり、銅張積層板 21は、両面に銅箔 23を張って熱硬化させたものである。例えば、 12ミクロンの銅箔 23が張られた厚さ 0.06mmのガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板を用いることができる。

[0056] その他、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン榭脂含浸積層板、ガラス基材ポリフエ- レンエーテル榭脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド榭脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、 0.04〜0.40mmが好ましい。その範囲であると、コァ層の剛性やコア層と榭脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを /J、さくできる。 [0057] 図 2Bに示すように、上方の銅箔 23の将来、ランド，導体回路等 (以下、単に「ランド」という。）のパターンとして残したい部分にエッチングレジスト 24を形成する。例えば、銅箔 23の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法 (photolithography)によりェツチングレジスト 24のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷してもよい。

[0058] 図 2Cに示すように、エッチングレジスト 24で覆われた部分以外の銅箔 23を、エッチングにより取り去る。

[0059] 図 2Dに示すように、銅箔 23の上のエッチングレジスト 24を剥離する。銅張積層板 2 1の上面に銅箔 23を利用したランド 25が形成される。

[0060] 図 2Eに示すように、積層板 22の上面に榭脂層 26-1を形成する。この榭脂層は、典型的には、プリプレダのような半硬化榭脂シート，層間絶縁用榭脂フィルム（例えば、味の素ファインテクノネ土製の型番 ABF)等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の榭脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、榭脂層 26-1の形成前に、所望によりランド 25の表面 (側面を含む。）を粗ィ匕処理してもよい。

[0061] 図 2Fに示すように、榭脂層 26-1のランド 25の上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口 26a-lを、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により形成する。このとき、銅のランド 25は、開口形成時のストツバとして機能し、開口 26a -1の深さはランド 25の上面までとなる。従って、ビアホールの開口は榭脂表面側が上となり、ランド 25側が下となる。形成された開口 26a-lは、上方僴ロ)が広ぐ下方に（底の方に)行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状）としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなぐ概して逆台形形状となる。即ち、ビアホール全体としては、円柱形状ではなぐ概して倒立した円錐台形状の金属銅となる。

[0062] なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、 YAGレーザ、 UVレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えば PETフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。

[0063] 図 2Gに示すように、開口 26a-lの形成された榭脂層 26の上に、無電解メツキに対する触媒核を (例えば、スパッタリング工法により）形成し、無電解銅メツキ工法により、例えば 0.6〜3.0ミクロン程度の無電解メツキ層 28-1を形成する。所望により、無電解銅メツキ工程の前に、例えばデスミア処理をして榭脂残渣を除去してもよ!/ヽ。

[0064] 図 2Hに示すように、この無電解メツキ層 28-1を給電層（電極）として電解銅メッキエ法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メツキ層 30-1を形成する。なお、電解半田メツキを利用したり、銅メツキ層 28-1, 30-1の全体を無電解銅メツキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦ィ匕処理をしてもよい。

[0065] 図 21に示すように、開口 26a-lの上方に位置する電解銅メツキ層 30-1の部分にェツチングレジスト 32-1を形成する。例えば、図 2Bで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

[0066] 図 2Jに示すように、エッチングレジスト 32-1で覆われた部分以外の銅メツキ層 28-1 , 30- 1を、エッチングにより取り去る。

[0067] 図 2Kに示すように、銅メツキ層 30-1の上のエッチングレジスト 32-1を剥離する。こうして、榭脂層 26に、銅メツキ層 28-1, 30-1を利用したランド 34-1が形成される。ここでは、ランド 34-1をサブトラクティブ法を利用した力公知のセミアディティブ法を利用してもよい。なお、図面を簡単にするため、ここでは独立の導体回路は図示していないことを承知されたい。同時に、積層板 22(の層)にあるランド 25と、榭脂層 26-1にあるランド 34-1とを電気的に接続する充填されたビアホール (フィルドビア） 33-1が形成される。このビアホール 33-1の形状は、図 2Fで説明したレーザ照射により形成された穴形状に対応しており、広口先細の断面形状を有し、全体としては概して倒立した円錐台形状の金属銅としてもよい。

[0068] この段階で、積層板 22の上に、ランド 34-1及びビアホール 33-1を有する榭脂層 2 6-1が形成された。表面の状態はランド 34-1が形成され榭脂層 26-1であり、図 2Dのランド 25が形成された積層板 22と実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図 2E〜図 2Kの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を榭脂層 26-1の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に 1回繰り返している。

