JPH01129492A - プリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板製造方法Info
- Publication number
- JPH01129492A JPH01129492A JP62289114A JP28911487A JPH01129492A JP H01129492 A JPH01129492 A JP H01129492A JP 62289114 A JP62289114 A JP 62289114A JP 28911487 A JP28911487 A JP 28911487A JP H01129492 A JPH01129492 A JP H01129492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic
- thermal transfer
- ink ribbon
- head
- fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 235000007688 Lycopersicon esculentum Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 240000003768 Solanum lycopersicum Species 0.000 description 1
- 239000004063 acid-resistant material Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気絶縁性の基板ベース上に導電性材料を用
いて回路パターンを形成するプリント基板製造方法に関
する。
いて回路パターンを形成するプリント基板製造方法に関
する。
従来、プリント基板を製造する方法としては、次のサブ
トラクティブ法（エツチング法）とアディティブ法（メ
ツキ法）に大別できる。
トラクティブ法（エツチング法）とアディティブ法（メ
ツキ法）に大別できる。
（サブトラクティブ法）
電気絶縁性の基板ベースに銅箔を張り付けてなる銅箔積
層板の表面に、回路パターンに相当する部分だけを耐酸
性材料で被覆（エツチングレジスト）する。次に、銅を
溶解する薬品（エツチング液）を銅箔面に噴射して回路
パターン部以外の銅箔を溶解除去したのち、エツチング
レジストを薬品を使って剥離除去し、回路パターン（銅
箔面）を露出させる。
層板の表面に、回路パターンに相当する部分だけを耐酸
性材料で被覆（エツチングレジスト）する。次に、銅を
溶解する薬品（エツチング液）を銅箔面に噴射して回路
パターン部以外の銅箔を溶解除去したのち、エツチング
レジストを薬品を使って剥離除去し、回路パターン（銅
箔面）を露出させる。
（アディティブ法）
電気絶縁性の基板ベース（銅箔の張り付けていない積層
板）の表面に、回路パターンに相当する部分を除きその
他の部分だけにメツキレジストを塗布して被覆したのち
、無電解銅メツキ処理を施す。前工程で塗布したレジス
ト層の上部には無電解メツキが付かないので、結果的に
回路パターンが銅メツキで形成される。しかるのち、メ
ツキレジストを薬品を使って剥離除去し、回路パターン
を露出させる。
板）の表面に、回路パターンに相当する部分を除きその
他の部分だけにメツキレジストを塗布して被覆したのち
、無電解銅メツキ処理を施す。前工程で塗布したレジス
ト層の上部には無電解メツキが付かないので、結果的に
回路パターンが銅メツキで形成される。しかるのち、メ
ツキレジストを薬品を使って剥離除去し、回路パターン
を露出させる。
（発明が解決しようとする問題点〕
前者のサブトラクティブ法による場合は、レジスト塗布
工程−エッチング工程→レジスト＃Ｉ離工程といった複
雑な工程を経てプリント基板を製造するため、また、後
者のアディティブ法による場合も、レジスト塗布工程−
無電解銅メソキ工程→レジスト剥離工程といった″”４
５ＪＨな工程を経てプリント基板を製造するため、何れ
の場合も高度の技術と高価な製造設備が必要で、しかも
、製造工程で発生した廃液に対しては中和処理やＣＯＤ
処理などを施さなければならなず全体としてプリント基
板の製造コストが高く付き易い問題があった。
工程−エッチング工程→レジスト＃Ｉ離工程といった複
雑な工程を経てプリント基板を製造するため、また、後
者のアディティブ法による場合も、レジスト塗布工程−
無電解銅メソキ工程→レジスト剥離工程といった″”４
５ＪＨな工程を経てプリント基板を製造するため、何れ
の場合も高度の技術と高価な製造設備が必要で、しかも
、製造工程で発生した廃液に対しては中和処理やＣＯＤ
処理などを施さなければならなず全体としてプリント基
板の製造コストが高く付き易い問題があった。
本発明の目的は、導体幅が０．１ｕ＋以下の微細な回路
パターンを設備面及びコスト面で有利に形成することの
できる有用なプリント基板製造方法を提供する点にある
。
パターンを設備面及びコスト面で有利に形成することの
できる有用なプリント基板製造方法を提供する点にある
。
本発明によるプリント基板製造方法は、熱可塑性の常温
固体のベヒクル中に、導電性カーボンブラック、黒鉛、
