JP3495272B2 - リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法 - Google Patents
リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリソグラフィ方法及
び配線基板の製造方法に関し、より詳しくは特に基板に
絶縁層である感光性樹脂層を介して回路パターンがビル
ド・アップされた積層板の製造において、絶縁層（感光
性樹脂層）にボイド・バブルを生じさせない製造方法に
関する。
び配線基板の製造方法に関し、より詳しくは特に基板に
絶縁層である感光性樹脂層を介して回路パターンがビル
ド・アップされた積層板の製造において、絶縁層（感光
性樹脂層）にボイド・バブルを生じさせない製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ビルド・アップ積層板の製造
において、積層板の不良率の観点あるいは信頼性の観点
から、最も重要な技術的課題は絶縁層の形成時に生じる
ボイドである。絶縁層に生じるボイドの原因を大きく分
類すると、次の３点になる。すなわち、 コーテイング時に、樹脂に入っている気泡によって生
じるボイド、 露光時に、パターンマスク（グラス）や露光機に付着
しているコンタミ（ゴミなどの付着物）の陰によって絶
縁層に生じるボイド、 露光時に、感光性樹脂の表面に付着したコンタミなど
の付着物の陰により生じるボイド、が挙げられる。
において、積層板の不良率の観点あるいは信頼性の観点
から、最も重要な技術的課題は絶縁層の形成時に生じる
ボイドである。絶縁層に生じるボイドの原因を大きく分
類すると、次の３点になる。すなわち、 コーテイング時に、樹脂に入っている気泡によって生
じるボイド、 露光時に、パターンマスク（グラス）や露光機に付着
しているコンタミ（ゴミなどの付着物）の陰によって絶
縁層に生じるボイド、 露光時に、感光性樹脂の表面に付着したコンタミなど
の付着物の陰により生じるボイド、が挙げられる。
【０００３】これらのボイドの発生原因のうち、のコ
ーティング時の泡の咬み込みによって発生するボイドに
関しては、無視できるレベルの大きさであることが判っ
ており、それによって短絡や耐電圧不足などのトラブル
が生じることはない。また、のパターンマスクなどに
付着したコンタミによって生じるボイドは、２回露光を
行うことにより既に防止されている。さらに、の感光
性樹脂の表面に付着したコンタミなどの付着物は、粘着
材を塗布したローラを感光性樹脂層の表面に走らせるこ
とにより、付着物を感光性樹脂層の表面から粘着材に付
着させて、除去していた。したがって、これらの操作に
より、ボイドは発生しないものと思われていた。ところ
が、感光性樹脂層の表面を子細に観察するとボイドが発
生しており、その原因調査の結果、粘着ローラによって
除去することのできなかった付着物が原因であることが
判明した。
ーティング時の泡の咬み込みによって発生するボイドに
関しては、無視できるレベルの大きさであることが判っ
ており、それによって短絡や耐電圧不足などのトラブル
が生じることはない。また、のパターンマスクなどに
付着したコンタミによって生じるボイドは、２回露光を
行うことにより既に防止されている。さらに、の感光
性樹脂の表面に付着したコンタミなどの付着物は、粘着
材を塗布したローラを感光性樹脂層の表面に走らせるこ
とにより、付着物を感光性樹脂層の表面から粘着材に付
着させて、除去していた。したがって、これらの操作に
より、ボイドは発生しないものと思われていた。ところ
が、感光性樹脂層の表面を子細に観察するとボイドが発
生しており、その原因調査の結果、粘着ローラによって
除去することのできなかった付着物が原因であることが
判明した。
【０００４】ここで、付着物によって感光性樹脂層にボ
イドが発生する原因を説明する。まず図１４（ａ）に示
すように、絶縁性基板１の上に所定形状の配線２が形成
されていて、更にその上に感光性樹脂層３が被着形成さ
れている。この感光性樹脂層３の所定位置に同図（ｃ）
に示すようにバイアホール４などを設けるために、同図
（ｂ）に示すように遮光パターンが形成されたホトマス
ク５を位置決めし、露光する。このとき、感光性樹脂層
３の表面に付着物６が付着していると、その付着物６は
遮光パターンの一部と同様の機能を発揮し、付着物６の
背後にある感光性樹脂層３は露光させられない。次に、
常法の工程を経て、同図（ｃ）に示すように、現像工程
が行われる。現像工程は通常オーバー気味に行われ、バ
イアホール４などが形成される。このとき、付着物６は
現像に伴い脱落すると共に、露光時に付着物６によって
陰となっていた箇所は現像され、感光性樹脂層３にボイ
ド７が発生する。
イドが発生する原因を説明する。まず図１４（ａ）に示
すように、絶縁性基板１の上に所定形状の配線２が形成
されていて、更にその上に感光性樹脂層３が被着形成さ
れている。この感光性樹脂層３の所定位置に同図（ｃ）
に示すようにバイアホール４などを設けるために、同図
（ｂ）に示すように遮光パターンが形成されたホトマス
ク５を位置決めし、露光する。このとき、感光性樹脂層
３の表面に付着物６が付着していると、その付着物６は
遮光パターンの一部と同様の機能を発揮し、付着物６の
背後にある感光性樹脂層３は露光させられない。次に、
常法の工程を経て、同図（ｃ）に示すように、現像工程
が行われる。現像工程は通常オーバー気味に行われ、バ
イアホール４などが形成される。このとき、付着物６は
現像に伴い脱落すると共に、露光時に付着物６によって
陰となっていた箇所は現像され、感光性樹脂層３にボイ
ド７が発生する。
【０００５】このようなボイド７が発生すると、次のよ
うな不具合が発生する。すなわち、図１５（ａ）に示す
ように、感光性樹脂層３の表層部を研削して除去した
後、同図（ｂ）に示すように、導電層８を被着形成し、
