JP3214960B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP3214960B2 JP3214960B2 JP21429893A JP21429893A JP3214960B2 JP 3214960 B2 JP3214960 B2 JP 3214960B2 JP 21429893 A JP21429893 A JP 21429893A JP 21429893 A JP21429893 A JP 21429893A JP 3214960 B2 JP3214960 B2 JP 3214960B2
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- wiring layer
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- metallized
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置等に使
用される配線基板に関するものである。
用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子等の能動部品や抵抗
器、コンデンサ等の受動部品を多数搭載し、所定の電子
回路を構成するように成した混成集積回路装置は通常、
表面及び内部にタングステン、モリブデン、マンガン等
の高融点金属粉末から成る多数のメタライズ配線層を被
着埋設させた配線基板を準備し、次に前記配線基板の表
面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の部品を搭載取
着するとともに該半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の
電極を前記メタライズ配線層に半田等の導電性接着材を
介し接続することによって混成集積回路装置となる。
器、コンデンサ等の受動部品を多数搭載し、所定の電子
回路を構成するように成した混成集積回路装置は通常、
表面及び内部にタングステン、モリブデン、マンガン等
の高融点金属粉末から成る多数のメタライズ配線層を被
着埋設させた配線基板を準備し、次に前記配線基板の表
面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の部品を搭載取
着するとともに該半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の
電極を前記メタライズ配線層に半田等の導電性接着材を
介し接続することによって混成集積回路装置となる。
【０００３】尚、前記混成集積回路装置に使用される配
線基板はメタライズ配線層の露出表面にニッケルから成
るメッキ被覆層が被着されており、該メッキ被覆層によ
ってメタライズ配線層が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線層への半導体素子やコンデン
サ、抵抗器等の接続を良好なものとなしている。
線基板はメタライズ配線層の露出表面にニッケルから成
るメッキ被覆層が被着されており、該メッキ被覆層によ
ってメタライズ配線層が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線層への半導体素子やコンデン
サ、抵抗器等の接続を良好なものとなしている。
【０００４】また抵抗器としては近時、印刷抵抗体が使
用されるようになってきており、該印刷抵抗体は抵抗体
粉末にガラスフリットと適当な有機溶剤、溶媒を添加混
合させて得た抵抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が
一対のメタライズ配線層に接触するようにして従来周知
のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布する
とともにこれを約900 ℃の温度で焼成し、抵抗体粉末を
ガラスを介し絶縁基体表面に焼き付けることによって絶
縁基体表面に被着される。
用されるようになってきており、該印刷抵抗体は抵抗体
粉末にガラスフリットと適当な有機溶剤、溶媒を添加混
合させて得た抵抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が
一対のメタライズ配線層に接触するようにして従来周知
のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布する
とともにこれを約900 ℃の温度で焼成し、抵抗体粉末を
ガラスを介し絶縁基体表面に焼き付けることによって絶
縁基体表面に被着される。
