JPS6172698A - グレーズドセラミック基板の製造方法 - Google Patents
グレーズドセラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6172698A JPS6172698A JP19533384A JP19533384A JPS6172698A JP S6172698 A JPS6172698 A JP S6172698A JP 19533384 A JP19533384 A JP 19533384A JP 19533384 A JP19533384 A JP 19533384A JP S6172698 A JPS6172698 A JP S6172698A
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- glaze
- metallized metal
- metal part
- paste
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- Electronic Switches (AREA)
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- Insulating Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はグレーズドセラミック基板の製造方法に関し、
より詳細には微細電気配線の形成を可能とするグレーズ
ドセラミック基板の製造方法に関するものである。。
より詳細には微細電気配線の形成を可能とするグレーズ
ドセラミック基板の製造方法に関するものである。。
（従来の技術）
セラミック基板の表面にガラスから成るグレーズ層を溶
着させたグレーズドセラミック基板は基板表面の平滑性
が優れていることから薄ＷＸｍ気配線を形成する基板と
して多用されている。
着させたグレーズドセラミック基板は基板表面の平滑性
が優れていることから薄ＷＸｍ気配線を形成する基板と
して多用されている。
この従来のグレーズドセラミック基板は通常、アルミナ
、・コリリア等から成るセラミック基板の表面ニ、Ｓ’
ＬＯＩＩ 、 Ｂ２Ｏ３、ＡＡ’８０３等カラ成るガラ
ス粉末に適当な溶媒、溶剤を添加し、ペースト状となし
たものをスクリーン印刷法により塗布し、しかる后前記
セラミック基板を焼成し、グレーズ用ペーストをセラミ
ック基板に溶着させることによって作製されており、表
面にタングステン（イ）、モリブデン（ＭＯ）等のメタ
ライズ金属部を有するセラミック基板の場合にはグレー
ズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミック基板
の表面のみに塗布することによって作製されている。
、・コリリア等から成るセラミック基板の表面ニ、Ｓ’
ＬＯＩＩ 、 Ｂ２Ｏ３、ＡＡ’８０３等カラ成るガラ
ス粉末に適当な溶媒、溶剤を添加し、ペースト状となし
たものをスクリーン印刷法により塗布し、しかる后前記
セラミック基板を焼成し、グレーズ用ペーストをセラミ
ック基板に溶着させることによって作製されており、表
面にタングステン（イ）、モリブデン（ＭＯ）等のメタ
ライズ金属部を有するセラミック基板の場合にはグレー
ズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミック基板
の表面のみに塗布することによって作製されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし乍ら、このメタライズ金属部を有するセラミック
基板にグレーズ層を熔岩させる場合、メタライズ金属部
を除くセラミック基板の表面のみにグレーズ用ペースト
を塗布するためにメタライズ金属部へのグレーズ用ペー
ストの付着を防出する特殊なマスクを準備しなければな
らず、該マスクが高価であること及びマスクとセラミッ
ク基板との位置合せが面倒で量産性が悪いこと等から製
品トシテのグレーズドセラミック基板を高コストとする
欠点を有していた。
基板にグレーズ層を熔岩させる場合、メタライズ金属部
を除くセラミック基板の表面のみにグレーズ用ペースト
を塗布するためにメタライズ金属部へのグレーズ用ペー
ストの付着を防出する特殊なマスクを準備しなければな
らず、該マスクが高価であること及びマスクとセラミッ
ク基板との位置合せが面倒で量産性が悪いこと等から製
品トシテのグレーズドセラミック基板を高コストとする
欠点を有していた。
マタグレーズ用ペーストは極めて印刷性が悪く、にじみ
を発生し易いことからセラミック基板のメタライズ金属
部を除く表面のみにグミノーズ用ペーストを印刷塗布す
るには、グレーズ用ペーストのにじみを考慮し、メタラ
