JPH0274095A - 導体パターンの形成方法 - Google Patents
導体パターンの形成方法Info
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- JPH0274095A JPH0274095A JP22690488A JP22690488A JPH0274095A JP H0274095 A JPH0274095 A JP H0274095A JP 22690488 A JP22690488 A JP 22690488A JP 22690488 A JP22690488 A JP 22690488A JP H0274095 A JPH0274095 A JP H0274095A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
サーマルプリンタに代表される熱転写印刷技術の応用に
関し、 ステンシルを無くすと共に導電性塗料の乾燥を不要にす
る、印刷技術を応用した導体パターン形成方法の提供を
目的とし、 印刷技術を応用して配線基板上に導体パターンを形成す
る方法であって、導電性粉末と熱溶融性樹脂若しくは熱
軟化性樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフ
ィルムからなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを
、絶縁体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に
当接せしめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加
熱して配線基板に転写せしめるよう構成する。
関し、 ステンシルを無くすと共に導電性塗料の乾燥を不要にす
る、印刷技術を応用した導体パターン形成方法の提供を
目的とし、 印刷技術を応用して配線基板上に導体パターンを形成す
る方法であって、導電性粉末と熱溶融性樹脂若しくは熱
軟化性樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフ
ィルムからなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを
、絶縁体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に
当接せしめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加
熱して配線基板に転写せしめるよう構成する。
本発明はサーマルプリンタに代表される熱転写印刷技術
の応用に係り、特にメンブレンキーボード用印刷配線板
における導体パターンの形成方法に関する。
の応用に係り、特にメンブレンキーボード用印刷配線板
における導体パターンの形成方法に関する。
現在配線基板上に導体パターンを形成するための方法と
して、それぞれの用途に適した各種の方法が開発され実
用化されている。中でも金属箔をエノ千ングして導体パ
ターンを形成する方法は、高精度の導体パターンが得ら
れ量産性を備えていることから、通常の印刷配線板の製
造を始めとしその利用範囲は極めて広い。
して、それぞれの用途に適した各種の方法が開発され実
用化されている。中でも金属箔をエノ千ングして導体パ
ターンを形成する方法は、高精度の導体パターンが得ら
れ量産性を備えていることから、通常の印刷配線板の製
造を始めとしその利用範囲は極めて広い。
しかしかかる導体パターンの形成方法は完成までに多く
の時間と人手を要し、金属箔をエソチンクする際に有害
な廃液が出るという問題がある。
の時間と人手を要し、金属箔をエソチンクする際に有害
な廃液が出るという問題がある。
そこで比較的精度の低い導体パターンの形成、例えば厚
膜集積回路の製造等において、感電性情ｔ４を配線基板
上に印刷し導体パターンを形成する方法が広く利用され
ている。
膜集積回路の製造等において、感電性情ｔ４を配線基板
上に印刷し導体パターンを形成する方法が広く利用され
ている。
〔従来の技術］
第４図は従来の導体パターン形成方法を示す斜視図であ
る。
る。
図において印刷技術を応用した従来の導体パターン形成
では、マスクとしてステンシル１が用いられ印刷手段と
してスクイジー２が用いられる。
では、マスクとしてステンシル１が用いられ印刷手段と
してスクイジー２が用いられる。
ステンシル１は金属等からなる枠ＩＩにスクリーン１２
が張られ、導体パターン形成部分１３を除いてスクリー
ンＩ２の全面が被膜】４によって覆われている。
が張られ、導体パターン形成部分１３を除いてスクリー
ンＩ２の全面が被膜】４によって覆われている。
導体バター〉′の原稿は一般にＣＡ Ｄ （ｃｏｍｐｕ
ｔｅｒ−ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）によって作図され
ており、ステンシル１はスクリーン１２に塗布された感
光性乳剤を、前記原稿に基づいて露光せしめ現像するこ
とによって形成される。
ｔｅｒ−ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）によって作図され
ており、ステンシル１はスクリーン１２に塗布された感
光性乳剤を、前記原稿に基づいて露光せしめ現像するこ
とによって形成される。
このようなステンシル１を配線基＃Ｉｉ、３に位置合わ
せして重ね、スクイジー２で導体バクーン形成部分１３
から押し出した導電性塗料４を配線基板３に印刷する。
せして重ね、スクイジー２で導体バクーン形成部分１３
から押し出した導電性塗料４を配線基板３に印刷する。
印刷後はステンシルｌを配線基Ｆｉ３から離して導電性
塗料４を乾燥させる。
塗料４を乾燥させる。
しかし従来の導体パターン形成では必ずステンシルが用
いられ、ステンシルを形成するために多くの時間と費用
を必要とする。しかも印刷された導電性塗料はその都度
乾燥させる必要があり、同一基板上に複数の導体パター
ンを形成する場合は待ち時間が生じるという問題があっ