銀等の導電性フィラーを混合分散して導電性回路形成に
必要な電気抵抗値とした熱可塑性インクを所定の厚みで
フィルム上にコートしてなる熱転写インクリボンを用い
て、微細ドツトを有する加熱ヘッドにて前記熱転写イン
クリボンを所定の基板ベースに圧接しながら前記加熱ヘ
ッドの微細ドツトを選択的に発熱させ、前記熱転写イン
クリボンの熱可塑性インク層を加熱して溶融又は軟化さ
せることにより前記基板ベース上に転写し、この基板ベ
ース上に前記熱可塑性インクにて回路パターンを形成す
る事を特徴とし、それによる作用・効果は次の通りであ
る。
固体のベヒクル中に、導電性カーボンブラック、黒鉛、
銀等の導電性フィラーを混合分散して導電性回路形成に
必要な電気抵抗値とした熱可塑性インクを所定の厚みで
フィルム上にコートしてなる熱転写インクリボンを用い
て、微細ドツトを有する加熱ヘッドにて前記熱転写イン
クリボンを所定の基板ベースに圧接しながら前記加熱ヘ
ッドの微細ドツトを選択的に発熱させ、前記熱転写イン
クリボンの熱可塑性インク層を加熱して溶融又は軟化さ
せることにより前記基板ベース上に転写し、この基板ベ
ース上に前記熱可塑性インクにて回路パターンを形成す
る事を特徴とし、それによる作用・効果は次の通りであ
る。
加熱ドツトの微細ドツトにてインクリボンを基板ベース
に圧接し、この状態で加熱ドツトの微細ドツトを選択的
に発熱させることにより、その微細ドツトの圧接相当箇
所の熱可塑性インク層が加熱によって溶融若しくは軟化
し、この溶融若しくは軟化したインク層が基板ベースに
転写される。この転写に際しては滲みが生じないため、
微細ドツトの径にほぼ相当する極めて細い幅で精細な回
路パターンを形成することができるのである。
に圧接し、この状態で加熱ドツトの微細ドツトを選択的
に発熱させることにより、その微細ドツトの圧接相当箇
所の熱可塑性インク層が加熱によって溶融若しくは軟化
し、この溶融若しくは軟化したインク層が基板ベースに
転写される。この転写に際しては滲みが生じないため、
微細ドツトの径にほぼ相当する極めて細い幅で精細な回
路パターンを形成することができるのである。
因に、一般に市販されている各種の加熱ドツトのドツト
径が１００μｍ以下であるから、０．１鳳■以下の微細
な幅で回路パターンを形成することができる。
径が１００μｍ以下であるから、０．１鳳■以下の微細
な幅で回路パターンを形成することができる。
従って、前記基板ベースと加熱ド−／ トとの間に導電
性の熱可塑性インク層を備えた熱転写インクリボンを介
在した状態で、ＡｉＪ記加熱加熱ヘッド細ドツトを基板
ベースの導電性回路形成相当箇所に順次圧接しながら微
細ドツトを選択的に発熱させることにより、所定パター
ンの導電性回路を形成することができるから、従来のサ
ブトラクティブ法やアディティブ法に比して加工が極め
て簡単で、しかも、高価な製造設備や廃液処理設備が不
要であるため、精細な回路パターンを設備向及びコスト
面で有利に形成することができたのである。
性の熱可塑性インク層を備えた熱転写インクリボンを介
在した状態で、ＡｉＪ記加熱加熱ヘッド細ドツトを基板
ベースの導電性回路形成相当箇所に順次圧接しながら微
細ドツトを選択的に発熱させることにより、所定パター
ンの導電性回路を形成することができるから、従来のサ
ブトラクティブ法やアディティブ法に比して加工が極め
て簡単で、しかも、高価な製造設備や廃液処理設備が不
要であるため、精細な回路パターンを設備向及びコスト
面で有利に形成することができたのである。
以下、本発明によるプリント基板製造方法の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図に示すように、熱可塑性の常温固体のベヒクル（
Ｖ）中に、導電性カーボンブラック、黒鉛、銀等の導電
性フィラー（Ｆ）を混合分散して導電性回路形成に必要
な電気抵抗値とした熱可塑性インク（１）を所定の厚み
（１）でフィルム（２）上にコートしてなる熱転写イン
クリボン（Ｒ）を用い、この熱転写インクリボン（Ｒ）
を、第２図に示すように、微細ドツト（３）を有する加
熱ヘッド（Ｈ）と電気絶縁性の基板ベース（Ｂ）との間
に介在させる。
Ｖ）中に、導電性カーボンブラック、黒鉛、銀等の導電
性フィラー（Ｆ）を混合分散して導電性回路形成に必要
な電気抵抗値とした熱可塑性インク（１）を所定の厚み
（１）でフィルム（２）上にコートしてなる熱転写イン
クリボン（Ｒ）を用い、この熱転写インクリボン（Ｒ）
を、第２図に示すように、微細ドツト（３）を有する加
熱ヘッド（Ｈ）と電気絶縁性の基板ベース（Ｂ）との間
に介在させる。
この状態で加熱ヘッド（Ｈ）を基板ベース（Ｂ）に移動
させ、この加熱ヘッド（旧にて前記インクリボン（Ｒ）
を基板ベース（Ｂ）の導電性回路形成相当箇所に圧接す
る。この圧接状態で前記加熱へ・・・ド（ＩＩ）の微細
ドツト（３）を選択的に発熱させると、この発熱した微
細ドツト（３）の圧接相当箇所の熱ＭＪ塑性インク（１
）層が加熱によって溶融又は軟化し、この溶融又は軟化
した熱ｉＪ塑性インク（１）層が基板ベース（Ｂ）に転
写される。この転写に際しては滲みが生じないため、微
細ドツト（３）の径にほぼ相当する極めて細い幅で熱可