【０００５】更に前記印刷抵抗体の絶縁基体表面への被
着は、抵抗体粉末を絶縁基体表面に焼き付ける際のメタ
ライズ配線層の酸化腐食を有効に防止するために一般に
還元雰囲気中で行われ、抵抗体粉末の材料としては還元
雰囲気中で焼き付けても安定した抵抗値が得られる酸化
錫系のものが多用されている。
着は、抵抗体粉末を絶縁基体表面に焼き付ける際のメタ
ライズ配線層の酸化腐食を有効に防止するために一般に
還元雰囲気中で行われ、抵抗体粉末の材料としては還元
雰囲気中で焼き付けても安定した抵抗値が得られる酸化
錫系のものが多用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この配
線基板は、メタライズ配線層の表面にニッケル被覆層が
被着されていること及び印刷抵抗体の材料である酸化錫
の錫がニッケルと反応し易いこと等から、一対のメタラ
イズ配線層間の絶縁基体表面に抵抗体ペーストを用いた
印刷抵抗体を被着させる際、メタライズ配線層の表面を
被覆するニッケル被覆層が印刷抵抗体内に拡散し、ニッ
ケル−錫金属間化合物を生成して印刷抵抗体の電気抵抗
値に大きな変化を与え、一対のメタライズ配線層間に所
定の電気抵抗値の印刷抵抗体を接続させることができな
いという欠点を有していた。尚、上記欠点を解消するた
めに、メタライズ配線層の表面に被着させたメッキ被覆
層をニッケルに代えて錫と反応し難い銅で形成すること
も考えられるが、銅はメタライズ配線層を構成するタン
グステン等の高融点金属と接合性が悪いこと、メタライ
ズ配線層は一般に粒径0.2μm程度のタングステンやモリ
ブデン等の高融点金属粉末により形成されており、表面
の中心線平均粗さ(Ra)が0.5μm、最大高さ(Rmax)が3.0
μmで滑らかであること等から、メタライズ配線層の表
面に強固に被着せず、その結果、メッキ被覆層に外力
(印刷抵抗体を接続させる際の応力等)が印加されるとメ
ッキ被覆層がメタライズ配線層表面から容易に剥がれ、
メッキ被覆層としての機能を喪失してしまう。
線基板は、メタライズ配線層の表面にニッケル被覆層が
被着されていること及び印刷抵抗体の材料である酸化錫
の錫がニッケルと反応し易いこと等から、一対のメタラ
イズ配線層間の絶縁基体表面に抵抗体ペーストを用いた
印刷抵抗体を被着させる際、メタライズ配線層の表面を
被覆するニッケル被覆層が印刷抵抗体内に拡散し、ニッ
ケル−錫金属間化合物を生成して印刷抵抗体の電気抵抗
値に大きな変化を与え、一対のメタライズ配線層間に所
定の電気抵抗値の印刷抵抗体を接続させることができな
いという欠点を有していた。尚、上記欠点を解消するた
めに、メタライズ配線層の表面に被着させたメッキ被覆
層をニッケルに代えて錫と反応し難い銅で形成すること
も考えられるが、銅はメタライズ配線層を構成するタン
グステン等の高融点金属と接合性が悪いこと、メタライ
ズ配線層は一般に粒径0.2μm程度のタングステンやモリ
ブデン等の高融点金属粉末により形成されており、表面
の中心線平均粗さ(Ra)が0.5μm、最大高さ(Rmax)が3.0
μmで滑らかであること等から、メタライズ配線層の表
面に強固に被着せず、その結果、メッキ被覆層に外力
(印刷抵抗体を接続させる際の応力等)が印加されるとメ
ッキ被覆層がメタライズ配線層表面から容易に剥がれ、
メッキ被覆層としての機能を喪失してしまう。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、高融点金属から成るメタライズ配線層
の表面に銅から成るメッキ被覆層を強固に被着させると
ともに該メタライズ配線層に所定の電気抵抗値の印刷抵
抗体を接続することができる配線基板を提供することに
ある。
で、その目的は、高融点金属から成るメタライズ配線層
の表面に銅から成るメッキ被覆層を強固に被着させると
ともに該メタライズ配線層に所定の電気抵抗値の印刷抵
抗体を接続することができる配線基板を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、絶
縁基体表面に高融点金属から成る複数個のメタライズ配
線層を被着させるとともに該メタライズ配線層に酸化錫
を主成分とする材料から成る印刷抵抗体を接続させて成
る配線基板であって、前記メタライズ配線層は、粒径が
2.0乃至4.0μmの高融点金属粉末に粒径が1.0乃至3.0μm
のアルミナ粉末を添加して形成され、その表面の中心線
平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μm、最大高さ(Rmax)が4.0乃
至8.0μmであり、且つ表面に銅から成るメッキ被覆層が
被着されていることを特徴とする。