た。
いられ、ステンシルを形成するために多くの時間と費用
を必要とする。しかも印刷された導電性塗料はその都度
乾燥させる必要があり、同一基板上に複数の導体パター
ンを形成する場合は待ち時間が生じるという問題があっ
た。
本発明の目的はステンシルを無くすと共に導電性塗料の
乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導体パターンの
形成方法を提供することにある。
乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導体パターンの
形成方法を提供することにある。
第１図は本発明になる形成方法の原理を示す側断面図で
ある。なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
ある。なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
上記課題は印刷技術を応用して配線基板上に導体パター
ンを形成する方法であって、導電性粉末と熱溶融性樹脂
若しくは熱軟化性樹脂を主成分とする導電性被膜５１が
、紙若しくはフィルムからなる基材５２に被着されてな
る熱転写フィルム５を、絶縁体からなるフィルム状若し
くは板状の配線基Ｆｉ３に当接せしめ、熱転写フィルム
５の裏面から導電性被膜５１を加熱して配線基板３に転
写せしめる、本発明になる導体パターンの形成方法によ
って達成される。
ンを形成する方法であって、導電性粉末と熱溶融性樹脂
若しくは熱軟化性樹脂を主成分とする導電性被膜５１が
、紙若しくはフィルムからなる基材５２に被着されてな
る熱転写フィルム５を、絶縁体からなるフィルム状若し
くは板状の配線基Ｆｉ３に当接せしめ、熱転写フィルム
５の裏面から導電性被膜５１を加熱して配線基板３に転
写せしめる、本発明になる導体パターンの形成方法によ
って達成される。
第１図において導電性粉末と熱溶融性樹脂若しくは熱軟
化性樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフィ
ルムからなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを、
絶縁体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に当
接せしめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加熱
して配線基板に転写せしめることによって、熱転写プリ
ンタと同様にコンピュータから直接データを入力して、
配線基板上に導電性塗料を転写し導体パターンを形成す
ることが可能になる。その結果、ステンシルを無くすと
共に導電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用し
た導体パターンの形成方法を実現することができる。
化性樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフィ
ルムからなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを、
絶縁体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に当
接せしめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加熱
して配線基板に転写せしめることによって、熱転写プリ
ンタと同様にコンピュータから直接データを入力して、
配線基板上に導電性塗料を転写し導体パターンを形成す
ることが可能になる。その結果、ステンシルを無くすと
共に導電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用し
た導体パターンの形成方法を実現することができる。
以下添付口により本発明の実施例について説明する。第
２図は本発明になる形成方法の一実施例を示す側断面図
、第３図は本発明になる形成方法の他の実施例を示す側
断面図である。
２図は本発明になる形成方法の一実施例を示す側断面図
、第３図は本発明になる形成方法の他の実施例を示す側
断面図である。
配線基板が可（え性を有するフィルム状の場合は第２図
に示す如く、通常の熱転写プリンタを利用して導体パタ
ーンが形成される。即ち厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）のフィルムが配線基板３として
、サーマルヘッド（本実施例ではライントッド方式のサ
ーマルヘッドを用いている）６とプラテン７との間に装
着されており、両端がフィルムカセット８に巻き込まれ
た熱転写フィルム５は、上記サーマルヘッド６と配線基
板３の間に介在せしめている。
に示す如く、通常の熱転写プリンタを利用して導体パタ
ーンが形成される。即ち厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）のフィルムが配線基板３として
、サーマルヘッド（本実施例ではライントッド方式のサ
ーマルヘッドを用いている）６とプラテン７との間に装
着されており、両端がフィルムカセット８に巻き込まれ
た熱転写フィルム５は、上記サーマルヘッド６と配線基
板３の間に介在せしめている。
また配線基板が剛性を有する板状の場合は第３図に示す
如く、熱転写プリンタを変形した装置で導体パターンが
形成される。例えばアルミナからなる配線基板３が回動
可能なローラ９上に載置されており、配線基板３上方の
図示省略された枠体によってサーマルヘッド６が保持さ
れている。両端がフィルムカセット８に巻き込まれた熱
転写フィルム５は、上記サーマルヘッド６と配線基板３
の間に介在せしめている。
如く、熱転写プリンタを変形した装置で導体パターンが
形成される。例えばアルミナからなる配線基板３が回動
可能なローラ９上に載置されており、配線基板３上方の
図示省略された枠体によってサーマルヘッド６が保持さ
れている。両端がフィルムカセット８に巻き込まれた熱
