JPS588976U - 厚膜多層基板 - Google Patents
厚膜多層基板Info
- Publication number
- JPS588976U JPS588976U JP10376081U JP10376081U JPS588976U JP S588976 U JPS588976 U JP S588976U JP 10376081 U JP10376081 U JP 10376081U JP 10376081 U JP10376081 U JP 10376081U JP S588976 U JPS588976 U JP S588976U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- multilayer substrate
- film resistor
- film multilayer
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の厚膜多層基板の一部分図でありＡは平面
図、ＢはＡの線ｃ−ｃ’よりの断面図、第２図は本考案
実施例の平面図、ＢはＡの線に−に′よりの断面図であ
る。 １．１１・・・・・・メタライズ多層配線基板、２ａ。 ２ｂ、 １２ａ、 １２ｂ−−−−−一端子電極部
、３．１３−・・・・・厚膜抵抗体、４，１４・・・・
・・ガラス保護用被覆層、１５・・・・・・セラミック
被覆層。
図、ＢはＡの線ｃ−ｃ’よりの断面図、第２図は本考案
実施例の平面図、ＢはＡの線に−に′よりの断面図であ
る。 １．１１・・・・・・メタライズ多層配線基板、２ａ。 ２ｂ、 １２ａ、 １２ｂ−−−−−一端子電極部
、３．１３−・・・・・厚膜抵抗体、４，１４・・・・
・・ガラス保護用被覆層、１５・・・・・・セラミック
被覆層。
Claims (1)
- メタライズ多層配線基板の表面に厚膜抵抗体とその端子
電極部とを形成し、それら表面を保護用のガラスで被覆
構成された厚膜多層基板において、上記端子電極部のそ
れぞれ両端の配線接続部と厚膜抵抗体と重なり合う接続
位置を残してセラミックで被覆形成され、その上面に厚
膜抵抗体が形成されてかつ厚膜抵抗体の表面を保護用の
ガラスで被覆構成して成ることを特徴とする厚膜多層基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376081U JPS588976U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 厚膜多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376081U JPS588976U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 厚膜多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588976U true JPS588976U (ja) | 1983-01-20 |
| JPS6228794Y2 JPS6228794Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=29898369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10376081U Granted JPS588976U (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 厚膜多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588976U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314888A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH01173778A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Ibiden Co Ltd | 低抗体付きプリント配線板の製造方法 |
| JP2013165106A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10376081U patent/JPS588976U/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314888A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH01173778A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Ibiden Co Ltd | 低抗体付きプリント配線板の製造方法 |
| JP2013165106A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Denso Corp | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228794Y2 (ja) | 1987-07-23 |
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