JP2730508B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に液状感光性樹脂を用いた絶縁層の形成工程を
含む印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に液状感光性樹脂を用いた絶縁層の形成工程を
含む印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液状感光性樹脂を用いて絶縁基板
上に絶縁層を形成する方法として、導電性の液状感光性
ソルダレジストを静電スプレー方式により塗布する方法
が、特開平２−２５７６９８号公報に開示されている。
図６（ａ）〜（ｃ）は特開平２−２５７６９８号公報に
開示された従来例の導電性の液状感光性ソルダレジスト
の塗布方法を説明する斜視図である。まず、図６（ａ）
に示す如く、静電方式のべル型スプレーガン１２により
絶縁基板１の表全面Ａに導電性の液状感光性ソルダレジ
ストを吐出する。液状感光性ソルダレジストは絶縁基板
１と非接触で絶縁基板１に見掛上導電性をもたせるおと
り板１４の作用により、絶縁基板１の表全面に塗着され
る。次に、図６（ｂ）に示す如く、絶縁基板１を表裏反
転させ、図６（ｃ）に示す如く、同様に絶縁基板１の裏
全面Ｂにも導電性の液状感光性ソルダレジストを吐出す
る。次いで、８５℃―５分間の指触乾燥を行い、導電性
の液状感光性ソルダレジストをタックフリーとした後、
マスクフイルムを介して両面同時露光，現像を行い、更
に紫外線硬化および熱硬化を行うことで所望のソルダレ
ジストパターンを得る。
上に絶縁層を形成する方法として、導電性の液状感光性
ソルダレジストを静電スプレー方式により塗布する方法
が、特開平２−２５７６９８号公報に開示されている。
図６（ａ）〜（ｃ）は特開平２−２５７６９８号公報に
開示された従来例の導電性の液状感光性ソルダレジスト
の塗布方法を説明する斜視図である。まず、図６（ａ）
に示す如く、静電方式のべル型スプレーガン１２により
絶縁基板１の表全面Ａに導電性の液状感光性ソルダレジ
ストを吐出する。液状感光性ソルダレジストは絶縁基板
１と非接触で絶縁基板１に見掛上導電性をもたせるおと
り板１４の作用により、絶縁基板１の表全面に塗着され
る。次に、図６（ｂ）に示す如く、絶縁基板１を表裏反
転させ、図６（ｃ）に示す如く、同様に絶縁基板１の裏
全面Ｂにも導電性の液状感光性ソルダレジストを吐出す
る。次いで、８５℃―５分間の指触乾燥を行い、導電性
の液状感光性ソルダレジストをタックフリーとした後、
マスクフイルムを介して両面同時露光，現像を行い、更
に紫外線硬化および熱硬化を行うことで所望のソルダレ
ジストパターンを得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の、液状感光性樹
脂を用いて絶縁層およびフォトバイアホールを形成し、
導体層との逐次積層によって製造される、いわゆる表層
配線板の絶縁層形成において、特に、導体パターンの形
成された絶縁基板上に、導電性の液状感光性樹脂を静電
スプレー方式を用いて塗布する方法では、おとり板の作
用によってインク粒子が捕捉されやすく、その結果塗着
効率が優れるという工業的長所はあるものの、樹脂の液
垂れ等の理由により導体パターンの配線密度によって厚
みの均一な絶縁層が得られないという問題点があった。
又、外層への絶縁層の形成においては、露光のフィルム
合わせにも精度の限界がある為、狭小ピッチを有する導
体パターンの間隙に絶縁層を形成することは困難であっ
た。
脂を用いて絶縁層およびフォトバイアホールを形成し、
導体層との逐次積層によって製造される、いわゆる表層
配線板の絶縁層形成において、特に、導体パターンの形
成された絶縁基板上に、導電性の液状感光性樹脂を静電
スプレー方式を用いて塗布する方法では、おとり板の作
用によってインク粒子が捕捉されやすく、その結果塗着
効率が優れるという工業的長所はあるものの、樹脂の液
垂れ等の理由により導体パターンの配線密度によって厚
みの均一な絶縁層が得られないという問題点があった。
又、外層への絶縁層の形成においては、露光のフィルム
合わせにも精度の限界がある為、狭小ピッチを有する導
体パターンの間隙に絶縁層を形成することは困難であっ
た。
【０００４】本発明の目的は、厚みが均一で、狭小ピッ
チを有する導体パターンの間隙にも絶縁層を形成できる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
チを有する導体パターンの間隙にも絶縁層を形成できる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明の印刷配線板
