JP2614147B2 - 有機金属導体組成物 - Google Patents
有機金属導体組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は有機金属導体組成物に関
し、さらに詳しくは基板上に導電体を設けるためのペー
スト材料等として有用な有機金属導体組成物に関するも
のである。
し、さらに詳しくは基板上に導電体を設けるためのペー
スト材料等として有用な有機金属導体組成物に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子装置に基板としてセラミ
ックス等が利用され、その基板の表面に回路を比較的簡
単に形成する方法として厚膜導電材料やその他の厚膜材
料を印刷し、焼成する方法等が一般的に行われている。
ックス等が利用され、その基板の表面に回路を比較的簡
単に形成する方法として厚膜導電材料やその他の厚膜材
料を印刷し、焼成する方法等が一般的に行われている。
【０００３】従来、厚膜導電材料としては金粉等の貴金
属粉末を主成分としたものが知られており、中でも金粉
を主成分としたものは金属安定性に優れており、比較的
微細な配線を可能とするものであった。しかし、この材
料は金粉を主成分とするがゆえにコスト高は必然的なも
のとなり、電子部品の低価格化を阻害する要因となって
いた。また、上記従来の厚膜導電材料では膜厚が数μｍ
の導体を得るのが限界であり、より薄膜でかつ信頼性の
高い導体を得ることができる導体材料が望まれていた。
属粉末を主成分としたものが知られており、中でも金粉
を主成分としたものは金属安定性に優れており、比較的
微細な配線を可能とするものであった。しかし、この材
料は金粉を主成分とするがゆえにコスト高は必然的なも
のとなり、電子部品の低価格化を阻害する要因となって
いた。また、上記従来の厚膜導電材料では膜厚が数μｍ
の導体を得るのが限界であり、より薄膜でかつ信頼性の
高い導体を得ることができる導体材料が望まれていた。
【０００４】そのような状況の中で、近年、本発明者ら
の一部によって有機金化合物のみを主成分として含有し
た導体材料が開発された｛ＩＳＨＭ．第４回マイクロエ
レクトロニクスシンポジウム（ＭＥＳ′８９）論文集、
１９８９年７月、第１０５〜１０８頁｝。この導体材料
によると、膜厚が０．３〜０．５μｍでかつ緻密な導体
を得ることができ、しかも電子部品の低価格化も可能と
なった。
の一部によって有機金化合物のみを主成分として含有し
た導体材料が開発された｛ＩＳＨＭ．第４回マイクロエ
レクトロニクスシンポジウム（ＭＥＳ′８９）論文集、
１９８９年７月、第１０５〜１０８頁｝。この導体材料
によると、膜厚が０．３〜０．５μｍでかつ緻密な導体
を得ることができ、しかも電子部品の低価格化も可能と
なった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の導体材料を用いて得た導体膜に対してはワイヤボン
ド等の従来から厚膜金電極に適用される接合技術は適用
可能であるが、通常の共晶ハンダ（Ｓｎ／Ｐｂ＝６／
４）等を用いると導体膜が消失してしまい、ハンダでの
接合は不可能であった。そのため、上記従来の導体材料
を用いる場合はワイヤボンドのような手間と費用のかか
る接合技術を用いねばならず、電子部品の製造工程が煩
雑化し、低価格化にも限界があった。
来の導体材料を用いて得た導体膜に対してはワイヤボン
ド等の従来から厚膜金電極に適用される接合技術は適用
可能であるが、通常の共晶ハンダ（Ｓｎ／Ｐｂ＝６／
４）等を用いると導体膜が消失してしまい、ハンダでの
接合は不可能であった。そのため、上記従来の導体材料
を用いる場合はワイヤボンドのような手間と費用のかか
る接合技術を用いねばならず、電子部品の製造工程が煩
雑化し、低価格化にも限界があった。
【０００６】本発明は上記従来技術の有する問題に鑑み
てなされたものであり、膜厚および緻密さは上記従来の
ものと同程度以上の高水準に維持されたままで、しかも
ハンダでの接合が可能な導体膜を得ることが可能な導体