[0069] 図 2Lに示すように、図 2E〜図 2Kの工程を更に 1回繰り返すことにより、第 1及び第

2の榭脂層 26-1, 26- 2を形成できる。

[0070] 図 2Mに示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔 23のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド 25の下方に位置する積層板 22の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口 22aをレーザ照射により形成する（所謂、コンフォーマル法)。このとき、ランド 25は、開口形成時のストッパとして機能し、開口 22aの深さはランド 25の下面までとなる。従って、コァ層に形成されるビアホールの開口の向きは、榭脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口 22aは下方僴ロ)が広ぐ上方に (底の方に)行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状)としてもよ、。

[0071] 図 2Nに示すように、開口 22aの形成された積層板 22の上に、無電解銅メツキ工法により無電解メツキ層 37を形成する。所望により、無電解銅メツキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメツキ工法により、無電解メツキに対する触媒核を形成してちょい。

[0072] 図 20に示すように、無電解メツキ層 37のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所（図示せず。）以外の部分に、メツキレジスト 39を形成する。例えば、図 2Bで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

[0073] 図 2Pに示すように、無電解メツキ層 37を給電層にして、電解銅メツキ工法により電解銅メツキ層 38を形成する。これにより、図 2K及び 2Lのビアホール 33-1, 33-2とは開口の向きが逆のビアホール 42が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール 42としてもよい。なお、銅メツキ層 37, 38の全体を無電解銅メツキにより形成してもよい。

[0074] 図 2Qに示すように、無電解メツキ層 37の上のメツキレジスト 39を剥離する。

[0075] 図 2Rに示すように、例えば、ビアホール 42の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メツキ層 37と銅箔 23とを取り去る。その後、そのエツチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジスト(図示せず。）で被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図 1に示した多層プリント配線板を製造することができる。

[0076] [第 2の実施形態]

(構成）

図 3は、本発明の第 2実施形態に係る多層プリント配線板 30の構成を示す図である。図 1に示す第 1実施形態に係るコア層 22を有する多層プリント板と比較すると、この多層プリント配線板 30は、最下層 52がコア層でなぐガラスクロス等の芯材を有して V、な、榭脂層である点、即ち全体としてコアレス ·プリント配線板である点で相違する。しかし、ビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第 1の実施形態に係る多層プリント配線板 20のそれらと同じにすることが出来る。また、ビアホールの開口の向き、開口の形状に起因する利点 (効果）に関しても、第 2の実施形態に係る多層プリント配線板は、第 1の実施形態のそれと同じである。

[0077] 第 3の榭脂層 52は、コア層でなぐ第 1及び第 2の榭脂層 26-1, 26-2と同じ構造の層からなり、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、多層プリント配線板 30は、第 1実施形態に係るコア層を有するプリント配線板 20に比較すると寸法安定性に欠けるが、コアレスゆえに可撓性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張 ·収縮を容易に吸収する性質を有する。

[0078] (利点）

図 3の多層プリント配線板 30は、次のような利点を有している。

[0079] (1)半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板 30に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しない。

[0080] (2)反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板 10との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。

[0081] なお、図 3では、後で説明するように支持板 (銅板）に形成する榭脂層として第 1〜第 2の榭脂層 (2層) 26-1, 26-2を紹介しているが、これに限定されない。 3層以上の必要な榭脂層を有するプリント板とすることが出来る。

[0082] (製造方法）

次に、図 4A乃至図 4Tを参照しながら、図 3に示す多層プリント配線板 30の製造方法を順を追って説明する。なお、図 4A乃至図 4Tの各工程に関し、図 2A乃至図 2R のいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して、詳しい説明を省略する。

[0083] 図 4Aに示すように、出発材料として、支持板 60を用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。

[0084] 図 4Bに示すように、銅板 60の上面にメツキレジスト 61を形成する。例えば、銅板 60 の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法 (photolithography)によりメツキレジスト 61のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい

[0085] 図 4Cに示すように、銅板 60を給電層として電解銅メツキ工法により、メツキレジスト 6 1のパターン以外の部分に対して銅メツキ層 62を形成する。なお、後述の図 4Mの銅板 60のエッチング工程の際のエッチング 'ストッパとして、銅メツキ層 62の下地として予め（例えば、クロム層と銅層力も成る）シード層（図示せず。）をメツキしてもよい。このクロム層は、図 4Mの製造工程で、銅板 60のエツチャントでエッチングされず、エツチンダストッパとなる。