塑性インク（１）層が転写されることになる。
させ、この加熱ヘッド（旧にて前記インクリボン（Ｒ）
を基板ベース（Ｂ）の導電性回路形成相当箇所に圧接す
る。この圧接状態で前記加熱へ・・・ド（ＩＩ）の微細
ドツト（３）を選択的に発熱させると、この発熱した微
細ドツト（３）の圧接相当箇所の熱ＭＪ塑性インク（１
）層が加熱によって溶融又は軟化し、この溶融又は軟化
した熱ｉＪ塑性インク（１）層が基板ベース（Ｂ）に転
写される。この転写に際しては滲みが生じないため、微
細ドツト（３）の径にほぼ相当する極めて細い幅で熱可
塑性インク（１）層が転写されることになる。
そして、前記加熱ヘッド（Ｈ）の微細ドツト（３）を基
扱−ζ−ス（ｎ）の導電性回路形成箇所に沿って移動さ
せながら−Ｌ述の転写を連続して行うことにより、基板
ベース（Ｂ）上に所定回路パターン（Ｃ）を形成するこ
とができるのである。
扱−ζ−ス（ｎ）の導電性回路形成箇所に沿って移動さ
せながら−Ｌ述の転写を連続して行うことにより、基板
ベース（Ｂ）上に所定回路パターン（Ｃ）を形成するこ
とができるのである。
前記熱転写インク（１）層は、融点若しくは軟化点が５
０℃以」＝２００℃程度までの各種のワックス、オリゴ
マー、熱可塑性樹脂の何れか若しくはその混合物であっ
て、適当な油類を柔軟剤やフィラーの分散剤として必要
に応じ使用したものである。特に塩素化ポリエチレンと
か塩化パラフィン等の合成物を混合すると接着性が良好
であったりする。
０℃以」＝２００℃程度までの各種のワックス、オリゴ
マー、熱可塑性樹脂の何れか若しくはその混合物であっ
て、適当な油類を柔軟剤やフィラーの分散剤として必要
に応じ使用したものである。特に塩素化ポリエチレンと
か塩化パラフィン等の合成物を混合すると接着性が良好
であったりする。
このようなベヒクルに導電性フィラー、例えば黒鉛、導
電性カーボン、銀、銅、アルミニューム等を適度に分散
混合することで回路構成剤としての適度な導電性を与え
ることができるのである。
電性カーボン、銀、銅、アルミニューム等を適度に分散
混合することで回路構成剤としての適度な導電性を与え
ることができるのである。
前記ベヒクル（Ｖ）中に含有される前記導電性フィラー
（Ｆ）は、インク層全体の７０ｖｏｌ％以−ドが好まし
い。
（Ｆ）は、インク層全体の７０ｖｏｌ％以−ドが好まし
い。
（実験１）
ｊ７さ６μｍのポリエステルフィルム（２）上に厚さ１
０μｍで熱可塑性のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポ
リエチレンワックスとを主成分とし黒鉛を導電性フィラ
ー（Ｆ）として５０ｖｏｌ％含有した融点６８℃の熱可
塑性インク（１）を塗布して熱転写インクリボン（Ｒ）
を形成した。
０μｍで熱可塑性のエチレン−酢酸ビニル共重合体とポ
リエチレンワックスとを主成分とし黒鉛を導電性フィラ
ー（Ｆ）として５０ｖｏｌ％含有した融点６８℃の熱可
塑性インク（１）を塗布して熱転写インクリボン（Ｒ）
を形成した。
前記基板ベース（Ｂ）の−例である受容体と１−７で）
１さ１０μｍのポリエステルフィルムを厚紙に軽接着し
たシートを用い、市販の１６トマト／龍の密度で電気抵
抗値素子が並設されているサーマルヘッド（Ｈ）を用い
る熱転写プリンタの作動制御により、任意の回路パター
ン（Ｃ）を前記ボリエステンルフスルム（Ｂ）にプリン
トした。
１さ１０μｍのポリエステルフィルムを厚紙に軽接着し
たシートを用い、市販の１６トマト／龍の密度で電気抵
抗値素子が並設されているサーマルヘッド（Ｈ）を用い
る熱転写プリンタの作動制御により、任意の回路パター
ン（Ｃ）を前記ボリエステンルフスルム（Ｂ）にプリン
トした。
その結果、導体間中心距離が０．２０ｍｍで線幅が０．
０１３ａｍの回路パターン（Ｃ）を１０μｍのポリエス
テルフィルム（Ｂ）上に形成することができた。
０１３ａｍの回路パターン（Ｃ）を１０μｍのポリエス
テルフィルム（Ｂ）上に形成することができた。
このようにして形成したプリント基板に所定の電流を通
しても絶縁破壊が生じ無かった。
しても絶縁破壊が生じ無かった。
なお、当該回路パターン（Ｃ）を保護するために前記導
電性フィラー（Ｆ）を含まないインク層を有するインク
リボンを用いパターン上並びにその周辺をベタでプリン
トし、当該絶縁性インクにより回路をカバーすることで
より絶縁性が良好な基板を製造することができた。
電性フィラー（Ｆ）を含まないインク層を有するインク
リボンを用いパターン上並びにその周辺をベタでプリン
トし、当該絶縁性インクにより回路をカバーすることで
より絶縁性が良好な基板を製造することができた。
（実験２）
第４図に示すように、ｊ７さ６μｍのポリエステルフィ
ルム（Ｂ）上に、厚さ５μｍで塩化パラフィンを主成分
とする導電フィラーＣＦ）を含まないインク（４）を塗
布し、次に、厚さ８μｍで熱可塑性のポリアミド樹脂を
主成分とし、アルミニューム粉を導電性フィラー（Ｆ）
として５０ｖｏｌ％含有した熱可塑性インク（１）を塗
布して熱転写インクリボン（Ｒ）を形成した。実験１と
同様にプリントした結果、線幅の太りが少なく、かつ、
耐こすり性に優れているため、オーバーコートを不要と
することができた。