転写フィルム５は、上記サーマルヘッド６と配線基板３
の間に介在せしめている。
熱転写フィルム５は基材５２とアンダーコート材５３と
導電性被膜５１とで構成され、基材５２として厚さ６μ
ｍのＰＥＴフィルムを用いている。なお本実施例では基
材５２としてＰＥＴフィルムを用いているが、ポリイミ
ドフィルムや極く薄い丈夫な紙を用いてもよい。
導電性被膜５１とで構成され、基材５２として厚さ６μ
ｍのＰＥＴフィルムを用いている。なお本実施例では基
材５２としてＰＥＴフィルムを用いているが、ポリイミ
ドフィルムや極く薄い丈夫な紙を用いてもよい。
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ軟化点６５〜８５℃）にカーボ
ン粉末を混入し混煉してなるアンダーコート材５３が、
厚さが１〜６μｍになるようホントメルトコータで基材
５２に塗布されており、金、根、銅、アルミニウム、鉄
等の金属粉末（本実施例では銀を使用）を、エチレン酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ 軟化点９０〜１００℃）
に混入し混煉してなる導電性塗料が、アンダーコート材
５３の上に厚さが５〜１５μｍになるよう塗布され導電
性被膜５１を形成している。
ン粉末を混入し混煉してなるアンダーコート材５３が、
厚さが１〜６μｍになるようホントメルトコータで基材
５２に塗布されており、金、根、銅、アルミニウム、鉄
等の金属粉末（本実施例では銀を使用）を、エチレン酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ 軟化点９０〜１００℃）
に混入し混煉してなる導電性塗料が、アンダーコート材
５３の上に厚さが５〜１５μｍになるよう塗布され導電
性被膜５１を形成している。
コンピュータ１０からデータをサーマルヘッド６に入力
することによって、サーマルヘッド６の図示省略された
抵抗体に電流が流れて発熱し、その抵抗体に対向する部
分のアンダーコート材５３と導電性被膜５１の樹脂を溶
かす。抵抗体に電流を流す時点ではサーマルヘッド６に
よって、熱転写フィルム５が配＆％Ｍ板３に押し付けら
れており、樹脂が溶けた部分のアンダーコート材５３と
導電性被膜５１は配線基板３に付着する。
することによって、サーマルヘッド６の図示省略された
抵抗体に電流が流れて発熱し、その抵抗体に対向する部
分のアンダーコート材５３と導電性被膜５１の樹脂を溶
かす。抵抗体に電流を流す時点ではサーマルヘッド６に
よって、熱転写フィルム５が配＆％Ｍ板３に押し付けら
れており、樹脂が溶けた部分のアンダーコート材５３と
導電性被膜５１は配線基板３に付着する。
サーマルヘッド６は抵抗体への通電が終わると浮上する
よう構成されており、熱転写フィルム５サーマルヘフド
６と共に配線基板３から離れる。
よう構成されており、熱転写フィルム５サーマルヘフド
６と共に配線基板３から離れる。
その結果アンダーコート材５３と導電性被膜５１は基材
５２から離れ配線基板３に転写される。
５２から離れ配線基板３に転写される。
導電性被膜５１が配線基板３に付着する際は導電性被膜
中の樹脂が溶けているため、導電性被膜５１の配線基板
３への付着力が強く付着力を増すための処理は不要であ
る。
中の樹脂が溶けているため、導電性被膜５１の配線基板
３への付着力が強く付着力を増すための処理は不要であ
る。
また導電性被膜５１が基材５２から離れる際にはアンダ
ーコート材５３の中間、またはアンダーコート材５３と
基材５２の界面において離れるため、導体パターンの上
にカーボン含存層が同時に印刷され銀のマイグレーショ
ンが防止される。
ーコート材５３の中間、またはアンダーコート材５３と
基材５２の界面において離れるため、導体パターンの上
にカーボン含存層が同時に印刷され銀のマイグレーショ
ンが防止される。
なおそれぞれの抵抗体が発熱し配線基板３に転写される
導電性被膜５１はドツト状であるが、位置をずらしなが
ら転写することによって配線基板３に連続した導体パタ
ーンが形成される。
導電性被膜５１はドツト状であるが、位置をずらしなが
ら転写することによって配線基板３に連続した導体パタ
ーンが形成される。
このように導電性粉末と熱溶融性樹脂若しくは熱軟化性
樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフィルム
からなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを、絶縁
体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に当接せ
しめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加熱して
配線基板に転写せしめることによって、熱転写プリンタ
と同様にコンピュータから直接データを入力して、配線
基板上に導電性塗料を転写し導体パターンを形成するこ
とが可能になる。その結果、ステンシルを無くすと共に
導電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導
体パターンの形成方法を実現することができる。
樹脂を主成分とする導電性被膜が、紙若しくはフィルム
からなる基材に被着されてなる熱転写フィルムを、絶縁
体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板に当接せ
しめ、熱転写フィルムの裏面から導電性被膜を加熱して
配線基板に転写せしめることによって、熱転写プリンタ
と同様にコンピュータから直接データを入力して、配線
基板上に導電性塗料を転写し導体パターンを形成するこ
とが可能になる。その結果、ステンシルを無くすと共に
導電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導
体パターンの形成方法を実現することができる。
上述の如く本発明によればステンシルを無くすと共に４
