JPS6337516B2 - - Google Patents
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- JPS6337516B2 JPS6337516B2 JP54049507A JP4950779A JPS6337516B2 JP S6337516 B2 JPS6337516 B2 JP S6337516B2 JP 54049507 A JP54049507 A JP 54049507A JP 4950779 A JP4950779 A JP 4950779A JP S6337516 B2 JPS6337516 B2 JP S6337516B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided printed
- wiring board
- printed wiring
- leadless
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面印刷配線板へのリードレス部品の
取付法に関し、その目的とするところは上記両面
印刷配線板のスルーボール接続部を利用して上記
両面印刷配線板の導体層に上記リードレス部品を
電気的に接続することができるようにすることに
ある。
取付法に関し、その目的とするところは上記両面
印刷配線板のスルーボール接続部を利用して上記
両面印刷配線板の導体層に上記リードレス部品を
電気的に接続することができるようにすることに
ある。
一般に両面印刷配線板にリードレス部品を取付
ける場合には、両面印刷配線板の一方の面に設け
た導体層にリードレス部品の電極部が対向するよ
うに上記両面印刷配線板の一方の面に上記リード
レス部品を配設し、この状態においてデイツプ半
田付け法又はリフロー半田付け法によつて上記リ
ードして部品の電極部を上記両面印刷配線板の一
方の面における導体層に取付けていた。そして、
この両面印刷配線板の一方の面に設けたリードレ
ス部品を他方の面に設けた導体層の接続する場合
には、他に設けたスルーホール接続部を利用して
配線処理していた。しかしながら、上述の場合に
はリードレス部品の両面印刷配線板への半田付け
箇所と、その配線処理のためのスルーホール接続
部とが個別の箇所で行なわれる関係で両面印刷配
線板上でのパターンが増大し、高密度化の要求に
対しては不向きであり、その改善が望まれてい
た。
ける場合には、両面印刷配線板の一方の面に設け
た導体層にリードレス部品の電極部が対向するよ
うに上記両面印刷配線板の一方の面に上記リード
レス部品を配設し、この状態においてデイツプ半
田付け法又はリフロー半田付け法によつて上記リ
ードして部品の電極部を上記両面印刷配線板の一
方の面における導体層に取付けていた。そして、
この両面印刷配線板の一方の面に設けたリードレ
ス部品を他方の面に設けた導体層の接続する場合
には、他に設けたスルーホール接続部を利用して
配線処理していた。しかしながら、上述の場合に
はリードレス部品の両面印刷配線板への半田付け
箇所と、その配線処理のためのスルーホール接続
部とが個別の箇所で行なわれる関係で両面印刷配
線板上でのパターンが増大し、高密度化の要求に
対しては不向きであり、その改善が望まれてい
た。
本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、以下、本発明について実施例の図面と共
に説明する。
であり、以下、本発明について実施例の図面と共
に説明する。
図は本発明の取付法の一実施例を示す。まず、
両面印刷配線板１の表裏両面に設けた導体層２，
３を含めて貫通孔４を設け、その一方の面側にお
ける導体層２，２にリードレス部品５の電極部
６，６が対向するように上記リードレス部品５を
仮固定すると共に、上記リードレス部品５の電極
部６，６を上記両面印刷配線板１の貫通孔４，４
に対応させる。この場合、上記リードレス部品５
を熱硬化型接着剤１３によつて上記両面印刷配線
板１の一方の導体層２を有する面側に仮固定して
おく。
両面印刷配線板１の表裏両面に設けた導体層２，
３を含めて貫通孔４を設け、その一方の面側にお
ける導体層２，２にリードレス部品５の電極部
６，６が対向するように上記リードレス部品５を
仮固定すると共に、上記リードレス部品５の電極
部６，６を上記両面印刷配線板１の貫通孔４，４
に対応させる。この場合、上記リードレス部品５
を熱硬化型接着剤１３によつて上記両面印刷配線
板１の一方の導体層２を有する面側に仮固定して
おく。
つぎに、上記両面印刷配線板１は反転して上記
リードレス部品５の逃げ凹部７を有する支持台８
上に搭載し、その他方の面に段付き孔９を有する
印刷マスク１０を対向させる。そして、上記印刷
マスク１０の面上においた導電性ペイント１１を
スキージー１２の１回の印刷操作により上記両面
印刷配線板１の貫通孔４，４内はとめ状に埋込み
印刷し、そのはとめ状の導電性ペイント１１によ
つて上記両面印刷配線板１の表裏両面の導体層
２，３間を電気的に接続すると共に上記両面印刷
配線板の他方の面側における導体層３に上記リー
ドレス部品５の電極部６を電気的に接続する。そ
の後、上記両面印刷配線板１は加熱雰囲気中にお
いて上記はとめ状の導電性ペイント１１を熱硬化
する。
リードレス部品５の逃げ凹部７を有する支持台８
上に搭載し、その他方の面に段付き孔９を有する
印刷マスク１０を対向させる。そして、上記印刷
マスク１０の面上においた導電性ペイント１１を
スキージー１２の１回の印刷操作により上記両面
印刷配線板１の貫通孔４，４内はとめ状に埋込み
印刷し、そのはとめ状の導電性ペイント１１によ
つて上記両面印刷配線板１の表裏両面の導体層