ルム（Ｂ）上に、厚さ５μｍで塩化パラフィンを主成分
とする導電フィラーＣＦ）を含まないインク（４）を塗
布し、次に、厚さ８μｍで熱可塑性のポリアミド樹脂を
主成分とし、アルミニューム粉を導電性フィラー（Ｆ）
として５０ｖｏｌ％含有した熱可塑性インク（１）を塗
布して熱転写インクリボン（Ｒ）を形成した。実験１と
同様にプリントした結果、線幅の太りが少なく、かつ、
耐こすり性に優れているため、オーバーコートを不要と
することができた。
尚、上述の第１実験例では、微細な電気抵抗発熱素子を
有するサーマルヘッドを用いたが、前記熱可塑性インク
リボン（Ｒ）として電気抵抗層を有するものを用い、か
つ、前記加熱ヘッド（）Ｉ）として前記電気抵抗層に熱
転写するに足る発熱を生じさせる電流を与える微細な電
極を多数連設してなる通電ヘッドを用いて実施してもよ
い。
有するサーマルヘッドを用いたが、前記熱可塑性インク
リボン（Ｒ）として電気抵抗層を有するものを用い、か
つ、前記加熱ヘッド（）Ｉ）として前記電気抵抗層に熱
転写するに足る発熱を生じさせる電流を与える微細な電
極を多数連設してなる通電ヘッドを用いて実施してもよ
い。
また、前記加熱ヘッド（Ｈ）として前記熱可塑性インク
（１）層を転写させるに必要なエネルギーを光ビームと
して与えるレーザーヘッドを用いて実施してもよい。
（１）層を転写させるに必要なエネルギーを光ビームと
して与えるレーザーヘッドを用いて実施してもよい。
尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を便利にする為
に符号を記すが、該記入により本発明は添付図面の構造
に限定されるものではない。
に符号を記すが、該記入により本発明は添付図面の構造
に限定されるものではない。
図面は本発明に係るプリント基板製造方法の実施例を示
し、第１図は熱転写インクリボンの拡大断面図、第２図
はインク転写時の正面図、第３図は回路パターンの一例
を示す斜視図、第４図は別の実施例の熱転写インクリボ
ンの拡大断面図である。 （Ｂ）・・・・・・基板ベース、（Ｃ）・・・・・・回
路パターン、（Ｆ）・・・・・・導電性フィラー、（Ｈ
）・・・・・・加熱ヘッド、（Ｒ）・・・・・・熱転写
インクリボン、（１）・・・・・・厚み、（Ｖ）・・・
・・・ベヒクル、（１）・・・・・・熱可塑性インク、
（２）・・・・・・フィルム、 （３）・・・・・・微
細ドツト。
し、第１図は熱転写インクリボンの拡大断面図、第２図
はインク転写時の正面図、第３図は回路パターンの一例
を示す斜視図、第４図は別の実施例の熱転写インクリボ
ンの拡大断面図である。 （Ｂ）・・・・・・基板ベース、（Ｃ）・・・・・・回
路パターン、（Ｆ）・・・・・・導電性フィラー、（Ｈ
）・・・・・・加熱ヘッド、（Ｒ）・・・・・・熱転写
インクリボン、（１）・・・・・・厚み、（Ｖ）・・・
・・・ベヒクル、（１）・・・・・・熱可塑性インク、
（２）・・・・・・フィルム、 （３）・・・・・・微
細ドツト。
Claims (8)
- １．熱可塑性の常温固体のベヒクル（Ｖ）中に、導電性
カーボンブラック、黒鉛、銀等の導電性フィラー（Ｆ）
を混合分散して導電性回路形成に必要な電気抵抗値とし
た熱可塑性インク（１）を所定の厚み（ｔ）でフィルム
（２）上にコートしてなる熱転写インクリボン（Ｒ）を
用い、微細ドット（３）を有する加熱ヘッド（Ｈ）にて
前記熱転写インクリボン（Ｒ）を所定の基板ベース（Ｂ
）に圧接しながら前記加熱ヘッド（Ｈ）の微細ドット（
３）を選択的に発熱させ、前記熱転写インクリボン（Ｒ
）の熱可塑性インク（１）層を加熱して溶融又は軟化さ
せることにより前記基板ベース（Ｂ）上に転写し、この
基板ベース（Ｂ）上に前記熱可塑性インク（１）にて回
路パターン（Ｃ）を形成するプリント基板製造方法。 - ２．熱転写プリンタを用い、その熱転写インクリボン（
Ｒ）として前記導電性の熱可塑性インク（１）層を有す
るインクリボンを用い、その受容体として前記基板ベー
ス（Ｂ）を用いて、プリンタの作動制御により前記基板
ベース（Ｂ）上に回路パターン（Ｃ）を形成する特許請
求の範囲第１項に記載のプリント基板製造方法。 - ３．前記ベヒクル（Ｖ）中に含有される前記導電性フィ
ラー（Ｆ）がインク層全体の７０ｖｏｌ％以下である熱
転写インクリボン（Ｒ）を用いる特許請求の範囲第１項
又は第２項に記載のプリント基板製造方法。 - ４．前記加熱ヘッド（Ｈ）として微細な電気抵抗発熱素
子を有するサーマルヘッドを用いる特許請求の範囲第１
項ないし第３項のいずれか一つに記載のプリント基板製
造方法。 - ５．前記電気抵抗素子が多数並設してなるサーマルヘッ
ドを用いる特許請求の範囲第４項に記載のプリント基板
製造方法。 - ６．前記熱転写インクリボン（Ｒ）として電気抵抗層を
有するものを用い、前記加熱ヘッド（Ｈ）として前記電
気抵抗層に熱転写するに足る発熱を生じさせる電流を与
える微細な電極を有する通電ヘッドを用いる特許請求の
範囲第１項ないし第３項のいずれか一つに記載のプリン
ト基板製造方法。 - ７．前記微細電極が多数並設してなる通電ヘッドを用い
る特許請求の範囲第６項に記載のプリント基板製造方法
。 - ８．前記加熱ヘッド（Ｈ）として前記熱可塑性インク層
