JPH02291194A - 印刷配線パターンの製造方法 - Google Patents
印刷配線パターンの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業」二の利用分野）
本発明は、印刷配線パターンの製造方法にかかり、特に
その配線回路を構成する導体パターンの形成方法に関す
る。
その配線回路を構成する導体パターンの形成方法に関す
る。
（従来の技術）
半導体工業の飛躍的な進展によってＩＣ， ＬＳＩが産
業用、民需用に幅広く使用されるようになってきている
。
業用、民需用に幅広く使用されるようになってきている
。
これらのＩＣ， ＬＳＩを実装するためには、回路パタ
ーンが形成されたセラミック基板やプリンｌ・基板を用
いている。さらに集積度の高い、高速作動のＬＳＩの実
装用基板として多層セラミック基板が注目されている。
ーンが形成されたセラミック基板やプリンｌ・基板を用
いている。さらに集積度の高い、高速作動のＬＳＩの実
装用基板として多層セラミック基板が注目されている。
セラミソク基板の回路パターン形成方法としては、例え
ばアルミナ焼成基板上にスクリーン印刷法により導体ペ
ース［・を印刷し、約８５０°Ｃ程度の温度で熱処理す
ることにより得られる。ここでは印刷の際、回路パター
ンに対応したスクリーンマスクを使用しなければならな
い。
ばアルミナ焼成基板上にスクリーン印刷法により導体ペ
ース［・を印刷し、約８５０°Ｃ程度の温度で熱処理す
ることにより得られる。ここでは印刷の際、回路パター
ンに対応したスクリーンマスクを使用しなければならな
い。
プリン１・基板では銅箔にレジスｌ・を塗布しマスクを
かけ露光、現像して回路パターン以外をエノチングし形
成する。
かけ露光、現像して回路パターン以外をエノチングし形
成する。
一方、多層セラミック基板においては、セラミックグリ
ーンシー１・に上下導通をとるためのスルーホールを形
成したのち、セラミック基板同様にスクリーン印刷法に
よりスクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷する
。パターン印刷された各グリーンシ一トを積層プレスし
、脱バインダー工程を経て焼成する。
ーンシー１・に上下導通をとるためのスルーホールを形
成したのち、セラミック基板同様にスクリーン印刷法に
よりスクリーンマスクを用いて導体ペーストを印刷する
。パターン印刷された各グリーンシ一トを積層プレスし
、脱バインダー工程を経て焼成する。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、導体回路パターンを変更するには、露光
用マスクやスクリーンマスクの取り替えが必要になるこ
とはもちろん、スクリーン印刷法の場合は印刷中に目詰
まりや回路パターンマスクのエノジに乱れが発生するた
めに洗浄、点検等をおこなわなければならない。さらに
スクリーン印刷機のスキージ圧や印刷速度などの条件設
定および導体ペーストの粘度の調整などが極めて困難で
、印刷したパターン厚みを一定に制御することは容易で
ないという欠点がある。また、プリント基板ではプロセ
スが複雑で長い製造時間を要し、さらに製造コストも高
くなる欠点がある。
用マスクやスクリーンマスクの取り替えが必要になるこ
とはもちろん、スクリーン印刷法の場合は印刷中に目詰
まりや回路パターンマスクのエノジに乱れが発生するた
めに洗浄、点検等をおこなわなければならない。さらに
スクリーン印刷機のスキージ圧や印刷速度などの条件設
定および導体ペーストの粘度の調整などが極めて困難で
、印刷したパターン厚みを一定に制御することは容易で
ないという欠点がある。また、プリント基板ではプロセ
スが複雑で長い製造時間を要し、さらに製造コストも高
くなる欠点がある。
本発明は上述した従来技術の欠点を除去し、エッチング
等の化学的な処理が不用で、しかもスクリーン印刷機に
使用するパターンマスクも、ペーストも使用しない、導
体パターンの変更にマスクレスで対処できる印刷配線基
板の製造方法、特に導体配線パターンの形成方法を提供
することにある。
等の化学的な処理が不用で、しかもスクリーン印刷機に
使用するパターンマスクも、ペーストも使用しない、導
体パターンの変更にマスクレスで対処できる印刷配線基
板の製造方法、特に導体配線パターンの形成方法を提供
することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、導電性金属粉末と熱溶融性樹脂から成るイン
クリボンと絶縁性フィルムまたは絶縁性基板を重ねて、
たとえば適当な圧力をプラテンローラとサーマルヘソド
間でかけながら、サーマルヘッドからの熱信号を加えて
該インクを溶融転写する印刷配線パターンの製造方法で
ある。
クリボンと絶縁性フィルムまたは絶縁性基板を重ねて、
たとえば適当な圧力をプラテンローラとサーマルヘソド
間でかけながら、サーマルヘッドからの熱信号を加えて
該インクを溶融転写する印刷配線パターンの製造方法で
ある。
（作用）
本発明は、感熱転写プロセスにより絶縁性フィルムまた
は基板上に、配線パターンを印刷形成するものであるか
ら、露光用マスクやスクリーンマスクが不必要であるば
かりでなく、スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰ま
り等による洗浄、点検を行なわなくてもよい。また印刷
機のスキージ圧や印刷速度などの条件設定および導体ペ
ーストの粘度調整などを行なう必要がなく、印刷したパ
ターン厚みを一定に制御することが容易である。
は基板上に、配線パターンを印刷形成するものであるか
ら、露光用マスクやスクリーンマスクが不必要であるば
かりでなく、スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰ま
り等による洗浄、点検を行なわなくてもよい。また印刷
機のスキージ圧や印刷速度などの条件設定および導体ペ
ーストの粘度調整などを行なう必要がなく、印刷したパ
ターン厚みを一定に制御することが容易である。
またプリント基板のようなエッチング等の面倒で時間を