材料を提供し、電子部品の製造の簡易化並びにさらなる
低価格化を図ることを目的とするものである。
てなされたものであり、膜厚および緻密さは上記従来の
ものと同程度以上の高水準に維持されたままで、しかも
ハンダでの接合が可能な導体膜を得ることが可能な導体
材料を提供し、電子部品の製造の簡易化並びにさらなる
低価格化を図ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意研究した結果、有機金化合物に加えて白
金およびパラジウムの有機金属化合物を主成分とし、さ
らにロジウム、クロム並びにビスマスの有機金属化合物
を各々特定量含有させることによって上記課題が解決さ
れることを見出し、本発明に到達した。
達成すべく鋭意研究した結果、有機金化合物に加えて白
金およびパラジウムの有機金属化合物を主成分とし、さ
らにロジウム、クロム並びにビスマスの有機金属化合物
を各々特定量含有させることによって上記課題が解決さ
れることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】すなわち本発明の有機金属導体組成物は、
導体組成物中の各金属成分含有率がそれぞれ金（Ａｕ）
５．０〜２５．０重量％、白金（Ｐｔ）１．０〜１０．
０重量％、パラジウム（Ｐｄ）０．５〜５．０重量％、
ロジウム（Ｒｈ）０．０２〜１．０重量％、クロム（Ｃ
ｒ）０．０２〜１．０重量％、ビスマス（Ｂｉ）０．０
２〜２．０重量％となる量の該各金属成分の有機金属化
合物と、有機ビヒクルとを含有することを特徴とするも
のである。
導体組成物中の各金属成分含有率がそれぞれ金（Ａｕ）
５．０〜２５．０重量％、白金（Ｐｔ）１．０〜１０．
０重量％、パラジウム（Ｐｄ）０．５〜５．０重量％、
ロジウム（Ｒｈ）０．０２〜１．０重量％、クロム（Ｃ
ｒ）０．０２〜１．０重量％、ビスマス（Ｂｉ）０．０
２〜２．０重量％となる量の該各金属成分の有機金属化
合物と、有機ビヒクルとを含有することを特徴とするも
のである。
【０００９】以下、本発明の有機金属導体組成物につい
てより詳細に説明する。
てより詳細に説明する。
【００１０】本発明の有機金属導体組成物においては、
組成物中、金が５．０〜２５．０重量％、白金が１．０
〜１０．０重量％、パラジウムが０．５〜５．０重量
％、ロジウムが０．０２〜１．０重量％、クロムが０．
０２〜１．０重量％、ビスマスが０．０２〜２．０重量
％となるようにそれら各金属の有機金属化合物の含有量
を調節する必要がある。それは、上記範囲外の組成物を
用いると以下のような弊害が生じて、本発明の効果が得
られないからである。
組成物中、金が５．０〜２５．０重量％、白金が１．０
〜１０．０重量％、パラジウムが０．５〜５．０重量
％、ロジウムが０．０２〜１．０重量％、クロムが０．
０２〜１．０重量％、ビスマスが０．０２〜２．０重量
％となるようにそれら各金属の有機金属化合物の含有量
を調節する必要がある。それは、上記範囲外の組成物を
用いると以下のような弊害が生じて、本発明の効果が得
られないからである。
【００１１】すなわち、金が２５．０重量％を超える
と、得られる導体膜が耐ハンダ性に劣ったものとなり、
ハンダを用いると消失してしまい、他方、５．０重量％
未満では連続膜が形成出来ない。また、白金および／ま
たはパラジウムが上記各上限を超えると連続膜が形成出
来ず、他方、上記各下限未満では得られる導体膜が耐ハ
ンダ性に劣ったものとなる。さらに、ロジウム、クロ
ム、ビスマスのうちの少なくとも一種が上記範囲外だと
連続膜が形成されない。
と、得られる導体膜が耐ハンダ性に劣ったものとなり、
ハンダを用いると消失してしまい、他方、５．０重量％
未満では連続膜が形成出来ない。また、白金および／ま
たはパラジウムが上記各上限を超えると連続膜が形成出
来ず、他方、上記各下限未満では得られる導体膜が耐ハ
ンダ性に劣ったものとなる。さらに、ロジウム、クロ
ム、ビスマスのうちの少なくとも一種が上記範囲外だと
連続膜が形成されない。
【００１２】本発明の有機金属導体組成物にあっては、
