JP2014103295A5 - - Google Patents

Description

以下の開示の一観点によれば、表面に凹部が形成された接続パッドと、前記接続パッドの凹部の上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層と、前記開口部内の前記接続パッドの上に形成された金属層と、前記金属層の上に形成されたバンプ電極とを有する配線基板が提供される。

接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、前記接続パッドの上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層を前記配線基板の上に形成する工程と、前記開口部を通して前記接続パッドの表面に、前記突出部の下面を露出させて凹部を形成する工程と、前記接続パッドの上に金属層を形成する工程と、前記金属層の上にバンプ電極を形成する工程とを有する配線基板の製造方法が提供される。

Claims (12)

1. 表面に凹部が形成された接続パッドと、
   前記接続パッドの凹部の上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層と、
   前記開口部内の前記接続パッドの上に形成された金属層と、
   前記金属層の上に形成されたバンプ電極とを有することを特徴とする配線基板。
2. 前記金属層は、前記接続パッドの上と前記突出部の上とに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記金属層の周縁は、中央よりも盛り上がっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記金属層の周縁の高さが最も高い部分は、前記保護絶縁層の開口部の側壁から内側に離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
5. 前記金属層は、無電解めっき層又は電解めっき層であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記接続パッドは銅から形成され、前記金属層はニッケルから形成され、前記バンプ電極ははんだから形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、
   前記接続パッドの上に開口部を備え、前記開口部の側壁の下端から前記開口部の内側に向けて突出する突出部を有する保護絶縁層を前記配線基板の上に形成する工程と、
   前記開口部を通して前記接続パッドの表面に、前記突出部の下面を露出させて凹部を形成する工程と、
   前記接続パッドの上に金属層を形成する工程と、
   前記金属層の上にバンプ電極を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 前記金属層を形成する工程において、
   前記金属層は、前記接続パッドの上と前記突出部の上とに形成されることを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
9. 前記金属層を形成する工程において、
   前記金属層の周縁は、中央よりも盛り上がって形成されることを特徴とする請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記金属層の周縁の高さが最も高い部分は、前記保護絶縁層の開口部の側壁から内側に離れた位置に配置されることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
11. 前記金属層を形成する工程において、
    前記金属層は、無電解めっき又は電解めっきによって形成されることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
12. 前記接続パッドは銅から形成され、前記金属層はニッケルから形成され、前記バンプ電極ははんだから形成されることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。