JP2004158521A - 多層印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層印刷配線板は、厚さ方向の導通手段として金属を充填してなる複数の穴埋めスルーホール15を形成したコア基板10と、該コア基板の両面側に形成され、少なくとも1つの前記穴埋めスルーホールの直上及び直下に導通用の非貫通ビア55及び35を有する上側ビルドアップ層50及び下側ビルドアップ層30とを含む。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は多層印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
周知のように、ビルドアップ多層印刷配線板は、コア基板と呼ばれる中心基板の両面側にビルドアップ層と呼ばれる層が少なくとも1層形成されてなるもので、様々なタイプのものが提供されている。
【0003】
その一例を図8を参照して説明する。図8において、コア基板100はその両面にパターンとランドとによる導体回路101、102が形成されていると共に、ビアホール103が形成されている。コア基板100の一方の面(図中下側)には絶縁樹脂層を含む第1、第2の下側ビルドアップ層110、120が形成され、他方の面(図中上側)にも絶縁樹脂層を含む第1、第2の上側ビルドアップ層130、140が形成されている。
【0004】
第1の下側ビルドアップ層110の下側の面にはパターンとランドとによる導体回路111が形成されている。第1の下側ビルドアップ層110にはまた、ビアホール103と接続されているコア基板100のランドに接続されるようにビアホール112が形成されていると共に、これとは別の位置にあるコア基板100のランドに接続されるようにビアホール113が形成されている。第2の下側ビルドアップ層120の下側の面にはパターンとランドとによる導体回路121が形成されている。第2の下側ビルドアップ層120にはまた、ビアホール112と接続されている第1の下側ビルドアップ層110のランドに接続されるようにビアホール122が形成されている。
【0005】
同様に、第1の上側ビルドアップ層130の上側の面にはパターンとランドとによる導体回路131が形成されている。第1の上側ビルドアップ層130にはまた、コア基板100のランドに接続されるようにビアホール132が形成されている。第2の上側ビルドアップ層140の上側の面にはパターンとランドとによる導体回路141が形成されている。第2の上側ビルドアップ層140にはまた、第1の上側ビルドアップ層130のランドに接続されるようにビアホール142が形成されている(例えば、特許文献1)。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−94252号公報(図3b、第5頁、第6頁)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記の多層印刷配線板では、例えば第1の下側ビルドアップ層110にビアホール112を形成する場合、導体回路101を形成した後、レーザ光により第1の下側ビルドアップ層110を構成している絶縁樹脂層にコア基板100のランドに達する穴明け加工を行い、この穴の内壁にメッキ処理によりメッキ膜を形成することで実現されている。このようにして、ビアホール103の直下にこれと接続したビアホール112を形成することができる。
【0008】
しかしながら、ビアホール103の直上にこれと接続したビアホールを形成することは難しい。これは以下の理由による。つまり、原理的には、上記と同様の方法でビアホール103の直上にある第1の上側ビルドアップ層130の絶縁樹脂層にビアホール103の底部に達する穴明け加工を行い、その内壁にメッキ処理によりメッキ膜を形成すれば良い。しかし、この場合に形成すべき穴は、第1の上側ビルドアップ層130において他の位置にあるビアホール132を形成するための穴に比べて径を十分に大きくする必要がある。そうすると、径を大きくした分だけ占有スペースが大きくなるため、第1の上側ビルドアップ層130における導体回路131の形成に制約が生じてしまう。
【0009】
加えて、ビアホール103の直上にある第1の上側ビルドアップ層130の絶縁樹脂層に形成すべき穴は、第1の上側ビルドアップ層130において他の位置にあるビアホール132を形成するための穴に比べて深さが大きくなければならない。特定位置に他の位置に比べて深さの大きい穴を形成するためには、特定位置でのみレーザ光の出力を大きくしたり、照射時間を長くする等の処置が必要となり、面倒である。
