CN112218429A - 线路板制备方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印制线路板领域，公开了线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括钻孔：提供半固化片，在半固化片上制作导通孔，固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和第二表面；导电物质填充：在导通孔灌注导电物质，导电物质填充满导通孔，形成导电物质层；压合：在第一表面压合铜箔层，导电物质层延伸至铜箔层；线路蚀刻：在铜箔层蚀刻线路；该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。
背景技术
传统线路都是线路板厂从上游材料厂商购买覆铜板，然后在覆铜板上通过机械或激光的方式来开孔，通过在孔壁化学沉积导通层材料(铜/石墨等)，然后电镀上一定厚度的铜层来实现覆铜板上下两面的导通，实现电气性能。该种方法流程冗长，成本高昂，经过近50年的发展，其成本几乎没有再降低的空间，尤其是针对需要高导热高可靠的集成电路载板产品，一般要求其导通微孔全部用铜填满或者先塞树脂后再覆铜，不仅产能低下而且成本高。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种线路板制备方法，其旨在解决现有的线路板制备导通孔成本高，产能低的技术问题。
为达到上述目的，本发明提供的方案是：一种线路板制备方法，包括：
钻孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作导通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；
导电物质填充：在所述导通孔灌注导电物质，所述导电物质填充满所述导通孔，形成导电物质层；
压合：在所述第一表面压合铜箔层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层；
线路蚀刻：在所述铜箔层蚀刻线路。
作为一种改进方式，所述导电物质层为导电浆料。
作为一种改进方式，所述压合工序还包括以下步骤：在所述第二表面压合所述铜箔层。
作为一种改进方式，所述线路板制备方法在完成所述线路蚀刻工序之后还包括以下步骤：
表面处理：对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理；以及，
对需要打线或焊接的线路作保护处理。
作为一种改进方式，所述对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理包括：在不需要打线或焊接的线路上覆盖油墨，形成油墨层。
作为一种改进方式，所述对需要打线或焊接的线路作保护处理包括：对需要打线或焊接的线路电镀惰性金属，形成保护层。
作为一种改进方式，所述钻孔工序还包括：在所述半固化片上制作识别孔和工具孔。
作为一种改进方式，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。
本发明的第二个目的在于提供一种线路板，由如上所述的线路板制备方法制备得到，所述线路板包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。
作为一种改进方式，所述第二表面压合有所述铜箔层。
本发明提供的线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通，相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。
本发明的线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明实施例1提供的线路板制备方法的流程示意图；
图2是本发明实施例1提供的线路板制备过程的结构变化示意图；
图3是本发明实施例2提供的线路板制备方法的流程示意图；
图4是本发明实施例2提供的线路板制备过程的结构变化示意图。
附图标号说明：
1、线路板；
10、半固化片；11、导通孔；12、第一表面；13、第二表面；14、识别孔；15、工具孔；
20、导电物质层；
30、铜箔层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例1
参阅图1-图2，本发明实施例提供的线路板制备方法包括：
步骤S10，钻孔：提供半固化片10，在半固化片10上制作导通孔11，固化片具有第一表面12和第二表面13，导通孔11贯穿第一表面12和第二表面13；在该步骤中，半固化片10的厚度为20微米-100微米，优选为50微米。可以理解地，半固化片10也可以为20微米-100微米外的其他尺寸。
需要说明的是，半固化片10为片状半固化状态的绝缘物质，优选PCB板行业的半固化片。
