JPS6318691A - 導電ペ−スト回路表面のメタライズ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、導電ペーストにより形成した回路の表面をメ
タライズする方法に関するものである。

（従来技術とその問題点〕 導電ペーストは、金属フィラー（導電性の良い金属の微
粒）を適当なバインダー内に分散させたもので、これを
使用すると、印刷により簡単に電気回路を形成すること
ができる。

しかし導電ペーストは、バインダーの凝縮力により金属
フィラーを接触させて導電性を得るものであるため、■
金属そのものより電気抵抗がかなり大きくなる、■温度
変化などにより凝縮力が変化するので電気抵抗の変化が
大きい、０表面の金属露出面積が小さいため半田付は性
もよくない、等の難点がある。

これを改善するため、導電ペースト回路の表面にメッキ
を施すことも提案されているが、メッキ処理は工程が複
雑であることから、せっかくの導電ペーストによる回路
形成の簡便さが１艮なねれるという問題がある。

Ｃ問題点の解決手段とその作用〕 上記のような従来技術の問題点を解決するため、本発明
においては、金属フィラーのほかに半田微粒を混入した
導電ペーストを用い、それによってスクリーン印刷など
の手段により回路パターンを形成する。その後、回路パ
ターンの表面を加熱口−ルあるいは輻射熱などで加熱す
ることにより半田微粒を溶融させ、溶融した半田で金属
フィラー間を接合することにより回路表面に金属層を形
成するものである。

つまり本発明の方法によると、回路パターン形成後、そ
の表面を加熱するだけでメタライズすることが可能とな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を詳細に説明する。

導電ペーストとしては、エポキシ用脂系の接着剤（バイ
ンダー）中に、銅微粉（金属フィラー）と半田微粒を混
入したものを用いる。両微粒の大きさは１０μｍ以下で
ある。導電ペースト内にはこのほか、分散剤、チクソ性
向上剤、レベリング剤、消泡剤などが添加されている。

この導電ペーストをスクリーン印刷により絶縁基材上に
印刷し、所要の回路パターンを形成する。

第１図に印刷直後の状態を示す。すなわち絶縁基材１上
に導電ペースト２よりなる回路パターンが形成され、導
電ペースト２はバインダー３内に銅微粉４と半田微粒５
が混在した状態となっている。

このあとバインダー３が固化し、凝縮すると、第２図に
示すようにバインダー３が沈降し、表面に銅微粉４と半
田微粒５が露呈するようになる。このような状態にする
には、（金属フィラー十半田微粒）：バインダーの配合
比を、８〜９：２〜１程度にしておくとよい。

次に回路パターンの表面に半田用フラフクスを塗布した
のち、加熱ロールを当てるか、あるいは熱線を照射して
、その表面を加熱し、表面の半田微粒５を溶融させる。

その後冷却すると、第３図に示すように溶融した半田５
ａが銅微粉４間を接合し、金属層６が形成されることに
なる。

このようにして形成された金属層６は、回路の導電性を
高めることはもちろん、導電ペースト内の銅微粉の酸化
を防止すると共に、半田付は性を良好にする。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、回路パターン形成
後、加熱するだけで導電ペースト回路表面に金属層を形
成することができるので、導電ペースト回路表面のメタ
ライズを極めて節単に行うことができる。このため、導
電ペースト回路の導電性を大幅に向上させることができ
ると共に、電気抵抗の変化も小さく保つことができ、さ
らに半田付は性も良好になる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係る導電ペー
スト回路表面のメタライズ法を工程順に示す断面図であ
る。 ｌ−絶縁基材、２〜導電ペースト、３〜バインダー、４
〜銅微粒（金属フィラー）、５〜半半田粒、６〜金属層
。 ＄１図 ＄２図 第３固

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基材上に、金属フィラー入りの導電ペーストで回
   路パターンを形成し、その表面をメタライズする方法に
   おいて、上記導電ペーストとして金属フィラーのほかに
   半田微粒を混入したものを用い、回路パターン形成後、
   その表面を加熱することにより半田微粒を溶融させ、溶
   融した半田で金属フィラー間を接合して回路表面に金属
   層を形成することを特徴とする導電ペースト回路表面の
   メタライズ法。