縁基体表面に高融点金属から成る複数個のメタライズ配
線層を被着させるとともに該メタライズ配線層に酸化錫
を主成分とする材料から成る印刷抵抗体を接続させて成
る配線基板であって、前記メタライズ配線層は、粒径が
2.0乃至4.0μmの高融点金属粉末に粒径が1.0乃至3.0μm
のアルミナ粉末を添加して形成され、その表面の中心線
平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μm、最大高さ(Rmax)が4.0乃
至8.0μmであり、且つ表面に銅から成るメッキ被覆層が
被着されていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の配線基板によれば、メタライズ配線層
の表面を、粒径が2.0乃至4.0μmの高融点金属粉末に粒
径が1.0乃至3.0μmのアルミナ粉末を添加して形成する
ことにより、中心線平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μm、最
大高さ(Rmax)が4.0乃至8.0μmの粗面としたことから、
メタライズ配線層の表面にメッキ被覆層を被着させた
際、メタライズ配線層とメッキ被覆層の接合面積が広く
なって両者の接合強度が強くなり、その結果、メタライ
ズ配線層にメッキ被覆層を強固に被着させておくことが
可能となる。
の表面を、粒径が2.0乃至4.0μmの高融点金属粉末に粒
径が1.0乃至3.0μmのアルミナ粉末を添加して形成する
ことにより、中心線平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μm、最
大高さ(Rmax)が4.0乃至8.0μmの粗面としたことから、
メタライズ配線層の表面にメッキ被覆層を被着させた
際、メタライズ配線層とメッキ被覆層の接合面積が広く
なって両者の接合強度が強くなり、その結果、メタライ
ズ配線層にメッキ被覆層を強固に被着させておくことが
可能となる。
【００１０】またメッキ被覆層を錫と反応し難い銅で形
成したことから、酸化錫を主成分とする材料から成る抵
抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が一対のメタライ
ズ配線層に接触するように印刷塗布するとともに、これ
を約900℃の温度で焼成して絶縁基体表面に酸化錫を主
成分とする材料から成る印刷抵抗体を被着させたとして
も、メッキ被覆層と印刷抵抗体との間には相互拡散は殆
どなく、その結果、一対のメタライズ配線層間に接続さ
れる印刷抵抗体はその電気抵抗値が所望する値となる。
成したことから、酸化錫を主成分とする材料から成る抵
抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が一対のメタライ
ズ配線層に接触するように印刷塗布するとともに、これ
を約900℃の温度で焼成して絶縁基体表面に酸化錫を主
成分とする材料から成る印刷抵抗体を被着させたとして
も、メッキ被覆層と印刷抵抗体との間には相互拡散は殆
どなく、その結果、一対のメタライズ配線層間に接続さ
れる印刷抵抗体はその電気抵抗値が所望する値となる。
【００１１】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1 は本発明の配線基板の一実施例を示し、1 は絶
縁基体、2 はメタライズ配線層、3 はメッキ被覆層、4
は印刷抵抗体である。
る。図1 は本発明の配線基板の一実施例を示し、1 は絶
縁基体、2 はメタライズ配線層、3 はメッキ被覆層、4
は印刷抵抗体である。
【００１２】前記絶縁基体1 は例えば酸化アルミニウム
質焼結体等の電気絶縁材料から成り、アルミナ(Al 2 O
3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(M
gO)等のセラミック原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して泥漿状となすとともにこれをドクターブレ
ード法やカレンダーロール法によりシート状に成形して
セラミックグリーンシート( セラミック生シート) を
得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な
穴あけ加工を施すとともに複数枚積層し、還元雰囲気
中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
質焼結体等の電気絶縁材料から成り、アルミナ(Al 2 O
3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(M
