JP2013073994A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013073994A5 JP2013073994A5 JP2011210212A JP2011210212A JP2013073994A5 JP 2013073994 A5 JP2013073994 A5 JP 2013073994A5 JP 2011210212 A JP2011210212 A JP 2011210212A JP 2011210212 A JP2011210212 A JP 2011210212A JP 2013073994 A5 JP2013073994 A5 JP 2013073994A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- layer
- metal layer
- connection pad
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Description
例えば、支持板１０を銅から形成する場合は、接続パッドＰのバリア金属層として、ニッケル（Ｎｉ）以外に、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、又は銀（Ａｇ）などを使用することができる。
前述した図１（ｄ）の工程で、ニッケル層２０ａの代わりに所望のバリア金属層が得られるようにめっき金属層を形成すればよい。
第３実施形態の配線基板の製造方法では、図１１（ａ）に示すように、第１実施形態の図１（ａ）及び（ｂ）と同様に、銅からなる支持板１０の粗化面Ｓに開口部１２ａが設けられたドライフィルムレジスト１２をパターニングする。第３実施形態では、支持板１０に凹部を形成する工程が省略される。
Claims (12)
- 絶縁層と、
上面が前記絶縁層から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが前記絶縁層に接触して埋設された接続パッドと、
前記接続パッドの外側周辺部の前記絶縁層に形成され、前記接続パッドの外周縁に接して、前記接続パッドの側面を露出する凹状段差部とを有することを特徴とする配線基板。 - 凹部が形成された絶縁層と、
上面が前記絶縁層から露出して前記絶縁層の凹部に埋設され、前記上面が前記絶縁層の上面よりも下に配置された接続パッドと、
前記凹部の上部外側周辺部の前記絶縁層に形成された凹状段差部とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記接続パッドの上面と前記絶縁層の上面とは同一の高さに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
- 前記凹状段差部は、前記接続パッドの周囲にリング状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記接続パッドは下層部と上層部とを含み、前記下層部の外周縁が、前記上層部の外周縁よりも前記接続パッドの中心に向けて後退していることを特徴とする請求項１又は３に記載の配線基板。
- 前記接続パッドは下層部と前記下層部より径が大きな上層部とを含み、
前記凹状段差部は、前記絶縁層の上面から前記接続パッドの前記上層部の下面に対応する位置まで形成されていることを特徴とする請求項１又は３に記載の配線基板。 - 前記絶縁層の下側に、前記接続パッドに接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）のビルドアップ配線層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
- 支持板の上に、開口部が設けられたレジストを形成する工程と、
前記レジストの開口部を通して前記支持板に凹部を形成する工程と、
前記支持板をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記支持板の凹部及び前記レジストの開口部に接続パッド用の金属層を形成する工程と、
前記レジストを除去する工程と、
前記金属層及び前記支持板をエッチングすることにより、前記金属層の外側周辺部の前記支持板のリング状部分を他のエッチング面より高さが高い凸状段差部とする工程と、
前記支持板の上に、前記金属層を被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記支持板を除去することにより、前記金属層を露出させる工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 支持板の上に、開口部が設けられたレジストを形成する工程と、
前記支持板をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記レジストの開口部の前記支持板の上に、犠牲金属層及び接続パッド用の金属層を順に形成して積層金属層を得る工程と、
前記レジストを除去する工程と、
前記積層金属層及び前記支持板をエッチングすることにより、前記積層金属層の外側周辺部の前記支持板のリング状部分を他のエッチング面より高さが高い凸状段差部とする工程と、
前記支持板の上に、前記積層金属層を被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記支持板及び前記犠牲金属層を除去することにより、前記接続パッド用の金属層を露出させる工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記レジストを除去する工程の後であって、前記支持板を除去する工程の前に、
前記支持板の上に、前記接続パッドに接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）のビルドアップ配線層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項８又は９に記載の配線基板の製造方法。 - 前記支持板は銅からなり、
前記接続パッド用の金属層は、下から順にバリア金属層と銅層とを含み、
前記支持板を除去する工程において、前記支持板を前記バリア金属層に対して選択的に除去することを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。 - 前記支持板及び前記犠牲金属層は銅から形成され、
前記接続パッド用の金属層は、下から順にバリア金属層と銅層とを含み、
前記支持板及び前記犠牲金属層を除去する工程において、前記バリア金属層に対して選択的に除去することを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011210212A JP5795225B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 配線基板の製造方法 |
| KR1020120101929A KR101867893B1 (ko) | 2011-09-27 | 2012-09-14 | 배선 기판 및 그 제조 방법 |
| US13/616,348 US9210808B2 (en) | 2011-09-27 | 2012-09-14 | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
| TW101134128A TWI595813B (zh) | 2011-09-27 | 2012-09-18 | 配線基板及製造其之方法 |
| US14/922,972 US10117336B2 (en) | 2011-09-27 | 2015-10-26 | Method of manufacturing a wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011210212A JP5795225B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013073994A JP2013073994A (ja) | 2013-04-22 |
| JP2013073994A5 true JP2013073994A5 (ja) | 2014-08-14 |
| JP5795225B2 JP5795225B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=47909996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011210212A Active JP5795225B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9210808B2 (ja) |
| JP (1) | JP5795225B2 (ja) |
| KR (1) | KR101867893B1 (ja) |
| TW (1) | TWI595813B (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8802504B1 (en) | 2013-03-14 | 2014-08-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3D packages and methods for forming the same |
| US9299649B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3D packages and methods for forming the same |
| KR20150002492A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 쿄세라 서킷 솔루션즈 가부시키가이샤 | 배선 기판 |
| JP6131135B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-05-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP6223909B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-11-01 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US9620446B2 (en) * | 2014-12-10 | 2017-04-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board, electronic component device, and method for manufacturing those |
