JPS63192292A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、プリント回路基板の製造方法に関するもので
ある。

〔従来技術とその問題点〕

プリント回路基板を安価に製造する方法として従来、絶
縁シートなどの基材上に、銅粉や銀粉などの金属フィラ
ーが混入された導電ペーストで、所望の回路パターンを
スクリーン印刷し、焼成することにより、プリント回路
基板を製造する方法が知られている。

しかしこの方法では、スクリーン印刷の際に導電ペース
トのにじみ等が発生するため、せいぜい０．２ｍｍ幅、
０．２ｍｍ間隔の印刷が限界であり、高密度・ファイン
パターンの形成に対応できない。また銅ペーストの場合
、バインダーの凝縮力で銅粉同士を接触させ、導通を得
るものであるため、それのみでは回路導体としての電気
抵抗が大きく、実用上問題がある。このため従来は銅ペ
ースト回路上に無電解メッキで金属層を形成するなどの
方法がとられているが、面倒である。さらに銀ペースト
を用いると、銀のマイグレーションにより短絡が起きや
すいこと、半田付は時に銀くわれが発生すること、およ
び銀白体が高価であること等の問題がある。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決したプ
リント回路基板の製造方法を提供するもので、その方法
は、基材上に半硬化状態の接着材層を介して感光性ドラ
イフィルムをラミネートすること、上記感光性ドライフ
ィルムに所望の回路パターンを露光、現像し、回路パタ
ーン部分の感光性ドライフィルムを除去して回路パター
ン通りの溝を形成すること、上記溝に銅粉を充填するこ
と、および充填された銅粉を上記接着材層に接着すると
共に半田で結合することを含む点に特徴を有するもので
ある。

この方法において、半硬化状態の接着材層は、感光性ド
ライフィルムの露光、現像により形成された溝内に露出
して、そこに充填される銅粉を回路パターン通りに固定
する作用をなす。感光性ドライフィルムの露光、現像に
より形成される溝は輪郭がはっきりしているため、そこ
に銅粉を充填して出来る回路パターンも輪郭が明瞭であ
り、高密度・ファインパターンに対応できる。また銅粉
を半田で結合するのは、回路導体としての電気抵抗を小
さくするためである。なお銅粉を半田で結合するには、
銅粉に半田を接触させた状態で半田を融かすか、銅粉に
融けた半田を接触させればよいので、無電解メッキなど
に比較するときわめて簡単である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

まず第１図に示すように、基材１上に半硬化状態の接着
材層２を形成する。基材ｌとしては、ガラスエポキシ基
板、金属板などの半田耐熱性を有するリジッド板あるい
はポリイミド等の高耐熱フィルムが使用される０次に接
着材層２上に感光性ドライフィルム（ネガタイプ）３を
ラミネートする。感光性ドライフィルム３の表面には予
めＰＥＴフィルムなどの保護層４が設けられている。な
お接着材層２としてフィルム状接着材（例えば大阪曹達
、アミフレックス）を使用すると、基材ｌと接着材層２
と感光性ドライフィルム３を重ねて、一度にラミネート
することができる。

次に第２図に示すように、感光性ドライフィルム３の保
護層４上に回路パターンのポジフィルム５を密着させて
重ね合わせ、露光する。次にポジフィルム５および保護
層４を剥がして、現像を行い、回路パターン部分の感光
性ドライフィルムを除去して、第３図に示すように回路
パターン通りの溝６を形成する。これにより溝６内には
接着材層２が露出することになる。

次に溝６を形成した面に、銅粉と半田粉の混合粉を散布
し、溝６以外の感光性ドライフィルム３上に載った混合
粉を除去することにより、第４図に示すように溝６内に
混合粉７を充填する。その後、加熱して半田粉を融かし
、銅粉を半田で結合すると共に、加圧によりそれを接着
材層２に接着する。次に感光性ドライフィルム５を剥離
すると第５図に示すように、接着材層２上に銅粉が半田
で結合された回路導体８が所要の回路パターンの通りに
形成されたプリント回路基板が出来上がる。

なお混合粉７の溝６内への充填およびその後の加熱は、
銅粉の酸化を防止するため、窒素雲囲気中で行うことが
望ましい。また混合粉７を溝６内に充填したあとで、半
田濡れ性をよくするため、フラックスを塗布する場合も
ある。

なお上記実施例では、感光性ドライフィルムの露光、現
像により形成した溝に銅粉と半田粉の混合粉を充填し、
その後の加熱で銅粉の半田による結合と接着材層への接
着を行ったが、溝にまず銅粉を充填して接着材層に接着
した後、その上に半田粉を載せ、加熱により半田粉を溶
融させて、銅粉を半田で結合するようにしてもよい。ま
た溝にまず銅粉を充填して接着材層に接着した後、その
上に溶融半田を接触させて（例えば全体を溶融半田浴に
浸漬させるなどして）、銅粉を半田で結合するようにし
てもよい。

以上のようにして製造されたプリント回路基板に部品を
実装する場合には、回路導体部分の半田が溶融しないよ
うに低温半田を使用することが望ましい。回路導体部分
に半田が存在するため、低温半田を使用しても十分な半
田付は性を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、感光性ドライフィ
ルムを用いたフォトリソグラフィ一方式で回路パターン
を形成するため、高密度・ファインパターンの形成が可
能である。また銅粉のバインダーとして半田を使用して
いるため、回路導体の抵抗を小さくできる。さらに銅粉
を使用するため、銀ペーストを用いた場合のマイグレー
ション、価格の問題も解消できる。

【図面の簡単な説明】

プリント回路基板の製造方法を工程順に示す断面図であ
る。 １〜基材、２〜接着材層、３〜感光性ドライフイルム、
４〜保護層、５〜回路パターンポジフィルム、６〜溝、
７〜銅粉と半田粉の混合粉、８〜回路導体。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材上に半硬化状態の接着材層を介して感光性ド
   ライフィルムをラミネートすること、上記感光性ドライ
   フィルムに所望の回路パターンを露光、現像し、回路パ
   ターン部分の感光性ドライフィルムを除去して回路パタ
   ーン通りの溝を形成すること、上記溝に銅粉を充填する
   こと、および充填された銅粉を上記接着材層に接着する
   と共に半田で結合することを含むプリント回路基板の製
   造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   銅粉を溝に充填する際に半田粉と混合した状態で充填し
   、その後加熱して半田粉を溶融させることにより銅粉を
   半田で結合するもの。
3. （３）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   溝に充填した銅粉を接着材層に接着した後、その上に半
   田粉を載せ、加熱して半田粉を溶融させることにより銅
   粉を半田で結合するもの。
4. （４）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
   溝に充填した銅粉を接着材層に接着した後、その上に溶
   融半田を接触させることにより銅粉を半田で結合するも
   の。