RU2267872C1 - Печатная плата - Google Patents
Печатная плата Download PDFInfo
- Publication number
- RU2267872C1 RU2267872C1 RU2004115809/09A RU2004115809A RU2267872C1 RU 2267872 C1 RU2267872 C1 RU 2267872C1 RU 2004115809/09 A RU2004115809/09 A RU 2004115809/09A RU 2004115809 A RU2004115809 A RU 2004115809A RU 2267872 C1 RU2267872 C1 RU 2267872C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit boards
- substrate
- circuit board
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.
Description
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.
Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку и нанесенный на нее проводящий рисунок из медной фольги. После изготовления на такую печатную плату детали припаиваются припоем, имеющим более низкую по сравнению с медью температуру плавления, например оловянно-свинцовым припоем [1].
Недостатком известного устройства являются сложность конструкции, трудоемкость изготовления таких печатных плат, как правило, химическим способом, осаждением или фрезерованием, а также отходы при производстве и сложности в утилизации старых печатных плат. Кроме того, существующие печатные платы невозможно корректировать и изменять рисунок в случае такой необходимости, например, при опытном производстве или на этапе проектирования и изготовления опытных образцов.
Задачей изобретения является упрощение конструкции печатной платы и изготовление проводящего рисунка на печатной плате с меньшей трудоемкостью. Задача решается тем, что в качестве материала для изготовления проводящего рисунка печатной платы используется припой. Припой существует в виде гранул, проволоки (в том числе пустотелой с канифолью), фольги, паяльной пасты и является сложной смесью разных металлов, флюсов, канифоли, растворителей, активаторов и прочих компонентов.
Материалом подложки может служить материал с температурой плавления, близкой к температуре плавления припоя, тогда при нагреве произойдет сцепление частиц припоя с подложкой. Для улучшения сцепления припоя с подложкой можно сначала нанести слой диэлектрика (например, лака или клея), с которым при нагреве и произойдет сцепление припоя. Более надежное сцепление проводящего рисунка из припоя с подложкой обеспечивает клей, активирующий клеящие свойства при температуре выше 70-80 градусов (склейка "горячим методом"). Компоненты с клеящими свойствами можно дополнительно включить в состав припоя, тогда из такого припоя можно без дополнительной подготовки наносить проводящий рисунок на любую поверхность.
Материалом подложки также может служить и металл, если его предварительно покрыть слоем диэлектрика. Возможно также изготовление многослойных печатных плат, если перед нанесением следующего проводящего слоя из припоя на предыдущий проводящий слой нанести диэлектрический рисунок из лака или клея. Для выполнения межслойных соединений в диэлектрическом рисунке можно оставить пробельные места, тогда при нанесении следующего проводящего слоя происходит сцепление с предыдущим слоем.
Клей и припой на подложку можно наносить любым известным способом, например шелкографией, тиснением штампом с рисунком, выдавливанием через трафарет, выдавливанием из шприца, нанесением на печатном устройстве типа принтера или плоттера и т.п.
Источники информации
1. В.И.Ошарин и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике/Под.ред А.Т.Белевцева. - М.: Машиностроение, 1978. Стр.22-30.
Claims (1)
- Печатная плата, отличающаяся тем, что рисунок выполнен припоем.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Печатная плата |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Печатная плата |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2004115809A RU2004115809A (ru) | 2005-11-10 |
RU2267872C1 true RU2267872C1 (ru) | 2006-01-10 |
Family
ID=35864978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Печатная плата |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2267872C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015004541A3 (en) * | 2013-06-21 | 2015-07-30 | Sanmina Corporation | Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer |
-
2004
- 2004-05-24 RU RU2004115809/09A patent/RU2267872C1/ru not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ОШАРИН В.И. и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике / Под ред. Белевцева А.Т., Москва, Машиностроение, 1978, стр.22-30. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015004541A3 (en) * | 2013-06-21 | 2015-07-30 | Sanmina Corporation | Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer |
US10757819B2 (en) | 2013-06-21 | 2020-08-25 | Sanmina Corporation | Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2004115809A (ru) | 2005-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6743319B2 (en) | Adhesiveless transfer lamination method and materials for producing electronic circuits | |
CN105210156A (zh) | 铜微粒分散体、导电膜形成方法以及电路板 | |
KR20090111852A (ko) | 평면 물질층의 일부를 제거하는 방법 및 다층 구조 | |
CN108684155A (zh) | 印制电路板中埋入电阻的方法 | |
RU2267872C1 (ru) | Печатная плата | |
KR20010030827A (ko) | 얇은 금속 물체의 제조방법 | |
US10462911B2 (en) | High-current transmitting method utilizing printed circuit board | |
TW201701739A (zh) | 以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法 | |
DE4103294C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von keramischen Leiterplatten mit Durchkontaktierungen | |
KR20190113941A (ko) | 금속 도전층의 마감 방법 | |
EP3337301B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines led-moduls | |
JP2016086013A (ja) | フィルム状プリント回路板及びその製造方法 | |
RU2149525C1 (ru) | Способ изготовления печатной платы | |
TW507484B (en) | Method of manufacturing multi-layer ceramic circuit board and conductive paste used for the same | |
Ryan et al. | Manufacturing an environmentally friendly PCB using existing industrial processes and equipment | |
CN113573503A (zh) | 一种新的fpc精密焊盘制作方法 | |
CN113692131A (zh) | 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法 | |
KR101545607B1 (ko) | 은 나노 파우더를 이용한 600도 이하의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판 | |
CN202310269U (zh) | 多层电路板 | |
CN213694262U (zh) | 一种印刷线路用基板 | |
DE502005009725D1 (de) | Multilayer-leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen | |
RU2280967C2 (ru) | Печатная плата | |
Plotog et al. | Investigations on assembling of electronic packages onto glass substrates using lead-free technology | |
JPH02291194A (ja) | 印刷配線パターンの製造方法 | |
RU2468549C1 (ru) | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20070525 |