步骤S20，导电物质填充：在导通孔11灌注导电物质，导电物质填充满导通孔11，形成导电物质层20，在该步骤中，下面举例说明转移导电物质的方法：方法一，丝印，丝印适用于粘度相对较高的导电物质，丝印的实施方式为：印刷时在丝网印版的一端倒入导电物质，用刮板对丝网印版上的导电物质施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，导电物质在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到半固化片10的导通孔11内。可以理解地，丝印可以整板丝印，也可以选择性丝印，如果采用整板丝印的方式，需要在后期去除半固化片10非导通孔11位置的导电物质；如果采用选择性丝印的方式，可以在丝网印版对应导通孔11位置开窗，或者在半固化片10上覆盖一层保护膜，再在半固化片10对应导通孔11的位置开窗。方法二，涂布，涂布适用于粘度相对较低的导电物质，涂布的实施方式为：压辊和涂布辊相互挤压，半固化片10从中间过，然后压辊把涂布辊表面的导电物质挤压到半固化板上，这种方式需要在后期去除半固化片10非导通孔11位置的导电物质。
可选地，导电物质层20为导电浆料层，例如，导电物质为导电银浆或导电铜浆，导电银浆分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。当然了，导电物质除了可选用导电银浆和导电铜浆，还可以选用其他介质材料，导电物质为导电铜浆或导电银浆时，由于导电铜浆和导电银浆的粘度还是比较大的，主要采用丝印的方法来实现转移到半固化片10。可以理解地，导电浆料层并不局限于导电铜浆层或导电银浆层，也可以为碳浆层(石墨导体)，其他金属浆料层，以及改性的陶瓷浆料层。
步骤S30，压合：在第一表面12压合铜箔层30，导电物质层20延伸至铜箔层30。
步骤S40，线路蚀刻：在铜箔层30蚀刻线路，线路可以做成精细线路，本实施例中，线路的线宽/线距为30/30um，可以理解地，线路的线宽/线距并不局限于30/30um，线路的线宽/线距也可以为5/5um，10/10um，15/15um，20/20um，50/50um或者其他数值。
本实施例的线路板制备方法通过在半固化片10的导通孔11灌注导电物质，使导电物质直接契合半固化板，再在此基础上压合铜箔层30来实现层间导通，相比传统的在导通孔11进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式，工序更简单，简化了线路板1的制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。
在本实施例中，仅在第一表面12压合铜箔层30，导电介质层远离铜箔层30的一表面可以直接作为BGA(球栅阵列结构的线路板)焊盘或LGA(栅格阵列结构的线路板)焊盘，不需要增设铜箔做焊盘，进一步提高了导电物质层20的利用率。
优选地，线路板制备方法在完成线路蚀刻工序之后还包括以下步骤：
步骤S50，表面处理：对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理，对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理，包括：在不需要打线或焊接的线路上覆盖油墨，形成油墨层；
以及，
对需要打线或焊接的线路电镀惰性金属(镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金等任意一种)，形成保护层。
步骤S60，对完成表面处理的线路板1进行切割，制得线路板成品。
优选地，钻孔工序还包括：在半固化片10上制作识别孔14和工具孔15。
本发明实施例还提供了由上述线路板制备方法制备得到的线路板1，线路板1包括具有导通孔11的半固化片10以及填充在导通孔11的导电物质，半固化片10具有第一表面12和第二表面13，导通孔11贯穿第一表面12和第二表面13，第一表面12压合有铜箔层30，铜箔层30制作有线路(图未示)，导电物质填充满导通孔11，并形成导电物质层20，导电物质层20延伸至铜箔层30，导电介质层远离铜箔层30的一表面可以直接作为BGA(球栅阵列结构的线路板)焊盘或LGA(栅格阵列结构的线路板)焊盘，不需要增设铜箔做焊盘，进一步提高了导电物质层20的利用率。
本实施例的线路板1通过在半固化片10的导通孔11设置导电物质与半固化片10的表面处的铜箔层30来实现层间导通，结构简单，制作成本低。
需要说明的是，半固化片10为片状半固化状态的绝缘物质，优选PCB板行业的半固化片。
可选地，导电物质层20为导电浆料层，例如，导电物质层20为导电铜浆层或导电银浆层。可以理解地，导电浆料层并不局限于导电铜浆层或导电银浆层，也可以为碳浆层(石墨导体)，其他金属浆料层，以及改性的陶瓷浆料层。
进一步地，半固化片10还开设有识别孔14和工具孔15。
进一步地，线路的线宽/线距为30/30um，线路可以做成精细线路，可以理解地，线路的线宽/线距并不局限于30/30um，线路的线宽/线距也可以为5/5um，10/10um，15/15um，20/20um，50/50um或者其他数值。线路包括第一线路段和第二线路段，其中，第一线路段为不需要打线或焊接的线路，第二线路段为需要打线或焊接的线路，第一线路段覆盖有油墨层，第二线路段覆盖有保护层，保护层为惰性金属层，惰性金属为镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金等任意一种。
