RU2149525C1 - Способ изготовления печатной платы - Google Patents

Способ изготовления печатной платы Download PDF

Info

Publication number
RU2149525C1
RU2149525C1 RU99102605A RU99102605A RU2149525C1 RU 2149525 C1 RU2149525 C1 RU 2149525C1 RU 99102605 A RU99102605 A RU 99102605A RU 99102605 A RU99102605 A RU 99102605A RU 2149525 C1 RU2149525 C1 RU 2149525C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
manufacturing
electrically conductive
dielectric substrate
Prior art date
Application number
RU99102605A
Other languages
English (en)
Inventor
Д.Л. Раков
Original Assignee
Раков Дмитрий Леонидович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Раков Дмитрий Леонидович filed Critical Раков Дмитрий Леонидович
Priority to RU99102605A priority Critical patent/RU2149525C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2149525C1 publication Critical patent/RU2149525C1/ru

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. Техническим результатом является упрощение и снижение времени изготовления печатных плат. Способ изготовления печатной платы реализуется следующим образом При помощи компьютера подготавливают разводку печатной платы. На принтере (струйном) наносят электропроводящие частицы на гибкую диэлектрическую подложку, формируя тем самым электропроводящий рисунок. Подложку с электропроводящим рисунком скрепляют с платой. 8 з.п.ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат.
Предшествующий уровень техники
Известен способ изготовления печатных плат путем прессования серебряного порошка, при котором рисунок платы получают впрессовыванием с помощью нагретого штампа серебряного порошка, который предварительно наносится на плату в виде жидкой пасты и высушивается (Печатные схемы в приборостроении, вычислительной технике и автоматике. Под редакцией А.Т. Белевцева, Москва, Машиностроение, 1973, с. 207).
Известен способ изготовления печатной платы, при котором на плату наносится проводящая краска, которая наносится на основание платы через трафарет (Печатные схемы в приборостроении, вычислительной технике и автоматике. Под редакцией А.Т.Белевцева, Москва, Машиностроение, 1973, с. 207).
Наиболее близким аналогом к заявляемому является способ по а.св. N 299992 изготовления печатной платы, при котором электропроводящие частицы, образующие рисунок, наносят на диэлектрическую подложку, которую затем скрепляют с платой.
Недостатками известных способов являются:
сложная, трудоемкая, занимающаяся много времени и экологически вредная технология производства печатных плат (современные методы изготовления печатных плат занимают около 8 часов) (обозрение фирмы ZRM-Printtechnik Leiterplatten, Берлин, 1996, ZRM-Printtechnik GmbH & Co.Kg);
малая производительность труда;
низкая экологичность.
Раскрытие изобретения
Целью изобретения является упрощение и снижение времени изготовления печатных плат.
Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления печатной платы, при котором электропроводящие частицы, образующие рисунок, наносят на диэлектрическую подложку, которую затем скрепляют с платой, электропроводящие частицы наносят при помощи струйной головки на выполненную гибкой диэлектрическую подложку.
Заявляемое изобретение поясняется чертежом, где изображен процесс изготовления печатной платы.
На чертеже обозначены: компьютер 1, струйный принтер 2, позволяющий наносить частицы электропроводящего материала на подложку 3 и образующий печатный рисунок 4. Подложка 3 в процессе скреплена с платой (изолирующим слоем) 5.
Варианты осуществления изобретения
Способ соединения электрических деталей реализуется следующим образом.
При помощи компьютера 1 подготавливают разводу печатной платы.
На принтере (струйном) 2 наносят тонкодисперсные проводящие порошки (Ag, Ni, Fe, сажа, графит и др.) на подложку 3, формируя тем самым электропроводящий рисунок 4. Для более прочного крепления порошков могут использоваться связующие, например термопласты.
Подложку 3 с электропроводящим рисунком 4 скрепляют, например, при помощи клея с платой 5.
После вышеперечисленных процессов получают печатную плату, в которую внедряют выводы электрических элементов, тем самым достигая электрического контакта элементов (на чертеже не показаны) с электропроводящим рисунком 3. При помощи данной технологии может осуществляться также поверхностный монтаж элементов.
Электропроводящие частицы наносят при помощи струйной головки принтера 2 непосредственно на подложку, что позволяет снизить время формирования печатной платы. Подложка может выполняться как одно целое с печатной платой.
После нанесения электропроводящих частиц на подложку 3 композицию нагревают для увеличения адгезии к подложке 3. Нагрев частиц может проводиться также и до расплавления (полного или частичного) частиц для уменьшения их электрического сопротивления. Подложку 3 в этом случае изготавливают из материала, выдерживающего нагрев.
Электропроводящие частицы наносятся на подложку 3 вместе со связующим, которое служит для увеличения адгезии. Связующее может использоваться также для увеличения текучести частиц. Для снижения плотности частиц могут использоваться специальные вещества-разбавители.
Плата может быть выполнена многослойной. Под многослойной платой понимается также одна плата 5 с несколькими подложками 3 с электропроводящими рисунками 4.
Подложку 3 изготавливают прозрачной.
На подложке 3 при помощи элеткропроводящих частиц могут формироваться электронные элементы (например, резисторы).
Подложку 3 изготавливают гибкой.
Под печатной платой понимается плата, содержащая материал основания, вырезанный по размеру и содержащий по меньшей мере один проводящий рисунок. Печатная плата может быть как однослойной, так и многослойной. Под электрическими элементами понимаются электро- и радиодетали, печатные платы, провода, шлейфы и т.п.
Промышленная применимость
При анализе изобретения на соответствие критерию "новизна" выявлено, что часть признаков заявленной совокупности является новой, следовательно, изобретение соответствует критерию "новизна". При анализе изобретения на соответствии критерию "изобретательский уровень" выявлено, что техническое решение анализируемого объекта ново, следовательно, признаки соответствуют критерию "изобретательский уровень", поскольку оно представляет собой новую совокупность признаков, как сочетание известных признаков и нового технического свойства, и также представляет собой новое расположение, количество и связи элементов. Кроме того, посредством предлагаемого способа и устройства достигнут результат, удовлетворяющий давно существующим потребностям (упрощение процесса изготовления печатных плат).
Изобретение может использоваться в электро- и радиотехнике, может быть тиражировано и, следовательно, соответствует критерию "промышленная применимость".
Достоинства заявляемого технического решения заключается в доступности и простоте технологии, легкости изготовления печатной платы.
Предлагаемый способ имеет следующие преимущества:
упрощается изготовление печатной платы;
снижается время изготовления печатной платы;
увеличивается экологичность процесса изготовления.

