CN117651370A - 一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板,柔性印刷电路板加工方法包括：选取加工面、贴膜、丝印、撕膜、二次贴膜、二次丝印和二次撕膜；丝印时，在柔性印刷电路板的背面贴防镀膜，防止油墨渗透污染背面和丝印机。上述柔性印刷电路板加工方法能有效保护已经丝印阻焊的背面，解决柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，提高柔性印刷电路板的质量。

Description

一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板。

背景技术

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性印刷电路板是满足电子产品小型化和移动要求的最有效解决方法，目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。

现有的柔性印刷电路板在生产制造过程中，程序结构复杂，且在丝印阻焊这一工序中，柔性印刷电路板会粘丝印机网，导致油墨不均匀，颜色不一致；更严重的是，油墨会通过柔性印刷电路板上的通孔渗透至背面，污染背面以及丝印机的工作台，影响成品的质量。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种柔性印刷电路板的加工方法，能够提高丝印阻焊后柔性印刷电路板的质量。

本发明还提出一种采用上述柔性印刷电路板的加工方法加工的柔性印刷电路板。

根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的加工方法，包括以下步骤：

选取加工面步骤，比较柔性印刷电路板两面的铜线，选取铜线少的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面；

贴膜步骤，在所述第二加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖所述第二加工面；

丝印步骤，将所述柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用所述丝印机在所述第一加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层，并在75℃温度下预烤，将防焊油烤干；

撕膜步骤，去除在所述第二加工面上的防镀膜，而后进行曝光、显影、固化、前处理洗板；

二次贴膜步骤，在所述第一加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖所述第一加工面；

二次丝印步骤，将所述柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用所述丝印机在所述第二加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层，并在75℃温度下预烤，将防焊油烤干；

二次撕膜步骤，去除在所述第一加工面上的防镀膜。而后进行曝光、显影、固化。

根据本发明实施例的柔性印刷电路板的加工方法，至少具有如下有益效果：在丝印步骤处理前和二次丝印步骤处理前，在背面上贴防镀膜，防镀膜能够阻挡油墨渗透至背面，能够有效保护已经丝印阻焊的背面，而且由于油墨无法渗透至背面，所以孔口油墨不会被引流掉而露铜；将柔性印刷电路板吸附固定于丝印机的工作台上，解决了因柔性印刷电路板粘网导致柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，提高了柔性印刷电路板的质量。

根据本发明的一些实施例，所述贴防镀膜的步骤包括：将所述柔性印刷电路板置于压膜机内，所述压膜机将所述防镀膜贴至所述柔性印刷电路板的表面。

根据本发明的一些实施例，所述压膜机内的贴膜温度小于65℃。

根据本发明的一些实施例，所述压膜机的水平传送压合的速度为1.5±0.5m/min。

根据本发明的一些实施例，所述加工方法还包括：清洗，待去除所述防镀膜后，清洗所述柔性印刷电路板的表面，以清除所述防镀膜的残留物。

根据本发明的一些实施例，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤包括：表面处理，通过酸洗、超声波水洗等工艺清除所述柔性印刷电路板表面的氧化物，以增加铜面的粗糙度。

根据本发明的一些实施例，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：涂抹阻焊油墨，在所述柔性印刷电路板表面涂抹阻焊油墨。

根据本发明的一些实施例，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：预烘烤，烘干所述柔性印刷电路板表面阻焊油墨内的溶剂，使油墨硬化以便曝光。