【0010】
そこで、本発明の課題は、コア基板におけるビアホールあるいはスルーホールの直下及び直上にビアホールを形成するに際し、ビルドアップ層を構成する絶縁樹脂層に形成する穴の径を大きくしたり深さを大きくする必要の無い多層印刷配線板を提供することにある。
【0011】
本発明の他の課題は、上記の多層印刷配線板に適した製造方法を提供することにある。
【0012】
本発明の更に他の課題は、上記の多層印刷配線板を備えた半導体装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明による多層印刷配線板は、一方の面にクラッドによる導電パターンを有し、厚さ方向の導通手段として前記導電パターンに至る複数の穴埋めスルーホールを形成したコア基板と、該コア基板の他方の面側に形成され、少なくとも前記穴埋めスルーホールに対応する領域に導通用の非貫通ビアを有する第1のビルドアップ層とを含むことを特徴とする。
【0014】
本多層印刷配線板における前記穴埋めスルーホールは、前記コア基板を形成している樹脂層に前記他方の面側から前記導電パターンに至るように形成された下穴にメッキにより金属が充填されてなるものである。
【0015】
本多層印刷配線板においては、前記コア基板の他方の面側に、前記メッキにより前記穴埋めスルーホールの前記他方の面側の端面を含めた金属パターンが形成されており、該金属パターンは平坦面を持つことを特徴とする。
【0016】
本発明の好ましい形態による多層印刷配線板は、更に、前記コア基板の前記一方の面側に形成され、少なくとも1つの前記穴埋めスルーホールに対応する領域に導通用の非貫通ビアを有する第2のビルドアップ層を含む。
【0017】
本発明の好ましい形態による多層印刷配線板においては、前記第1のビルドアップ層、前記第2のビルドアップ層は、それぞれ前記金属パターン、前記導電パターンに接続された少なくとも1つの導通用の非貫通ビアを有する。
【0018】
本発明の好ましい形態による多層印刷配線板においては、前記第1のビルドアップ層、前記第2のビルドアップ層には、それぞれ少なくとも1層のビルドアップ層が積層される。
【0019】
本発明による多層印刷配線板の製造方法は、コア基板を形成する工程と、形成されたコア基板の少なくとも一面側に少なくとも1層のビルドアップ層を形成する工程とを含み、前記コア基板を形成する工程は、両面に導体層を有する絶縁樹脂板を用意する工程と、該絶縁樹脂板における前記一面側の導体層の所定部分を除去する工程と、除去された導体層を通して前記一面側から他面側の導体層に至る半貫通の穴明けを行う工程と、前記半貫通の穴にメッキにより金属を充填した穴埋めスルーホールを形成する工程と、前記絶縁樹脂板における一面側の導体層及び前記メッキにより該一面側の導体層上に形成されたメッキ層と、他面側の導体層にエッチング処理を行うことにより導体回路となる所望のパターンを形成する工程とを含み、前記ビルドアップ層を形成する工程は、前記絶縁樹脂板における前記一面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層に前記穴埋めスルーホール及び前記一面側のパターンのうちの所定パターンに至るビア下穴を形成する工程と、形成されたビア下穴にメッキにより導体膜を形成する工程とを含む。
【0020】
本発明の好ましい形態による多層印刷配線板の製造方法においては、前記穴明けはレーザ加工により行われる。
【0021】
本発明の好ましい形態による多層印刷配線板の製造方法においては、前記コア基板の両面側に少なくとも1層のビルドアップ層が形成され、該ビルドアップ層を形成する工程は、前記コア基板の両面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層に前記穴埋めスルーホール及び前記両面側のパターンのうちの所定パターンに至るビア下穴を形成する工程と、形成されたビア下穴にメッキにより導体膜を形成する工程とを含む。
【0022】
本発明によれば更に、上記のいずれかの多層印刷配線板の一面側に半導体チップが実装され、該多層印刷配線板の他面側にははんだバンプが形成されて成ることを特徴とする半導体装置が提供される。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明による多層印刷配線板の実施の形態を説明する前に、多層印刷配線板の各部を構成する材料について説明する。後述するように、本発明による多層印刷配線板は、コア基板の両面側にビルドアップ層が少なくとも1層形成されて成る。
【0024】