实施例2
请参阅图3-图4，本实施例的线路板制备方法与实施例1的不同之处在压合工序不同，本实施例的压合工序包括：在第一表面12压合铜箔层30以及在第二表面13压合铜箔层30，导电物质层20一表面延伸至第一表面12处的铜箔层30，导电物质层20相对的另一表面延伸至第二表面13处的铜箔层30，即导电物质层20的两表面都压合有铜箔层30，再在第一表面12处的铜箔层30和第二表面13处的铜箔层30制作线路和焊盘，总来说，第二表面13是否需要压合铜箔层30根据实际需求来设计，适应性比较强。
本发明实施例还提供了由上述线路板制备方法制备得到的线路板1，线路板1包括具有导通孔11的半固化片10以及填充在导通孔11的导电物质，半固化片10具有第一表面12和第二表面13，导通孔11贯穿第一表面12和所述第二表面13，第一表面12压和第二表面13均合有铜箔层30，铜箔层30制作有线路(图未示)，导电物质填充满导通孔11，并形成导电物质层20，导电物质层20延伸至铜箔层30。
本实施例的线路板1通过在半固化片10的导通孔11设置导电物质与半固化片10的两表面处的铜箔层30来实现层间导通，结构简单，制作成本低。
需要说明的是，半固化片10为片状半固化状态的绝缘物质，优选PCB板行业的半固化片。
可选地，导电物质层20为导电浆料层，例如，导电物质层20为导电铜浆层或导电银浆层。可以理解地，导电浆料层并不局限于导电铜浆层或导电银浆层，也可以为碳浆层(石墨导体)，其他金属浆料层，以及改性的陶瓷浆料层。
进一步地，半固化片10还开设有识别孔14和工具孔15。
进一步地，线路的线宽/线距为30/30um，线路可以做成精细线路，可以理解地，线路的线宽/线距并不局限于30/30um，线路的线宽/线距也可以为5/5um，10/10um，15/15um，20/20um，50/50um或者其他数值。线路包括第一线路段和第二线路段，其中，第一线路段为不需要打线或焊接的线路，第二线路段为需要打线或焊接的线路，第一线路段覆盖有油墨层，第二线路段覆盖有保护层，保护层为惰性金属层，导电金属为镍金、银、镍银金、镍金、镍钯金等任意一种。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
钻孔：提供半固化片，在所述半固化片上制作导通孔，所述固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；
导电物质填充：在所述导通孔灌注导电物质，所述导电物质填充满所述导通孔，形成导电物质层；
压合：在所述第一表面压合铜箔层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层；
线路蚀刻：在所述铜箔层蚀刻线路。
2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述导电物质层为导电浆料。
3.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述压合工序还包括以下步骤：在所述第二表面压合所述铜箔层。
4.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路板制备方法在完成所述线路蚀刻工序之后还包括以下步骤：
表面处理：对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理；以及，
对需要打线或焊接的线路作保护处理。
5.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对不需要打线或焊接的线路作阻焊处理包括：在不需要打线或焊接的线路上覆盖油墨，形成油墨层。
6.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对需要打线或焊接的线路作保护处理包括：对需要打线或焊接的线路电镀惰性金属，形成保护层。
7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述钻孔工序还包括：在所述半固化片上制作识别孔和工具孔。
8.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为20微米-100微米。
9.一种线路板，根据权利要求1-8任一项所述的线路板制备方法制备得到，其特征在于：所述线路板包括具有导通孔的半固化片以及填充在所述导通孔的导电物质，所述半固化片具有第一表面和第二表面，所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面压合有铜箔层，所述铜箔层制作有线路，所述导电物质填充满所述导通孔，并形成导电物质层，所述导电物质层延伸至所述铜箔层。
10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第二表面压合有所述铜箔层。
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