２，３間を電気的に接続すると共に上記両面印刷
配線板の他方の面側における導体層３に上記リー
ドレス部品５の電極部６を電気的に接続する。そ
の後、上記両面印刷配線板１は加熱雰囲気中にお
いて上記はとめ状の導電性ペイント１１を熱硬化
する。
実施例
導電性ペイントとしてデユポン社5504（銀粉―
樹脂系）に溶剤としてのブチルカルビトールを添
加し、粘度100センチポイズに調整して用いた。
両面印刷配線板として厚さ1.6mmの両面銅箔張り
（厚さ35μ）のフエノール樹脂積層板を用意し、
両面にエツチング導体を得た。そして、一方の面
の導体ランドにリードレス部品を熱硬化型接着剤
により仮固定した。印刷マスクとして厚さ0.4mm
のステンレススチール板に深さ0.2mm、孔の直径
が2.2mmと直径1.8mmの段付き孔を有するものを用
意し、スクリーンマスクに替えて従来の印刷機に
適用した。そしてスキージーを使用し、毎秒10cm
の速度で１方向に１回で印刷操作を完了させた。
この時、導電性ペイントは最初片面に直径1.8mm
の導体ランドを形成し、次に直径0.9mmの孔全体
に、さらに他面に直径1.5mmの導体ランドを形成
しながら前記リードレース部品の電極部にクリー
プした。リードレス部品の電極部の側面壁がスル
ーホール導体壁に延長されるため、他面の印刷ラ
ンドの形状は真円から長円にかわることがある。
導電性ペイントの印刷後、160℃30分の加熱によ
つて導電性ペイントの樹脂を熱硬化させ、片面の
銅箔導体、孔壁、リードレス部品の側面電極など
に接着させ電気的導通を計つた。リードレス部品
がない孔ではスルーホール接続が形成された。
樹脂系）に溶剤としてのブチルカルビトールを添
加し、粘度100センチポイズに調整して用いた。
両面印刷配線板として厚さ1.6mmの両面銅箔張り
（厚さ35μ）のフエノール樹脂積層板を用意し、
両面にエツチング導体を得た。そして、一方の面
の導体ランドにリードレス部品を熱硬化型接着剤
により仮固定した。印刷マスクとして厚さ0.4mm
のステンレススチール板に深さ0.2mm、孔の直径
が2.2mmと直径1.8mmの段付き孔を有するものを用
意し、スクリーンマスクに替えて従来の印刷機に
適用した。そしてスキージーを使用し、毎秒10cm
の速度で１方向に１回で印刷操作を完了させた。
この時、導電性ペイントは最初片面に直径1.8mm
の導体ランドを形成し、次に直径0.9mmの孔全体
に、さらに他面に直径1.5mmの導体ランドを形成
しながら前記リードレース部品の電極部にクリー
プした。リードレス部品の電極部の側面壁がスル
ーホール導体壁に延長されるため、他面の印刷ラ
ンドの形状は真円から長円にかわることがある。
導電性ペイントの印刷後、160℃30分の加熱によ
つて導電性ペイントの樹脂を熱硬化させ、片面の
銅箔導体、孔壁、リードレス部品の側面電極など
に接着させ電気的導通を計つた。リードレス部品
がない孔ではスルーホール接続が形成された。
なお、銀のランド直径が銅のランド直径より小
さくなつているのは、導電ペイントがフエノール
樹脂積層板に付着したり、マイグレイシヨンの原
因となるのを避けるためである。
さくなつているのは、導電ペイントがフエノール
樹脂積層板に付着したり、マイグレイシヨンの原
因となるのを避けるためである。
上記実施例では上記リードレス部品５を熱硬化
型接着剤１３によつて上記両面印刷配線板１の一
方の導体層２を有する面側に仮固定し、その電極
部６を上記両面印刷配線板１の導体層２に密接し
て対向させている。
型接着剤１３によつて上記両面印刷配線板１の一
方の導体層２を有する面側に仮固定し、その電極
部６を上記両面印刷配線板１の導体層２に密接し
て対向させている。
このようにしているので上記両面印刷配線板１
の貫通孔４にはとめ状に埋込まれた導電性ペイン
ト１１によつて上記リードレス部品５の電極部６
が上記両面印刷配線板１の一方の導体層２に電気
的に接続され、半田付けによる工数削減に好都合
である。
の貫通孔４にはとめ状に埋込まれた導電性ペイン
ト１１によつて上記リードレス部品５の電極部６
が上記両面印刷配線板１の一方の導体層２に電気
的に接続され、半田付けによる工数削減に好都合
である。
以上のように本発明によれば、両面印刷配線板
の貫通孔内に１回の印刷操作によつてはとめ状に
埋込み印刷される導電性ペイントを利用して、上
記両面印刷配線板の表裏両面の導体層間をスルー
ホール接続すると同時に上記両面印刷配線板の一
方の導体層を有する面側に配設したリードレス部
品の他方の導体層への配線処理を行なうことがで
きるので、リードレス部品の両面印刷配線板への
取付け箇所とその配線処理のためのスルーホール
接続部とが同一箇所で行なうことができ両面印刷
配線板へのリードレス部品の高密度な実装を行な
うことができる利点を有するものである。
の貫通孔内に１回の印刷操作によつてはとめ状に
埋込み印刷される導電性ペイントを利用して、上
記両面印刷配線板の表裏両面の導体層間をスルー
ホール接続すると同時に上記両面印刷配線板の一
方の導体層を有する面側に配設したリードレス部
品の他方の導体層への配線処理を行なうことがで
きるので、リードレス部品の両面印刷配線板への
取付け箇所とその配線処理のためのスルーホール
接続部とが同一箇所で行なうことができ両面印刷
配線板へのリードレス部品の高密度な実装を行な
うことができる利点を有するものである。
図は本発明の両面印刷配線板へのリードレス部
品の取付法の実施例を説明するための断面図であ
る。 １……両面印刷配線板、２，３……導体層、４
……貫通孔、５……リードレス部品、６……電極
部、９……段付き孔、１０……印刷マスク、１１
……導電性ペイント、１２……スキージー、１３
……接着剤。
