JPS6172698A - グレーズドセラミック基板の製造方法 - Google Patents

グレーズドセラミック基板の製造方法

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JPS6172698A
JPS6172698A JP19533384A JP19533384A JPS6172698A JP S6172698 A JPS6172698 A JP S6172698A JP 19533384 A JP19533384 A JP 19533384A JP 19533384 A JP19533384 A JP 19533384A JP S6172698 A JPS6172698 A JP S6172698A
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ceramic substrate
glaze
metallized metal
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paste
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藤中 祐司
正己 寺澤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はグレーズドセラミック基板の製造方法に関し、
より詳細には微細電気配線の形成を可能とするグレーズ
ドセラミック基板の製造方法に関するものである。。
(従来の技術) セラミック基板の表面にガラスから成るグレーズ層を溶
着させたグレーズドセラミック基板は基板表面の平滑性
が優れていることから薄WXm気配線を形成する基板と
して多用されている。
この従来のグレーズドセラミック基板は通常、アルミナ
、・コリリア等から成るセラミック基板の表面ニ、S’
LOII 、 B2O3、AA’803等カラ成るガラ
ス粉末に適当な溶媒、溶剤を添加し、ペースト状となし
たものをスクリーン印刷法により塗布し、しかる后前記
セラミック基板を焼成し、グレーズ用ペーストをセラミ
ック基板に溶着させることによって作製されており、表
面にタングステン(イ)、モリブデン(MO)等のメタ
ライズ金属部を有するセラミック基板の場合にはグレー
ズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミック基板
の表面のみに塗布することによって作製されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかし乍ら、このメタライズ金属部を有するセラミック
基板にグレーズ層を熔岩させる場合、メタライズ金属部
を除くセラミック基板の表面のみにグレーズ用ペースト
を塗布するためにメタライズ金属部へのグレーズ用ペー
ストの付着を防出する特殊なマスクを準備しなければな
らず、該マスクが高価であること及びマスクとセラミッ
ク基板との位置合せが面倒で量産性が悪いこと等から製
品トシテのグレーズドセラミック基板を高コストとする
欠点を有していた。
マタグレーズ用ペーストは極めて印刷性が悪く、にじみ
を発生し易いことからセラミック基板のメタライズ金属
部を除く表面のみにグミノーズ用ペーストを印刷塗布す
るには、グレーズ用ペーストのにじみを考慮し、メタラ
イズ金属部より一定の間11    隔をあけて印刷塗
布する必要がある。
しかし乍ら、グレーズ用ペーストのにじみは不規則であ
り、予想より少なかった場合、セラミック基板表面のメ
タライズ金属部周辺にはグレーズnを熔岩させることが
できず、該グレーズnのない部分に微細電気配線が施こ
されるとセラミック基板の表面粗さに起因して断線を生
じ、微細電気配線基板としての機能が完全に喪失してし
まうという欠点も有していた。
(発明の目的) 本発明はL記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
特殊なマスクを使用することなくメタライズ金属部を除
くセラミック基板の表面全面にブレース層を熔岩させる
ことができ、微細電気配線の断線を皆無とする安価なグ
レーズドセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法はメタラ
イズ金属部を含むセラミック基板表面全面にグレーズ用
ペーストを塗布するとともに還元雰囲気中で焼成し、こ
れによりメタライズ金属部上のグレーズ用ペーストを該
金属部上よりセラミック基板表面に移行させ、実質上メ
タライズ金属部を除くセラミック基板表面のみにグレー
ズ層を熔岩させることを特徴とするものである。
(実施例) 次に本発明を添付図面1ζ基づいて詳細に説明する。
図は本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法によ
り作製したグレーズドセラミック基板の一部拡大断面図
を示し、1はアルミナ、ベリリア等のセラミックから成
る基板であり、2はモリブデン(MO) 、タングステ
ン(W’) ’4から成るメタライズ金属部である。
前記メタライズ金属部2を有するセラミック基板1はゼ
ラミツク粉末にアクリル樹脂、トルエン等の適当な溶媒
及び溶剤を混合し、これをドクターブレード法やカレン
ダーロール法等によってシート状となしたセラミックグ
リーンシートに、従来周知の打抜加り法により貫通孔を
形成し、該貫通孔内Cζ、モリブデン(MO)、タング
ステン(W>等の金屈扮末に有機溶剤を混合して成る導
体ペーストをスクリーン印刷法により印刷埋入するとと
もに焼成し、焼結一体化させることによって形成される
前記セラミック基板1のメタライズ金属部2を除く表面
にはグレーズIFJ3が熔岩されており、該グレーズ層
3表面には微細電気配線4が従来周知のR膜手法により
被着形成される。
前記セラミック基板1表面のグレーズ層3はS10+ 
−BaO−A/zo3− CaO系のガラスから成り、
後述する方法により、メタライズ金属部2を除くセラミ
ック基板1表面に熔岩される1゜また前記メタライズ金
属部2のセラミック基板l底面部にはコバール金属(F
s −NL −Co合金)あるいは42 A11oyか
ら成る外部リードビン5が銀ロウ等のロウ材を介しロウ
付けされており、該外部リードビン5はグレーズ層3上
に形成される微細薄膜電気配線4を他の外部回路に電気
的に接続する作用を為す。
かくして、前記セラミック基板l上のグレーズ層3表面
にアルミニウム(AI)銅(Cu )等の金属から成る
微細電気配線4がその一部をメタライズ金属部2に重畳
するように被着形成され、これによって微細薄膜電気配
線板が得られる。
次に前記セラミック基板1のメタライズ金属部2を除く
表面にグレーズ層3を溶着する方法について詳述する。
まず510260〜B□ wt%、B2O310〜25
 wt%、BaO2〜10 wt%、AJ2030.5
〜10 Wt % カラ成るガラス組成粉末に溶媒とし
てのイソブチルメタクリレート、溶剤としてのα−テル
ピネオールを混合してグレーズ用ペーストを作成する。
次に前記グレーズ用ペーストをメタライズ金属部2を含
むセラミック基板1表面金面にスクリーン印刷法により
印刷塗布する。
最後に前記グレーズ用ペーストを塗布したセラミック基
板を還元雰囲気(窒素−水素雰囲気)中、約1200℃
の温度で焼成し、グレーズ用ペースト中の溶媒、溶剤を
飛散させるとともにガラス組成翫  粉末を熔融させ、