さらに常法により同図（ｃ）に示すように、その導電層
８を現像して上部配線９を形成し、配線基板が製造され
る。このようにして形成された配線基板において、上部
配線９と感光性樹脂層３のボイド７とが重なってしまっ
たとき、ボイド７の底面の上部配線９と、その下部の配
線２とが接触すると、短絡が生じ、また、両者の間隔が
狭いと、耐電圧が著しく低下することになる。
うな不具合が発生する。すなわち、図１５（ａ）に示す
ように、感光性樹脂層３の表層部を研削して除去した
後、同図（ｂ）に示すように、導電層８を被着形成し、
さらに常法により同図（ｃ）に示すように、その導電層
８を現像して上部配線９を形成し、配線基板が製造され
る。このようにして形成された配線基板において、上部
配線９と感光性樹脂層３のボイド７とが重なってしまっ
たとき、ボイド７の底面の上部配線９と、その下部の配
線２とが接触すると、短絡が生じ、また、両者の間隔が
狭いと、耐電圧が著しく低下することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、感光
性樹脂層に被着したコンタミなどの付着物によって、感
光性樹脂層に発生するボイド・バブルを防止することで
ある。
性樹脂層に被着したコンタミなどの付着物によって、感
光性樹脂層に発生するボイド・バブルを防止することで
ある。
【０００７】本発明の目的は、感光性樹脂層でのボイド
・バブルの発生を防止し、配線間の短絡や耐電圧の低下
を軽減することができる配線基板の製造方法を提供する
ことである。
・バブルの発生を防止し、配線間の短絡や耐電圧の低下
を軽減することができる配線基板の製造方法を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリソグラフ
ィ方法及び配線基板の製造方法の要旨とするところは、
感光性樹脂層を準備するステップと、感光性樹脂層をプ
レス処理するステップと、露光マスクを用いてプレス処
理された感光性樹脂層を露光するステップと、露光され
た感光性樹脂層を現像するステップとを含むことによ
り、感光性樹脂層の表面に付着していた付着物を感光性
樹脂層の一部として構成することができる。すなわち、
現像又はエッチングステップにおいて、付着物が押し込
まれた感光性樹脂層が除去されるときは同時に付着物も
除去されることになり、また同様に、感光性樹脂層が除
去されないときは同時に付着物も除去されることはな
い。したがって、現像ステップなどにおいて、付着物が
感光性樹脂層から剥がれることにより、その箇所の感光
性樹脂層が現像又はエッチングされることによって発生
するボイドやバブルが、感光性樹脂層に生じることはな
い。
ィ方法及び配線基板の製造方法の要旨とするところは、
感光性樹脂層を準備するステップと、感光性樹脂層をプ
レス処理するステップと、露光マスクを用いてプレス処
理された感光性樹脂層を露光するステップと、露光され
た感光性樹脂層を現像するステップとを含むことによ
り、感光性樹脂層の表面に付着していた付着物を感光性
樹脂層の一部として構成することができる。すなわち、
現像又はエッチングステップにおいて、付着物が押し込
まれた感光性樹脂層が除去されるときは同時に付着物も
除去されることになり、また同様に、感光性樹脂層が除
去されないときは同時に付着物も除去されることはな
い。したがって、現像ステップなどにおいて、付着物が
感光性樹脂層から剥がれることにより、その箇所の感光
性樹脂層が現像又はエッチングされることによって発生
するボイドやバブルが、感光性樹脂層に生じることはな
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るリソグラフィ
方法及び配線基板の製造方法の実施の形態を図面に基づ
いて詳しく説明する。
方法及び配線基板の製造方法の実施の形態を図面に基づ
いて詳しく説明する。
【００１０】まず図１に示すように、基板１０の上に常
法により下部回路パターン１２が形成され、更にその上
に感光性樹脂層１４が被着形成される。基板１０は特に
限定されないが、ガラスエポキシ基板や、ポリイミド樹
脂フィルムなどからなる基板が用いられる。また、下部
回路パターンは１２は銅やアルミニュウムなどの電気的
に良導体が用いられ、特に限定されない。この下部回路
パターン１２は所定のパターンに形成された後、その表
面は粗化処理（黒化処理）されて、その上に被着される
感光性樹脂層１４との被着強度が高められるのが好まし
い。
法により下部回路パターン１２が形成され、更にその上
に感光性樹脂層１４が被着形成される。基板１０は特に
限定されないが、ガラスエポキシ基板や、ポリイミド樹
脂フィルムなどからなる基板が用いられる。また、下部
回路パターンは１２は銅やアルミニュウムなどの電気的
に良導体が用いられ、特に限定されない。この下部回路
パターン１２は所定のパターンに形成された後、その表
面は粗化処理（黒化処理）されて、その上に被着される
感光性樹脂層１４との被着強度が高められるのが好まし
い。
【００１１】感光性樹脂層１４はウエットタイプ又はド
ライタイプのいずれでも用いることができ、特に限定さ
れない。感光性樹脂層１４がウエットタイプである場
合、所定の粘度に調整された樹脂を塗布した後、カーテ
ンコーターなどを用いて均一に塗布される。一方、感光
性樹脂層１４がドライタイプである場合、感光性樹脂フ
ィルムと基板との間に空気が入らないように減圧下又は
真空下で接合される。また、感光性樹脂層１４がウエッ
トタイプである場合、感光性樹脂層１４を基板１０の上
に塗布した後、所定の温度で一定時間、前処理を施し
て、感光性樹脂層１４を固める。
ライタイプのいずれでも用いることができ、特に限定さ
れない。感光性樹脂層１４がウエットタイプである場
合、所定の粘度に調整された樹脂を塗布した後、カーテ
ンコーターなどを用いて均一に塗布される。一方、感光
性樹脂層１４がドライタイプである場合、感光性樹脂フ
ィルムと基板との間に空気が入らないように減圧下又は