品の取付法の実施例を説明するための断面図であ
る。 １……両面印刷配線板、２，３……導体層、４
……貫通孔、５……リードレス部品、６……電極
部、９……段付き孔、１０……印刷マスク、１１
……導電性ペイント、１２……スキージー、１３
……接着剤。
Claims (1)
- １ 両面印刷配線板に設けた貫通孔にリードレス
部品の電極部が対応するように上記両面印刷配線
板の一方の面側に上記リードレス部品を仮止め
し、上記両面印刷配線板の他方の面側に段付き孔
を形成した印刷マスクを対向させて１回の印刷操
作によつて導電性ペイントを上記両面印刷配線板
の貫通孔にはめと状に埋込み印刷し、そのはとめ
状の導電性ペイントでもつて上記両面印刷配線板
の貫通孔周囲に設けた表裏両導体層間を電気的に
接続すると共に上記リードレス部品の電極部を上
記両面印刷配線板の貫通孔周囲の他方の導体層に
電気的に配線し、その後、上記導電性ペイントを
熱硬化することを特徴とする両面印刷配線板への
リードレス部品の取付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4950779A JPS55141793A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Method of mounting leadless component to bothhside printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4950779A JPS55141793A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Method of mounting leadless component to bothhside printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141793A JPS55141793A (en) | 1980-11-05 |
| JPS6337516B2 true JPS6337516B2 (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=12833040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4950779A Granted JPS55141793A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Method of mounting leadless component to bothhside printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55141793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068201U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-01 | 株式会社四国製作所 | 穀粒選別機の選別済穀粒袋詰め装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917681A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS53147263A (en) * | 1977-05-26 | 1978-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering wiring substrate of electronic part |
| JPS5438562A (en) * | 1977-09-01 | 1979-03-23 | Sharp Kk | Method of providing conduction between both surfaces of bilateral printed wiring board |
-
1979
- 1979-04-20 JP JP4950779A patent/JPS55141793A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917681A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS53147263A (en) * | 1977-05-26 | 1978-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering wiring substrate of electronic part |
| JPS5438562A (en) * | 1977-09-01 | 1979-03-23 | Sharp Kk | Method of providing conduction between both surfaces of bilateral printed wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068201U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-01 | 株式会社四国製作所 | 穀粒選別機の選別済穀粒袋詰め装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141793A (en) | 1980-11-05 |
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