さらに、組成物中の銀が５．０重量％以下、好ましくは
０．３〜３．０重量％となる量の有機銀化合物および／
またはバナジウムが１．０重量％以下、好ましくは０〜
０．６重量％となる量の有機バナジウム化合物を含有さ
せるとアルミナおよびガラス基板との接着力が良好とな
る傾向にあり好ましくい。なお、銀および／またはバナ
ジウムが上記上限を超えると、連続膜が形成されなくな
る傾向にある。また、本発明の有機金属導体組成物中に
銅が１．０重量％以下、好ましくは０〜０．５重量％と
なる量の有機銅化合物を含有させてもよい。
さらに、組成物中の銀が５．０重量％以下、好ましくは
０．３〜３．０重量％となる量の有機銀化合物および／
またはバナジウムが１．０重量％以下、好ましくは０〜
０．６重量％となる量の有機バナジウム化合物を含有さ
せるとアルミナおよびガラス基板との接着力が良好とな
る傾向にあり好ましくい。なお、銀および／またはバナ
ジウムが上記上限を超えると、連続膜が形成されなくな
る傾向にある。また、本発明の有機金属導体組成物中に
銅が１．０重量％以下、好ましくは０〜０．５重量％と
なる量の有機銅化合物を含有させてもよい。
【００１３】本発明においては上記各種金属のロジン系
（スルホ樹脂酸塩系）、メルカプチッド系、アミン系等
の有機金属化合物が使用可能であるが、ロジン系有機金
属化合物を用いるとより安定した導体膜が得られる傾向
にあるので好ましい。
（スルホ樹脂酸塩系）、メルカプチッド系、アミン系等
の有機金属化合物が使用可能であるが、ロジン系有機金
属化合物を用いるとより安定した導体膜が得られる傾向
にあるので好ましい。
【００１４】本発明において用いる有機ビヒクルは特に
制限されないが、エチルセルロース５〜３０重量％およ
びターピネオール７０〜９５重量％からなるものを用い
ると印刷性が良好となる傾向にあり好ましい。
制限されないが、エチルセルロース５〜３０重量％およ
びターピネオール７０〜９５重量％からなるものを用い
ると印刷性が良好となる傾向にあり好ましい。
【００１５】さらに、本発明の有機金属導体組成物にお
いては、組成物中５．０重量％以下、好ましくは０〜
４．０重量％となる量のガラスフリットをさらに含有す
るとアルミナ基板との接着力が良好となる傾向にあり好
ましい。なお、ガラスフリットが５．０重量％を超える
とハンダ付性が劣る傾向にある。
いては、組成物中５．０重量％以下、好ましくは０〜
４．０重量％となる量のガラスフリットをさらに含有す
るとアルミナ基板との接着力が良好となる傾向にあり好
ましい。なお、ガラスフリットが５．０重量％を超える
とハンダ付性が劣る傾向にある。
【００１６】上記ガラスフリットは特に制限されない
が、４０〜７０重量％のＰｂＯ、１０〜４０重量％のＳ
ｉＯ２、５〜２０重量％のＢ２Ｏ２、１．０〜６．０重
量％のＡｌ２Ｏ３、および３．０重量％以下のＭ２Ｏ
［式中、Ｍはカリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、リ
チウム（Ｌｉ）のうちの少なくとも１種である］からな
るものであるとハンダ付性、耐薬品性に良好となる傾向
にあり好ましい。
が、４０〜７０重量％のＰｂＯ、１０〜４０重量％のＳ
ｉＯ２、５〜２０重量％のＢ２Ｏ２、１．０〜６．０重
量％のＡｌ２Ｏ３、および３．０重量％以下のＭ２Ｏ
［式中、Ｍはカリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、リ
チウム（Ｌｉ）のうちの少なくとも１種である］からな
るものであるとハンダ付性、耐薬品性に良好となる傾向
にあり好ましい。
【００１７】本発明の有機金属導体組成物にあっては、
用いる有機金属化合物の金属成分の合計含有率が、ある
いはガラスフリットを含有させる場合は前記金属成分と
ガラスフリットとの合計含有率が組成物中１０〜４０重
量％であり、残部が有機ビヒクルおよび有機金属化合物
の有機成分であると印刷性および成膜性が良好となる傾
向にあり好ましい。
用いる有機金属化合物の金属成分の合計含有率が、ある
いはガラスフリットを含有させる場合は前記金属成分と