真空下で接合される。また、感光性樹脂層１４がウエッ
トタイプである場合、感光性樹脂層１４を基板１０の上
に塗布した後、所定の温度で一定時間、前処理を施し
て、感光性樹脂層１４を固める。
【００１２】このような前処理工程などにおいて、感光
性樹脂層１４の表面に様々な浮遊粉塵などが付着するこ
とがある。そこで、感光性樹脂層１４の表面に付着した
付着物１６を除去する工程が設けられるのが好ましい。
付着物１６の除去はたとえば図２に示すように、ローラ
の表面に粘着材１８を被着させた粘着ローラ２０を用
い、感光性樹脂層１４側の表面を粘着ローラ２０側に配
置して、粘着ローラ２０とローラ２２とによって基板１
０を挟んで送る。これにより、感光性樹脂層１４の表面
に付着している付着物１６を粘着ローラ２０の粘着材１
８に被着させて、感光性樹脂層１４の表面から付着物１
６の除去を行うのである。
性樹脂層１４の表面に様々な浮遊粉塵などが付着するこ
とがある。そこで、感光性樹脂層１４の表面に付着した
付着物１６を除去する工程が設けられるのが好ましい。
付着物１６の除去はたとえば図２に示すように、ローラ
の表面に粘着材１８を被着させた粘着ローラ２０を用
い、感光性樹脂層１４側の表面を粘着ローラ２０側に配
置して、粘着ローラ２０とローラ２２とによって基板１
０を挟んで送る。これにより、感光性樹脂層１４の表面
に付着している付着物１６を粘着ローラ２０の粘着材１
８に被着させて、感光性樹脂層１４の表面から付着物１
６の除去を行うのである。
【００１３】また、付着物１６の除去は図３に示すよう
に、粘着材１８を被着させた粘着テープ２４を用い、粘
着材１８側を外側に向けて感光性樹脂層１４の表面と粘
着させ、基板１０を１対のローラ２２で挟んで送るよう
に構成しても良い。そして、感光性樹脂層１４から引き
剥がされた粘着テープ２４は巻取りローラ２６に巻き取
られ、使用後の粘着テープ２４は廃棄される。この構成
によれば、粘着テープ２４に付着した付着物１６が感光
性樹脂層１４に再付着することはない。
に、粘着材１８を被着させた粘着テープ２４を用い、粘
着材１８側を外側に向けて感光性樹脂層１４の表面と粘
着させ、基板１０を１対のローラ２２で挟んで送るよう
に構成しても良い。そして、感光性樹脂層１４から引き
剥がされた粘着テープ２４は巻取りローラ２６に巻き取
られ、使用後の粘着テープ２４は廃棄される。この構成
によれば、粘着テープ２４に付着した付着物１６が感光
性樹脂層１４に再付着することはない。
【００１４】このようにして予め感光性樹脂層１４の表
面から付着物１６を除去した後、感光性樹脂層１４はプ
レス処理が施される。このプレス処理は粘着テープ２４
などによる付着物１６の除去が完全ではないことから施
される処理である。プレス処理はたとえば図４に示すよ
うに、基板１０をテープ２８を介して加熱ローラ３０と
加熱ローラ３０との間に挟んで、感光性樹脂層１４を加
熱しつつ押圧して行われるのが好ましい。テープ２８は
樹脂製又は金属製のいずれであってもよく、その他材質
は問わないが、硬度の高いものが好ましい。プレスに供
されたテープ２８はローラ３２に巻き取られて、廃棄さ
れる。テープ２８に付着した付着物が、再付着するのを
防止するためである。また、加熱ローラ３０についても
特に限定すべきものではないが、基板１０などに損傷を
与えないように、若干弾力性を有するものが好ましい。
面から付着物１６を除去した後、感光性樹脂層１４はプ
レス処理が施される。このプレス処理は粘着テープ２４
などによる付着物１６の除去が完全ではないことから施
される処理である。プレス処理はたとえば図４に示すよ
うに、基板１０をテープ２８を介して加熱ローラ３０と
加熱ローラ３０との間に挟んで、感光性樹脂層１４を加
熱しつつ押圧して行われるのが好ましい。テープ２８は
樹脂製又は金属製のいずれであってもよく、その他材質
は問わないが、硬度の高いものが好ましい。プレスに供
されたテープ２８はローラ３２に巻き取られて、廃棄さ
れる。テープ２８に付着した付着物が、再付着するのを
防止するためである。また、加熱ローラ３０についても
特に限定すべきものではないが、基板１０などに損傷を
与えないように、若干弾力性を有するものが好ましい。
【００１５】このプレス処理により、感光性樹脂層１４
の表面に付着していた付着物１６は図５に示すように、
感光性樹脂層１４の中に埋め込まれる。加熱ローラ３０
の加熱温度は感光性樹脂層１４の軟化温度以上であるの
が好ましい。感光性樹脂層１４が軟質で、容易に付着物
１６を押し込めることができる場合は、加熱する必要は
ないが、付着物１６を押し込むのに際して感光性樹脂層
１４が硬くて押し込むことができない場合は、加熱して
軟化させて押し込むと共に、付着物１６と感光性樹脂層
１４とを接合させるのが好ましい。
の表面に付着していた付着物１６は図５に示すように、
感光性樹脂層１４の中に埋め込まれる。加熱ローラ３０
の加熱温度は感光性樹脂層１４の軟化温度以上であるの
が好ましい。感光性樹脂層１４が軟質で、容易に付着物
１６を押し込めることができる場合は、加熱する必要は
ないが、付着物１６を押し込むのに際して感光性樹脂層
１４が硬くて押し込むことができない場合は、加熱して
軟化させて押し込むと共に、付着物１６と感光性樹脂層
１４とを接合させるのが好ましい。
【００１６】次に、図６に示すように、プレス処理が施
された感光性樹脂層１４には、所定の遮光パターン３４
が形成されたホトマスク３６を位置決めし、露光され
る。露光により、感光性樹脂層１４の表面に光硬化層３
８が形成され、現像することにより、図７（ａ）に示す
ように、バイアホール４０などが形成される。このと
き、付着物１６は感光性樹脂層１４の表面に密に付着し
ており、現像液が付着物１６と光硬化層３８との間を通
ってその内部の感光性樹脂層１４を溶かすことはなく、
したがって、ボイドやバブルが発生することはない。
された感光性樹脂層１４には、所定の遮光パターン３４