イズ金属部より一定の間１１ 隔をあけて印刷塗
布する必要がある。
を発生し易いことからセラミック基板のメタライズ金属
部を除く表面のみにグミノーズ用ペーストを印刷塗布す
るには、グレーズ用ペーストのにじみを考慮し、メタラ
イズ金属部より一定の間１１ 隔をあけて印刷塗
布する必要がある。
しかし乍ら、グレーズ用ペーストのにじみは不規則であ
り、予想より少なかった場合、セラミック基板表面のメ
タライズ金属部周辺にはグレーズｎを熔岩させることが
できず、該グレーズｎのない部分に微細電気配線が施こ
されるとセラミック基板の表面粗さに起因して断線を生
じ、微細電気配線基板としての機能が完全に喪失してし
まうという欠点も有していた。
り、予想より少なかった場合、セラミック基板表面のメ
タライズ金属部周辺にはグレーズｎを熔岩させることが
できず、該グレーズｎのない部分に微細電気配線が施こ
されるとセラミック基板の表面粗さに起因して断線を生
じ、微細電気配線基板としての機能が完全に喪失してし
まうという欠点も有していた。
（発明の目的）
本発明はＬ記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
特殊なマスクを使用することなくメタライズ金属部を除
くセラミック基板の表面全面にブレース層を熔岩させる
ことができ、微細電気配線の断線を皆無とする安価なグ
レーズドセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
特殊なマスクを使用することなくメタライズ金属部を除
くセラミック基板の表面全面にブレース層を熔岩させる
ことができ、微細電気配線の断線を皆無とする安価なグ
レーズドセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法はメタラ
イズ金属部を含むセラミック基板表面全面にグレーズ用
ペーストを塗布するとともに還元雰囲気中で焼成し、こ
れによりメタライズ金属部上のグレーズ用ペーストを該
金属部上よりセラミック基板表面に移行させ、実質上メ
タライズ金属部を除くセラミック基板表面のみにグレー
ズ層を熔岩させることを特徴とするものである。
イズ金属部を含むセラミック基板表面全面にグレーズ用
ペーストを塗布するとともに還元雰囲気中で焼成し、こ
れによりメタライズ金属部上のグレーズ用ペーストを該
金属部上よりセラミック基板表面に移行させ、実質上メ
タライズ金属部を除くセラミック基板表面のみにグレー
ズ層を熔岩させることを特徴とするものである。
（実施例）
次に本発明を添付図面１ζ基づいて詳細に説明する。
図は本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法によ
り作製したグレーズドセラミック基板の一部拡大断面図
を示し、１はアルミナ、ベリリア等のセラミックから成
る基板であり、２はモリブデン（ＭＯ） 、タングステ
ン（Ｗ’） ’４から成るメタライズ金属部である。
り作製したグレーズドセラミック基板の一部拡大断面図
を示し、１はアルミナ、ベリリア等のセラミックから成
る基板であり、２はモリブデン（ＭＯ） 、タングステ
ン（Ｗ’） ’４から成るメタライズ金属部である。
前記メタライズ金属部２を有するセラミック基板１はゼ
ラミツク粉末にアクリル樹脂、トルエン等の適当な溶媒
及び溶剤を混合し、これをドクターブレード法やカレン
ダーロール法等によってシート状となしたセラミックグ
リーンシートに、従来周知の打抜加り法により貫通孔を
形成し、該貫通孔内Ｃζ、モリブデン（ＭＯ）、タング
ステン（Ｗ＞等の金屈扮末に有機溶剤を混合して成る導
体ペーストをスクリーン印刷法により印刷埋入するとと
もに焼成し、焼結一体化させることによって形成される
。
ラミツク粉末にアクリル樹脂、トルエン等の適当な溶媒
及び溶剤を混合し、これをドクターブレード法やカレン
ダーロール法等によってシート状となしたセラミックグ
リーンシートに、従来周知の打抜加り法により貫通孔を
形成し、該貫通孔内Ｃζ、モリブデン（ＭＯ）、タング
ステン（Ｗ＞等の金屈扮末に有機溶剤を混合して成る導
体ペーストをスクリーン印刷法により印刷埋入するとと
もに焼成し、焼結一体化させることによって形成される
。
前記セラミック基板１のメタライズ金属部２を除く表面
にはグレーズＩＦＪ３が熔岩されており、該グレーズ層
３表面には微細電気配線４が従来周知のＲ膜手法により
被着形成される。
にはグレーズＩＦＪ３が熔岩されており、該グレーズ層
３表面には微細電気配線４が従来周知のＲ膜手法により
被着形成される。
前記セラミック基板１表面のグレーズ層３はＳ１０＋
−ＢａＯ−Ａ／ｚｏ３− ＣａＯ系のガラスから成り、