の製造方法は、エッチング法によって絶縁基板上に導体
パターンを形成する工程と、この導体パターンに電圧を
印加した状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の
製品エリアの導体パターンを除く領域に液状感光性樹脂
を吐出し指触乾燥する工程と、スプレーコート法あるい
はカーテンコート法により絶縁基板の全面に前記液状感
光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィ
ルムを介して前記液状感光性樹脂を順次露光，現像，紫
外線硬化および熱硬化する工程により前記絶縁基板上に
絶縁層を形成することを含むことを特徴とする。
の製造方法は、エッチング法によって絶縁基板上に導体
パターンを形成する工程と、この導体パターンに電圧を
印加した状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の
製品エリアの導体パターンを除く領域に液状感光性樹脂
を吐出し指触乾燥する工程と、スプレーコート法あるい
はカーテンコート法により絶縁基板の全面に前記液状感
光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィ
ルムを介して前記液状感光性樹脂を順次露光，現像，紫
外線硬化および熱硬化する工程により前記絶縁基板上に
絶縁層を形成することを含むことを特徴とする。
【０００６】第２の発明の印刷配線板の製造方法は、エ
ッチング法によって絶縁基板上に導体パターンおよび部
品実装用パッドを形成する工程と、この導体パターン及
び部品実装用パッドに電圧を印加した状態で静電スプレ
ー方式により前記絶縁基板の製品エリアの前記導体パタ
ーンと部品実装用パッドを除く領域に液状感光性樹脂を
吐出し指触乾燥する工程と、マスクフィルムを介して前
記液状感光性樹脂を順次露光，現像および紫外線硬化
し、前記導体パターンと前記部品実装用パッドの間隙に
ソルダダムを形成する工程と、前記絶縁基板の全面に前
記液状感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マ
スクフィルムを介して前記ソルダダムを形成した部品実
装用パッドの部位を除いた前記積層塗布した前記液状感
光性樹脂を順次露光，現像，紫外線硬化および熱硬化
し、前記絶縁基板上に絶縁層を形成することを含むこと
を特徴とする。
ッチング法によって絶縁基板上に導体パターンおよび部
品実装用パッドを形成する工程と、この導体パターン及
び部品実装用パッドに電圧を印加した状態で静電スプレ
ー方式により前記絶縁基板の製品エリアの前記導体パタ
ーンと部品実装用パッドを除く領域に液状感光性樹脂を
吐出し指触乾燥する工程と、マスクフィルムを介して前
記液状感光性樹脂を順次露光，現像および紫外線硬化
し、前記導体パターンと前記部品実装用パッドの間隙に
ソルダダムを形成する工程と、前記絶縁基板の全面に前
記液状感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マ
スクフィルムを介して前記ソルダダムを形成した部品実
装用パッドの部位を除いた前記積層塗布した前記液状感
光性樹脂を順次露光，現像，紫外線硬化および熱硬化
し、前記絶縁基板上に絶縁層を形成することを含むこと
を特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図、図２は第１の実施
例に用いる静電スプレー方式のメカニズムを説明する概
略の構成図、図３は図２の絶縁基板の部分拡大斜視図で
ある。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示
すように、エッチング法によって絶縁基板１にめっき厚
２０μｍの導体パターン２を形成する。次に、図１
（ｂ），図２および図３に示すように、絶縁基板１の製
品外エリア１６である外形範囲に設けた導体パターン２
と接続するリード線１１に−２００Ｖの電圧を印加した
状態で静電方式のベル型スプレーガン１２により−４０
ＫＶの高電圧を与えた液状感光性樹脂３を絶縁基板１の
製品エリア１５に吐出する。この時、液状感光性樹脂３
は導体パターン２のめっき厚と同等の２０μｍに塗布さ
れるように吐出流量を制御する。負に帯電した液状感光
性樹脂３は電圧の印加されている導体パターンと反発し
合い、その結果絶縁基板１上にのみ塗着する。ここで
は、おとり板は液状感光性樹脂３の反発力を低下させる
ので用いない方がよい。電圧印加は絶縁基板１に液状感
光性樹脂３が吐出されている間、リード線１１に電源プ
ローブ１３が接触するよう装置設計する。即ち、吐出の