が形成されたホトマスク３６を位置決めし、露光され
る。露光により、感光性樹脂層１４の表面に光硬化層３
８が形成され、現像することにより、図７（ａ）に示す
ように、バイアホール４０などが形成される。このと
き、付着物１６は感光性樹脂層１４の表面に密に付着し
ており、現像液が付着物１６と光硬化層３８との間を通
ってその内部の感光性樹脂層１４を溶かすことはなく、
したがって、ボイドやバブルが発生することはない。
【００１７】その後、常法により処理を行い配線基板が
製造されるのであるが、一例を示すと、同図７（ｂ）に
示すように、感光性樹脂層１４の表層部分を研削により
除去した後、熱処理をして感光性樹脂層１４を硬化させ
る。次いで同図（ｃ）に示すように、銅などを用いて導
電層４２を被着させ、更に同図（ｄ）に示すように、そ
の導電層４２をリソグラフィ法により、所定の回路パタ
ーン４４に形成して、配線基板４６が製造される。
製造されるのであるが、一例を示すと、同図７（ｂ）に
示すように、感光性樹脂層１４の表層部分を研削により
除去した後、熱処理をして感光性樹脂層１４を硬化させ
る。次いで同図（ｃ）に示すように、銅などを用いて導
電層４２を被着させ、更に同図（ｄ）に示すように、そ
の導電層４２をリソグラフィ法により、所定の回路パタ
ーン４４に形成して、配線基板４６が製造される。
【００１８】以上の手法で製造された配線基板４６に
は、感光性樹脂層１４の表面に付着した各種の浮遊粉塵
などの付着物１６に伴うボイドもバブルも発生しないた
め、絶縁層（感光性樹脂層）１４を挟んだ回路パターン
１２と４４の間が短絡することはなく、また、両回路パ
ターン１２，４４間の耐電圧も低下することはない。
は、感光性樹脂層１４の表面に付着した各種の浮遊粉塵
などの付着物１６に伴うボイドもバブルも発生しないた
め、絶縁層（感光性樹脂層）１４を挟んだ回路パターン
１２と４４の間が短絡することはなく、また、両回路パ
ターン１２，４４間の耐電圧も低下することはない。
【００１９】以上、本発明に係るリソグラフィ方法とそ
の方法による配線基板の製造方法を説明したが、本発明
は上述の実施形態に限定されるものではない。
の方法による配線基板の製造方法を説明したが、本発明
は上述の実施形態に限定されるものではない。
【００２０】たとえば、感光性樹脂層１４の表面を押圧
して、付着物１６を感光性樹脂層１４に押し込むプレス
処理は、図８に示すように、ホットプレス装置４８で構
成してもよい。すなわち、下部ホットプレート５０と上
部ホットプレート５２から構成し、両プレート５０，５
２に基板１０を挟んで加熱押圧するように構成される。
このとき、基板１０に形成された感光性樹脂層１４の表
面に接触する側に、テープ５４の送り装置を設け、常に
清浄なテープ５４表面が感光性樹脂層１４に接触するよ
うにするのが好ましい。
して、付着物１６を感光性樹脂層１４に押し込むプレス
処理は、図８に示すように、ホットプレス装置４８で構
成してもよい。すなわち、下部ホットプレート５０と上
部ホットプレート５２から構成し、両プレート５０，５
２に基板１０を挟んで加熱押圧するように構成される。
このとき、基板１０に形成された感光性樹脂層１４の表
面に接触する側に、テープ５４の送り装置を設け、常に
清浄なテープ５４表面が感光性樹脂層１４に接触するよ
うにするのが好ましい。
【００２１】また、基板１０の両面に感光性樹脂層１４
が形成されている場合、図９に示すように、基板１０の
両側にテープ２８の送り装置を設け、基板１０をテープ
２８を介して加熱ローラ３０と加熱ローラ３０との間に
挟んで、両面の感光性樹脂層１４の表面を加熱しつつ押
圧するように構成してもよい。
が形成されている場合、図９に示すように、基板１０の
両側にテープ２８の送り装置を設け、基板１０をテープ
２８を介して加熱ローラ３０と加熱ローラ３０との間に
挟んで、両面の感光性樹脂層１４の表面を加熱しつつ押
圧するように構成してもよい。
【００２２】更に同様に、基板１０の両面に感光性樹脂
層１４が形成されている場合、図１０に示すように、下
部ホットプレート５０と上部ホットプレート５２から構
成し、両プレート５０，５２に基板１０を挟んで加熱押
圧するように構成されたホットプレス装置５６で構成す
ることも可能である。本例においても、基板１０の両面
に形成された感光性樹脂層１４の表面にそれぞれ接触す
るテープ５４の送り装置を設け、常に清浄なテープ５４
表面が感光性樹脂層１４に接触するようにするのが好ま
しい。
層１４が形成されている場合、図１０に示すように、下
部ホットプレート５０と上部ホットプレート５２から構
成し、両プレート５０，５２に基板１０を挟んで加熱押
圧するように構成されたホットプレス装置５６で構成す
ることも可能である。本例においても、基板１０の両面
に形成された感光性樹脂層１４の表面にそれぞれ接触す
るテープ５４の送り装置を設け、常に清浄なテープ５４
表面が感光性樹脂層１４に接触するようにするのが好ま
しい。
【００２３】次に、プレス処理によって付着物１６を感
光性樹脂層１４に押し込む処理において、付着物１６は
必ずしも完全に感光性樹脂層１４に押し込む必要はな
く、たとえば図１１（ａ）に示すように、付着物１６が
感光性樹脂層１４から脱落しない程度に押し込まれ、接
合されていればよい。すなわち、同図（ｂ）に示すよう
に、感光性樹脂層１４が露光された後、同図（ｃ）に示
すように、現像時に、光硬化層３８の一部となり、未硬
化の感光性樹脂層１４が現像されるのを保護することが
できれば足りる。
光性樹脂層１４に押し込む処理において、付着物１６は
必ずしも完全に感光性樹脂層１４に押し込む必要はな
く、たとえば図１１（ａ）に示すように、付着物１６が
感光性樹脂層１４から脱落しない程度に押し込まれ、接
合されていればよい。すなわち、同図（ｂ）に示すよう
に、感光性樹脂層１４が露光された後、同図（ｃ）に示
すように、現像時に、光硬化層３８の一部となり、未硬