後述する方法により、メタライズ金属部２を除くセラミ
ック基板１表面に熔岩される１゜また前記メタライズ金
属部２のセラミック基板ｌ底面部にはコバール金属（Ｆ
ｓ −ＮＬ −Ｃｏ合金）あるいは４２ Ａ１１ｏｙか
ら成る外部リードビン５が銀ロウ等のロウ材を介しロウ
付けされており、該外部リードビン５はグレーズ層３上
に形成される微細薄膜電気配線４を他の外部回路に電気
的に接続する作用を為す。
−ＢａＯ−Ａ／ｚｏ３− ＣａＯ系のガラスから成り、
後述する方法により、メタライズ金属部２を除くセラミ
ック基板１表面に熔岩される１゜また前記メタライズ金
属部２のセラミック基板ｌ底面部にはコバール金属（Ｆ
ｓ −ＮＬ −Ｃｏ合金）あるいは４２ Ａ１１ｏｙか
ら成る外部リードビン５が銀ロウ等のロウ材を介しロウ
付けされており、該外部リードビン５はグレーズ層３上
に形成される微細薄膜電気配線４を他の外部回路に電気
的に接続する作用を為す。
かくして、前記セラミック基板ｌ上のグレーズ層３表面
にアルミニウム（ＡＩ）銅（Ｃｕ ）等の金属から成る
微細電気配線４がその一部をメタライズ金属部２に重畳
するように被着形成され、これによって微細薄膜電気配
線板が得られる。
にアルミニウム（ＡＩ）銅（Ｃｕ ）等の金属から成る
微細電気配線４がその一部をメタライズ金属部２に重畳
するように被着形成され、これによって微細薄膜電気配
線板が得られる。
次に前記セラミック基板１のメタライズ金属部２を除く
表面にグレーズ層３を溶着する方法について詳述する。
表面にグレーズ層３を溶着する方法について詳述する。
まず５１０２６０〜Ｂ□ ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３１０〜２５
ｗｔ％、ＢａＯ２〜１０ ｗｔ％、ＡＪ２０３０．５
〜１０ Ｗｔ ％ カラ成るガラス組成粉末に溶媒とし
てのイソブチルメタクリレート、溶剤としてのα−テル
ピネオールを混合してグレーズ用ペーストを作成する。
ｗｔ％、ＢａＯ２〜１０ ｗｔ％、ＡＪ２０３０．５
〜１０ Ｗｔ ％ カラ成るガラス組成粉末に溶媒とし
てのイソブチルメタクリレート、溶剤としてのα−テル
ピネオールを混合してグレーズ用ペーストを作成する。
次に前記グレーズ用ペーストをメタライズ金属部２を含
むセラミック基板１表面金面にスクリーン印刷法により
印刷塗布する。
むセラミック基板１表面金面にスクリーン印刷法により
印刷塗布する。
最後に前記グレーズ用ペーストを塗布したセラミック基
板を還元雰囲気（窒素−水素雰囲気）中、約１２００℃
の温度で焼成し、グレーズ用ペースト中の溶媒、溶剤を
飛散させるとともにガラス組成翫 粉末を熔融させ、
セラミック基板１表面に溶着させる。これによってセラ
ミック基板上へのグレーズ層の溶着が完了する。この場
合、グレーズ用ペーストはメタライズ金属部２を含むセ
ラミック基板１表面金面に塗布されるものの還元雰囲気
中で熔融された熔融ガラスは酸化物であり、該酸化物は
メタライズ金属部２と濡れ性が極めて悪いことからメタ
ライズ金属部上よりセラミック基板表面に移行させるこ
とができ、熔融ガラスは実質上、メタライズ金属部２を
除くセラミック基板表面のみに流れセラミック基板表面
のみにグレーズ層を溶着させることができる。そのため
グレーズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミッ
ク基板表面に塗布するための特殊なマスクは一切不要で
あり、極めて量産性に優れている。またグレーズ層３は
セラミック基板１の表面でメタライズ金属部２の直近ま
で溶着されるため、グレーズ層表面に微細薄膜電気配線
４を形成したとしても該微細薄膜電気配線４がセラミッ
ク基板１の表面粗さに起因して断線することもない。
板を還元雰囲気（窒素−水素雰囲気）中、約１２００℃
の温度で焼成し、グレーズ用ペースト中の溶媒、溶剤を
飛散させるとともにガラス組成翫 粉末を熔融させ、
セラミック基板１表面に溶着させる。これによってセラ
ミック基板上へのグレーズ層の溶着が完了する。この場
合、グレーズ用ペーストはメタライズ金属部２を含むセ
ラミック基板１表面金面に塗布されるものの還元雰囲気
中で熔融された熔融ガラスは酸化物であり、該酸化物は
メタライズ金属部２と濡れ性が極めて悪いことからメタ
ライズ金属部上よりセラミック基板表面に移行させるこ
とができ、熔融ガラスは実質上、メタライズ金属部２を
除くセラミック基板表面のみに流れセラミック基板表面
のみにグレーズ層を溶着させることができる。そのため
グレーズ用ペーストをメタライズ金属部を除くセラミッ
ク基板表面に塗布するための特殊なマスクは一切不要で
あり、極めて量産性に優れている。またグレーズ層３は
セラミック基板１の表面でメタライズ金属部２の直近ま
