RU2267872C1 - Печатная плата - Google Patents

Печатная плата Download PDF

Info

Publication number
RU2267872C1
RU2267872C1 RU2004115809/09A RU2004115809A RU2267872C1 RU 2267872 C1 RU2267872 C1 RU 2267872C1 RU 2004115809/09 A RU2004115809/09 A RU 2004115809/09A RU 2004115809 A RU2004115809 A RU 2004115809A RU 2267872 C1 RU2267872 C1 RU 2267872C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
printed circuit
circuit boards
substrate
circuit board
Prior art date
Application number
RU2004115809/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2004115809A (ru
Inventor
Алексей Петрович Чернышов (RU)
Алексей Петрович Чернышов
Original Assignee
Алексей Петрович Чернышов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Алексей Петрович Чернышов filed Critical Алексей Петрович Чернышов
Priority to RU2004115809/09A priority Critical patent/RU2267872C1/ru
Publication of RU2004115809A publication Critical patent/RU2004115809A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2267872C1 publication Critical patent/RU2267872C1/ru

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.

Description

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.
Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку и нанесенный на нее проводящий рисунок из медной фольги. После изготовления на такую печатную плату детали припаиваются припоем, имеющим более низкую по сравнению с медью температуру плавления, например оловянно-свинцовым припоем [1].
Недостатком известного устройства являются сложность конструкции, трудоемкость изготовления таких печатных плат, как правило, химическим способом, осаждением или фрезерованием, а также отходы при производстве и сложности в утилизации старых печатных плат. Кроме того, существующие печатные платы невозможно корректировать и изменять рисунок в случае такой необходимости, например, при опытном производстве или на этапе проектирования и изготовления опытных образцов.
Задачей изобретения является упрощение конструкции печатной платы и изготовление проводящего рисунка на печатной плате с меньшей трудоемкостью. Задача решается тем, что в качестве материала для изготовления проводящего рисунка печатной платы используется припой. Припой существует в виде гранул, проволоки (в том числе пустотелой с канифолью), фольги, паяльной пасты и является сложной смесью разных металлов, флюсов, канифоли, растворителей, активаторов и прочих компонентов.
Материалом подложки может служить материал с температурой плавления, близкой к температуре плавления припоя, тогда при нагреве произойдет сцепление частиц припоя с подложкой. Для улучшения сцепления припоя с подложкой можно сначала нанести слой диэлектрика (например, лака или клея), с которым при нагреве и произойдет сцепление припоя. Более надежное сцепление проводящего рисунка из припоя с подложкой обеспечивает клей, активирующий клеящие свойства при температуре выше 70-80 градусов (склейка "горячим методом"). Компоненты с клеящими свойствами можно дополнительно включить в состав припоя, тогда из такого припоя можно без дополнительной подготовки наносить проводящий рисунок на любую поверхность.
Материалом подложки также может служить и металл, если его предварительно покрыть слоем диэлектрика. Возможно также изготовление многослойных печатных плат, если перед нанесением следующего проводящего слоя из припоя на предыдущий проводящий слой нанести диэлектрический рисунок из лака или клея. Для выполнения межслойных соединений в диэлектрическом рисунке можно оставить пробельные места, тогда при нанесении следующего проводящего слоя происходит сцепление с предыдущим слоем.
Клей и припой на подложку можно наносить любым известным способом, например шелкографией, тиснением штампом с рисунком, выдавливанием через трафарет, выдавливанием из шприца, нанесением на печатном устройстве типа принтера или плоттера и т.п.
Источники информации
1. В.И.Ошарин и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике/Под.ред А.Т.Белевцева. - М.: Машиностроение, 1978. Стр.22-30.

Claims (1)

  1. Печатная плата, отличающаяся тем, что рисунок выполнен припоем.
RU2004115809/09A 2004-05-24 2004-05-24 Печатная плата RU2267872C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) 2004-05-24 2004-05-24 Печатная плата

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) 2004-05-24 2004-05-24 Печатная плата

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004115809A RU2004115809A (ru) 2005-11-10
RU2267872C1 true RU2267872C1 (ru) 2006-01-10

Family

ID=35864978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004115809/09A RU2267872C1 (ru) 2004-05-24 2004-05-24 Печатная плата

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2267872C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015004541A3 (en) * 2013-06-21 2015-07-30 Sanmina Corporation Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ОШАРИН В.И. и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике / Под ред. Белевцева А.Т., Москва, Машиностроение, 1978, стр.22-30. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015004541A3 (en) * 2013-06-21 2015-07-30 Sanmina Corporation Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer
US10757819B2 (en) 2013-06-21 2020-08-25 Sanmina Corporation Method of forming a laminate structure having a plated through-hole using a removable cover layer

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004115809A (ru) 2005-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6743319B2 (en) Adhesiveless transfer lamination method and materials for producing electronic circuits
CN105210156A (zh) 铜微粒分散体、导电膜形成方法以及电路板
KR20090111852A (ko) 평면 물질층의 일부를 제거하는 방법 및 다층 구조
CN108684155A (zh) 印制电路板中埋入电阻的方法
RU2267872C1 (ru) Печатная плата
KR20010030827A (ko) 얇은 금속 물체의 제조방법
US10462911B2 (en) High-current transmitting method utilizing printed circuit board
TW201701739A (zh) 以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法
DE4103294C2 (de) Verfahren zum Herstellen von keramischen Leiterplatten mit Durchkontaktierungen
KR20190113941A (ko) 금속 도전층의 마감 방법
EP3337301B1 (de) Verfahren zur herstellung eines led-moduls
JP2016086013A (ja) フィルム状プリント回路板及びその製造方法
RU2149525C1 (ru) Способ изготовления печатной платы
TW507484B (en) Method of manufacturing multi-layer ceramic circuit board and conductive paste used for the same
Ryan et al. Manufacturing an environmentally friendly PCB using existing industrial processes and equipment
CN113573503A (zh) 一种新的fpc精密焊盘制作方法
CN113692131A (zh) 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法
KR101545607B1 (ko) 은 나노 파우더를 이용한 600도 이하의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판
CN202310269U (zh) 多层电路板
CN213694262U (zh) 一种印刷线路用基板
DE502005009725D1 (de) Multilayer-leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen
RU2280967C2 (ru) Печатная плата
Plotog et al. Investigations on assembling of electronic packages onto glass substrates using lead-free technology
JPH02291194A (ja) 印刷配線パターンの製造方法
RU2468549C1 (ru) Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20070525