| KR102411996B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2022-06-22 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조 방법 |
| JP6623028B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-12-18 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ装置及びその製造方法 |
| KR20180072395A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 패키지 |
| CN108231723B (zh) * | 2016-12-22 | 2020-08-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 封装结构及其形成方法 |
| US10986790B2 (en) | 2017-12-17 | 2021-04-27 | Timothy Glaude | System for infusing a gas or liquids into the roots of a plant |
| CN113597670A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-11-02 | 京瓷株式会社 | 电气元件收纳用封装件以及电气装置 |
| WO2021031125A1 (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 华为技术有限公司 | 线路嵌入式基板、芯片封装结构及基板制备方法 |
| JP2021093417A (ja) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | イビデン株式会社 | プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
| WO2021140971A1 (ja) * | 2020-01-08 | 2021-07-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 配線体の製造方法、パターン版、及び配線体 |
| US11315862B2 (en) * | 2020-01-31 | 2022-04-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor structure and manufacturing method thereof |
| KR20220022602A (ko) | 2020-08-19 | 2022-02-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| KR20220031398A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125441A (en) * | 1978-01-30 | 1978-11-14 | General Dynamics Corporation | Isolated bump circuitry on tape utilizing electroforming |
| US5136456A (en) * | 1989-11-17 | 1992-08-04 | Sigma Instruments, Inc. | Faulted current indicator with protection against temporary overloads and transients |
| US5329695A (en) * | 1992-09-01 | 1994-07-19 | Rogers Corporation | Method of manufacturing a multilayer circuit board |
| JP3346263B2 (ja) | 1997-04-11 | 2002-11-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| US6306751B1 (en) * | 1999-09-27 | 2001-10-23 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for improving ball joints in semiconductor packages |
| US6723927B1 (en) * | 2000-08-24 | 2004-04-20 | High Connection Density, Inc. | High-reliability interposer for low cost and high reliability applications |
| JP3666591B2 (ja) | 2002-02-01 | 2005-06-29 | 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ | 半導体チップ搭載用基板の製造方法 |
| US7365414B2 (en) * | 2003-12-01 | 2008-04-29 | Intel Corporation | Component packaging apparatus, systems, and methods |
| JP4146864B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2008-09-10 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP4819471B2 (ja) | 2005-10-12 | 2011-11-24 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び配線基板を用いた半導体装置並びにその製造方法 |
| US7911038B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-03-22 | Renesas Electronics Corporation | Wiring board, semiconductor device using wiring board and their manufacturing methods |
| JP5101169B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2012-12-19 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
| JP5120342B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2013-01-16 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
| US8127979B1 (en) * | 2010-09-25 | 2012-03-06 | Intel Corporation | Electrolytic depositon and via filling in coreless substrate processing |
-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011210212A patent/JP5795225B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-14 US US13/616,348 patent/US9210808B2/en active Active
- 2012-09-14 KR KR1020120101929A patent/KR101867893B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-18 TW TW101134128A patent/TWI595813B/zh active
-
2015
- 2015-10-26 US US14/922,972 patent/US10117336B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013073994A5 (ja) | ||
| JP2008263125A5 (ja) | ||
| JP2014103295A5 (ja) | ||
| JP2009105376A5 (ja) | ||
| JP2010165855A5 (ja) | ||
| JP2009055055A5 (ja) | ||
| JP2013229542A5 (ja) | ||
| JP2009055055A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2013118255A5 (ja) | ||
| JP2010287742A5 (ja) | ||
| CN105655319B (zh) | 布线衬底及其制造方法、电子组件装置 | |
| JP2011061116A5 (ja) | ||
| JP2015159197A5 (ja) | ||
| JP2010129899A5 (ja) | ||
| JP2009105311A5 (ja) | ||
| JP2014067941A5 (ja) | ||
| TW201110267A (en) | An electronic device package and method of manufacture | |
| JP5580522B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2014107427A5 (ja) | ||
| JP2011028829A5 (ja) | ||
| KR20120115034A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2017228720A5 (ja) | ||
| JP2016127261A (ja) | 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、及び半導体装置 | |
| JP2018081979A (ja) | リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 | |
| JP2011114304A5 (ja) |