化の感光性樹脂層１４が現像されるのを保護することが
できれば足りる。
【００２４】なお、以上の説明において、付着物１６が
露光により光硬化層３８の一部となる場合について説明
したが、付着物１６が露光されない感光性樹脂層１４の
箇所にあった場合は、通常通り、現像によって感光性樹
脂層１４とともに付着物１６も除去されることになり、
なんら不都合は生じない。
露光により光硬化層３８の一部となる場合について説明
したが、付着物１６が露光されない感光性樹脂層１４の
箇所にあった場合は、通常通り、現像によって感光性樹
脂層１４とともに付着物１６も除去されることになり、
なんら不都合は生じない。
【００２５】また、以上の実施形態においては、いわゆ
るビルド・アップ形式の配線基板の製造方法について説
明したが、それに限定されるものではない。たとえば、
図１２（ａ）に示すように、基板５８に被加工層である
導電層６０を成膜し、さらにその導電層６０の上に感光
性樹脂層６２を形成する。次いで、必要により粘着材に
より感光性樹脂層６２の表面の付着物６４を除去した
後、同図（ｂ）に示すように、プレス処理をして付着物
６４を感光性樹脂層６２に押し込む。このとき、付着す
ると想定される付着物６４の大きさと、感光性樹脂層６
２の膜厚との関係から、圧力が設定されるのが好まし
く、また、感光性樹脂層６２の軟化温度以上に加熱して
プレス処理をするのが好ましい。
るビルド・アップ形式の配線基板の製造方法について説
明したが、それに限定されるものではない。たとえば、
図１２（ａ）に示すように、基板５８に被加工層である
導電層６０を成膜し、さらにその導電層６０の上に感光
性樹脂層６２を形成する。次いで、必要により粘着材に
より感光性樹脂層６２の表面の付着物６４を除去した
後、同図（ｂ）に示すように、プレス処理をして付着物
６４を感光性樹脂層６２に押し込む。このとき、付着す
ると想定される付着物６４の大きさと、感光性樹脂層６
２の膜厚との関係から、圧力が設定されるのが好まし
く、また、感光性樹脂層６２の軟化温度以上に加熱して
プレス処理をするのが好ましい。
【００２６】次に、同図（ｃ）に示すように、常法通
り、所定の遮光パターン３４が形成されたマスク６６を
位置決めした後、露光して光硬化部６７を形成する。そ
して、図１３（ａ）に示すように、感光性樹脂層６２を
現像してレジスト６８を形成した後、必要により熱処理
をし、更に、同図（ｂ）に示すように、導電層６０をエ
ッチングして回路パターン７０を形成する。最後に、同
図（ｃ）に示すように、レジスト６９を除去して、基板
５８上に回路パターン７０が形成された配線基板が製造
される。
り、所定の遮光パターン３４が形成されたマスク６６を
位置決めした後、露光して光硬化部６７を形成する。そ
して、図１３（ａ）に示すように、感光性樹脂層６２を
現像してレジスト６８を形成した後、必要により熱処理
をし、更に、同図（ｂ）に示すように、導電層６０をエ
ッチングして回路パターン７０を形成する。最後に、同
図（ｃ）に示すように、レジスト６９を除去して、基板
５８上に回路パターン７０が形成された配線基板が製造
される。
【００２７】以上の配線基板の製造方法においても、露
光前にプレス処理をすることにより、付着物を感光性樹
脂層に押し込み、付着物が感光性樹脂層から剥がれない
ようにすることにより、形成された電極が断線していた
り、あるいは短絡していたりすることはなくなる。
光前にプレス処理をすることにより、付着物を感光性樹
脂層に押し込み、付着物が感光性樹脂層から剥がれない
ようにすることにより、形成された電極が断線していた
り、あるいは短絡していたりすることはなくなる。
【００２８】また、同様に、以上の配線基板の製造方法
において適用したリソグラフィ方法は、半導体装置の製
造方法においても利用でき、特に半導体層のパターニン
グにも好適であるなど、本発明に係るリソグラフィ方法
は広く半導体装置の製造に適用し得るものである。その
他、一々例示をしないが、本発明はその趣旨を逸脱しな
い範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修
正、変形を加えた態様で実施し得る。
において適用したリソグラフィ方法は、半導体装置の製
造方法においても利用でき、特に半導体層のパターニン
グにも好適であるなど、本発明に係るリソグラフィ方法
は広く半導体装置の製造に適用し得るものである。その
他、一々例示をしないが、本発明はその趣旨を逸脱しな
い範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修
正、変形を加えた態様で実施し得る。
【００２９】
【実施例と比較例】パネル（基板）の表面中央に径２０
〜３０μｍの現像で生じたと思われる窪み（バブル）の
発生原因を、パネル表面に被着した小さなゴミであると
推定して、その確認を行うこととした。ゴミの代用品と
して、ソルダーペーストを用い、それをアセトンで洗浄
した後、乾燥させるとハンダが凝集してしまうため、イ
ソプロピルアルコールに分散させて用いた。
〜３０μｍの現像で生じたと思われる窪み（バブル）の
発生原因を、パネル表面に被着した小さなゴミであると
推定して、その確認を行うこととした。ゴミの代用品と
して、ソルダーペーストを用い、それをアセトンで洗浄
した後、乾燥させるとハンダが凝集してしまうため、イ
ソプロピルアルコールに分散させて用いた。
【００３０】パネルとして厚さ１．４mmの両面銅張り積
層板（ＮＩＰ）を用い、そのパネル表面を常法により粗
化（黒化）処理した。次いで、そのパネル表面に感光性
樹脂層（プロビマー）を塗布した。すなわち、マット剤
ＬＳＰ３３７（Ｃ−２）を用い、塗布量１５．４ｇ／６
００ｃｍ ２ 、塗布粘度ＤＩＮ Ｃｕｐ ＃４ １７６
秒、１８２０ｃｐｓ（２ｒｐｍ）で、カーテンコーター
＃２を用いて塗布した。そして、パネルに塗布した感光
性樹脂層を９０℃、３０分間で、プレキュアーした。感