根据本发明的一些实施例，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：

曝光，将菲林上的防焊图形转移至预烘烤后的所述柔性印刷电路板表面；

显影，将所述柔性印刷电路板表面上不需要的阻焊油墨洗掉，露出焊盘；

固化，高温烘烤所述柔性印刷电路板，以增强所述防焊油墨层的硬度和附着力。

根据本发明实施例的柔性印刷电路板，采用上述任一实施例所述的柔性印刷电路板的加工方法加工得到。

根据本发明实施例的柔性印刷电路板，至少具有如下有益效果：由于在丝印步骤处理前和二次丝印步骤处理前，在背面上贴防镀膜，防镀膜能够阻挡油墨渗透至背面，能够有效保护已经丝印阻焊的背面；柔性印刷电路板吸附固定于丝印机的工作台上，解决了因柔性印刷电路板粘网导致柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，而且由于油墨无法渗透至背面，所以孔口油墨不会被引流掉而露铜，使得油墨能够更加充分保护线路，与相关技术产生的柔性印刷电路板相比，本发明的柔性印刷电路板表面的油墨会更加均匀，表面质量更好。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的柔性印刷电路板的加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的柔性印刷电路板的加工方法的具体流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性印刷电路板是满足电子产品小型化和移动要求的最有效解决方法，目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。现有的柔性印刷电路板在生产制造过程中，程序结构复杂，且在丝印阻焊这一工序中，柔性印刷电路板会粘丝印机网，导致油墨不均匀，颜色不一致，影响成品的质量。

为解决这一问题，本发明提供一种柔性印刷电路板的加工方法，该方法在丝印步骤处理前和二次丝印步骤处理前，在背面上贴防镀膜，防镀膜能够阻挡油墨渗透至背面，能够有效保护已经丝印阻焊的背面；将柔性印刷电路板吸附固定于丝印机的工作台上，解决了因柔性印刷电路板粘网导致柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，而且由于油墨无法渗透至背面，所以孔口油墨不会被引流而露铜，提高了柔性印刷电路板的质量。

下面将结合附图和文字进一步说明本发明实施例的柔性印刷电路板加工方法的具体流程及作用。

参照图1，本发明实施例的柔性印刷电路板加工方法，包括以下步骤：

选取加工面步骤S100，比较柔性印刷电路板两面的铜线，选取铜线少的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面；其中，选取铜线较少的一面作为第一加工面，有利于防焊油墨的附着，而且当丝印步骤S300结束，防镀膜将贴在铜线较少的一面，能够减少对柔性印刷电路板的影响；

贴膜步骤S200，在第二加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖第二加工面；

丝印步骤S300，将柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用丝印机在第一加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层；

撕膜步骤S400，去除在第二加工面上的防镀膜；

二次贴膜步骤S500，在第一加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖第一加工面；

二次丝印步骤S600，将柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用丝印机在第二加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层；

二次撕膜步骤S700，去除在第一加工面上的防镀膜。

需要说明的是，丝印机提供吸力，将柔性印刷电路板吸附于工作台上，丝印机通过丝网印刷的方式将油墨均匀涂布在柔性印刷电路板的表面，并进一步将油墨固化成具有保护作用的防焊油墨层。

在丝印步骤S300处理前，先在第二加工面上贴防镀膜，以防止丝印阻焊时油墨渗透污染第二加工面和丝印机；在二次丝印步骤S600处理前，先去除在第二加工面上的防镀膜，然后在第一加工面上贴防镀膜；待二次丝印步骤S600处理完成后，去除在第一加工面上的防镀膜。

具体的，贴防镀膜步骤处理包括：将柔性印刷电路板置于压膜机内，压膜机将防镀膜贴至柔性印刷电路板的表面，而压膜机内的温度小于65℃，向下压合的速度为1.5±0.5m/min；过高的温度会导致柔性印刷电路板和防镀膜卷皱，影响丝印的效果，更严重者会导致柔性印刷电路板成为废板；向下压合的速度决定防镀膜与柔性印刷电路板表面的贴合度，过快的速度会损坏柔性印刷电路板，过慢的速度会导致防镀膜与柔性印刷电路板深度结合，影响去除防镀膜的处理。

参照图2，在本发明的一些实施例中，柔性印刷电路板加工方法还包括：清洗步骤S800，待去除防镀膜后，清洗柔性印刷电路板的表面，以清除防镀膜的残留物；由于防镀膜通过压膜机贴于柔性印刷电路板，去除防镀膜为物理方式去除，会在柔性印刷电路板表面留下残留物，若不清理防镀膜的残留物，则会影响丝印的效果，因此需要清洗柔性印刷电路板的表面。