で溶着されるため、グレーズ層表面に微細薄膜電気配線
４を形成したとしても該微細薄膜電気配線４がセラミッ
ク基板１の表面粗さに起因して断線することもない。
尚、前記セラミック基板１上に塗布するグレーズ用ペー
ストはその印刷塗布厚みをｓｏ ａｍ以五とすると還元
雰囲気中で焼成した際、熔融ガラスのメタライズ金属部
上からセラミック基板表面への移行が極めてスムーズと
なり、グレーズ用ペーストはセラミック基板上に５０μ
ｍ以下の厚みで印刷塗布することが好ましい、。
ストはその印刷塗布厚みをｓｏ ａｍ以五とすると還元
雰囲気中で焼成した際、熔融ガラスのメタライズ金属部
上からセラミック基板表面への移行が極めてスムーズと
なり、グレーズ用ペーストはセラミック基板上に５０μ
ｍ以下の厚みで印刷塗布することが好ましい、。
またメタライズ金属部を構成するモリブデン（ＭＯ）
、タングステン（Ｗ）等は酸素との親和力が強いため酸
化物である熔融ガラスの酸素と結合し、熔融ガラスのメ
タライズ金属部上からセラミック基板表面への移行が不
安定となることからメタライズ金属部表面に酸素との親
和力が弱いニッケル、金、白金、パラジウム、ロジウム
の少なくとも一種から成る金属層を被着させておくと熔
融ガラスのメタライズ金属部上からセラミック基板表面
への移行を確実となすことができる。そのためメタライ
ズ金属部表面にはニッケル、金、白金、パラジウム、ロ
ジウムの少なくとも一種から成る金属ｎを被着させてお
くことが好ましい。
、タングステン（Ｗ）等は酸素との親和力が強いため酸
化物である熔融ガラスの酸素と結合し、熔融ガラスのメ
タライズ金属部上からセラミック基板表面への移行が不
安定となることからメタライズ金属部表面に酸素との親
和力が弱いニッケル、金、白金、パラジウム、ロジウム
の少なくとも一種から成る金属層を被着させておくと熔
融ガラスのメタライズ金属部上からセラミック基板表面
への移行を確実となすことができる。そのためメタライ
ズ金属部表面にはニッケル、金、白金、パラジウム、ロ
ジウムの少なくとも一種から成る金属ｎを被着させてお
くことが好ましい。
（発明の効果）
以上の通り、本発明のグレーズドセラミック基板の製造
方法によればメタライズ金属部を含むセラミック基板表
面全面１ζグレーズ用ペーストを塗布するととも＋Ｃ該
セラミック基板を還元雰囲気中で焼成しメタライズ金属
部上のグレーズ用ペーストを該金属部上よりセラミック
基板表面に移行させるだけで、実質上、メタライズ金属
部を除くセラミック基板表面全面にグレーズ層を溶着さ
せることができ、その結果、グレーズ層上に形成される
微細薄膜電気配線に断線の発生を皆無としたグレーズド
セラミック基板を得ることができる。
方法によればメタライズ金属部を含むセラミック基板表
面全面１ζグレーズ用ペーストを塗布するととも＋Ｃ該
セラミック基板を還元雰囲気中で焼成しメタライズ金属
部上のグレーズ用ペーストを該金属部上よりセラミック
基板表面に移行させるだけで、実質上、メタライズ金属
部を除くセラミック基板表面全面にグレーズ層を溶着さ
せることができ、その結果、グレーズ層上に形成される
微細薄膜電気配線に断線の発生を皆無としたグレーズド
セラミック基板を得ることができる。
またグレーズ用ペーストをメタライズ金属部にのみ塗布
するための特殊なマスクが不要であり、該マスク史用に
おける量産性の不都合が払拭されることから極めて量産
性がよ＜、製品としてのグレーズドセラミック基板を安
価となすこともできる。
するための特殊なマスクが不要であり、該マスク史用に
おける量産性の不都合が払拭されることから極めて量産
性がよ＜、製品としてのグレーズドセラミック基板を安
価となすこともできる。
尚、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく本
発明の要旨を逸脱しない範囲であれば耳々の変更は可能
である。
発明の要旨を逸脱しない範囲であれば耳々の変更は可能
である。
図ハ本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法によ
り作製されたグレーズドセラミック基板の一部拡大断面
図である。 １：セラミック基板 ２：メタライズ金属部 ３：グレーズ后 ４：微細Ｒ設電気配線 ５：外部リードピン
り作製されたグレーズドセラミック基板の一部拡大断面
図である。 １：セラミック基板 ２：メタライズ金属部 ３：グレーズ后 ４：微細Ｒ設電気配線 ５：外部リードピン
Claims (2)
- （１）メタライズ金属部を含むセラミック基板表面全面
にグレーズ用ペーストを塗布するとともに還元雰囲気中
で焼成し、これによりメタライズ金属部上のグレーズ用
ペーストを該金属部上よりセラミック基板表面に移行さ
