JPS62281396A - 導電ペ−スト回路のメタライズ法 - Google Patents
導電ペ−スト回路のメタライズ法Info
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- JPS62281396A JPS62281396A JP12328586A JP12328586A JPS62281396A JP S62281396 A JPS62281396 A JP S62281396A JP 12328586 A JP12328586 A JP 12328586A JP 12328586 A JP12328586 A JP 12328586A JP S62281396 A JPS62281396 A JP S62281396A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔技術分野〕
本発明は、導電ペーストにより形成した回路の表面をメ
タライズする方法に関するものである。
タライズする方法に関するものである。
導電ペーストは、金属フィラー（金属微粉末）を適当な
バインダー内に分散させたもので、これを使用すると、
印刷により簡単に電気回路を形成することができる。し
かし導電ペーストは、バインダーの凝縮力により金属フ
ィラーを接触させて導電性を得るものであるため、■金
属そのものより電気抵抗がかなり大きくなる、■温度変
化などにより凝縮力が変化するので電気抵抗の変化も大
きい、■表面の金属露出面積が小さいため半田付は性も
□よくない、等の難点がある。
バインダー内に分散させたもので、これを使用すると、
印刷により簡単に電気回路を形成することができる。し
かし導電ペーストは、バインダーの凝縮力により金属フ
ィラーを接触させて導電性を得るものであるため、■金
属そのものより電気抵抗がかなり大きくなる、■温度変
化などにより凝縮力が変化するので電気抵抗の変化も大
きい、■表面の金属露出面積が小さいため半田付は性も
□よくない、等の難点がある。
これを改善するため、導電ペースト回路の表面にメッキ
を施すことも検討されているが、メッキ処理は工程が複
雑であることから、せっかくの導電ペーストによる回路
形成の簡便さが損なわれるという問題がある。
を施すことも検討されているが、メッキ処理は工程が複
雑であることから、せっかくの導電ペーストによる回路
形成の簡便さが損なわれるという問題がある。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
め、Ｎ単に導電ペースト回路表面をメタライズする方法
を提供するものである。
め、Ｎ単に導電ペースト回路表面をメタライズする方法
を提供するものである。
こ、のため本発明は次のような現象を利用している。す
なわち、有機金属を、そこに含まれている金属よりイオ
ン化傾向の大きい（卑な）金属基材に塗布しで、加熱す
ると、その金属基材上に、有機金属中の金属イオンが分
離して金属として析出するという現象である。これを利
用すれば、導電ペーストの金属フィラーよりイオン化傾
向の小さい（責な）金属の有機化合物である有機金属を
適当な混合剤と共に、導電ペースト回路表面に塗布し、
加熱すれば、導電ペースト回路上に金属を析出させるこ
とができる。
なわち、有機金属を、そこに含まれている金属よりイオ
ン化傾向の大きい（卑な）金属基材に塗布しで、加熱す
ると、その金属基材上に、有機金属中の金属イオンが分
離して金属として析出するという現象である。これを利
用すれば、導電ペーストの金属フィラーよりイオン化傾
向の小さい（責な）金属の有機化合物である有機金属を
適当な混合剤と共に、導電ペースト回路表面に塗布し、
加熱すれば、導電ペースト回路上に金属を析出させるこ
とができる。
そこで本発明は次のような構成としたものである。すな
わち、絶縁基材上に、金属フィラー入りの導電ペースト
で回路パターンを形成し、その上に、上記金属フィラー
よりイオン化傾向の小さい金属の有機化合物である有機
金属を被覆した後、加熱し、これにより上記有機金属か
ら上記回路パターン上に金属を析出させることを特徴と
するものである。
わち、絶縁基材上に、金属フィラー入りの導電ペースト
で回路パターンを形成し、その上に、上記金属フィラー
よりイオン化傾向の小さい金属の有機化合物である有機
金属を被覆した後、加熱し、これにより上記有機金属か
ら上記回路パターン上に金属を析出させることを特徴と
するものである。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示す。
まず第１図に示すように絶縁基材１上に導電ペースト２
で所要の回路パターンを印刷する。導電ペースト２は金
属フィラー３とエポキシ樹脂系のバインダー４とを混合
したものである。金属フィラー３としては、導電性がよ
く、表面のイオン化傾向の小さいことが好ましいので、
銅粉表面にニッケルめっきを施したものなどが適当であ
る。また金属フィラー３は多めにしておくことが好まし
い。
で所要の回路パターンを印刷する。導電ペースト２は金
属フィラー３とエポキシ樹脂系のバインダー４とを混合
したものである。金属フィラー３としては、導電性がよ
く、表面のイオン化傾向の小さいことが好ましいので、
銅粉表面にニッケルめっきを施したものなどが適当であ
る。また金属フィラー３は多めにしておくことが好まし
い。
それは、バインダー４が凝縮固化する過程で、バインダ
ー４が沈降し、金属フィラー３が表面に出てくるように
するためである。
ー４が沈降し、金属フィラー３が表面に出てくるように
するためである。
次に第２図に示すように、導電ペースト２による回路形
成面全面に、有機金属５を塗布する。を機金属としては
、金属フィラー３の表面がニッケルの場合、それより責
な金属たとえば錫、鉛または銅と、松脂の主成分である
アビエチン酸との金属塩などが適当であり、これをスク
アレンなどの有機溶剤に溶かして使用する。松脂は金属
フィラー３の表面を清浄にし、金属析出を促進する作用
もある。
成面全面に、有機金属５を塗布する。を機金属としては
、金属フィラー３の表面がニッケルの場合、それより責
な金属たとえば錫、鉛または銅と、松脂の主成分である
アビエチン酸との金属塩などが適当であり、これをスク
アレンなどの有機溶剤に溶かして使用する。松脂は金属
フィラー３の表面を清浄にし、金属析出を促進する作用
もある。
次にこれを１５０℃、３０分程度加熱する。すると第３
図に示すように、金属フィラー３の表面にイオン化傾向
の差により有機金属から金属（例えば錫）が析出して、