ガラスフリットとの合計含有率が組成物中１０〜４０重
量％であり、残部が有機ビヒクルおよび有機金属化合物
の有機成分であると印刷性および成膜性が良好となる傾
向にあり好ましい。
【００１８】本発明の有機金属導体組成物を用いて各種
電子装置の導体形成が可能であるが、その具体的な方法
は特に制限されない。例えば、本発明の有機金属導体組
成物をセラミックス等の基板表面にスクリーン印刷法等
により印刷し、その後５００〜９００℃で焼成する方法
等が一般的に採用される。
電子装置の導体形成が可能であるが、その具体的な方法
は特に制限されない。例えば、本発明の有機金属導体組
成物をセラミックス等の基板表面にスクリーン印刷法等
により印刷し、その後５００〜９００℃で焼成する方法
等が一般的に採用される。
【００１９】
【実施例】実施例１〜７および比較例１〜１５ ターピネオールにエチルセルロースを１０％溶解した
有機ビヒクルに、表１に示す組成となるように各金属成
分のロジン系有機金属化合物並びにガラスフリットを混
合して有機金属導体組成物を得た。使用したガラスフリ
ットは、５０重量％のＰｂＯ、２５重量％のＳｉＯ２、
２０重量％のＢ２Ｏ２、３重量％のＡｌ２Ｏ３、および
２重量％のＫ２Ｏからなるものである。
有機ビヒクルに、表１に示す組成となるように各金属成
分のロジン系有機金属化合物並びにガラスフリットを混
合して有機金属導体組成物を得た。使用したガラスフリ
ットは、５０重量％のＰｂＯ、２５重量％のＳｉＯ２、
２０重量％のＢ２Ｏ２、３重量％のＡｌ２Ｏ３、および
２重量％のＫ２Ｏからなるものである。
【００２０】次に、上記の有機金属導体組成物を９６％
アルミナ基板あるいはソーダライム基板に印刷し、続い
てアルミナ基板使用の場合は８５０℃×１０分で２回、
他方ソーダライム基板使用の場合は６００℃×１０分で
１回それぞれコンベア炉にて焼成し、焼成膜厚０．３〜
０．５μｍの端子用電極パターン（２ｍｍ×２ｍｍ）と
０．５ｍｍ導線を形成した。上記の印刷は、４００メッ
シュ、総厚５５μｍのスクリーンを使用して行った。
アルミナ基板あるいはソーダライム基板に印刷し、続い
てアルミナ基板使用の場合は８５０℃×１０分で２回、
他方ソーダライム基板使用の場合は６００℃×１０分で
１回それぞれコンベア炉にて焼成し、焼成膜厚０．３〜
０．５μｍの端子用電極パターン（２ｍｍ×２ｍｍ）と
０．５ｍｍ導線を形成した。上記の印刷は、４００メッ
シュ、総厚５５μｍのスクリーンを使用して行った。
【００２１】このようにして得られた電極パターン（導
体膜）に関して、膜性、ハンダ付性、耐ハンダ性、およ
びピール強度をそれぞれ以下の試験方法にしたがって評
価した。各々の評価結果を表１に示す。
体膜）に関して、膜性、ハンダ付性、耐ハンダ性、およ
びピール強度をそれぞれ以下の試験方法にしたがって評
価した。各々の評価結果を表１に示す。
【００２２】（膜性）ＳＥＭを用いて導体膜の連続性を
観察した。
観察した。
【００２３】（ハンダ付性）膜性が良好（連続）な電極
パターン（導体膜）にロジン系フラックスを塗布し、２
２０℃の２％Ａｇ入りＰｂ−Ｓｎ共晶ハンダに５秒間浸
漬し、端子用電極パターン上におけるハンダの占有率を
測定した。
パターン（導体膜）にロジン系フラックスを塗布し、２
２０℃の２％Ａｇ入りＰｂ−Ｓｎ共晶ハンダに５秒間浸
漬し、端子用電極パターン上におけるハンダの占有率を
測定した。
【００２４】（耐ハンダ性）０．５ｍｍ導線を２５０℃
の２％Ａｇ入りＰｂ−Ｓｎ共晶ハンダに１０秒間浸漬し
た後の導線の残存率を測定した。
の２％Ａｇ入りＰｂ−Ｓｎ共晶ハンダに１０秒間浸漬し
た後の導線の残存率を測定した。
【００２５】（ピール強度）上記ハンダ付性試験を行っ
た後に、ハンダ付性が良好なものについて０．６ｍｍφ
リード線をハンダ付し、ピール強度を測定した。
た後に、ハンダ付性が良好なものについて０．６ｍｍφ
リード線をハンダ付し、ピール強度を測定した。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１から明らかなように、本発明の有機金
