JP2014103295A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
以下の開示の一観点によれば、表面に凹部が形成された接続パッドと、前記接続パッドの凹部の上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層と、前記開口部内の前記接続パッドの上に形成された金属層と、前記金属層の上に形成されたバンプ電極とを有する配線基板が提供される。
接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、前記接続パッドの上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層を前記配線基板の上に形成する工程と、前記開口部を通して前記接続パッドの表面に、前記突出部の下面を露出させて凹部を形成する工程と、前記接続パッドの上に金属層を形成する工程と、前記金属層の上にバンプ電極を形成する工程とを有する配線基板の製造方法が提供される。
Claims (12)
- 表面に凹部が形成された接続パッドと、
前記接続パッドの凹部の上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層と、
前記開口部内の前記接続パッドの上に形成された金属層と、
前記金属層の上に形成されたバンプ電極とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記金属層は、前記接続パッドの上と前記突出部の上とに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記金属層の周縁は、中央よりも盛り上がっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記金属層の周縁の高さが最も高い部分は、前記保護絶縁層の開口部の側壁から内側に離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 前記金属層は、無電解めっき層又は電解めっき層であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記接続パッドは銅から形成され、前記金属層はニッケルから形成され、前記バンプ電極ははんだから形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の配線基板。
- 接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、
前記接続パッドの上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層を前記配線基板の上に形成する工程と、
前記開口部を通して前記接続パッドの表面に、前記突出部の下面を露出させて凹部を形成する工程と、
前記接続パッドの上に金属層を形成する工程と、
前記金属層の上にバンプ電極を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記金属層を形成する工程において、
前記金属層は、前記接続パッドの上と前記突出部の上とに形成されることを特徴とする請求項7に記載の配線基板の製造方法。 - 前記金属層を形成する工程において、
前記金属層の周縁は、中央よりも盛り上がって形成されることを特徴とする請求項7又は8に記載の配線基板の製造方法。 - 前記金属層の周縁の高さが最も高い部分は、前記保護絶縁層の開口部の側壁から内側に離れた位置に配置されることを特徴とする請求項9に記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属層を形成する工程において、
前記金属層は、無電解めっき又は電解めっきによって形成されることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記接続パッドは銅から形成され、前記金属層はニッケルから形成され、前記バンプ電極ははんだから形成されることを特徴とする請求項7乃至11のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255040A JP6057681B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 配線基板及びその製造方法 |
US14/084,038 US9210807B2 (en) | 2012-11-21 | 2013-11-19 | Wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255040A JP6057681B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014103295A JP2014103295A (ja) | 2014-06-05 |
JP2014103295A5 true JP2014103295A5 (ja) | 2015-11-26 |
JP6057681B2 JP6057681B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=50726841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012255040A Active JP6057681B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9210807B2 (ja) |
JP (1) | JP6057681B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10163828B2 (en) * | 2013-11-18 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor device and fabricating method thereof |
US9468103B2 (en) * | 2014-10-08 | 2016-10-11 | Raytheon Company | Interconnect transition apparatus |
US9660333B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
JP6780933B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-11-04 | 新光電気工業株式会社 | 端子構造、端子構造の製造方法、及び配線基板 |
JP2017123459A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板 |
JP2017228565A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | ソニー株式会社 | 基板装置、電子機器及び基板装置の製造方法 |
JP6775391B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-10-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
WO2018216597A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板、電子機器、及び、多層配線基板の製造方法 |
JP7112873B2 (ja) * | 2018-04-05 | 2022-08-04 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体パッケージ及び配線基板の製造方法 |
CN112020771B (zh) * | 2018-04-26 | 2024-08-20 | 京瓷株式会社 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 |
CN113170579A (zh) * | 2019-02-21 | 2021-07-23 | 华为技术有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
JP2020141015A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP7266454B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-04-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、積層型配線基板、及び配線基板の製造方法 |
JP7370926B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2023-10-30 | 新光電気工業株式会社 | 端子構造、配線基板及び端子構造の製造方法 |
JP2022082186A (ja) | 2020-11-20 | 2022-06-01 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001060760A (ja) | 1999-06-18 | 2001-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | 回路電極およびその形成方法 |
JP2001264667A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Sony Corp | 光スキャニング装置 |
JP3726046B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-12-14 | 日本電気株式会社 | 回路基板及びそれを用いた電子機器 |
TWI230994B (en) * | 2004-02-25 | 2005-04-11 | Via Tech Inc | Circuit carrier |
JP4185892B2 (ja) * | 2004-06-08 | 2008-11-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP5142967B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-02-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2012
- 2012-11-21 JP JP2012255040A patent/JP6057681B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-19 US US14/084,038 patent/US9210807B2/en active Active
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