金属層６が形成される。
図に示すように、金属フィラー３の表面にイオン化傾向
の差により有機金属から金属（例えば錫）が析出して、
金属層６が形成される。
最後に回路形成面に付着している有機金属含有フラック
ス５を洗い落とすと、第４図に示すように、導電ペース
ト２の表面に金属層６が結合した回路パターンが得られ
る。
ス５を洗い落とすと、第４図に示すように、導電ペース
ト２の表面に金属層６が結合した回路パターンが得られ
る。
以上説明したように本発明によれば、有機金属の塗布、
加熱により、導電ペースト回路上に金属を析出させるこ
とができるので、導電ペースト回路のメタライズを掻め
て簡単に行うことができる。
加熱により、導電ペースト回路上に金属を析出させるこ
とができるので、導電ペースト回路のメタライズを掻め
て簡単に行うことができる。
したがって導電ペースト回路の電気抵抗を大幅に低下さ
せることができると共に、金属フィラーが析出金属によ
り結合されるため温度変化などに基づく電気抵抗の変化
も小さいくなる。さらに回路表面がメタライズされるた
め、半田付は性もよ（なる。
せることができると共に、金属フィラーが析出金属によ
り結合されるため温度変化などに基づく電気抵抗の変化
も小さいくなる。さらに回路表面がメタライズされるた
め、半田付は性もよ（なる。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例に係る導電ペー
スト回路のメクライズ法を工程順に示す断面図である。 ■−絶縁基材、２〜導電ペースト、３〜金属フイラー、
４〜バインダー、５〜有機金属を含むフラックス、６〜
金金属。 手続主甫正書（自発） 昭和６２年 ４月２８日
スト回路のメクライズ法を工程順に示す断面図である。 ■−絶縁基材、２〜導電ペースト、３〜金属フイラー、
４〜バインダー、５〜有機金属を含むフラックス、６〜
金金属。 手続主甫正書（自発） 昭和６２年 ４月２８日
Claims (1)
- 絶縁基材上に、金属フィラー入りの導電ペーストで回
路パターンを形成し、その上に、上記金属フィラーより
イオン化傾向の小さい金属の有機化合物である有機金属
を被覆した後、加熱し、これにより上記有機金属から上
記回路パターン上に金属を析出させることを特徴とする
導電ペースト回路のメタライズ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12328586A JPS62281396A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 導電ペ−スト回路のメタライズ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12328586A JPS62281396A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 導電ペ−スト回路のメタライズ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62281396A true JPS62281396A (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14856781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12328586A Pending JPS62281396A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 導電ペ−スト回路のメタライズ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62281396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417494A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Surface mounting method of electronic component |
| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| WO2019107069A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947107A (ja) * | 1972-08-23 | 1974-05-07 | ||
| JPS61107792A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 回路基布の形成方法 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12328586A patent/JPS62281396A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947107A (ja) * | 1972-08-23 | 1974-05-07 | ||
| JPS61107792A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 回路基布の形成方法 |
Cited By (5)
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| US5695571A (en) * | 1993-06-01 | 1997-12-09 | Fujitsu Limited | Cleaning method using a defluxing agent |
| US6050479A (en) * | 1993-06-01 | 2000-04-18 | Fujitsu, Ltd. | Defluxing agent cleaning method and cleaning apparatus |
| US6140286A (en) * | 1993-06-01 | 2000-10-31 | Fujitsu Limited | Defluxing agent cleaning method and cleaning apparatus |
| WO2019107069A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子 |
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