RU2249311C2 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2249311C2 RU2249311C2 RU2003108573/09A RU2003108573A RU2249311C2 RU 2249311 C2 RU2249311 C2 RU 2249311C2 RU 2003108573/09 A RU2003108573/09 A RU 2003108573/09A RU 2003108573 A RU2003108573 A RU 2003108573A RU 2249311 C2 RU2249311 C2 RU 2249311C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- manufacturing
- heated
- manufacture
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы и полученный рисунок нагревают до полного или частичного расплавления. 1 з.п. ф-лы.
Description
Предлагаемое изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.
Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью химического или электролитического травления [1].
Недостатком известного способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления.
Известны способы изготовления печатных плат, заключающийся в механическом удалении участков фольги фрезой или лучом лазера [2, 3].
Недостатками известного способа являются трудоемкость удаления больших участков фольги, быстрый износ фрезы, отходы медной стружки.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2149525 от 20.05.2000 г. [4].
Данным патентом предлагается формировать электропроводящий рисунок печатной платы, нанося струйной головкой принтера электропроводящие частицы на гибкую диэлектрическую подложку с последующим скреплением подложки с печатной платой.
Недостатками известного способа являются сложность и трудоемкость изготовления из-за наличия дополнительной гибкой подложки.
Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат.
Для достижения указанного технического результата предлагается способ изготовления печатных плат, заключающийся в том, что поверхность платы покрывается слоем припоя в виде паяльной пасты, гранул или фольги, после чего в нужных местах припой нагревают до сцепления с платой, а неиспользованный припой удаляют. Полученный рисунок можно нагреть до частичного или полного расплавления. Для переработки платы достаточно предварительно расплавленный припой собрать с поверхности платы.
Результаты предварительных расчетов и испытаний, проведенные в лаборатории предприятия-заявителя, показали, что для нанесения рисунка на плату можно использовать припой в виде паяльной пасты, гранул или фольги, состоящей из порошка олова, свинца или их смеси с канифольным флюсом в разной пропорции. Для лучшего сцепления частиц плату можно предварительно покрыть тонким слоем клея и высушить перед применением.
Таким образом, предложенное техническое решение обеспечивает получение технического результата: снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы.
Источники информации
1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".
2. Журнал "Компоненты и технологии" №9, 2002 г.
3. Патент РФ №2103847 от 27.01.1998 г. "Способ изготовления печатной платы".
4. Патент РФ №2149525 от 20.05,2000 г. "Способ изготовления печатной платы".
Claims (2)
1. Способ изготовления печатной платы, заключающийся в том, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления паяльной пасты с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы.
2. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что нагрев осуществляют до полного или частичного расплавления.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2003108573A RU2003108573A (ru) | 2004-09-27 |
RU2249311C2 true RU2249311C2 (ru) | 2005-03-27 |
Family
ID=35560816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2249311C2 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2468550C1 (ru) * | 2011-03-11 | 2012-11-27 | Леонид Викторович Воронцов | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке |
RU2468549C1 (ru) * | 2011-03-10 | 2012-11-27 | Леонид Викторович Воронцов | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке |
-
2003
- 2003-03-27 RU RU2003108573/09A patent/RU2249311C2/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2468549C1 (ru) * | 2011-03-10 | 2012-11-27 | Леонид Викторович Воронцов | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке |
RU2468550C1 (ru) * | 2011-03-11 | 2012-11-27 | Леонид Викторович Воронцов | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7735713B2 (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
KR101352819B1 (ko) | 프린트 기판의 제조 방법 및 이것을 이용한 프린트 기판 | |
GB0125350D0 (en) | PCB formation by laser cleaning of conductive ink | |
JP2005197649A (ja) | フリップチップバンプパッド形成方法及びその構造 | |
RU2249311C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
JPH10513314A (ja) | 金属層を非金属基板から選択的に除去する方法 | |
JP2006303392A (ja) | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 | |
RU2249309C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
RU2249310C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
EP2288240A2 (en) | Plasma treatment of organic solderability preservative coatings during printed circuit board assembly. | |
RU2468550C1 (ru) | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке | |
CN112930039A (zh) | 一种激光刻蚀制作柔性电路的方法 | |
JP5299206B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2666784B2 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
RU2149525C1 (ru) | Способ изготовления печатной платы | |
JP2004253554A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4593009B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
RU2468549C1 (ru) | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке | |
JP2003188521A5 (ru) | ||
WO2024023980A1 (ja) | 部品実装基板 | |
JP2800294B2 (ja) | 半導体icの接続方法 | |
JPH1140936A (ja) | ソルダーバンプ形成法 | |
KR101073066B1 (ko) | 단층인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP3236352B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2007277619A (ja) | 電気泳動による粒子堆積方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20070328 |