ＯＮ，ＯＦＦとプローブ接触のＯＮ，ＯＦＦは同時に行
う。次に、図１（ｃ）に示すように、液状感光性樹脂３
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法によっ
て回路上の膜厚が３０〜４０μｍになるように絶縁基板
１の全面に塗布する。この第２の樹脂コートは、乾燥前
の樹脂塗装面に印圧のかからない方法が好ましく、スク
リーン印刷法，ロールコート法等は適切でない。これら
一連の塗布工程は、絶縁基板１をコンベア等で搬送しな
がら行うことも出来る。次に、図１（ｄ）に示すよう
に、８０℃−３０分の指触乾燥によって液状感光性樹脂
３をタックフリーとした後、マスクフィルム４を介して
積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光
を行い、図１（ｅ）に示すように、６０〜１２０秒間の
スプレー現像，積算光量２００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線硬
化，１５０℃−３０分間の熱硬化を順次行うことで、フ
ォトバイアホール５を有する絶縁層６を具備してなる本
発明の第１の実施例による印刷配線板を得る。
例を説明する工程順に示した断面図、図２は第１の実施
例に用いる静電スプレー方式のメカニズムを説明する概
略の構成図、図３は図２の絶縁基板の部分拡大斜視図で
ある。本発明の第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示
すように、エッチング法によって絶縁基板１にめっき厚
２０μｍの導体パターン２を形成する。次に、図１
（ｂ），図２および図３に示すように、絶縁基板１の製
品外エリア１６である外形範囲に設けた導体パターン２
と接続するリード線１１に−２００Ｖの電圧を印加した
状態で静電方式のベル型スプレーガン１２により−４０
ＫＶの高電圧を与えた液状感光性樹脂３を絶縁基板１の
製品エリア１５に吐出する。この時、液状感光性樹脂３
は導体パターン２のめっき厚と同等の２０μｍに塗布さ
れるように吐出流量を制御する。負に帯電した液状感光
性樹脂３は電圧の印加されている導体パターンと反発し
合い、その結果絶縁基板１上にのみ塗着する。ここで
は、おとり板は液状感光性樹脂３の反発力を低下させる
ので用いない方がよい。電圧印加は絶縁基板１に液状感
光性樹脂３が吐出されている間、リード線１１に電源プ
ローブ１３が接触するよう装置設計する。即ち、吐出の
ＯＮ，ＯＦＦとプローブ接触のＯＮ，ＯＦＦは同時に行
う。次に、図１（ｃ）に示すように、液状感光性樹脂３
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法によっ
て回路上の膜厚が３０〜４０μｍになるように絶縁基板
１の全面に塗布する。この第２の樹脂コートは、乾燥前
の樹脂塗装面に印圧のかからない方法が好ましく、スク
リーン印刷法，ロールコート法等は適切でない。これら
一連の塗布工程は、絶縁基板１をコンベア等で搬送しな
がら行うことも出来る。次に、図１（ｄ）に示すよう
に、８０℃−３０分の指触乾燥によって液状感光性樹脂
３をタックフリーとした後、マスクフィルム４を介して
積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように露光
を行い、図１（ｅ）に示すように、６０〜１２０秒間の
スプレー現像，積算光量２００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線硬
化，１５０℃−３０分間の熱硬化を順次行うことで、フ
ォトバイアホール５を有する絶縁層６を具備してなる本
発明の第１の実施例による印刷配線板を得る。
【０００９】図４（ａ）〜（ｅ），図５（ａ）〜（ｂ）
は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第２の実施例は、まず、図４（ａ）
に示すように、エッチング法によって絶縁基板１にめっ
き厚５５μｍの導体パターン２及びパッドピッチ０．３
ｍｍの部品実装用パッド７を形成する。次に、図４
（ｂ）に示すように、絶縁基板１の図３の製品外エリア
１６である外形範囲に設けた部品実装用パッド７と接続
するリード線１１に−２００Ｖの電圧を印加した状態で
静電方式のベル型スプレーガンにより−４０ＫＶの高電
圧を与えた液状感光性ソルダレジスト８を絶縁基板１の
図３の製品エリア１５に吐出する。次に、図４（ｃ）に
示すように、８０℃−３０分間の指触乾燥によって液状
感光性ソルダレジスト８をタックフリーとした後、マス
クフィルム４を介して積算光量が４００〜１０００ｍＪ