光性樹脂層のプレキュアーの終了後、パネルの表面にゴ
ミの代用品であるハンダホールを筆でばらまいた。
層板（ＮＩＰ）を用い、そのパネル表面を常法により粗
化（黒化）処理した。次いで、そのパネル表面に感光性
樹脂層（プロビマー）を塗布した。すなわち、マット剤
ＬＳＰ３３７（Ｃ−２）を用い、塗布量１５．４ｇ／６
００ｃｍ ２ 、塗布粘度ＤＩＮ Ｃｕｐ ＃４ １７６
秒、１８２０ｃｐｓ（２ｒｐｍ）で、カーテンコーター
＃２を用いて塗布した。そして、パネルに塗布した感光
性樹脂層を９０℃、３０分間で、プレキュアーした。感
光性樹脂層のプレキュアーの終了後、パネルの表面にゴ
ミの代用品であるハンダホールを筆でばらまいた。
【００３１】次に、露光前の処理をするために、特別な
処理をしないグループと、フィルムアプライ装置で表面
をプレスしたグループの２つのグループに分けた。それ
ぞれのグループを、パイロットライン手動露光器を用
い、通常とは異なり他の要因を排除するため、マイラー
枠の上にパネルを置き、そのまま露光した。露光エネル
ギーは２０００ｍＪであった。その後、感光性樹脂層を
Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２と同じ条件（コンベア速度約１５
ｍ／ｍｉｎ）で、現像した後、１３５℃，２時間で硬化
させた。
処理をしないグループと、フィルムアプライ装置で表面
をプレスしたグループの２つのグループに分けた。それ
ぞれのグループを、パイロットライン手動露光器を用
い、通常とは異なり他の要因を排除するため、マイラー
枠の上にパネルを置き、そのまま露光した。露光エネル
ギーは２０００ｍＪであった。その後、感光性樹脂層を
Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２と同じ条件（コンベア速度約１５
ｍ／ｍｉｎ）で、現像した後、１３５℃，２時間で硬化
させた。
【００３２】まず、パネルの表面に付着させたハンダボ
ールの１００倍の顕微鏡写真を撮影した。その結果、ハ
ンダボールの直径は約１０〜３０μｍであり、通常発生
するバブルの中央に観察される窪みのサイズとほぼ同じ
レベルであることが分かった。実体顕微鏡下（１５倍）
でパネルの１／８を観察し、不良の数を測定した。ボイ
ドに関しては、小さな窪みは大量にあるので無視し、積
層板（ＮＩＰ）まで達するものだけを計数した。その結
果を、表１に示した。
ールの１００倍の顕微鏡写真を撮影した。その結果、ハ
ンダボールの直径は約１０〜３０μｍであり、通常発生
するバブルの中央に観察される窪みのサイズとほぼ同じ
レベルであることが分かった。実体顕微鏡下（１５倍）
でパネルの１／８を観察し、不良の数を測定した。ボイ
ドに関しては、小さな窪みは大量にあるので無視し、積
層板（ＮＩＰ）まで達するものだけを計数した。その結
果を、表１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１から明らかなように、表面に光を遮る
異物を置くと、ボイドと共にバブルが発生する。一方、
ロールで表面をプレスしたものは、ボイド・バブルとも
発生量が非常に減少している。これは、感光性樹脂層の
表面にハンダボールが載っていると、陰ができて、光硬
化層に未露光部が生じるとともに現像時にはハンダボー
ルが除去されるため、これが原因でボイド又はバブルを
発生させる。それに対して、ロールでハンダボールが感
光性樹脂層に埋め込まれてしまった場合は、陰ができな
いので、ボイドやそれに付随するバブルが発生しないよ
うになる。
異物を置くと、ボイドと共にバブルが発生する。一方、
ロールで表面をプレスしたものは、ボイド・バブルとも
発生量が非常に減少している。これは、感光性樹脂層の
表面にハンダボールが載っていると、陰ができて、光硬
化層に未露光部が生じるとともに現像時にはハンダボー
ルが除去されるため、これが原因でボイド又はバブルを
発生させる。それに対して、ロールでハンダボールが感
光性樹脂層に埋め込まれてしまった場合は、陰ができな
いので、ボイドやそれに付随するバブルが発生しないよ
うになる。
【００３５】上記の内容は、現像・硬化後の感光性樹脂
層の表面を観察すれば、ハンダボールを載せて露光現像
したものは小さな窪み（現像による樹脂の除去跡）が一
面に観察され、その一部がバブルを伴うが、ハンダボー
ルは全くないことが観察される。一方、ロールプレスし
たものは、ハンダボールが現像で除去されず、感光性樹
脂層の中に埋め込まれ、埋め込まれなかった非常に小さ
なハンダボールの跡が非常に小さな窪みとして残ってい
るのが観察される。
層の表面を観察すれば、ハンダボールを載せて露光現像
したものは小さな窪み（現像による樹脂の除去跡）が一
面に観察され、その一部がバブルを伴うが、ハンダボー
ルは全くないことが観察される。一方、ロールプレスし
たものは、ハンダボールが現像で除去されず、感光性樹
脂層の中に埋め込まれ、埋め込まれなかった非常に小さ
なハンダボールの跡が非常に小さな窪みとして残ってい
るのが観察される。
【００３６】以上の結果から、直径２０〜３０μｍの光
を遮る異物が感光性樹脂層の表面に付着したままで、基
板が露光されると、ボイドが発生すると共に、その一部
がバブルとなる。またたとえ、感光性樹脂層の表面に直
径２０〜３０μｍの光を遮る異物が付着しても、熱ロー
ルなどで感光性樹脂層内に押し込んでしまうと、ボイド
もバブルも発生しないようにすることが可能である。
を遮る異物が感光性樹脂層の表面に付着したままで、基
板が露光されると、ボイドが発生すると共に、その一部
がバブルとなる。またたとえ、感光性樹脂層の表面に直
径２０〜３０μｍの光を遮る異物が付着しても、熱ロー
ルなどで感光性樹脂層内に押し込んでしまうと、ボイド
もバブルも発生しないようにすることが可能である。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係るリソグラフィ方法及び配線
