RU2468550C1 - Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке - Google Patents
Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке Download PDFInfo
- Publication number
- RU2468550C1 RU2468550C1 RU2011108987/07A RU2011108987A RU2468550C1 RU 2468550 C1 RU2468550 C1 RU 2468550C1 RU 2011108987/07 A RU2011108987/07 A RU 2011108987/07A RU 2011108987 A RU2011108987 A RU 2011108987A RU 2468550 C1 RU2468550 C1 RU 2468550C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dispersion
- substrate
- layer
- substrate surface
- solder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - снижение загрязняющих выбросов и повышение технологичности производства электропроводящих дорожек при производстве печатных плат, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, локального нагрева дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаления неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с заполнителем из металлического порошка припоя и после нанесения слоя дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев дисперсии производят лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей и сплавление частиц припоя. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки.
Известен способ изготовления электропроводящих дорожек при изготовлении печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью операции химического травления [1].
Недостатками этого способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления, приводящие к загрязнению окружающей среды.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2249311 от 27.03.2003 г. [2]. Данным патентом предлагается изготавливать электропроводящие дорожки путем нанесения на поверхность платы слоя паяльной пасты; локального прогрева паяльной пасты в местах, соответствующих рисунку будущих электропроводящих дорожек, с расплавлением в этих местах паяльной пасты до сцепления с платой; удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы.
Недостатком изложенного способа является то, что для удаления неиспользованной паяльной пасты с поверхности платы обычно используют растворители, а это в совокупности с реагентами самой удаляемой паяльной пасты приводит к загрязнению окружающей среды.
Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения загрязняющих выбросов при производстве печатных плат и улучшение технологичности производства.
Для достижения указанного технического результата предлагается следующий способ изготовления электропроводящих дорожек.
1. Приготавливается дисперсия, представляющая собой жидкий, растворимый в воде адгезив с распределенным в его объеме порошком припоя. В качестве адгезива может быть использован раствор гуммиарабика "Е-414" в воде. Гуммиарабик совершенно нетоксичен, легко растворяется в воде с образованием клейкого, на вкус слабокислого раствора; применяется в пищевой промышленности.
Дисперсию приготавливают путем смешивания порошка припоя и жидкого адгезива и размешивания их до равномерной консистенции.
2. На плату 1 (см. рис.1) по всей поверхности наносится полимерная подложка в виде жидкого слоя неэлектропроводного полимера 2.
3. Производится отверждение подложки известными методами. Температура разрушения полимера подложки должна быть выше температуры плавления припоя в дисперсии. Например, если температура плавления припоя ПОС-61 составляет 190°С, то в качестве неэлектропроводного полимера может использоваться полиимидный лак, температура разрушения которого выше температуры плавления припоя и составляет 260°С
4. На подложку 2 по всей поверхности наносится слой дисперсии 3.
5. Производится сушка слоя дисперсии.
6. Производится обработка поверхности слоя дисперсии путем сканирования луча лазера 4 по рисунку будущих электропроводящих дорожек. При этом мощность излучения лазера должна обеспечивать испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое с образованием электропроводящей дорожки 5.
7. Удаление оставшегося слоя дисперсии 3 путем смывания водой.
8. На подложку со сформированными на ней электропроводящими дорожками могут быть нанесены и обработаны дополнительные слои подложек указанным выше способом с целью получения многослойной коммутационной структуры.
Не использованный и смытый водой дисперсный слой в воде распадается на металлический порошок припоя и водный раствор гуммиарабика. Порошок припоя может быть в дальнейшем отсепарирован и вновь использован в производстве. Водный раствор гуммиарабика может без вреда для окружающей среды возвращен в нее.
Источники информации
1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".
1. Патент РФ №2249311 от 27.03.2003 г. "Способ изготовления печатных плат; МПК H05K 3/10.