コア基板を構成する絶縁樹脂材としては下記の材料を使用できる。
【0025】
ガラス繊維入りエポキシ樹脂材、ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂(以下、BT樹脂と称す)材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りPPE樹脂材。
【0026】
なお、上記の各種材料における補強材としてのガラス繊維に替えてポリエステル繊維やアラミド繊維等の材料を使用できる。
【0027】
コア基板の絶縁樹脂材としてはまた、下記の有機樹脂を使用することができ、下記の樹脂単独、または複数樹脂を混合し、あるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせでも使用できる。
【0028】
エポキシ樹脂、BT樹脂、ポリイミド樹脂、PPE樹脂、フェノール樹脂、PPFE樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、PPS樹脂、PPO樹脂。
【0029】
一方、層間絶縁樹脂材としては、上記のコア基板の材料と同様の、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材、ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂(以下、BT樹脂と称す)材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りPPE樹脂材に加えて以下の材料を使用できる。すなわち、熱硬化性樹脂(熱硬化基の一部または全部を感光化したものも含む)、または熱可塑性樹脂、あるいは液晶樹脂を用いることができる。そして、これらの樹脂としては、下記の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいは液晶樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独、または複数樹脂を混合し、あるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせでも使用できる。
【0030】
エポキシ樹脂、BT樹脂、ポリイミド樹脂、PPE樹脂、フェノール樹脂、フッソ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、カルド樹脂、PPS樹脂、PPO樹脂。
【0031】
なお、絶縁樹脂層に感光性をもたせる場合は、樹脂をアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルによりアクリレートしたものを使用できる。
【0032】
また、樹脂に充填材を添加したものも使用できる。この場合、充填材としては、下記の無機充填材が使用できる。
【0033】
シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン。
【0034】
上記の無機充填材に替えて、フェノール樹脂やポリメタクリル酸重合体等の有機充填材を使用しても良いし、有機無機混合充填材としても良い。
【0035】
図1には、本発明による多層印刷配線板の実施の形態を模式化して示す。なお、本図では、便宜上、絶縁樹脂層を含むコア基板10と、その下面側に形成された絶縁樹脂層を含む下側ビルドアップ層(第2のビルドアップ層)30及び上面側に形成された絶縁樹脂層を含む上側ビルドアップ層(第1のビルドアップ層)50のみを示している。言い換えれば、下側ビルドアップ層30の下面側には1層以上の下側ビルドアップ層が積層される場合があり、上側ビルドアップ層50の上面側にも1層以上の上側ビルドアップ層が積層される場合があり得る。この場合、下側ビルドアップ層30、上側ビルドアップ層50は、それぞれ層間絶縁樹脂層として作用する。
【0036】
図1において、本実施の形態による多層印刷配線板におけるコア基板10は、複数の穴埋めスルーホール15を有し、下面側には穴埋めスルーホール15の下部に接続するように形成されたランドやその他の配線パターンを含む導体回路20が形成され、上面側にも穴埋めスルーホール15の上部に接続するように形成されたランドやその他の配線パターンを含む導体回路25が形成されて成る。下側ビルドアップ層30には穴埋めスルーホール15の直下においてこれに接続された非貫通ビア35を有する。一方、上側ビルドアップ層50には穴埋めスルーホール15の直上においてこれに接続された非貫通ビア55を有する。勿論、下側ビルドアップ層30、上側ビルドアップ層50には、それぞれ非貫通ビア35、55以外の配線パターンが形成される場合もあるが、図示は省略している。
