RU2249309C2 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2249309C2 RU2249309C2 RU2003102876/09A RU2003102876A RU2249309C2 RU 2249309 C2 RU2249309 C2 RU 2249309C2 RU 2003102876/09 A RU2003102876/09 A RU 2003102876/09A RU 2003102876 A RU2003102876 A RU 2003102876A RU 2249309 C2 RU2249309 C2 RU 2249309C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- manufacturing
- circuit boards
- manufacture
- manufacturing electric
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000002894 chemical waste Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что на поверхность платы наносят рисунок электропроводящими частицами из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции и нагревают до полного или частичного расплавления.
Description
Предлагаемое изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.
Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в удалении медной фольги с помощью химического или электролитического травления. [1]
Недостатком известного способа являются трудоемкость изготовления, а также отходы химикатов после травления.
Известны способы изготовления печатных плат, заключающиеся в механическом удалении участков фольги фрезой или лучом лазера. [2, 3]
Недостатками известных способов являются трудоемкость удаления больших участков фольги, быстрый износ фрезы, отходы медной стружки.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является патент России №2149525 от 20.05.2000 г. [4]
Данным патентом предлагается формировать электропроводящий рисунок печатной платы, нанося струйной головкой принтера электропроводящие частицы на гибкую диэлектрическую подложку с последующим скреплением подложки с печатной платой.
Недостатками известного способа являются сложность и трудоемкость изготовления из-за наличия дополнительной гибкой подложки.
Технический результат: предлагаемым изобретением решается задача снижения трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат.
Для достижения указанного технического результата предлагается способ изготовления печатных плат, заключающийся в том, что рисунок выполняется припоем в виде паяльной пасты или гранул. Полученный рисунок можно нагреть до частичного или полного расплавления. Для переработки платы достаточно предварительно расплавленный припой собрать с поверхности платы.
Результаты предварительных расчетов и испытаний, проведенные в лаборатории предприятия-заявителя, показали, что нанесение электропроводящих частиц на диэлектрическую поверхность возможно из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции.
Таким образом, предложенное техническое решение обеспечивает получение технического результата: снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы.
Источники информации
1. Патент РФ №2109417 от 20.04.1998 г. "Способ изготовления плат печатного монтажа".
2. Журнал "Компоненты и технологии" №9, 2002 г.
3. Патент РФ №2103847 от 27.01.1998 г. "Способ изготовления печатной платы".
4. Патент РФ №2149525 от 20.05.2000 г. "Способ изготовления печатной платы".
Claims (1)
- Способ изготовления печатной платы, отличающийся в том, что рисунок наносится на диэлектрическую поверхность электропроводящими частицами из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции, которые затем нагреваются до полного или частичного расплавления.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003102876/09A RU2249309C2 (ru) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003102876/09A RU2249309C2 (ru) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2003102876A RU2003102876A (ru) | 2004-10-10 |
| RU2249309C2 true RU2249309C2 (ru) | 2005-03-27 |
Family
ID=35560814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003102876/09A RU2249309C2 (ru) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2249309C2 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011673A1 (fr) * | 1989-03-23 | 1990-10-04 | Kirill Petrovich Zybin | Procede et dispositif de fabrication de circuits integres |
| DE3913116C1 (ru) * | 1989-04-21 | 1990-11-08 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 6380 Bad Homburg, De | |
| RU2149525C1 (ru) * | 1999-02-10 | 2000-05-20 | Раков Дмитрий Леонидович | Способ изготовления печатной платы |
| RU2173945C1 (ru) * | 2000-05-10 | 2001-09-20 | Сухолитко Валентин Афанасьевич | Объемная печатная плата |
-
2003
- 2003-01-31 RU RU2003102876/09A patent/RU2249309C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011673A1 (fr) * | 1989-03-23 | 1990-10-04 | Kirill Petrovich Zybin | Procede et dispositif de fabrication de circuits integres |
| DE3913116C1 (ru) * | 1989-04-21 | 1990-11-08 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 6380 Bad Homburg, De | |
| RU2149525C1 (ru) * | 1999-02-10 | 2000-05-20 | Раков Дмитрий Леонидович | Способ изготовления печатной платы |
| RU2173945C1 (ru) * | 2000-05-10 | 2001-09-20 | Сухолитко Валентин Афанасьевич | Объемная печатная плата |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7735713B2 (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
| US20060199447A1 (en) | Electrical contacts having solder stops | |
| CN101711488A (zh) | 电路板的制造方法 | |
| CA2214130A1 (en) | Assemblies of substrates and electronic components | |
| RU2249309C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| RU2249311C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| RU2249310C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| US20090025972A1 (en) | Solder Mounting Structure, Manufacturing Method and Apparatus of the Solder Mounting Structure, Electronic Apparatus, and Wiring Board | |
| JP2016064444A (ja) | 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 | |
| EA200200785A1 (ru) | Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования | |
| KR20150080565A (ko) | 전기 부품 및 전기 부품을 제조하는 방법 | |
| RU2264054C2 (ru) | Способ изготовления и стирания печатных плат и устройство для его осуществления | |
| JP4273918B2 (ja) | モジュールの製造方法 | |
| JP7649534B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| RU2468550C1 (ru) | Способ изготовления электропроводящих дорожек на подложке | |
| JPH09260565A (ja) | めっき処理用タイバー及び内部配線のめっき処理方法 | |
| JPH0569182A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| KR102695916B1 (ko) | Pcb기판 | |
| JP2004253554A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| RU2468549C1 (ru) | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке | |
| JP2003188521A5 (ru) | ||
| CN109788643A (zh) | 铝基可焊接的触头 | |
| JP2004185866A (ja) | コネクタ装置およびコネクタ用リード端子の製造方法 | |
| JP3236352B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH01189192A (ja) | 多層回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20070201 |