Claims (9)

1. Способ изготовления печатной платы, при котором электропроводящие частицы, образующие рисунок, наносят на диэлектрическую подложку, которую затем скрепляют с платой, отличающийся тем, что электропроводящие частицы наносят при помощи струйной головки на выполненную гибкой диэлектрическую подложку.
2. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что после нанесения электропроводящих частиц на диэлектрическую подложку композицию нагревают.
3. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что электропроводящие частицы наносятся на диэлектрическую подложку вместе со связующим.
4. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что изготавливают многослойную плату.
5. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что диэлектрическую подложку изготавливают прозрачной.
6. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что на диэлектрической подложке при помощи электропроводящих частиц формируют электронные элементы.
7. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что в плате выполняют отверстия.
8. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что после нанесения электропроводящих частиц их нагревают до полного или частичного расплавления.
9. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что диэлектрическую подложку изготавливают из термостойкого материала.
RU99102605A 1999-02-10 1999-02-10 Способ изготовления печатной платы RU2149525C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99102605A RU2149525C1 (ru) 1999-02-10 1999-02-10 Способ изготовления печатной платы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99102605A RU2149525C1 (ru) 1999-02-10 1999-02-10 Способ изготовления печатной платы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2149525C1 true RU2149525C1 (ru) 2000-05-20

Family

ID=20215714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99102605A RU2149525C1 (ru) 1999-02-10 1999-02-10 Способ изготовления печатной платы

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2149525C1 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA008748B1 (ru) * 2003-03-05 2007-08-31 Интьюн Сёркуитс Ой Способ изготовления электропроводящего рисунка
RU2468550C1 (ru) * 2011-03-11 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке
RU2468549C1 (ru) * 2011-03-10 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке
RU2478264C2 (ru) * 2008-05-09 2013-03-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA008748B1 (ru) * 2003-03-05 2007-08-31 Интьюн Сёркуитс Ой Способ изготовления электропроводящего рисунка
RU2478264C2 (ru) * 2008-05-09 2013-03-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет
RU2468549C1 (ru) * 2011-03-10 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке
RU2468550C1 (ru) * 2011-03-11 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6631551B1 (en) Method of forming integral passive electrical components on organic circuit board substrates
US5332869A (en) Printed circuit board, a method of its fabrication and a method of attaching electronic parts thereto
JP2590450B2 (ja) バンプ電極の形成方法
JP2794960B2 (ja) 焼結導体配線基板とその製造方法
US4759970A (en) Electronic carrier devices and methods of manufacture
JPH0850967A (ja) 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法
KR20100013033A (ko) 도금 층을 구비한 도전성 잉크 및 페이스트 인쇄회로기판및 그 제조 방법
JP3279589B2 (ja) 印刷配線板
US4946733A (en) Electric carrier devices and methods of manufacture
RU2149525C1 (ru) Способ изготовления печатной платы
JP2016086013A (ja) フィルム状プリント回路板及びその製造方法
KR900005308B1 (ko) 인쇄회로기판과 그의 제조방법
KR101404681B1 (ko) 내열기판의 고온열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판
GB1574438A (en) Printed circuits
Rovensky et al. Possibility of PCBs' miniaturization by using thick film polymer resistors
JPS6255717B2 (ru)
JPH02260592A (ja) 回路基板
JPS6031116B2 (ja) 電気配線回路基板およびその製造方法
TW200904281A (en) Circuit pattern design method using conductive coating paint and printed circuit board
RU2267872C1 (ru) Печатная плата
JPS62222604A (ja) 回路板の形成方法
JPS62281396A (ja) 導電ペ−スト回路のメタライズ法
CN112218429A (zh) 线路板制备方法及线路板
JPH11261204A (ja) 回路基板
GB2215139A (en) A method of fabricating a circuit