基板の製造方法は、感光性樹脂層を露光する工程の前
に、少なくともその感光性樹脂層の表面をプレスして、
その表面に付着している付着物を感光性樹脂層の中に少
なくともエッチング工程で剥離しない程度に押し込むプ
レス工程を含むことにより、付着物を感光性樹脂層の一
部として機能することになり、ボイドもバブルもが感光
性樹脂層に生じることはない。したがって、たとえば積
層配線基板の場合、下部回路パターンと上部回路パター
ンとが短絡したり、耐電圧が低下したりすることはな
い。
基板の製造方法は、感光性樹脂層を露光する工程の前
に、少なくともその感光性樹脂層の表面をプレスして、
その表面に付着している付着物を感光性樹脂層の中に少
なくともエッチング工程で剥離しない程度に押し込むプ
レス工程を含むことにより、付着物を感光性樹脂層の一
部として機能することになり、ボイドもバブルもが感光
性樹脂層に生じることはない。したがって、たとえば積
層配線基板の場合、下部回路パターンと上部回路パター
ンとが短絡したり、耐電圧が低下したりすることはな
い。
【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の１工程を示
す要部断面説明図である。
す要部断面説明図である。
【図２】本発明に係る配線基板の製造方法における粘着
ロールによる付着物の除去工程を示す側面説明図であ
る。
ロールによる付着物の除去工程を示す側面説明図であ
る。
【図３】本発明に係る配線基板の製造方法における粘着
テープによる付着物の他の除去工程を示す側面説明図で
ある。
テープによる付着物の他の除去工程を示す側面説明図で
ある。
【図４】本発明に係る配線基板の製造方法における基板
のプレス工程を示す側面説明図である。
のプレス工程を示す側面説明図である。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法の１工程であ
る付着物が感光性樹脂層に押し込まれた状態を示す要部
断面説明図である。
る付着物が感光性樹脂層に押し込まれた状態を示す要部
断面説明図である。
【図６】本発明に係る配線基板の製造方法の１工程であ
る露光工程を示す要部断面説明図である。
る露光工程を示す要部断面説明図である。
【図７】同図（ａ）から（ｄ）は本発明に係る配線基板
の製造方法の工程を示す要部断面説明図である。
の製造方法の工程を示す要部断面説明図である。
【図８】本発明に係る配線基板の製造方法における基板
の他のプレス工程を示す側面説明図である。
の他のプレス工程を示す側面説明図である。
【図９】本発明に係る配線基板の製造方法における基板
の更に他のプレス工程を示す側面説明図である。
の更に他のプレス工程を示す側面説明図である。
【図１０】本発明に係る配線基板の製造方法における基
板の更に他のプレス工程を示す側面説明図である。
板の更に他のプレス工程を示す側面説明図である。
【図１１】同図（ａ）から（ｃ）は本発明に係る配線基
板の他の製造方法の主要工程を示す要部断面説明図であ
る。
板の他の製造方法の主要工程を示す要部断面説明図であ
る。
【図１２】同図（ａ）から（ｃ）は本発明に係る配線基
板の更に他の製造方法の主要工程を示す要部断面説明図
である。
板の更に他の製造方法の主要工程を示す要部断面説明図
である。
【図１３】同図（ａ）から（ｃ）は図１２に示す配線基
板の製造方法における工程の続きを示す要部断面説明図
である。
板の製造方法における工程の続きを示す要部断面説明図
である。
【図１４】同図（ａ）から（ｃ）は従来の配線基板の製
造方法における各工程を示す要部断面説明図である。
造方法における各工程を示す要部断面説明図である。
【図１５】同図（ａ）から（ｃ）は図１４に示す従来の
配線基板の製造方法における工程の続きの工程を示す要
部断面説明図である。
配線基板の製造方法における工程の続きの工程を示す要
部断面説明図である。
１０，５８：基板
１２，４４，７０：回路パターン
１４，６２：感光性樹脂層
１６，６４：付着物
１８：粘着材
２０：粘着ロ−ラ
２４：粘着テ−プ
２８，５４：テ−プ
３０：加熱ロ−ラ
３６，６６：ホトマスク
３８：光硬化層
４０：スル−ホ−ル
４２，６０：導電層
４６：配線基板
４８，５６：ホットプレス装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山田 進治
滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地
日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲
事業所内
(56)参考文献 特開 平９−321410（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−51169（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−115912（ＪＰ，Ａ)
特公 昭56−25037（ＪＰ，Ｂ１)
特公 平１−43943（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/00 - 3/46
G03F 7/00 - 7/42
Claims (13)
- 【請求項１】 感光性樹脂層を準備するステップと、 感光性樹脂層をプレス処理するステップと、 露光マスクを用いてプレス処理された感光性樹脂層を露
光するステップと、 露光された感光性樹脂層を現像するステップと、 を含み、 前記プレス処理するステップは、感光性樹脂層の表面に
付着した付着物が、後続するステップにおいて感光性樹
脂層の表面から離脱しないように、前記付着物を前記層
内に押し込むことを含むリソグラフィ方法。 - 【請求項２】 前記付着物は、前記現像ステップにおい
て、感光性樹脂層内にボイドを発生させる大きさを有す
る付着物である請求項１に記載するリソグラフィ方法。
