RU2249311C2 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2249311C2
RU2249311C2 RU2003108573/09A RU2003108573A RU2249311C2 RU 2249311 C2 RU2249311 C2 RU 2249311C2 RU 2003108573/09 A RU2003108573/09 A RU 2003108573/09A RU 2003108573 A RU2003108573 A RU 2003108573A RU 2249311 C2 RU2249311 C2 RU 2249311C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
board
printed circuit
manufacturing
heated
manufacture
Prior art date
Application number
RU2003108573/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2003108573A (ru
Inventor
А.П. Чернышов (RU)
А.П. Чернышов
Original Assignee
Чернышов Алексей Петрович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Чернышов Алексей Петрович filed Critical Чернышов Алексей Петрович
Priority to RU2003108573/09A priority Critical patent/RU2249311C2/ru
Publication of RU2003108573A publication Critical patent/RU2003108573A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2249311C2 publication Critical patent/RU2249311C2/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы и полученный рисунок нагревают до полного или частичного расплавления. 1 з.п. ф-лы.

Description

Предлагаемое изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.
Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью химического или электролитического травления [1].
Недостатком известного способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления.
Известны способы изготовления печатных плат, заключающийся в механическом удалении участков фольги фрезой или лучом лазера [2, 3].
Недостатками известного способа являются трудоемкость удаления больших участков фольги, быстрый износ фрезы, отходы медной стружки.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2149525 от 20.05.2000 г. [4].
Данным патентом предлагается формировать электропроводящий рисунок печатной платы, нанося струйной головкой принтера электропроводящие частицы на гибкую диэлектрическую подложку с последующим скреплением подложки с печатной платой.
Недостатками известного способа являются сложность и трудоемкость изготовления из-за наличия дополнительной гибкой подложки.
Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат.
Для достижения указанного технического результата предлагается способ изготовления печатных плат, заключающийся в том, что поверхность платы покрывается слоем припоя в виде паяльной пасты, гранул или фольги, после чего в нужных местах припой нагревают до сцепления с платой, а неиспользованный припой удаляют. Полученный рисунок можно нагреть до частичного или полного расплавления. Для переработки платы достаточно предварительно расплавленный припой собрать с поверхности платы.
Результаты предварительных расчетов и испытаний, проведенные в лаборатории предприятия-заявителя, показали, что для нанесения рисунка на плату можно использовать припой в виде паяльной пасты, гранул или фольги, состоящей из порошка олова, свинца или их смеси с канифольным флюсом в разной пропорции. Для лучшего сцепления частиц плату можно предварительно покрыть тонким слоем клея и высушить перед применением.
Таким образом, предложенное техническое решение обеспечивает получение технического результата: снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы.
Источники информации
1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".
2. Журнал "Компоненты и технологии" №9, 2002 г.
3. Патент РФ №2103847 от 27.01.1998 г. "Способ изготовления печатной платы".
4. Патент РФ №2149525 от 20.05,2000 г. "Способ изготовления печатной платы".

Claims (2)

1. Способ изготовления печатной платы, заключающийся в том, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления паяльной пасты с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы.
2. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что нагрев осуществляют до полного или частичного расплавления.
RU2003108573/09A 2003-03-27 2003-03-27 Способ изготовления печатных плат RU2249311C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) 2003-03-27 2003-03-27 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) 2003-03-27 2003-03-27 Способ изготовления печатных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003108573A RU2003108573A (ru) 2004-09-27
RU2249311C2 true RU2249311C2 (ru) 2005-03-27

Family

ID=35560816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003108573/09A RU2249311C2 (ru) 2003-03-27 2003-03-27 Способ изготовления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2249311C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2468550C1 (ru) * 2011-03-11 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке
RU2468549C1 (ru) * 2011-03-10 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2468549C1 (ru) * 2011-03-10 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке
RU2468550C1 (ru) * 2011-03-11 2012-11-27 Леонид Викторович Воронцов Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7735713B2 (en) Method for mounting chip component and circuit board
KR101352819B1 (ko) 프린트 기판의 제조 방법 및 이것을 이용한 프린트 기판
GB0125350D0 (en) PCB formation by laser cleaning of conductive ink
JP2005197649A (ja) フリップチップバンプパッド形成方法及びその構造
RU2249311C2 (ru) Способ изготовления печатных плат
JPH10513314A (ja) 金属層を非金属基板から選択的に除去する方法
JP2006303392A (ja) プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法
RU2249309C2 (ru) Способ изготовления печатных плат
RU2249310C2 (ru) Способ изготовления печатных плат
EP2288240A2 (en) Plasma treatment of organic solderability preservative coatings during printed circuit board assembly.
RU2468550C1 (ru) Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке
CN112930039A (zh) 一种激光刻蚀制作柔性电路的方法
JP5299206B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2666784B2 (ja) 印刷配線板及びその製造方法
RU2149525C1 (ru) Способ изготовления печатной платы
JP2004253554A (ja) 配線基板の製造方法
JP4593009B2 (ja) プリント基板の製造方法
RU2468549C1 (ru) Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке
JP2003188521A5 (ru)
WO2024023980A1 (ja) 部品実装基板
JP2800294B2 (ja) 半導体icの接続方法
JPH1140936A (ja) ソルダーバンプ形成法
KR101073066B1 (ko) 단층인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP3236352B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2007277619A (ja) 電気泳動による粒子堆積方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20070328