[0086] 図 4Dに示すように、銅板 60の上面のメツキレジスト 61を剥離する。こうして、銅板 6 0の上にランドや導体回路等のパターンとして残した、部分 (以下、単に「ランド」 t ヽう。）62が形成される。

[0087] 次の図 4Eの銅板 60に上面に榭脂層 26-1を形成する工程は、図 2Eの工程と実質的に同じである。次の図 4Fの開口形成工程は、図 2Fの工程と実質的に同じである。次の図 4Gの無電解メツキ工程は、図 2Gの工程と実質的に同じである。次の図 4Hの電解銅メツキ工程は、図 2Hの工程と実質的に同じである。次の図 41のエッチングレジスト形成工程は、図 21の工程と実質的に同じである。次の図 Jのエッチング工程は、図 2Jの工程と実質的に同じである。次の図 4Kのエッチングレジスト剥離工程は、図 2Kの工程と実質的に同じである。

[0088] この段階で、銅板 60の上に、ランド 30-1及びビアホール 33-1を有する榭脂層 26- 1が形成された。この表面はランド 30-1が形成された榭脂層 26-1であり、図 4Dのランド 62が形成された銅板 60と実質的に同じ形状となっている。従って、図 4E〜図 4 Kの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を榭脂層 26-1 の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に 1回繰り返している。

[0089] 図 4Lに示すように、図 4E〜図 4Kの工程を更に一回繰り返すことにより、第 1及び第 2の榭脂層 26-1, 26- 2を形成できる。

[0090] 図 4Mに示すように、エッチング工法により銅板 60を取り去る。なお、図 4Cの工程で銅メツキ層 62の下地としてシード層をメツキして、これをエッチングのストッパとしてちょい。

[0091] 図 4Nに示すように、榭脂層 26-1の下面に榭脂層 52を形成する。この榭脂層は、図 2Eの工程と同様に、典型的には、半硬化榭脂シート，榭脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の榭脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。

[0092] 図 40に示すように、ランド 62の下方に位置する榭脂層 52の部分に対して、ビアホール形成のための開口 52aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド 62は、開口形成時のストッパとして機能し、開口 22aの深さはランド 62の下面までとなる。開口 52aは下方僴口)が広く、上方に (底の方に)行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状）としてもよい。従って、図 40の開口形成工程は、銅箔 23の有無を除き、図 2Mと実質的に同じとなる。

[0093] 次の図 4Pの無電解銅メツキ工程は、図 2Nの工程と実質的に同じである。次の図 4 Qのメツキレジスト形成工程は、図 20の工程と実質的に同じである。次の図 4Rの電解銅メツキ工程は、図 2Pの工程と実質的に同じである。次の図 4Sのメツキレジスト剥離工程は、図 2Qの工程と実質的に同じである。

[0094] 図 4Tに示すように、ビアホール 42以外の部分の無電解メツキ 37をクイックエツチング工程により取り去る。このとき、ビアホール 42部分にエッチングレジストを使用してもよい。

[0095] こうして、図 3に示した多層プリント配線板を製造することができる。

[0096] [第 3の実施形態]

図 5は、本発明の第 3実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。図 5を参照すると、第 3の実施形態に係る多層プリント配線板 40は、開孔をもつ絶縁層 220を有している。例えば、 CU, Au, Ag, NI, W力も成る導電層 23力この絶縁層の上面に形成され、絶縁層の開孔の一端を閉塞している。例えば、榭脂、ポリイミド、又は熱硬化性榭脂及び熱可塑性榭脂の混合物カゝら成る榭脂層 26-1は、絶縁層 220及び導電層 23の上に形成され、導電層 23に達する開孔を有している。ビアホール 42は、無電解メツキ膜 37と電解メツキ膜 38とから成り、絶縁層 220の開孔内に形成される。

[0097] 無電解膜 37が、絶縁層の開孔面及び導電層 23の下面に形成され、電解メツキ層 3 8が、無電解メツキ膜 37の上に形成される。他のビアホール 33-1は、無電解メツキ膜 28-1と電解メツキ膜 30-1とから成り、絶縁層 26-1の開孔に形成される。無電解メツキ膜 28-1が、絶縁層の開孔面及び導電層の上面に形成され、電解メツキ膜 30-1が、無電解めつき膜 28-1の上に形成される。