【0037】
以下に、図2〜図4を参照して、本発明による多層印刷配線板の製造方法の実施の形態を説明する。なお、以下に述べる製造方法は、フルアディティブ法による多層印刷配線板の製造方法に関する説明であるが、本発明による多層印刷配線板の製造方法は、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を採用することもできる。また、図2〜図4に示される断面図は、必ずしも図1の断面図とは一致していない。
【0038】
(1)穴埋めスルーホールの形成
本実施の形態では、コア基板10を作成するために、両面に12μm厚の銅箔(クラッド金属)12がラミネートされた板厚0.06mmのガラス繊維入りエポキシ樹脂による銅張積層板11を用いる(図2a参照)。
【0039】
この銅張積層板11の片面のみエッチングによりレーザ加工部となるべき所定位置の銅箔12を除去した後、レーザ穴明け加工により上下の導体を接続するための非貫通ビア下穴11aを形成する(図2b参照)。
【0040】
続いて、非貫通ビア下穴11aの壁面及び銅箔12表面に無電解メッキを施した後、非貫通ビア下穴11aを埋めるための電解銅メッキを行う。その結果、非貫通ビア下穴11aには穴埋めスルーホール15が形成され、銅箔12は銅メッキ層13で覆われる(図2c参照)。なお、下面側についてはメッキを行わず、銅箔12のみとしても良い。
【0041】
(2)導体回路の形成
上記のようにして作成された銅メッキ層13上に感光性レジストを印刷し、パターンを露光して現像することでエッチングレジストを形成する。そのエッチングレジストをマスクとして、銅箔12を含む銅メッキ層13のエッチング処理を行う。その結果、内層導体回路となる金属パターンによる導体回路20、25と穴埋めスルーホール15を持つコア基板10が作成される。その後、エッチングレジストは除去される(図2d参照)。
【0042】
このようにして、下面側に少なくとも銅箔で形成されたパターン、上面側にメッキにより形成された穴埋めスルーホールを含むパターンを持つコア基板10が形成される。特に、穴埋めスルーホール15の上端面は平坦面となる。その結果、コア基板10の上面側には下面側と同様のファインパターンを形成することができる。一方、レーザ加工による穴明けによれば穴径を小さくできるので、コア基板10の下面側において穴埋めスルーホール15に対応して形成するパターン、つまりランドを小さくすることができる。
【0043】
(3)粗化処理
更に、導体回路20、25の金属パターンとその上に形成される層間絶縁樹脂層との密着力を向上させるために、粗化処理を行う。粗化処理としては、銅の酸化還元処理による黒化処理、もしくは希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理などの化学的粗化処理あるいは機械的粗化処理を行う。
【0044】
(4)層間絶縁樹脂層の形成
このようにして作製したコア基板10の両面に、層間絶縁樹脂層51を形成する。層間絶縁樹脂層51としては、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂、あるいは複数の樹脂の混合物を使用できる。
【0045】
層間絶縁樹脂層51は、上記の樹脂フィルムを直接熱圧着してラミネートしたり、これらの樹脂の未硬化液を塗布したり、樹脂付き銅箔を熱圧着してラミネートすることにより形成される(図2e参照)。なお、樹脂付き銅箔を用いた場合は、エッチングにより銅箔を溶解除去する。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液などのエッチング水溶液が使用できる。
【0046】
(5)層間接続ビアホールの形成
次に、コア基板10に形成された所定の導体回路20、25に至る層間接続部を形成するためのビア下穴51aを層間絶縁樹脂層51に設ける。ビア下穴51aは、レーザ加工あるいはホトエッチングで形成する(図2f参照)。
【0047】
▲1▼層間絶縁樹脂層51が光硬化型の感光性樹脂からなる場合は、ビア下穴51aとなるべき部分を遮光するパターンを形成したマスクを層間絶縁樹脂層51に密着させ、紫外線により露光して未露光部を現像除去してビア下穴51aを形成する。
【0048】
▲2▼層間絶縁樹脂層51が光分解型の感光性樹脂からなる場合は、ビア下穴51aとなるべき部分以外を遮光するパターンを形成したマスクを層間絶縁樹脂層51に密着させ、紫外線により露光して露光部を現像除去するホトエッチング法によりビア下穴51aを形成する。
