KR200325539Y1 - 인쇄회로기판 방열 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판을 방열판에 납으로 밀착하는 과정에서 발생되는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 배출시키기 위한 인쇄회로기판 방열 구조에 관한 것이다.

본 고안은 방열판과 상기 방열판에 접착시 발생하는 잔여납과 플럭스를 배출시키기 위한 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의하면 방열판에 인쇄회로기판을 접찹하는 경우에 발생하는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 외부로 배출시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

인쇄회로기판 방열 구조

본 고안은 인쇄회로기판 방열 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판을 방열판에 납으로 밀착하는 과정에서 발생되는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 배출시킬 수 있도록 방열접착면에 마이크로 스트립 라인이 격자 형상으로 적용된 인쇄회로기판 방열 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 초고주파 전력증폭기를 비롯하여 다수의 소자들을 탑재한 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 전력증폭기에서 방열되는 열의 열전도를 원활히 하기 위하여 인쇄회로기판을 방열판(금속후판)에 융접시키게 되는데, 이때, 잔여분의 납과 플럭스가 잔존하여 회로소자의 전기적인 특성을 저해하는 요소로 작용하고 있다.

상기한 바의 종래 인쇄회로기판과 방열판의 분리사시도인 도 1을 보면, 회로소자(12)가 실장되어 있는 인쇄회로기판(11)과 방열판(13)은 납과 플럭스에 의해 융접되는데, 상기 인쇄회로기판(11)과 방열판(13)에는 잔여분의 납이나 플럭스를 배출시킬 수 있는 통로를 갖추고 있지 않다.

따라서, 종래의 인쇄회로기판이나 방열판의 구조로는 인쇄회로기판 위에 탑재된 회로소자, 예컨대 초고주파 전력증폭기로 인해 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위하여 인쇄회로기판을 방열판에 납으로 밀착하는 과정에서 발생되는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 배출시킬 수 가 없게 되므로 잔류하는 잔여납과 플럭스에 의해 인쇄회로기판 위에 탑재된 회로소자의 전기적인 특성을 저해하는 문제가 있다.

본 고안은 상기한 종래기술의 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 인쇄 회로기판을 방열판에 납으로 밀착하는 과정에서 발생되는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 배출시킬 수 있도록 방열접착면에 마이크로 스트립 라인이 격자 형상으로 적용된 인쇄회로기판 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 인쇄회로기판과 방열판을 개략적으로 분리하여 도시한 분리사시도.

도 2는 본 고안에 따른 방열접착면 구조를 갖는 인쇄회로기판과 방열판을 도시한 상세 분리사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11,21 : 인쇄회로기판 12 : 회로소자

13,23 : 방열판 24 : 크림납

20 : 방열접착면 22 : 마이크로스트립라인

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄회로기판 방열 구조는, 방열판과 상기 방열판에 접착시 발생하는 잔여납과 플럭스를 배출시키기 위한 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의한 인쇄회로기판 방열 구조는, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 홈은 격자형으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의한 인쇄회로기판 방열 구조는 상기 인쇄회로기판에 형성되는 홈은 에칭액에 의하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의한 인쇄회로기판 방열 구조는, 상기 방열판과 인쇄회로 기판 사이에는 크림납에 의해서 융접되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안에 따른 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 고안에 따른 방열접착면 구조를 갖는 인쇄회로기판과 방열판의 상세 분리사시도인 도 2를 참조하여 본 고안의 인쇄회로기판 방열접착면 구조를 보면, 인쇄회로기판(21)의 방열접착면(20)과 방열판(23)을 납으로 밀착하여 부착시키는 과정에서 발생되는 잔여납과 플럭스를 효과적으로 배출시킬 수 있도록 인쇄회로기판(21)의 방열 접착면에 도금된 전도성이 양호한 금속을 사진식각하여 마이크로 스트립 라인(22)을 격자형상으로 형성시켜 이루어져 있다.