（１）を転写させるに必要なエネルギーを光ビームとし
て与えるレーザーヘッドを用いる特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれか一つに記載のプリント基板製造
方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289114A JPH01129492A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | プリント基板製造方法 |
| DE198888119051T DE316886T1 (de) | 1987-11-16 | 1988-11-15 | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte. |
| EP88119051A EP0316886A3 (en) | 1987-11-16 | 1988-11-15 | Printed circuit board manufacturing method |
| KR1019880015069A KR910001745B1 (ko) | 1987-11-16 | 1988-11-16 | 인쇄회로기판 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62289114A JPH01129492A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | プリント基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129492A true JPH01129492A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17738964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62289114A Pending JPH01129492A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | プリント基板製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0316886A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01129492A (ja) |
| KR (1) | KR910001745B1 (ja) |
| DE (1) | DE316886T1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02291194A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Nec Corp | 印刷配線パターンの製造方法 |
| JPH0319297A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Nec Corp | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
| WO2019017363A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン領域を有する構造体及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、銅配線 |
| US11270809B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11760895B2 (en) | 2017-07-27 | 2023-09-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Copper oxide ink and method for producing conductive substrate using same, product containing coating film and method for producing product using same, method for producing product with conductive pattern, and product with conductive pattern |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9803972D0 (en) * | 1998-02-25 | 1998-04-22 | Noble Peter J W | A deposition method and apparatus therefor |
| GB0123676D0 (en) | 2001-10-02 | 2001-11-21 | Poly Flex Circuits Ltd | Method of manufacturing circuits |