／ｃｍ2 になるように露光を行う。次に、図４（ｄ）に
示すように、６０〜１２０秒間のスプレー現像，積算光
量２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線硬化を順次行
うことで、部品実装用パッドの隙間にソルダーダム９を
形成する。次に、図４（ｅ）に示すように、液状感光性
ソルダレジスト８を公知技術、例えばスクリーン印刷法
を用いて塗布する。次いで、図５（ａ）に示すように、
液状感光性ソルダレジスト８を指触乾燥しマスクフィル
ム４を介して露光を行う。この時、ソルダダム９を形成
した部品実装用パッド７の部位は未露光とする。次に、
図５（ｂ）に示すように、現像，紫外線硬化，熱硬化を
順次行うことで、所望のソルダレジストパターン１０を
具備してなる本発明の第２の実施例による印刷配線板を
得る。
は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第２の実施例は、まず、図４（ａ）
に示すように、エッチング法によって絶縁基板１にめっ
き厚５５μｍの導体パターン２及びパッドピッチ０．３
ｍｍの部品実装用パッド７を形成する。次に、図４
（ｂ）に示すように、絶縁基板１の図３の製品外エリア
１６である外形範囲に設けた部品実装用パッド７と接続
するリード線１１に−２００Ｖの電圧を印加した状態で
静電方式のベル型スプレーガンにより−４０ＫＶの高電
圧を与えた液状感光性ソルダレジスト８を絶縁基板１の
図３の製品エリア１５に吐出する。次に、図４（ｃ）に
示すように、８０℃−３０分間の指触乾燥によって液状
感光性ソルダレジスト８をタックフリーとした後、マス
クフィルム４を介して積算光量が４００〜１０００ｍＪ
／ｃｍ2 になるように露光を行う。次に、図４（ｄ）に
示すように、６０〜１２０秒間のスプレー現像，積算光
量２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線硬化を順次行
うことで、部品実装用パッドの隙間にソルダーダム９を
形成する。次に、図４（ｅ）に示すように、液状感光性
ソルダレジスト８を公知技術、例えばスクリーン印刷法
を用いて塗布する。次いで、図５（ａ）に示すように、
液状感光性ソルダレジスト８を指触乾燥しマスクフィル
ム４を介して露光を行う。この時、ソルダダム９を形成
した部品実装用パッド７の部位は未露光とする。次に、
図５（ｂ）に示すように、現像，紫外線硬化，熱硬化を
順次行うことで、所望のソルダレジストパターン１０を
具備してなる本発明の第２の実施例による印刷配線板を
得る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エッチン
グ法によって絶縁基板上に形成した導体パターンに電圧
を印加した状態で、液状感光性樹脂を静電スプレー方式
により絶縁基板の製品エリアに吐出し、液状感光性樹脂
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法により
絶縁基板の全面に塗布するので、導体パターンの配線密
度に関係することなく厚さの均一な絶縁層を形成でき、
更に狭ビッチを有する導体パターンの隙間に絶縁層を形
成できるといった効果がある。
グ法によって絶縁基板上に形成した導体パターンに電圧
を印加した状態で、液状感光性樹脂を静電スプレー方式
により絶縁基板の製品エリアに吐出し、液状感光性樹脂
をスプレーコート法、あるいはカーテンコート法により
絶縁基板の全面に塗布するので、導体パターンの配線密
度に関係することなく厚さの均一な絶縁層を形成でき、
更に狭ビッチを有する導体パターンの隙間に絶縁層を形
成できるといった効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】第１の実施例に用いる静電スプレー方式のメカ
ニズムを説明する概略の構成図である。
ニズムを説明する概略の構成図である。
【図３】図２の絶縁基板の部分拡大斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は特開平２−２５７６９８号公
報に開示された従来の導電性の液状感光性レジストの塗
布方法を説明する斜視図である。
報に開示された従来の導電性の液状感光性レジストの塗
布方法を説明する斜視図である。
１ 絶縁基板 ２ 導体パターン ３ 液状感光性樹脂 ４ マスクフィルム ５ フォトバイアホール ６ 絶縁層 ７ 部品実装用パッド ８ 液状感光性ソルダレジスト ９ ソルダダム １０ ソルダレジストパターン １１ リード線 １２ ベル型スプレーガン １３ 電源プローブ １４ おとり板 １５ 製品エリア １６ 製品外エリア