gO)等のセラミック原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して泥漿状となすとともにこれをドクターブレ
ード法やカレンダーロール法によりシート状に成形して
セラミックグリーンシート( セラミック生シート) を
得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な
穴あけ加工を施すとともに複数枚積層し、還元雰囲気
中、約1600℃の温度で焼成することによって製作され
る。
【００１３】前記絶縁基体1 はその内部及び上面に複数
のメタライズ配線層2 が被着されており、該メタライズ
配線層2 には半導体素子やコンデンサ等の部品5 が半田
等の導電性接着剤を介して接続され、これによって半導
体素子やコンデンサ等の部品5 はその各々がメタライズ
配線層２を介して任意に電気的接続されるとともに外部
の電気回路と接続される。
のメタライズ配線層2 が被着されており、該メタライズ
配線層2 には半導体素子やコンデンサ等の部品5 が半田
等の導電性接着剤を介して接続され、これによって半導
体素子やコンデンサ等の部品5 はその各々がメタライズ
配線層２を介して任意に電気的接続されるとともに外部
の電気回路と接続される。
【００１４】前記複数のメタライズ配線層２はタングス
テンやモリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金
属ぺーストを絶縁基体1 と成るセラミックグリーンシー
トの上面及び穴内に予め従来周知のスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁
基体1 の内部及び表面に被着形成される。
テンやモリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成
り、該タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金
属ぺーストを絶縁基体1 と成るセラミックグリーンシー
トの上面及び穴内に予め従来周知のスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁
基体1 の内部及び表面に被着形成される。
【００１５】また前記メタライズ配線層2 はその表面が
中心線平均粗さ(Ra)を0.7 乃至1.0μm 、最大高さ(Rma
x)を4.0 乃至8.0 μm とした粗面になしてあり、表面が
粗面であることからメタライズ配線層2 の表面に後述す
るメッキ被覆層3 を被着させた際、メタライズ配線層2
とメッキ被覆層3 の接合面積が広くなって両者の接合強
度が強くなり、その結果、メタライズ配線層2 にメッキ
被覆層3 を強固に被着させることが可能となる。
中心線平均粗さ(Ra)を0.7 乃至1.0μm 、最大高さ(Rma
x)を4.0 乃至8.0 μm とした粗面になしてあり、表面が
粗面であることからメタライズ配線層2 の表面に後述す
るメッキ被覆層3 を被着させた際、メタライズ配線層2
とメッキ被覆層3 の接合面積が広くなって両者の接合強
度が強くなり、その結果、メタライズ配線層2 にメッキ
被覆層3 を強固に被着させることが可能となる。
【００１６】尚、前記メタライズ配線層2 はその表面の
中心線平均粗さ(Ra)が0.7 μm 未満で、且つ最大高さ(R
max)が4.0 μm 未満となるとメタライズ配線層2 の表面
が平滑となってメッキ被覆層3 を強固に被着させること
ができず、また中心線平均粗さ(Ra)が1.0 μm を越え、
且つ最大高さ(Rmax)が8.0 μm を越えるとメタライズ配
線層2 の表面が粗くなり過ぎてメッキ被覆層3 を均一厚
みに被着させることができなくなる。従って、前記メタ
ライズ配線層2 はその表面の中心線平均粗さ(Ra)が0.7
乃至1.0 μm に、最大高さ(Rmax)が4.0 乃至8.0 μm の
範囲に特定される。
中心線平均粗さ(Ra)が0.7 μm 未満で、且つ最大高さ(R
max)が4.0 μm 未満となるとメタライズ配線層2 の表面
が平滑となってメッキ被覆層3 を強固に被着させること
ができず、また中心線平均粗さ(Ra)が1.0 μm を越え、
且つ最大高さ(Rmax)が8.0 μm を越えるとメタライズ配
線層2 の表面が粗くなり過ぎてメッキ被覆層3 を均一厚
みに被着させることができなくなる。従って、前記メタ
ライズ配線層2 はその表面の中心線平均粗さ(Ra)が0.7
乃至1.0 μm に、最大高さ(Rmax)が4.0 乃至8.0 μm の
範囲に特定される。
【００１７】また前記中心線平均粗さ(Ra)が0.7 乃至1.
0 μm 、最大高さ(Rmax)が4.0 乃至8.0 μm の表面粗さ
を有するメタライズ配線層2 は、タングステン、モリブ
デン、マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、
溶媒を添加混合して得た金属ぺーストを絶縁基体1 と成
るセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを焼成
することによって絶縁基体1 に被着させる際、タングス
テン等の高融点金属粉末の粒径を2.0 乃至4.0 μm の均
粒とするとともに粒径1.0 乃至3.0 μm のアルミナ粉末
を添加しておくことによって形成される。この場合、タ
ングステン等の高融点金属粉末を2.0 乃至4.0 μm の均
粒とするのはメタライズ配線層2 の中心線平均粗さ(Ra)
を0.7 乃至1.0 μm の範囲とするためであり、また粒径
1.0 乃至3.0 μm のアルミナ粉末を添加するのは最大高
さ(Rmax)を4.0 乃至8.0 μm とするためである。
0 μm 、最大高さ(Rmax)が4.0 乃至8.0 μm の表面粗さ
を有するメタライズ配線層2 は、タングステン、モリブ
デン、マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、
溶媒を添加混合して得た金属ぺーストを絶縁基体1 と成
るセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを焼成
することによって絶縁基体1 に被着させる際、タングス
テン等の高融点金属粉末の粒径を2.0 乃至4.0 μm の均
粒とするとともに粒径1.0 乃至3.0 μm のアルミナ粉末
を添加しておくことによって形成される。この場合、タ
ングステン等の高融点金属粉末を2.0 乃至4.0 μm の均
粒とするのはメタライズ配線層2 の中心線平均粗さ(Ra)
を0.7 乃至1.0 μm の範囲とするためであり、また粒径
1.0 乃至3.0 μm のアルミナ粉末を添加するのは最大高
さ(Rmax)を4.0 乃至8.0 μm とするためである。
【００１８】更に前記絶縁基体1 に設けたメタライズ配
線層2 の露出表面には銅から成るメッキ被覆層3 が被着
されており、該メッキ被覆層3 はメタライズ配線層2 へ
の半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の接続を良好とす
る作用を為す。
線層2 の露出表面には銅から成るメッキ被覆層3 が被着
されており、該メッキ被覆層3 はメタライズ配線層2 へ
の半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の接続を良好とす
る作用を為す。
【００１９】前記銅から成るメッキ被覆層3 はメタライ
ズ配線層2 の表面が粗面であることからメタライズ配線
層2 との接合面積が広くなって強固に接合し、メッキ被
覆層3 に外力が印加されてもメッキ被覆層3 がメタライ
ズ配線層2 表面から容易に剥がれることはない。
ズ配線層2 の表面が粗面であることからメタライズ配線
層2 との接合面積が広くなって強固に接合し、メッキ被
覆層3 に外力が印加されてもメッキ被覆層3 がメタライ
ズ配線層2 表面から容易に剥がれることはない。
【００２０】尚、前記メタライズ配線層2 へのメッキ被
覆層3 の被着は例えば、メタライズ配線層2 を有する絶
縁基体1 を硫酸銅:7グラム/ リットル、ロッシェル塩:7
5 グラム/ リットル、トリエタノールアミン:10 グラム
/ リットル、ホルマリン:25グラム/ リットル、水酸化
ナトリウム:20 グラム/ リットル、炭酸ナトリウム:10
グラム/ リットルから成る液温50〜55℃の無電解銅メッ
キ浴中に浸漬し、メタライズ配線層2 の露出表面に銅を
析出させることによって行われる。
覆層3 の被着は例えば、メタライズ配線層2 を有する絶
縁基体1 を硫酸銅:7グラム/ リットル、ロッシェル塩:7
5 グラム/ リットル、トリエタノールアミン:10 グラム
/ リットル、ホルマリン:25グラム/ リットル、水酸化
ナトリウム:20 グラム/ リットル、炭酸ナトリウム:10
グラム/ リットルから成る液温50〜55℃の無電解銅メッ
キ浴中に浸漬し、メタライズ配線層2 の露出表面に銅を
析出させることによって行われる。
【００２１】また前記銅から成るメッキ被覆層3 はその
膜厚が10.0μm を越えるとメタライズ配線層2 に被着さ
せる際に内部に大きな応力が発生するとともに内在し、
該内在応力によってメッキ被覆層3 がメタライズ配線層
2 より剥離し易くなる。従って、前記メッキ被覆層3 は
その厚みを10.0μm 以下としておくことが好ましい。
膜厚が10.0μm を越えるとメタライズ配線層2 に被着さ
せる際に内部に大きな応力が発生するとともに内在し、
該内在応力によってメッキ被覆層3 がメタライズ配線層
2 より剥離し易くなる。従って、前記メッキ被覆層3 は
その厚みを10.0μm 以下としておくことが好ましい。
【００２２】前記表面が銅から成るメッキ被覆層3 で被
着されたメタライズ配線層2 を有する絶縁基体1 は更に
表面に印刷抵抗体4 が一対のメタライズ配線層2 に電気
的接続をもって被着されている。
着されたメタライズ配線層2 を有する絶縁基体1 は更に
表面に印刷抵抗体4 が一対のメタライズ配線層2 に電気
的接続をもって被着されている。
【００２３】前記印刷抵抗体4は酸化錫を主成分とする
材料から成り、例えばタンタルやニオブを２％程度ドー
ピングさせた酸化錫60乃至70重量％とホウ珪酸ガラスか
ら成るガラスフリット30乃至40重量％に適当な有機バイ
ンダー及び溶剤を添加混合して得た抵抗体ペーストを従
来周知のスクリーン印刷法により絶縁基体表面に一部が
一対のメタライズ配線層２に重なるようにして印刷塗布
し、しかる後、これを還元雰囲気中、約900℃の温度で
焼成し、焼き付けることによって、絶縁基体1の表面に
メタライズ配線層2に電気的接続をもって形成される。
この場合、メタライズ配線層2の表面に被着されたメッ
キ被覆層3は錫と反応し難い銅で形成されていることか
ら、抵抗体ペーストを絶縁基体１の表面に一部が一対の
メタライズ配線層２に接触するように印刷塗布するとと
もに、これを約900℃の温度で焼成して絶縁基体1表面に
印刷抵抗体4を被着させたとしても、メッキ被覆層3と印
刷抵抗体4との間には相互拡散は殆どなく、その結果、
一対のメタライズ配線層2間に接続される印刷抵抗体4は
その電気抵抗値が常に所望する値となる。
材料から成り、例えばタンタルやニオブを２％程度ドー
ピングさせた酸化錫60乃至70重量％とホウ珪酸ガラスか
ら成るガラスフリット30乃至40重量％に適当な有機バイ
ンダー及び溶剤を添加混合して得た抵抗体ペーストを従
来周知のスクリーン印刷法により絶縁基体表面に一部が
一対のメタライズ配線層２に重なるようにして印刷塗布
し、しかる後、これを還元雰囲気中、約900℃の温度で
焼成し、焼き付けることによって、絶縁基体1の表面に
メタライズ配線層2に電気的接続をもって形成される。
この場合、メタライズ配線層2の表面に被着されたメッ
キ被覆層3は錫と反応し難い銅で形成されていることか
ら、抵抗体ペーストを絶縁基体１の表面に一部が一対の
メタライズ配線層２に接触するように印刷塗布するとと
もに、これを約900℃の温度で焼成して絶縁基体1表面に
印刷抵抗体4を被着させたとしても、メッキ被覆層3と印
刷抵抗体4との間には相互拡散は殆どなく、その結果、
一対のメタライズ配線層2間に接続される印刷抵抗体4は
その電気抵抗値が常に所望する値となる。
【００２４】かくして、本発明の配線基板によれば、メ
タライズ配線層に半導体素子やコンデンサ等の部品を搭
載取着するとともに該半導体素子やコンデンサ等の電極
を前記メタライズ配線層に半田等の導電性接着材を介し
接続することによって混成集積回路装置となる。
タライズ配線層に半導体素子やコンデンサ等の部品を搭
載取着するとともに該半導体素子やコンデンサ等の電極
を前記メタライズ配線層に半田等の導電性接着材を介し
接続することによって混成集積回路装置となる。
【００２５】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば絶縁基体1の表面に被着
させた印刷抵抗体4の表面をホウ珪酸鉛系ガラスから成
るオーバーガラスで被覆しておいてもよい。この場合、
ホウ珪酸鉛系ガラスから成るオーバーガラスは印刷抵抗
体4の腐食を有効に防止して抵抗値を長期間にわたり安
定させることができる。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば絶縁基体1の表面に被着
させた印刷抵抗体4の表面をホウ珪酸鉛系ガラスから成
るオーバーガラスで被覆しておいてもよい。この場合、
ホウ珪酸鉛系ガラスから成るオーバーガラスは印刷抵抗
体4の腐食を有効に防止して抵抗値を長期間にわたり安
定させることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、メタライズ
配線層の表面を、粒径が2.0乃至4.0μmの高融点金属粉
末に粒径が1.0乃至3.0μmのアルミナ粉末を添加して形
成することにより、中心線平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μ
m、最大高さ(Rmax)が4.0乃至8.0μmの粗面としたことか
ら、メタライズ配線層の表面にメッキ被覆層を被着させ
た際、メタライズ配線層とメッキ被覆層の接合面積が広
くなって両者の接合強度が強くなり、その結果、メタラ
イズ配線層にメッキ被覆層を強固に被着させておくこと
が可能となる。
配線層の表面を、粒径が2.0乃至4.0μmの高融点金属粉
末に粒径が1.0乃至3.0μmのアルミナ粉末を添加して形
成することにより、中心線平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μ