| WO2015156661A1 (en) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method of producing a patterned nanowires network |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219790A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気回路パターン形成装置 |
| JPS62128277A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | Mita Ind Co Ltd | 熱転写式レ−ザビ−ムプリンタ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2776235A (en) * | 1952-09-18 | 1957-01-01 | Sprague Electric Co | Electric circuit printing |
| US4350449A (en) * | 1980-06-23 | 1982-09-21 | International Business Machines Corporation | Resistive ribbon printing apparatus and method |
| EP0179614B1 (en) * | 1984-10-22 | 1989-12-20 | Xerox Corporation | Printing system |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP62289114A patent/JPH01129492A/ja active Pending
-
1988
- 1988-11-15 DE DE198888119051T patent/DE316886T1/de active Pending
- 1988-11-15 EP EP88119051A patent/EP0316886A3/en not_active Withdrawn
- 1988-11-16 KR KR1019880015069A patent/KR910001745B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219790A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 電気回路パターン形成装置 |
| JPS62128277A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | Mita Ind Co Ltd | 熱転写式レ−ザビ−ムプリンタ |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02291194A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Nec Corp | 印刷配線パターンの製造方法 |
| JPH0319297A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Nec Corp | 多層セラミック配線基板の製造方法 |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
| US11270809B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| WO2019017363A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン領域を有する構造体及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、銅配線 |
| JPWO2019017363A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2020-02-06 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン領域を有する構造体及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、銅配線 |
| KR20200015609A (ko) * | 2017-07-18 | 2020-02-12 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 도전성 패턴 영역을 갖는 구조체 및 그 제조 방법, 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 구리 배선 |
| CN110870392A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-06 | 旭化成株式会社 | 具有导电性图案区域的结构体及其制造方法、层积体及其制造方法、以及铜布线 |