セラミック基板1表面に溶着させる。これによってセラ
ミック基板上へのグレーズ層の溶着が完了する。この場
合、グレーズ用ペーストはメタライズ金属部2を含むセ
ラミック基板1表面金面に塗布されるものの還元雰囲気
中で熔融された熔融ガラスは酸化物であり、該酸化物は
メタライズ金属部2と濡れ性が極めて悪いことからメタ
ライズ金属部上よりセラミック基板表面に移行させるこ
とができ、熔融ガラスは実質上、メタライズ金属部2を
除くセラミック基板表面のみに流れセラミック基板表面
のみにグレーズ層を溶着させることができる。そのため
グレーズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミッ
ク基板表面に塗布するための特殊なマスクは一切不要で
あり、極めて量産性に優れている。またグレーズ層3は
セラミック基板1の表面でメタライズ金属部2の直近ま
で溶着されるため、グレーズ層表面に微細薄膜電気配線
4を形成したとしても該微細薄膜電気配線4がセラミッ
ク基板1の表面粗さに起因して断線することもない。
尚、前記セラミック基板1上に塗布するグレーズ用ペー
ストはその印刷塗布厚みをso am以五とすると還元
雰囲気中で焼成した際、熔融ガラスのメタライズ金属部
上からセラミック基板表面への移行が極めてスムーズと
なり、グレーズ用ペーストはセラミック基板上に50μ
m以下の厚みで印刷塗布することが好ましい、。
またメタライズ金属部を構成するモリブデン(MO) 
、タングステン(W)等は酸素との親和力が強いため酸
化物である熔融ガラスの酸素と結合し、熔融ガラスのメ
タライズ金属部上からセラミック基板表面への移行が不
安定となることからメタライズ金属部表面に酸素との親
和力が弱いニッケル、金、白金、パラジウム、ロジウム
の少なくとも一種から成る金属層を被着させておくと熔
融ガラスのメタライズ金属部上からセラミック基板表面
への移行を確実となすことができる。そのためメタライ
ズ金属部表面にはニッケル、金、白金、パラジウム、ロ
ジウムの少なくとも一種から成る金属nを被着させてお
くことが好ましい。
(発明の効果) 以上の通り、本発明のグレーズドセラミック基板の製造
方法によればメタライズ金属部を含むセラミック基板表
面全面1ζグレーズ用ペーストを塗布するととも+C該
セラミック基板を還元雰囲気中で焼成しメタライズ金属
部上のグレーズ用ペーストを該金属部上よりセラミック
基板表面に移行させるだけで、実質上、メタライズ金属
部を除くセラミック基板表面全面にグレーズ層を溶着さ
せることができ、その結果、グレーズ層上に形成される
微細薄膜電気配線に断線の発生を皆無としたグレーズド
セラミック基板を得ることができる。
またグレーズ用ペーストをメタライズ金属部にのみ塗布
するための特殊なマスクが不要であり、該マスク史用に
おける量産性の不都合が払拭されることから極めて量産
性がよ<、製品としてのグレーズドセラミック基板を安
価となすこともできる。
尚、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく本
発明の要旨を逸脱しない範囲であれば耳々の変更は可能
である。
【図面の簡単な説明】
図ハ本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法によ
り作製されたグレーズドセラミック基板の一部拡大断面
図である。 1:セラミック基板 2:メタライズ金属部 3:グレーズ后 4:微細R設電気配線 5:外部リードピン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メタライズ金属部を含むセラミック基板表面全面
    にグレーズ用ペーストを塗布するとともに還元雰囲気中
    で焼成し、これによりメタライズ金属部上のグレーズ用
    ペーストを該金属部上よりセラミック基板表面に移行さ
    せ、実質上、メタライズ金属部を除くセラミック基板表
    面のみにグレーズ層を溶着させることを特徴とするグレ
    ーズドセラミック基板の製造方法。
  2. (2)メタライズ金属部表面にニッケル、金、白金、パ
    ラジウム、ロジウムの少なくとも一種から成る金属層を
    形成しておくことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のグレーズドセラミック基板の製造方法。
JP19533384A 1984-09-17 1984-09-17 グレーズドセラミック基板の製造方法 Granted JPS6172698A (ja)

Priority Applications (4)

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JP19533384A JPS6172698A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 グレーズドセラミック基板の製造方法
US06/775,859 US4632846A (en) 1984-09-17 1985-09-13 Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor
US06/926,854 US4767672A (en) 1984-09-17 1986-11-03 Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor
US07/114,227 US4806334A (en) 1984-09-17 1987-10-26 Glazed ceramic substrate

Applications Claiming Priority (1)

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JPH0459274B2 JPH0459274B2 (ja) 1992-09-21

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126322A (ja) * 2003-09-29 2005-05-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品
JP2013504887A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネントおよびコンポーネントアセンブリ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126322A (ja) * 2003-09-29 2005-05-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品
JP2013504887A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネントおよびコンポーネントアセンブリ
US8952259B2 (en) 2009-09-15 2015-02-10 Robert Bosch Gmbh Method for producing a ceramic component, ceramic component and component assembly

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