통상의 인쇄회로기판의 전면에는 회로가 구성되어 회로소자들이 탑재되며, 그 후면에는 동박 또는 전도성이 양호한 금속, 예컨대 동박, 금, 은 등이 도금되어 방열판에 부착되는 방열접착면(20)이 구성되어 있는데, 이러한 인쇄회로기판(21)의후면 방열접착면(20)에 가로세로로 직교하는 격자 형상의 마이크로 스트립 라인(22)을 형성하기 위해서는 적당한 깊이의 홈이 만들어져야 한다. 적당한 깊이의 홈을 생성시키기 위해서는 인쇄회로기판의 상기 방열접착면에 가로세로의 홈 이외의 부분에 에칭마스크를 형성시킨 후, 홈 이외의 부분이 마스킹된 접착면을 에칭액에 적당시간 동안 노출시키면 에칭마스크에 의해 마스킹되지 않은 금속이 식각되면서 홈이 생성되므로서 마이크로 스트립 라인이 형성되어 진다. 이때, 금속면이 과도하게 부식되어서 마이크로 스트립 라인이 완전히 없어지지 않도록 주의해야 한다.

이와 같이 형성된 인쇄회로기판(21)의 방열접착면은 납과 친화성이 있는 금속으로 도금되어 있거나 자체의 재질이 납과 친화성이 있는 금속판으로 형성되어 방열특성이 양호한 방열판(23)에 납으로 융접되어 지는데, 이러한 방열판의 크기는 상기한 인쇄회로기판의 접착면적과 동일하게 형성할 수도 있다.

따라서, 상기한 형상의 방열판 위에 미세하게 납이 분쇄되어 납이 녹는 온도에서 접착면의 이물질을 제거하여 납이 부착되기 쉽도록 하는 물질인 플럭스와 혼합되어진 크림납을 얇게 도포하고, 그 위에 본 고안의 인쇄회로기판 방열접착면을 맞닿게 하여 납이 녹을 수 있는 정도의 열을 가할수 있으면서 적당한 압력으로 시료를 누를 수 있는 압착융착기에 삽입하여 인쇄회로기판과 방열판을 융착시키게 되는 것이다.

본 고안은 상기와 같이 마이크로 스트립 라인(22)이 적용된 인쇄회로기판을 방열판에 납융접하는 경우, 접착면 사이에 과량의 납과 플럭스를 마이크로 스트립라인을 통해 효과적으로 배출시키고 적량의 납으로서 상호 효과적으로 접착될 수 있도록 인쇄회로기판의 방열접착면에 가로세로로 교차하는 격자형상의 미세한 홈을 다수 만들어 적용하는 구조이다.

우선 인쇄회로기판에는 가로세로의 직교하는 적당한 깊이의 격자형 홈이 만들어져야 한다. 적당한 깊이의 홈을 생성시켜기 위해서는 기판의 부착면에 가로세로의 홈 이외의 부분에 에칭마스크를 도포한 후, 에칭액에 부착면을 적당한 시간동안 노출시켜 금속면이 깍여 나가 홈이 생성되도록 한다. 이때, 금속면이 과하게 부식되어서 완전히 없어지지 않도록 하여야 한다.

다음으로, 방열판의 접착부위에 적당한 양의 크림납(24)을 얇게 도포한다. 그리고, 위와 같이 가공된 인쇄회로기판의 접착면에 서로 맞닿도록 붙여서 압착용접기에 넣는다. 압착용접기로 열을 가하여 접착부위의 납을 녹이면서 압력을 가하여 접착면 사이에 과량으로 존재하는 납과 플럭스를 밀어낸 다음, 상온으로 식을때까지 압착상태를 유지한다.

상술한 바의 본 고안에 따르면, 인쇄회로기판의 접착면에 형성된 홈에 과량으로 존재하는 잔류납과 플럭스를 효과적으로 배출할 수 있고, 인쇄회로기판의 접착면에 형성된 홈에 남아있는 잔류납 인쇄회로기판과 방열판 사이의 양호한 접착성을 유지하게 한다. 또한, 인쇄회로기판의 접착면에 에칭을 통하여 홈을 만드는 방법을 통하여 인쇄회로기판에 기계적인 힘을 가하지 않기 때문에 보다 정밀한 가공을 요구하는 마이크로 스트립 선로를 적용한 회로기판의 제작에 적당하다.

Claims (2)

1. 방열판과:

   상기 방열판에 접착시 발생하는 잔여납과 플럭스를 배출시키기 위한 홈이 형성되어 있는 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 방열 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 홈은 격자형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 방열 구조.