Claims (2)
1. Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке, включающий нанесение на поверхность подложки слоя дисперсии, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки, отличающийся тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с металлическим порошком припоя и после нанесения дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев слоя дисперсии осуществляют сканированием луча лазера с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей в слое дисперсии и расплавление припоя в этом слое.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве адгезива используется раствор гуммиарабика Е-414 в воде.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011108987/07A RU2468550C1 (ru) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011108987/07A RU2468550C1 (ru) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011108987A RU2011108987A (ru) | 2012-09-20 |
RU2468550C1 true RU2468550C1 (ru) | 2012-11-27 |
Family
ID=47076986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011108987/07A RU2468550C1 (ru) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2468550C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2721003C2 (ru) * | 2015-05-26 | 2020-05-15 | Стора Энсо Ойй | Способ и установка для получения электропроводящих рисунков на подложках |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5576074A (en) * | 1995-08-23 | 1996-11-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Laser write process for making a conductive metal circuit |
RU2109417C1 (ru) * | 1996-07-26 | 1998-04-20 | Донская государственная академия сервиса | Способ изготовления плат печатного монтажа |
RU2149525C1 (ru) * | 1999-02-10 | 2000-05-20 | Раков Дмитрий Леонидович | Способ изготовления печатной платы |
RU2249311C2 (ru) * | 2003-03-27 | 2005-03-27 | Чернышов Алексей Петрович | Способ изготовления печатных плат |
WO2005046299A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-05-19 | Darren Edward Robertson | An apparatus and method for manufacturing integrated circuits, microelectromechanical system (mems) devices and nanofilters |
-
2011
- 2011-03-11 RU RU2011108987/07A patent/RU2468550C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5576074A (en) * | 1995-08-23 | 1996-11-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Laser write process for making a conductive metal circuit |
RU2109417C1 (ru) * | 1996-07-26 | 1998-04-20 | Донская государственная академия сервиса | Способ изготовления плат печатного монтажа |
RU2149525C1 (ru) * | 1999-02-10 | 2000-05-20 | Раков Дмитрий Леонидович | Способ изготовления печатной платы |
RU2249311C2 (ru) * | 2003-03-27 | 2005-03-27 | Чернышов Алексей Петрович | Способ изготовления печатных плат |
WO2005046299A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-05-19 | Darren Edward Robertson | An apparatus and method for manufacturing integrated circuits, microelectromechanical system (mems) devices and nanofilters |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2721003C2 (ru) * | 2015-05-26 | 2020-05-15 | Стора Энсо Ойй | Способ и установка для получения электропроводящих рисунков на подложках |
US10887998B2 (en) | 2015-05-26 | 2021-01-05 | Stora Enso Oyj | Method and an arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2011108987A (ru) | 2012-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5489305B2 (ja) | 回路基板及び導電膜形成方法 | |
KR102371134B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
CN104378923A (zh) | 一种印刷线路板的蚀刻方法 | |
KR20160144985A (ko) | 펄스-모드 직접-기록 레이저 금속화 | |
KR20130132516A (ko) | 가요성 기판 위에 전기 구성요소를 조립하기 위한 방법과 장치 및 가요성 기판과 전기 구성요소의 조립체 | |
US9596765B2 (en) | Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate manufactured using the method | |
KR20100029431A (ko) | 양면 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2010062525A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
RU2468550C1 (ru) | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке | |
CN104349585B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
US10462911B2 (en) | High-current transmitting method utilizing printed circuit board | |
TW201517701A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
TWI531286B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
US8828247B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
JP5163547B2 (ja) | プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法 | |
RU2011137749A (ru) | Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления | |
CN105430925A (zh) | 厚铜线路板制作方法 | |
RU2468549C1 (ru) | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке | |
JP2011061010A (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法 | |
CN203631462U (zh) | 一种贴片自恢复保险丝的结构 | |
RU2249311C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
CN108668469A (zh) | 印刷配线板的制造方法以及保护膜 | |
KR20140027070A (ko) | 표면 실장 장치 제조 방법과 해당 표면 실장 장치 | |
KR101073066B1 (ko) | 단층인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101055527B1 (ko) | 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130312 |