要する化学的処理プロセスがなく、コスト的にも有利で
ある。
要する化学的処理プロセスがなく、コスト的にも有利で
ある。
また、回路パターンの形成も電気的信号を直接感熱転写
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィンク表示によるパターン形成が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィンク表示によるパターン形成が可能となり、
ＣＡＤシステムによる導体回路パターンの設計、変更が
極めて容易になる。
したがって、多種類の配線基板の効率よい製造および製
造・期間の短縮が可能であるばかりでなく、設計から製
造まで一貫したマスクを用いない自動製造ラインの実現
が可能となる。
造・期間の短縮が可能であるばかりでなく、設計から製
造まで一貫したマスクを用いない自動製造ラインの実現
が可能となる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第１図
は、感熱転写記録の原理図を示す。ベースフィルム上に
形成された導電性金属粉末と熱溶融性樹脂から成るイン
クリボン１をサーマルヘッド４へ導入する。一方グリー
ンシ一ト等からなる絶縁性フィルム３を図のように装着
する。該インクリボンと絶縁性フィルムをかさなで、ヘ
ッド抑圧３００〜５００ｇ／ｃｍをプラテンローラとサ
ーマルヘッド間でかけながら、サーマルヘノドからの熱
信号を加える。この際、インクリボンの熱溶融性樹脂が
溶けてグリーンシ一ト上へ導電性金属粉末が転写される
。このようにして、転写されたインク５はグリーンシ一
ト上で回路パターンを構成することになる。
は、感熱転写記録の原理図を示す。ベースフィルム上に
形成された導電性金属粉末と熱溶融性樹脂から成るイン
クリボン１をサーマルヘッド４へ導入する。一方グリー
ンシ一ト等からなる絶縁性フィルム３を図のように装着
する。該インクリボンと絶縁性フィルムをかさなで、ヘ
ッド抑圧３００〜５００ｇ／ｃｍをプラテンローラとサ
ーマルヘッド間でかけながら、サーマルヘノドからの熱
信号を加える。この際、インクリボンの熱溶融性樹脂が
溶けてグリーンシ一ト上へ導電性金属粉末が転写される
。このようにして、転写されたインク５はグリーンシ一
ト上で回路パターンを構成することになる。
この実施例に用いた導電性金属粉末は、主成分として平
均粒径が１〜３ｐｍの金、銀、銀−パラジウムであり、
熱溶融性樹脂の主成分としては、エステル系のワックス
をもちいた。これらの混合物をインクリボンのベースフ
ィルムであるポリエステルフィルム上に、１０〜２０ｐ
ｍ程度の厚みになるように塗布する。また、グリーンシ
一トはガラスとアルミナの混合粉末が主成分で有機バイ
ンダーにより固定されている。シート厚みは約１００ｐ
ｍ程度である。
均粒径が１〜３ｐｍの金、銀、銀−パラジウムであり、
熱溶融性樹脂の主成分としては、エステル系のワックス
をもちいた。これらの混合物をインクリボンのベースフ
ィルムであるポリエステルフィルム上に、１０〜２０ｐ
ｍ程度の厚みになるように塗布する。また、グリーンシ
一トはガラスとアルミナの混合粉末が主成分で有機バイ
ンダーにより固定されている。シート厚みは約１００ｐ
ｍ程度である。
次に各種の回路パターンが形成され／こグリーンシー１
・を打ち抜き、重ね合わぜな後、１１０°Ｃ・２００ｋ
ｇ／ｃｍの条件でプレスし積層体を得る。
・を打ち抜き、重ね合わぜな後、１１０°Ｃ・２００ｋ
ｇ／ｃｍの条件でプレスし積層体を得る。
この積層体を、４５０°Ｃの酸化性雰囲気中で有機ハイ
ンターを完全に分解し、飛赦さぜ、さらに９０００Ｃの
温度で焼結する。このようにして回路配線が五次元的に
形成されたセラミック多層配線が慴られる。
ンターを完全に分解し、飛赦さぜ、さらに９０００Ｃの
温度で焼結する。このようにして回路配線が五次元的に
形成されたセラミック多層配線が慴られる。
上記実施例に用いた導電性金属粉末と１〜では、金、銀
、銀一パラジウムを主成分としたものを用い／ごが、さ
らに白金、銅、ニノケルなどを用いても同様の効果が得
られる。なお銅、ニノケルの場合には、これらの金属が
酸化されない雰囲気で焼結する必要がある。
、銀一パラジウムを主成分としたものを用い／ごが、さ
らに白金、銅、ニノケルなどを用いても同様の効果が得
られる。なお銅、ニノケルの場合には、これらの金属が
酸化されない雰囲気で焼結する必要がある。
一方絶縁性フィルムは、上記グリーンシ一ト以外にもポ
リエステル、ポリイミド、フッ素系等の有機樹脂を利用
するこども可能である。この場合導電性材旧はフィルム
に転写後導通が得られる状態になるものを用いる。
リエステル、ポリイミド、フッ素系等の有機樹脂を利用
するこども可能である。この場合導電性材旧はフィルム
に転写後導通が得られる状態になるものを用いる。
さらに、絶縁性フィルムとしてのグリーンシ一トの代わ
りにアルミナ、ガラスセラミック、ムライ１・などの絶
縁性セラミック基板を用いても、同様の効果が期待でき
る。
りにアルミナ、ガラスセラミック、ムライ１・などの絶
縁性セラミック基板を用いても、同様の効果が期待でき
る。
（発明の効果）
以上説明したように本発明の印刷配線パターンの製造方
法は、多種類の配線基板の効率よい製造および製造期間
の短縮が可能であるばかりでなく、設計から製造まで一
貫したマスクを用いない自勤製造ラインの実現が可能と
なる製造方法を提供できる。
法は、多種類の配線基板の効率よい製造および製造期間
の短縮が可能であるばかりでなく、設計から製造まで一
貫したマスクを用いない自勤製造ラインの実現が可能と
なる製造方法を提供できる。
つまり、感熱転写プロセスにより絶縁性フィルムま／こ
は基板上に、配線パターンを印刷形成するものであるか
ら、露光用マスクやスクリーンマスクが不必要であるば
かりでなく、スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰ま
り等による洗浄、点検を行なわなくてもよい。また印刷
機のスキージ圧や印刷速度などの条件設定および導体ベ