属導体組成物を用いて得た実施例１〜７の電極パターン
は膜性、ハンダ付性、耐ハンダ性並びにピール強度いず
れも優れたものであった。
属導体組成物を用いて得た実施例１〜７の電極パターン
は膜性、ハンダ付性、耐ハンダ性並びにピール強度いず
れも優れたものであった。
【００２８】それに対して、金が２５．０重量％を超え
た比較例１の電極パターンは耐ハンダ性に劣り、５．０
重量％未満の比較例２の電極パターンは連続膜とならず
膜性が不良であった。また、白金またはパラジウムが本
発明の範囲を超えた比較例３および比較例５の電極パタ
ーンは連続膜とならず膜性が不良であり、本発明の範囲
未満の比較例４および比較例６の電極パターンは耐ハン
ダ性に劣るものであった。さらに、ロジウム、クロム、
ビスマスのうちの少なくとも一種が本発明の範囲外であ
る比較例７〜１２の電極パターンは連続膜とならず膜性
が不良であった。そして、銀および／またはバナジウム
が本発明の範囲を超えた比較例１３〜１４の電極パター
ンも連続膜とならず膜性が不良であった。
た比較例１の電極パターンは耐ハンダ性に劣り、５．０
重量％未満の比較例２の電極パターンは連続膜とならず
膜性が不良であった。また、白金またはパラジウムが本
発明の範囲を超えた比較例３および比較例５の電極パタ
ーンは連続膜とならず膜性が不良であり、本発明の範囲
未満の比較例４および比較例６の電極パターンは耐ハン
ダ性に劣るものであった。さらに、ロジウム、クロム、
ビスマスのうちの少なくとも一種が本発明の範囲外であ
る比較例７〜１２の電極パターンは連続膜とならず膜性
が不良であった。そして、銀および／またはバナジウム
が本発明の範囲を超えた比較例１３〜１４の電極パター
ンも連続膜とならず膜性が不良であった。
【００２９】また、ガラスフリットが５．０重量％を超
えた比較例１５の電極パターンはハンダ付性が劣るもの
であった。
えた比較例１５の電極パターンはハンダ付性が劣るもの
であった。
【００３０】比較例１６〜１８ 従来から使用されている貴金属粉末を主成分とする厚
膜ペースト（Ａｇ厚膜ペースト：比較例１６、Ａｇ−Ｐ
ｄ厚膜ペースト：比較例１７、Ａｕ厚膜ペースト：比較
例１８）を前記有機金属導体組成物の代わりに用いて上
記実施例１と同様の工程で成膜したところ、焼成膜厚を
２μｍ以上にしないと導通が良好にならず、焼成膜厚が
０．３〜０．５μｍと高水準でかつ緻密な導電膜を得る
ことはできなかった。
膜ペースト（Ａｇ厚膜ペースト：比較例１６、Ａｇ−Ｐ
ｄ厚膜ペースト：比較例１７、Ａｕ厚膜ペースト：比較
例１８）を前記有機金属導体組成物の代わりに用いて上
記実施例１と同様の工程で成膜したところ、焼成膜厚を
２μｍ以上にしないと導通が良好にならず、焼成膜厚が
０．３〜０．５μｍと高水準でかつ緻密な導電膜を得る
ことはできなかった。
【００３１】
【発明の効果】本発明の有機金属導体組成物を使用する
ことによって、膜厚が０．３〜０．５μｍと高水準でか
つ緻密であって、しかもハンダでの接合が可能な導体膜
を得ることが可能となる。従って、本発明の有機金属導
体組成物を使用すれば、膜厚が０．３〜０．５μｍと非
常に薄い導体膜であっても、ワイヤボンドのような手間
と費用のかかる接合技術ではなく通常の共晶ハンダ等で
接合できるようになり、電子部品の製造の簡易化並びに
低価格化が可能となる。
ことによって、膜厚が０．３〜０．５μｍと高水準でか
つ緻密であって、しかもハンダでの接合が可能な導体膜
を得ることが可能となる。従って、本発明の有機金属導
体組成物を使用すれば、膜厚が０．３〜０．５μｍと非
常に薄い導体膜であっても、ワイヤボンドのような手間
と費用のかかる接合技術ではなく通常の共晶ハンダ等で
接合できるようになり、電子部品の製造の簡易化並びに
低価格化が可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ Ｚ
Claims (8)
- 【請求項１】 導体組成物中の各金属成分含有率がそれ
ぞれ金（Ａｕ）５．０〜２５．０重量％、白金（Ｐｔ）
１．０〜１０．０重量％、パラジウム（Ｐｄ）０．５〜