- 【請求項３】 前記プレス処理するステップは、感光性
樹脂を加熱下でプレスすることを含む請求項１に記載す
るリソグラフィ方法。 - 【請求項４】 前記プレス処理するステップは、感光性
樹脂の軟化温度以上の温度下でプレスすることを含む請
求項３に記載するリソグラフィ方法。 - 【請求項５】 前記プレス処理は、加熱されたローラ又
はプレートを用いてプレスする処理である請求項１乃至
請求項４のいずれかに記載するリソグラフィ方法。 - 【請求項６】 さらに、前記プレス処理するステップの
前に、感光性樹脂層の表面に付着する付着物を除去する
ステップを含む請求項１に記載するリソグラフィ方法。 - 【請求項７】 前記付着物を除去するステップは、感光
性樹脂層の表面に粘着材を押し当てて付着物を除去する
ステップを含む請求項６に記載するリソグラフィ方法。 - 【請求項８】 前記感光性樹脂層を準備するステップ
は、被加工層上に感光性樹脂層を形成することを含み、
さらに、前記現像するステップの後に、被加工層をエッ
チングするステップを含む請求項１に記載するリソグラ
フィ方法。 - 【請求項９】 配線基板の製造方法であって、 感光性樹脂層を準備するステップと、 感光性樹脂層をプレス処理するステップと、 所定の配線パターンが形成された露光マスクを用いてプ
レス処理された感光性樹脂層を露光するステップと、 露光された感光性樹脂層を現像するステップと、 を含み、 前記プレス処理するステップは、感光性樹脂層の表面に
付着した付着物が、後続するステップにおいて感光性樹
脂層の表面から離脱しないように、前記付着物を前記層
内に押し込むことを含む配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記付着物は、前記現像ステップにお
いて、感光性樹脂層内にボイドを発生させる大きさを有
する付着物である請求項９に記載する配線基板の製造方
法。 - 【請求項１１】 前記プレス処理は、加熱されたローラ
又はプレートを用いてプレスする処理である請求項９ま
たは請求項１０に記載する配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記配線基板はビルド・アップ積層基
板である請求項９乃至請求項１１のいずれか請求項に記
載する配線基板の製造方法。 - 【請求項１３】 前記感光性樹脂層を準備するステップ
は、基板上に設けられた導電層上に感光性樹脂層を形成
することを含み、さらに、前記現像するステップの後
に、導電層をエッチングするステップを含む請求項９に
記載する配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35091698A JP3495272B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法 |
| US09/454,208 US6338937B1 (en) | 1998-12-10 | 1999-12-09 | Lithography method and method for producing a wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35091698A JP3495272B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183496A JP2000183496A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3495272B2 true JP3495272B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=18413784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35091698A Expired - Fee Related JP3495272B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | リソグラフィ方法及び配線基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6338937B1 (ja) |
| JP (1) | JP3495272B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002111225A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-04-12 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線板、プリント配線板の製造方法および該製造方法に用いられるフォトマスク |
| US20100178433A1 (en) * | 2009-01-14 | 2010-07-15 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and apparatus for applying bonding adhesive |
| US20110017498A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Photosensitive dielectric film |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280032A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
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1998
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