ースｌ・の粘度調整などを行なう必要がなく、印刷した
パターン厚みをー・定に制御することが容易である。
は基板上に、配線パターンを印刷形成するものであるか
ら、露光用マスクやスクリーンマスクが不必要であるば
かりでなく、スクリーン印刷法の場合の印刷中の目詰ま
り等による洗浄、点検を行なわなくてもよい。また印刷
機のスキージ圧や印刷速度などの条件設定および導体ベ
ースｌ・の粘度調整などを行なう必要がなく、印刷した
パターン厚みをー・定に制御することが容易である。
またプリント基板のようなエッチング等の面倒で時間を
要する化学的処理プロセスがなく、コスｌ・的にも有利
である。
要する化学的処理プロセスがなく、コスｌ・的にも有利
である。
また、回路パターンの形成も電気的信号を直接感熱転写
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるバタン形成が可能となり、Ｃ
ＡＤシステムによる導体回路ハターンの設割、変更が極
めて容易になる。
印刷する方法を採用することにより、コンピュータによ
るグラフィック表示によるバタン形成が可能となり、Ｃ
ＡＤシステムによる導体回路ハターンの設割、変更が極
めて容易になる。
第１図は、本発明の感熱転写印刷の原理を示す図である
。 １・・・インクリボン、２・・・プラテンローラ、３・
・・絶縁性フィルム、４・・・ザーマルヘノド、５．．
．転写されたインク。
。 １・・・インクリボン、２・・・プラテンローラ、３・
・・絶縁性フィルム、４・・・ザーマルヘノド、５．．
．転写されたインク。
Claims (2)
- （１）導電性金属粉末と熱溶融性樹脂から成るインクリ
ボンと絶縁性フィルムまたは絶縁性基板を重ねてこれら
にサーマルヘッドからの熱信号を加えてインクを絶縁性
フィルムに溶融転写する工程を備えたことを特徴とする
印刷配線パターンの製造方法。 - （２）上記絶縁性フィルムが、セラミック粉末と有機バ
インダーからなるセラミックグリーンシートであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線パタ
ーンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150689A JPH02291194A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 印刷配線パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150689A JPH02291194A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 印刷配線パターンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291194A true JPH02291194A (ja) | 1990-11-30 |
Family
ID=14563036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150689A Pending JPH02291194A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 印刷配線パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02291194A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263486A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焼結導体配線基板とその製造方法 |
| WO1999044402A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Moore, Royston | A deposition method and apparatus therefor |
| US6402866B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors |
| WO2007108946A1 (en) | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Illinois Tool Works Inc. | Thermally printable electrically conductive ribbon and method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219790A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気回路パターン形成装置 |
| JPS6451610A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-27 | Alps Electric Co Ltd | Formation of electrode on ceramic raw sheet |
| JPH01129492A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | プリント基板製造方法 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP11150689A patent/JPH02291194A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2009530813A (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-27 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 熱印刷式導電性リボンおよび方法 |
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