５．０重量％、ロジウム（Ｒｈ）０．０２〜１．０重量
％、クロム（Ｃｒ）０．０２〜１．０重量％、ビスマス
（Ｂｉ）０．０２〜２．０重量％となる量の該各金属成
分の有機金属化合物と、有機ビヒクルとを含有すること
を特徴とする有機金属導体組成物。 - 【請求項２】 導体組成物中の銀（Ａｇ）含有率が５．
０重量％以下となる量の有機銀化合物および／またはバ
ナジウム（Ｖ）含有率が１．０重量％以下となる量の有
機バナジウム化合物をさらに含有することを特徴とす
る、請求項１に記載の有機金属導体組成物。 - 【請求項３】 前記有機金属化合物がロジン系有機金属
化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記
載の有機金属導体組成物。 - 【請求項４】 前記有機ビヒクルがエチルセルロース５
〜３０重量％およびターピネオール７０〜９５重量％か
らなるものであることを特徴とする、請求項１〜３のう
ちのいずれかに記載の有機金属導体組成物。 - 【請求項５】 前記金属成分の合計含有率が１０〜４０
重量％である、請求項１〜４のうちのいずれかに記載の
有機金属導体組成物。 - 【請求項６】 導体組成物中５．０重量％以下となる量
のガラスフリットをさらに含有することを特徴とする、
請求項１〜５のうちのいずれかに記載の有機金属導体組
成物。 - 【請求項７】 前記ガラスフリットが、４０〜７０重量
％のＰｂＯ、１０〜４０重量％のＳｉＯ２、５〜２０重
量％のＢ２Ｏ２、１．０〜６．０重量％のＡｌ２Ｏ３、
および３．０重量％以下のＭ２Ｏ［式中、Ｍはカリウム
（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）のうち
の少なくとも１種である］からなるものであることを特
徴とする、請求項６に記載の有機金属導体組成物。 - 【請求項８】 前記金属成分と前記ガラスフリットとの
合計含有率が１０〜４０重量％である、請求項６または
７に記載の有機金属導体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027630A JP2614147B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 有機金属導体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027630A JP2614147B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 有機金属導体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246477A JPH04246477A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2614147B2 true JP2614147B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12226278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027630A Expired - Fee Related JP2614147B2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 有機金属導体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2614147B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3027630A patent/JP2614147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04246477A (ja) | 1992-09-02 |
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