せ、実質上、メタライズ金属部を除くセラミック基板表
面のみにグレーズ層を溶着させることを特徴とするグレ
ーズドセラミック基板の製造方法。 - （２）メタライズ金属部表面にニッケル、金、白金、パ
ラジウム、ロジウムの少なくとも一種から成る金属層を
形成しておくことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のグレーズドセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19533384A JPS6172698A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
| US06/775,859 US4632846A (en) | 1984-09-17 | 1985-09-13 | Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor |
| US06/926,854 US4767672A (en) | 1984-09-17 | 1986-11-03 | Process for preparation of glazed ceramic substrate and glazing composition used therefor |
| US07/114,227 US4806334A (en) | 1984-09-17 | 1987-10-26 | Glazed ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19533384A JPS6172698A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6172698A true JPS6172698A (ja) | 1986-04-14 |
| JPH0459274B2 JPH0459274B2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=16339425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19533384A Granted JPS6172698A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | グレーズドセラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6172698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005126322A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-05-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品 |
| JP2013504887A (ja) * | 2009-09-15 | 2013-02-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネントおよびコンポーネントアセンブリ |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP19533384A patent/JPS6172698A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005126322A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-05-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品 |
| JP2013504887A (ja) * | 2009-09-15 | 2013-02-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネントおよびコンポーネントアセンブリ |
| US8952259B2 (en) | 2009-09-15 | 2015-02-10 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a ceramic component, ceramic component and component assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459274B2 (ja) | 1992-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |