JP2013165106A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック基板10と、セラミック基板の一面11に設けられたMoよりなるメタライズ21と、セラミック基板の一面側にてメタライズ上に接続された厚膜抵抗体30と、を備え、メタライズの表面には、メタライズ側から順次、Niめっき層22、Pdめっき層23、Cuめっき層24が積層されており、Cuめっき層の表面に、厚膜抵抗体が直接接続されている。
【選択図】図1
Description
前記メタライズの表面には、前記メタライズ側から順次、Niめっき層(22)、Pdめっき層(23)、Cuめっき層(24)が積層されており、前記Cuめっき層の表面に、前記厚膜抵抗体が直接接続されていることを特徴とする。
上記図1に示される例では、セラミック基板10の一面11にメタライズ21、Niめっき層22、Pdめっき層23、Cuめっき層24が順に積層されてなる表面電極20を形成し、これに厚膜抵抗体30を接続していた。
11 セラミック基板の一面
21 メタライズ
22 Niめっき層
23 Pdめっき層
24 Cuめっき層
Claims (3)
- セラミック基板(10)と、
前記セラミック基板の一面(11)に設けられたMoよりなるメタライズ(21)と、
前記セラミック基板の一面側にて前記メタライズ上に接続された厚膜抵抗体(30)と、を備え、
前記メタライズの表面には、前記メタライズ側から順次、Niめっき層(22)、Pdめっき層(23)、Cuめっき層(24)が積層されており、
前記Cuめっき層の表面に、前記厚膜抵抗体が直接接続されていることを特徴とする電子装置。 - 前記Pdめっき層の厚さは、0.02μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記Cuめっき層の厚さは、1μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS588976U (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 厚膜多層基板 |
JPH0766537A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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2012
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