[0098] 即ち、導電層の上面に、無電解メツキ膜と電解メツキとをこの順序でもつ一方のビアホールが形成され、導電層の下面に、無電解メツキ膜と電解メツキとをこの順序でもつ他方のビアホールが形成される。このような構成を採択することにより、多層プリント配線板のこれらのメツキ膜に起因するストレスが大幅に減少することになる。

[0099] 絶縁層 220はコア層でもよぐコアレス層でもよい。コア層は、榭脂及びガラスクロス又はグラスファイバのようなコア材であり、このコア層は片面又は両面銅張積層板でよい。例えば、コア層は、ガラスクロス基材エポキシ榭脂含浸銅張積層板、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン榭脂含浸積層板、ガラス基材ポリフエ-レンエーテル榭脂含浸積層板、又はガラス基材ポリイミド榭脂含浸積層板であってよい。コアレス層は、コァ材無しの榭脂層である。例えば、コアレス層は、コア層無しのエポキシ、ポリイミドのような榭脂層から形成することができる。

[0100] 第 3実施形態の多層プリント配線板 40は、図 4A乃至 4Tに示す工程によって製造することができる。この場合、図 4E乃至図 4Kに示す工程の繰り返しは行わない。

[0101] [その他の事項]

以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加 '削除'変更等を含むものである。

[0102] (1)各製造工程では、現在の典型例を記述して!/、る。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。

[0103] (2)プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。

[0104] (3)図 1及び図 3に於いて榭脂層 26-1, 26-2の層数は 2層となっている。しかし、榭脂層の層数は 2層に限定されない。 1層 26-1だけの場合もあり、或いは 3層以上 Sell 26-2, , 26-3,…の場合もあることを承知されたい。

[0105] (4)本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、 2枚の銅張積層板 (又は支持板)をワックス等の接着剤で貼り付けるステップと、榭脂層にビアホール及びランドや導体回路等のパターンとして残したヽ部分を形成後に該銅張積層板 (又は支持板）を分離するステップとを含んでいてもよい。この接着剤は、プリント板製造工程中の処理温度では溶融や軟化はしな!/、が、プリント配線板が劣化しな、程度の高!、温度で溶融又は軟化する接着剤である。

[0106] 具体的には、第 1の実施形態の多層プリント配線板 20の製造工程では、図 2A〜図 2L迄の工程を、 2枚の銅張積層板を背中合わせにし銅箔 23の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。同様に、第 2の実施形態の多層プリント配線板 30の製造工程では、図 4A〜図 4L迄の工程を、 2枚の支持板 (銅板) 60を背中合わせにし、この支持板 (銅板)の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。その後、 2個のプリント板を分離し、残りの製造工程を別々に進める。

[0107] このよう〖こすると、 2枚の銅張積層板 (又は支持板）は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において 1度の処理によって相互に接着された 2枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で 2枚の多層プリント配線板の同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着剤で接着されている側力処理する最終段階において、 2枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。

[0108] 従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。

Claims

請求の範囲

[1] ビアホールが形成された 1層又は 2層以上の榭脂層と、ビアホールが形成されたコァ層とを備えた多層プリント配線板であって、

前記榭脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビァホールの開口の向きが逆向きである、多層プリント配線板。

[2] 請求項 1に記載の多層プリント配線板に於、て、

前記多層プリント配線板の一面は半導体素子搭載面であり、他面は外部端子接続面であり、

前記榭脂層に形成されたビアホールは、前記半導体素子搭載面側に開口されており、

前記コア層に形成されたビアホールは、前記外部端子接続面側に開口されている、多層プリント配線板。

[3] 第 1の榭脂層と、

第 1の榭脂層に形成された第 1のビアホールと、

第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層と、

第 2の榭脂層に形成された第 2のビアホールと、

第 1の榭脂層の下面に配置されたコア層と、

上記コア層に形成されたビアホールとを備え、

[4] 請求項 1又は 3に記載の多層プリント配線板に於いて、

前記ビアホールは、導電物が充填されフィルドビアである、多層プリント配線板。

[5] 請求項 1又は 3に記載の多層プリント配線板に於いて、

前記榭脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭!、形状であり、

前記コア層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広ヽ広、形状である、多層プリント配線板。

[6] 請求項 3に記載の多層プリント配線板に於いて、前記コア層の上面に、ビアホールを有する榭脂層が更に 1層以上形成されている、多層プリント配線板。

[7] 請求項 1又は 3に記載の多層プリント配線板に於いて、

上記コア層は、 FRPカゝらなる、多層プリント配線板。

[8] 請求項 1又は 3に記載の多層プリント配線板に於いて、

上記コア層は、ガラス織布ゃァラミド不織布にエポキシ榭脂ゃ BTレジンを含浸させ硬化させた基板力もなる、多層プリント配線板。

[9] 請求項 8に記載の多層プリント配線板に於いて、

前記ガラス織布は、 2プライとなっている、多層プリント配線板。

[10] 請求項 1又は 3に記載の多層プリント配線板に於いて、

上記コア層は、銅張積層板又は両面銅張積層板を出発材料として構成され、該コァ層に形成されたランドは該積層板に張られた銅箔を利用してヽる、多層プリント配板。

[11] 多層プリント配線板の製造方法に於いて、

片面銅張積層板又は両面銅張積層板を用意するステップと、

前記積層板にランドを形成するステップと、

前記積層板の上面に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、

前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、

前記榭脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成された開口の向きが逆向きである、多層プリント配線板の製造方法。

[12] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記榭脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭!、形状であるのに対して、前記積層板に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広、形状である、多層プリント配線板の製造方法。

[13] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材エポキシ含浸片面銅張積層板及びガラス織布基材エポキシ含浸両面銅張積層板カゝら夫々なる、多層プリント配線板の製造方法。

[14] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記積層板の上面に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップの後に、更に、

榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを 1回又は 2回以上繰り返す、多層プリント配線板の製造方法。

[15] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記ビアホールは、メツキ工法により導電物が充填されフィルドビアとなって、る、多層プリント配線板の製造方法。

[16] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口が形成される、多層プリント配線板の製造方法。

[17] 請求項 11に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記積層板を用意するステップは、 2枚のガラス基材エポキシ含浸銅張積層板又はガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ

前記積層板にランドを形成するステップカゝら前記更に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に 2枚分の製造処理を実行し、

その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、分離し、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ以降を、夫々別個に実行する、多層プリント配線板の製造方法。

[18] 第 1の榭脂層と、

第 1の榭脂層に形成されたビアホールと、

第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層と、

第 2の榭脂層に形成されたビアホールと、

第 1の榭脂層の下面に配置された第 3の榭脂層と、第 3の榭脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレスタイプの多層プリント配線板板であって、

第 1と第 2の榭脂層に形成されて!、るビアホールと、第 3の榭脂層に形成されて!、るビアホールとではその開口の向きが逆になつている、多層プリント配線板。

[19] 請求項 18に記載の多層プリント配線板に於いて、

第 1と第 2の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成され、第 3の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成されている、多層プリント配線板。

[20] 請求項 18に記載の多層プリント配線板に於いて、

前記第 1又は 2の榭脂層と同様の榭脂層が更に 1層以上形成されている、多層プリント配線板。

[21] 多層プリント配線板の製造方法に於いて、

支持板を用意するステップと、

前記支持板にランドを形成するステップと、

前記支持板の上面に、第 1の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、

第 1の榭脂層の上面に、更に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、

前記支持板を取り去るステップと、

前記第 1の榭脂層の下面に、第 3の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、

予め前記支持板の上面に形成された第 1及び第 2の榭脂層に形成されたビアホールと、前記銅板を取り去った後に第 3の榭脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される、多層プリント配線板の製造方法。

[22] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記支持板は、銅板からなる、多層プリント配線板の製造方法。

[23] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

第 1及び第 2の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成され第 3の榭脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成されている、多層プリント配線板の製造方法。

[24] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

ビアホールが形成された榭脂層の上面に、更に、榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを 2回以上繰り返す、多層プリント配線板の製造方法。

[25] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記ビアホールは、メツキ工法により導電物が充填されフィルドビアを形成して、る、多層プリント配線板の製造方法。

[26] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

[27] 請求項 21に記載の多層プリント配線板の製造方法に於、て、

前記支持板を用意するステップは、 2枚の支持板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、

前記支持板にランドを形成するステップカゝら前記更に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に 2枚分の製造処理を実行し、

その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、支持板を分離し、前記支持板を取り去るステップ以降を、夫々別個に実行する、多層プリント配線板の製造方法。