| US11109492B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-08-31 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Structure including electroconductive pattern regions, method for producing same, stack, method for producing same, and copper wiring |
| CN110870392B (zh) * | 2017-07-18 | 2023-04-14 | 旭化成株式会社 | 具有导电性图案区域的结构体及其制造方法、层积体及其制造方法、以及铜布线 |
| US11760895B2 (en) | 2017-07-27 | 2023-09-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Copper oxide ink and method for producing conductive substrate using same, product containing coating film and method for producing product using same, method for producing product with conductive pattern, and product with conductive pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890009235A (ko) | 1989-07-15 |
| EP0316886A3 (en) | 1990-03-07 |
| EP0316886A2 (en) | 1989-05-24 |
| KR910001745B1 (ko) | 1991-03-22 |
| DE316886T1 (de) | 1990-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4659872A (en) | Flexible flat multiconductor cable | |
| US5721007A (en) | Process for low density additive flexible circuits and harnesses | |
| CN105358642B (zh) | 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 | |
| JPH0325466B2 (ja) | ||
| JPH01129492A (ja) | プリント基板製造方法 | |
| US3704164A (en) | Printed circuitry | |
| JP2003309346A (ja) | プリント基板高速作成方法 | |
| JPS63261892A (ja) | 印刷回路の製造方法 | |
| JP2005340279A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| EP3337302B1 (en) | A support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method | |
| JP2003208931A (ja) | 接続部材 | |
| JPH07220540A (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
| US5421082A (en) | Method of forming a decal having conductive paths thereon | |
| JP2006108129A (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
| CN114466528B (zh) | 一种柔性导电线路板的快速制备方法 | |
| CN213694262U (zh) | 一种印刷线路用基板 | |
| JP2886503B2 (ja) | 多点導電シート | |
| JP2000294933A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0462876B2 (ja) | ||
| RU2033709C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| JP2004266132A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 | |
| JPH0274095A (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JPS62291996A (ja) | 高導電性電気回路及びその製造方法 | |
| JP3646379B2 (ja) | フラットケーブルの接続方法 | |
| JPH0447614A (ja) | カバーレイフィルムおよびその製造方法 |