Claims (2)
- 【請求項１】 エッチング法によって絶縁基板上に導体
パターンを形成する工程と、この導体パターンに電圧を
印加した状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の
製品エリアの導体パターンを除く領域に液状感光性樹脂
を吐出し指触乾燥する工程と、スプレーコート法あるい
はカーテンコート法により絶縁基板の全面に前記液状感
光性樹脂を積層塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィ
ルムを介して前記液状感光性樹脂を順次露光，現像，紫
外線硬化および熱硬化する工程により前記絶縁基板上に
絶縁層を形成することを含むことを特徴とする印刷配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 エッチング法によって絶縁基板上に導体
パターンおよび部品実装用パッドを形成する工程と、こ
の導体パターン及び部品実装用パッドに電圧を印加した
状態で静電スプレー方式により前記絶縁基板の製品エリ
アの前記導体パターンと部品実装用パッドを除く領域に
液状感光性樹脂を吐出し指触乾燥する工程と、マスクフ
ィルムを介して前記液状感光性樹脂を順次露光，現像お
よび紫外線硬化し、前記導体パターンと前記部品実装用
パッドの間隙にソルダダムを形成する工程と、前記絶縁
基板の全面に前記液状感光性樹脂を積層塗布し指触乾燥
する工程と、マスクフィルムを介して前記ソルダダムを
形成した部品実装用パッドの部位を除いた前記積層塗布
した前記液状感光性樹脂を順次露光，現像，紫外線硬化
および熱硬化し、前記絶縁基板上に絶縁層を形成するこ
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040231A JP2730508B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040231A JP2730508B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236908A JPH08236908A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2730508B2 true JP2730508B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12574965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040231A Expired - Fee Related JP2730508B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730508B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5106726B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2012-12-26 | イビデン株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| WO2014083782A1 (ja) | 2012-11-30 | 2014-06-05 | アピックヤマダ株式会社 | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、微量材料合成装置とその方法、樹脂モールド装置、樹脂モールド方法、薄膜形成装置、有機ｅｌ素子、バンプ形成装置とその方法、配線形成装置とその方法、および、配線構造体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012791A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02257697A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Trinity Ind Corp | ソルダーレジストの塗布方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040231A patent/JP2730508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236908A (ja) | 1996-09-13 |
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