電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導体
パターンの形成方法を提供することができる。
電性塗料の乾燥を不要にする、印刷技術を応用した導体
パターンの形成方法を提供することができる。
第１図は本発明になる形成方法の原理を示す側断面図、
第２図は本発明になる形成方法の一実施例を示す側断面
図、 第３図は本発明になる形成方法の他の実施例を示す側断
面図、 第４図は従来の導体パターン形成方法を示す斜視図、 である。図において ３は配線基板、 ５は熱転写フィルム、６はサ
ーマルヘッド、 ７はプラテン、８はフィルムカセッ
ト、９はローラ、 １０はコンピュータ、 ５１は導電性被膜、５２は基
材、 ５３はアンダーコート材、をそれぞ
れ表す。 １氾丞の＄４不パターン形教′方法と示１糾ネ地図を
４ ■
図、 第３図は本発明になる形成方法の他の実施例を示す側断
面図、 第４図は従来の導体パターン形成方法を示す斜視図、 である。図において ３は配線基板、 ５は熱転写フィルム、６はサ
ーマルヘッド、 ７はプラテン、８はフィルムカセッ
ト、９はローラ、 １０はコンピュータ、 ５１は導電性被膜、５２は基
材、 ５３はアンダーコート材、をそれぞ
れ表す。 １氾丞の＄４不パターン形教′方法と示１糾ネ地図を
４ ■
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷技術を応用して配線基板上に導体パターンを形成
する方法であって、 導電性粉末と熱溶融性樹脂若しくは熱軟化性樹脂を主成
分とする導電性被膜（５１）が、紙若しくはフィルムか
らなる基材（５２）に被着されてなる熱転写フィルム（
５）を、 絶縁体からなるフィルム状若しくは板状の配線基板（３
）に当接せしめ、該熱転写フィルム（５）の裏面から該
導電性被膜（５１）を加熱して、該配線基板（３）に転
写せしめることを特徴とする導体パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22690488A JPH0274095A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 導体パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22690488A JPH0274095A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 導体パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274095A true JPH0274095A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16852419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22690488A Pending JPH0274095A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 導体パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274095A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206616A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 厚膜形成方法 |
| US6892441B2 (en) * | 2001-04-23 | 2005-05-17 | Appleton Papers Inc. | Method for forming electrically conductive pathways |
| JP2005270688A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Japan Science & Technology Agency | マイクロリングあるいはマイクロドットを呈した微細パターンの製造方法 |
| JP2020136667A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 高周波識別（ｒｆｉｄ）ラベル又は伝導性トレース熱転写印刷方法 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22690488A patent/JPH0274095A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206616A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 厚膜形成方法 |
| US6892441B2 (en) * | 2001-04-23 | 2005-05-17 | Appleton Papers Inc. | Method for forming electrically conductive pathways |
| JP2005270688A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Japan Science & Technology Agency | マイクロリングあるいはマイクロドットを呈した微細パターンの製造方法 |
| JP4512918B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2010-07-28 | 独立行政法人科学技術振興機構 | マイクロリングあるいはマイクロドットを呈した微細パターンの製造方法 |
| JP2020136667A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 高周波識別（ｒｆｉｄ）ラベル又は伝導性トレース熱転写印刷方法 |
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