m、最大高さ(Rmax)が4.0乃至8.0μmの粗面としたことか
ら、メタライズ配線層の表面にメッキ被覆層を被着させ
た際、メタライズ配線層とメッキ被覆層の接合面積が広
くなって両者の接合強度が強くなり、その結果、メタラ
イズ配線層にメッキ被覆層を強固に被着させておくこと
が可能となる。
【００２７】またメッキ被覆層を錫と反応し難い銅で形
成したことから、酸化錫を主成分とする材料から成る抵
抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が一対のメタライ
ズ配線層に接触するように印刷塗布するとともに、これ
を約900℃の温度で焼成して絶縁基体表面に酸化錫を主
成分とする材料から成る印刷抵抗体を被着させたとして
も、メッキ被覆層と印刷抵抗体との間には相互拡散は殆
どなく、その結果、一対のメタライズ配線層間に接続さ
れる印刷抵抗体はその電気抵抗値が所望する値となる。
成したことから、酸化錫を主成分とする材料から成る抵
抗体ペーストを絶縁基体の表面に一部が一対のメタライ
ズ配線層に接触するように印刷塗布するとともに、これ
を約900℃の温度で焼成して絶縁基体表面に酸化錫を主
成分とする材料から成る印刷抵抗体を被着させたとして
も、メッキ被覆層と印刷抵抗体との間には相互拡散は殆
どなく、その結果、一対のメタライズ配線層間に接続さ
れる印刷抵抗体はその電気抵抗値が所望する値となる。
【図１】本発明の配線基板の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・メタライズ配線層 ３・・・・メッキ被覆層 ４・・・・印刷抵抗体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−130590（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−69269（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/24 H05K 1/16
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基体表面に高融点金属から成る複数個
のメタライズ配線層を被着させるとともに該メタライズ
配線層に酸化錫を主成分とする材料から成る印刷抵抗体
を接続させて成る配線基板であって、前記メタライズ配
線層は、粒径が2.0乃至4.0μmの高融点金属粉末に粒径
が1.0乃至3.0μmのアルミナ粉末を添加して形成され、
その表面の中心線平均粗さ(Ra)が0.7乃至1.0μm、最大
高さ(Rmax)が4.0乃至8.0μmであり、且つ表面に銅から
成るメッキ被覆層が被着されていることを特徴とする配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21429893A JP3214960B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21429893A JP3214960B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766537A JPH0766537A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3214960B2 true JP3214960B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=16653422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21429893A Expired - Lifetime JP3214960B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214960B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0964498A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
| JP4639733B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2011-02-23 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013165106A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21429893A patent/JP3214960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766537A (ja) | 1995-03-10 |
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