【0049】
▲3▼層間絶縁樹脂層51が熱硬化性樹脂からなる場合は、レーザ光にてビア下穴51aを形成する。レーザ光としては、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザや、高調波YAGレーザ、エキシマレーザなどの紫外線レーザがある。このように、レーザ光の波長域としては赤外光領域から紫外光領域までが用いられる。
【0050】
レーザ光にてビア下穴51aを形成した場合は、ビア下穴部の底に薄い樹脂膜(スミア)が残る場合があり、その場合はデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用してスミアを分解除去する。また、研磨材によるサンドブラスト処理やプラズマ処理にて除去してもよい。
【0051】
(6)樹脂表面粗化処理
ビア下穴51aを有する層間絶縁樹脂層51を形成した後、必要に応じてその表面を粗化する。一般的には、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用した場合、クロム酸、過マンガン酸塩の水溶液などの酸化剤による表面粗化処理などのウェットプロセスや、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスが有効であるが、先のデスミア処理で兼用することも可能である。
【0052】
(7)無電解メッキ用触媒核の付与
無電解メッキ用の触媒層を、以下の手順にて形成する。
【0053】
すなわち、先ず、層間絶縁樹脂層51及びビア下穴51aから露出している金属パターンの表面にワイドバンドギャップ化合物を作成し、この層に1B族元素(銅族元素)を付与し、この付与された1B族元素(銅族元素)の一部を8族元素と置換して形成する。
【0054】
具体的には、先ず、図2(f)に示す基板の表面を粗化し、この基板を酸化錫の液槽に浸漬させ、基板の表面に酸化錫を吸着させて触媒層を1.0〜80(nm)程度の膜厚に均質に形成する。この酸化錫はそれ以外のワイドバンドギャップ化合物に替えられる。
【0055】
次に、この基板を洗浄し、1B族元素である銀の液槽に浸漬させ、触媒層の表面の酸化錫に銀を堆積させ極薄の銀膜を形成する。この銀はその他の1B族元素に代えられる。
【0056】
次に、この触媒層に銀が付与された基板を洗浄してから、パラジウムの液槽に浸漬させ、触媒層の表面にパラジウムを堆積させ極薄のパラジウム膜を形成する(図3g参照)。このパラジウムはその他の8族元素に代えられる。なお、図3(g)では便宜上、上記のようにして形成された層をまとめて1層のみ、番号52で示し、これを触媒層と呼ぶ。
【0057】
なお、ワイドバンドギャップ化合物とは、バンドギャップが3〜4(eV)などとワイドな化合物を意味しており、例えば、錫酸化物、亜鉛酸化物、インジウム酸化物、チタン酸化物、錫硫化物、亜鉛硫化物、インジウム硫化物、チタン硫化物等の酸化物や硫化物があり、本発明では少なくとも1種以上のワイドバンドギャップ化合物を用いる。
【0058】
1B元素(銅族元素)とは、周期律表で1B族の元素を意味しており、例えば、銅、銀、金があり、本発明では少なくとも1種以上の1B族元素を用いる。
【0059】
本形態で述べられる8族元素とは、周期律表で8族の3列目に属する元素を意味しており、例えば、ニッケル、パラジウム、プラチナがあり、本発明では少なくとも1種以上の8族元素を用いる。
【0060】
なお、触媒層52の厚さは1.0〜200(nm)程度の層厚で、その抵抗値を1.0E8〜10E14(Ω/cm2 )程度の範囲内に管理する。
【0061】
(8)メッキレジストの形成
▲1▼次に、メッキレジストを形成するが、前工程として必要に応じて下記の処理を行っても良い。
【0062】
基板表面に付着している塵埃、有機皮膜などの異物を除去する目的で、水や温水、アルコール類、エーテル類、アミン類などの有機溶剤や前記と水の混合物による浸漬洗浄、スプレー洗浄、蒸気洗浄を行う。更に、効果的に除去するために、超音波洗浄、紫外線洗浄、プラズマ洗浄を組合わせて適用しても良い。
【0063】
基板表面、及び凹部の内部に付着、吸着している水分や溶剤を取り除くことを目的に、熱乾燥、減圧乾燥や前記の組み合わせを行うこともある。
【0064】
▲2▼図3(g)で形成された触媒層52の表面に感光性のメッキレジストを塗布する。液状レジストを以下に示す方法により塗布した後、乾燥して20μm程度の均一な厚さのレジスト膜を得る。なお、後述する無電解銅メッキにより層厚が10〜20μmで、かつ幅25μm程度の無電解銅メッキによる回路を形成し、後にメッキレジスト上に付着した無電解銅メッキを研磨して除去する場合には、メッキレジストの厚さとしては、この20μm程度が望ましい。
【0065】
上記のレジストの塗布方法は、スピンコート、カーテンコート、スプレーコート、スクリーン印刷塗布、ロールコート、浸漬塗布のいずれでも良い。なお、ドライフィルム化したレジストの場合には熱圧着や真空圧着、前記の組み合わせによりラミネートして適用できる。また、必要に応じて、液状レジストを塗布した上にドライフィルム化したレジストをラミネートするなどの、複数工程の組み合わせで塗布することも可能である。
【0066】
▲3▼このメッキレジストを所望パターンのパターンマスクで370〜460(nm)の波長の紫外線100mJ〜1000mJを照射して露光する。パターンマスクは、フィルム、ガラスマスクを使用できる。紫外線照射は平行光光源が望ましいが、パターンマスクとメッキレジストを十分密着させて散乱光光源で露光することもできる。紫外線波長はランプ全波長を露光する他、必要に応じてg線、h線、または前記の組み合わせを選択的に露光して、レジストを感光させることもできる。
【0067】
▲4▼未露光部を有するメッキレジストを現像する。
【0068】
現像液は、炭酸ナトリウム水溶液などの無機アルカリ液や、エタノールアミンなどの有機アルカリ液や、前記を主成分とする混合液、グリコールエーテル類などの有機溶剤、またはアルカリ液と有機溶剤の組み合わせを使用する。未露光部に前記現像液をスプレーしたり、現像液に浸漬することにより、溶解または剥離して除去する。
【0069】
▲5▼現像して得た所望のパターンを有するメッキレジストを、120〜180℃で熱硬化した後、0.5〜3Jの紫外線露光を再び行い、レジスト表面の耐薬品性能を向上させる。
【0070】
熱硬化と紫外線露光の順序は逆転しても同様の効果が得られる。
【0071】
図3(h)に、上記のようにして所望のパターンに形成されたメッキレジスト53を持つ基板を示す。
【0072】
(9)無電解メッキ
次に、図3(h)の基板を、錯体能を有する、以下に示す組成の高速無電解アディティブメッキ液に浸漬し、メッキレジスト53から露出した触媒層52の表面に、10μm以上で20μm以下の銅をメッキする。このようにして、穴埋めスールホール15の直下及び直上やその他の所定位置の導体回路20、25(導体パターン)上に銅メッキ54が形成される(図3i参照)。なお、穴埋めスルーホール15と銅メッキ54の間や、銅メッキ層13と銅メッキ54の間に触媒層52が介在しているが、この触媒層52が導通に支障を来すことは無い。
【0073】
錯化剤の種類は、ポリアミン系としてエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ぺンタエチレンヘキサミン等、またはロッシェル塩あるいはシアン等がある。
【0074】
無電解メッキ水溶液の組成は以下の通りである。
【0075】
EDTA 150g/リットル
硫酸銅 20g/リットル
HCHO 30mリットル/リットル
NaOH 40g/リットル
α、α´−ビピリジル 80mg/リットル
PEG 0.1g/リットル
また、無電解メッキ条件は70℃の液温度で30分とする。
【0076】
その後、5μm程度の機械的研磨によりメッキレジスト53上に付着した無電解銅メッキを除去する。その際、メッキレジスト厚が無電解銅メッキ厚よりも大きく形成されているため、研磨は主としてメッキレジスト53のみとなり、導体の粗密に関わらず均一な導体層(銅メッキ54)を形成できる。
【0077】
上記のようにして独立した導体回路(穴埋めスルーホールを含む)が形成される。
【0078】
(10)ソルダーレジスト形成
以上で得た基板の両面に、感光性の液状ソルダーレジストをスクリーン印刷法で約20μmの厚さに塗布し乾燥する。続いて、マスク用フィルムを密着させて露光し、現像することで銅メッキ54を除く領域にソルダーレジストパターン56を形成し、その後に加熱硬化させる(図3j参照)。
【0079】
(11)次に、その基板の露出金属部(銅メッキ54)に、無電解ニッケルメッキを3μm以上形成し、更にその上に無電解メッキ(例えば金材料)を0.03μm以上形成する。
【0080】
(12)そして、その上に感光性樹脂フィルムをラミネートし、はんだバンプを形成すべき所定位置を遮光するパターンを形成したマスクを感光性樹脂フィルムに密着させて紫外線により露光し、未露光部を現像除去する。その結果、ソルダーレジストパターン56上に感光性樹脂フィルム57がラミネートされた基板が作成される(図3k参照)。
【0081】
更に、はんだバンプを形成すべき所定位置にはんだペースト58を充填し(図4l)、200℃でリフローすることによりはんだバンプ59を形成する(図4m)。
【0082】
(13)続いて、感光性樹脂フィルム57を剥離する(図4n参照)。
【0083】
(14)上記のようにして得られた基板の外形をプレスなどで打ち抜く。
【0084】
(15)その基板に導体を接触させ、導通検査を行うことにより、はんだバンプを有する多層印刷配線板が製造される。
【0085】
上記では、コア基板10の両面に1層ずつ第1のビルドアップ層を形成する工程を示しているが、これらの第1のビルドアップ層に更に1層以上のビルドアップ層を形成する場合にも同様な方法が適用される。但し、図4(l)〜図4(n)のはんだバンプの形成は、最も外側の層について行われることは言うまでも無い。
【0086】
図5は、本発明による多層印刷配線板の他の実施の形態(図a)及びこれを用いた半導体装置(図b)を示す。図5(a)において、ここではコア基板10の両面にビルドアップ層30´、50´が形成されている。特に、ビルドアップ層30´、50´においては、図1に示されたような非貫通ビア35、55に代えて穴埋めスルーホール15と同様の穴埋めスルーホール35´、55´を設けている。そして、図5(b)に示すように、ここでは下側のビルドアップ層30´にはんだバンプ59を形成し、上側のビルドアップ層50´に半導体チップ60を実装して樹脂でモールドすることにより半導体装置として成る。
【0087】
図6は、本発明による多層印刷配線板の更に他の実施の形態を用いた半導体装置を示す。図6において、ここではコア基板10の一面側、すなわち穴埋めスルーホール15の底部側において穴埋めスルーホール15に直接、はんだバンプ59を形成し、他面側、すなわち穴埋めスルーホール15の上端側にのみビルドアップ層50´を形成している。そして、上側のビルドアップ層50´においては、図1に示されたような非貫通ビア55に代えて穴埋めスルーホール55´を設け、この上に半導体チップ60を実装して樹脂でモールドすることにより半導体装置として成る。
【0088】
図7は、図6の多層印刷配線板の変形例を用いた半導体装置を示す。図7において、この例ではコア基板10における穴埋めスルーホール15の底部側にのみビルドアップ層50´を形成し、穴埋めスルーホール15に直接、はんだバンプ59を形成している。そして、上側のビルドアップ層50´においては、図1に示されたような非貫通ビア55に代えて穴埋めスルーホール55´を設け、この上に半導体チップ60を実装して樹脂でモールドすることにより半導体装置として成る。
【0089】
なお、図5〜図7のいずれの例においても、穴埋めスルーホール15の底部に接している太い黒線の部分はクラッド金属としての銅箔を示すが、反対面側の銅箔は図示を省略している。また、穴埋めスルーホール35´、55´を形成するための樹脂層への穴明けはレーザ加工で行われても良い。
【0090】
上記の形態では、ボールバンプによるBGAタイプの多層印刷配線板について説明したが、本発明はこれに限らず、PGAタイプあるいはインターポーザタイプの多層配線板にも適用可能である。
【0091】
【発明の効果】
本発明によれば、ビルドアップ多層印刷配線板のコア基板におけるスルーホールを穴埋めスルーホールとしたことにより、この穴埋めスルーホールの直下及び直上に非貫通ビアを設けることができ、ファインパターン化による配線収容性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による多層印刷配線板の実施の形態を示す断面図である。
【図2】本発明による多層印刷配線板の製造方法の実施の形態を工程順に説明するための断面図である。
【図3】図2に続く多層印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための断面図である。
【図4】図3に続く多層印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための断面図である。
【図5】本発明による多層印刷配線板の他の実施の形態(図a)及びこれを用いた半導体装置(図b)の断面図である。
【図6】本発明による多層印刷配線板の更に他の実施の形態を用いた半導体装置の断面図である。
【図7】図6の変形例による多層印刷配線板を用いた半導体装置の断面図である。
【図8】従来のビルドアップ多層印刷配線板の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
10 コア基板
11 銅張積層板
12 銅箔
13 銅メッキ層
15、35´、55´ 穴埋めスルーホール
20、25 導体回路
30、30´ 下側のビルドアップ層
35、55 非貫通ビア
50、50´ 上側のビルドアップ層
54 銅メッキ
56 ソルダーレジストパターン
57 感光性樹脂フィルム
58 はんだペースト
59 はんだバンプ
60 半導体チップ
Claims (10)
- 一方の面にクラッドによる導電パターンを有し、厚さ方向の導通手段として前記導電パターンに至る複数の穴埋めスルーホールを形成したコア基板と、
該コア基板の他方の面側に形成され、少なくとも前記穴埋めスルーホールに対応する領域に導通用の非貫通ビアを有する第1のビルドアップ層とを含むことを特徴とする多層印刷配線板。 - 請求項1に記載の多層印刷配線板において、
前記穴埋めスルーホールは、前記コア基板を形成している樹脂層に前記他方の面側から前記導電パターンに至るように形成された下穴にメッキにより金属が充填されてなるものであることを特徴とする多層印刷配線板。 - 請求項2に記載の多層印刷配線板において、前記コア基板の他方の面側には、前記メッキにより前記穴埋めスルーホールの前記他方の面側の端面を含めた金属パターンが形成されており、該金属パターンは平坦面を持つことを特徴とする多層印刷配線板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の多層印刷配線板において、
更に、前記コア基板の前記一方の面側に形成され、少なくとも1つの前記穴埋めスルーホールに対応する領域に導通用の非貫通ビアを有する第2のビルドアップ層を含むことを特徴とする多層印刷配線板。 - 請求項4に記載の多層印刷配線板において、
前記第1のビルドアップ層、前記第2のビルドアップ層は、それぞれ前記金属パターン、前記導電パターンに接続された少なくとも1つの導通用の非貫通ビアを有することを特徴とする多層印刷配線板。 - 請求項5に記載の多層印刷配線板において、
前記第1のビルドアップ層、前記第2のビルドアップ層には、それぞれ少なくとも1層のビルドアップ層が積層されていることを特徴とする多層印刷配線板。 - コア基板を形成する工程と、形成されたコア基板の少なくとも一面側に少なくとも1層のビルドアップ層を形成する工程とを含み、
前記コア基板を形成する工程は、
両面に導体層を有する絶縁樹脂板を用意する工程と、
該絶縁樹脂板における前記一面側の導体層の所定部分を除去する工程と、
除去された導体層を通して前記一面側から他面側の導体層に至る半貫通の穴明けを行う工程と、
前記半貫通の穴にメッキにより金属を充填した穴埋めスルーホールを形成する工程と、
前記絶縁樹脂板における一面側の導体層及び前記メッキにより該一面側の導体層上に形成されたメッキ層と、他面側の導体層にエッチング処理を行うことにより導体回路となる所望のパターンを形成する工程とを含み、
前記ビルドアップ層を形成する工程は、
前記絶縁樹脂板における前記一面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層に前記穴埋めスルーホール及び前記一面側のパターンのうちの所定パターンに至るビア下穴を形成する工程と、
形成されたビア下穴にメッキにより導体膜を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 請求項7に記載の製造方法において、
前記穴明けはレーザ加工により行われることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 請求項7あるいは8に記載の製造方法において、
前記コア基板の両面側に少なくとも1層のビルドアップ層が形成され、
該ビルドアップ層を形成する工程は、
前記コア基板の両面側に絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層に前記穴埋めスルーホール及び前記両面側のパターンのうちの所定パターンに至るビア下穴を形成する工程と、
形成されたビア下穴にメッキにより導体膜を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の多層印刷配線板の一面側に半導体チップが実装され、該多層印刷配線板の他面側にははんだバンプが形成されて成ることを特徴とする半導体装置。
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