可以理解的是，在丝印步骤S300处理前和二次丝印步骤S600处理前，清洗步骤之后，需要在电路板的背面上贴防镀膜，防镀膜能够阻挡油墨渗透至背面，能够有效保护已经丝印的背面，而且由于油墨无法渗透至背面，所以孔口油墨不会被引流掉而露铜；将柔性印刷电路板吸附固定于丝印机的工作台上，解决了因柔性印刷电路板粘网导致柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，提高了柔性印刷电路板的质量。

在本发明的一些实施例中，丝印步骤S300和二次丝印步骤S600包括：表面处理步骤S310，通过酸洗、超声波水洗等工艺清除柔性印刷电路板表面的氧化物，以增加铜面的粗糙度，其目的是在表面形成微观粗糙的结构，使铜面与油墨结合更加稳固，增强附着力。

在本发明的一些实施例中，丝印步骤S300和二次丝印步骤S600还包括：涂抹阻焊油墨步骤S320，在柔性印刷电路板表面涂抹阻焊油墨；阻焊油墨对柔性印刷电路板表面起保护作用，主要是保护铜面，防止铜面氧化或者外界划损导致柔性印刷电路板失去作用。

在本发明的一些实施例中，丝印步骤S300和二次丝印步骤S600还包括：预烘烤步骤S330，烘干柔性印刷电路板表面阻焊油墨内的溶剂，使油墨硬化以便曝光。

在本发明的一些实施例中，丝印步骤S300和二次丝印步骤S600还包括：曝光步骤S340，将菲林上的防焊图形转移至经预烘烤步骤S330处理后的柔性印刷电路板表面；显影步骤S350，将柔性印刷电路板表面上不需要的阻焊油墨洗掉，露出焊盘；固化步骤S360，高温烘烤柔性印刷电路板，以增强防焊油墨层的硬度和附着力。

需要说明的是，本发明所提出的第一次固化优选为20分钟，为预先固化，以使油墨初步固化，第二次固化优选为60分钟，以完全固化。具体地，印刷防焊油墨，先用防镀膜将不需要印刷的一面遮盖起来，将第二加工面印上油墨后，撕掉第一加工面的防镀膜，并将板子固化20分钟，使得油墨初步固化在版面上；在第二加工面覆盖防镀膜，在第一加工面印刷阻焊油墨，撕掉第二加工面的防镀膜，进行60分钟的固化。

若两次固化时间均为60分钟，效率低下，加工成本高，因为第二次固化的时候，是可以同时把两面的油墨完全固化的，第一次初步固化只是防止在印刷第二面油墨时，第一面油墨掉油。

本发明还提出一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板采用上述任一实施例的柔性印刷电路板加工方法加工得到。在上述任一实施例的柔性印刷电路板加工方法中，由于在丝印处理前和二次丝印处理前，在背面上贴防镀膜，而防镀膜能够阻挡油墨渗透至背面，能够有效保护已经丝印的背面；当将柔性印刷电路板吸附固定于丝印机的工作台上，解决了因柔性印刷电路板粘网导致柔性印刷电路板表面的油墨不均匀的问题，而且由于油墨无法渗透至背面，所以孔口油墨不会被引流掉而露铜，使得油墨能够更加充分保护线路，与现有技术产生的柔性印刷电路板相比，本发明的柔性印刷电路板表面的油墨会更加均匀，表面质量更好。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：

选取加工面步骤，比较柔性印刷电路板两面的铜线，选取铜线少的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面；

贴膜步骤，在所述第二加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖所述第二加工面；

丝印步骤，将所述柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用所述丝印机在所述第一加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层，并在75℃温度下预烤，将防焊油烤干；

撕膜步骤，去除在所述第二加工面上的防镀膜；

二次贴膜步骤，在所述第一加工面上贴防镀膜，使防镀膜覆盖所述第一加工面；

二次丝印步骤，将所述柔性印刷电路板吸附于丝印机，并利用所述丝印机在所述第二加工面上形成厚度均匀的防焊油墨层，并在75℃温度下预烤，将防焊油烤干；

二次撕膜步骤，去除在所述第一加工面上的防镀膜。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述贴防镀膜的步骤包括：将所述柔性印刷电路板置于压膜机内，所述压膜机将所述防镀膜贴至所述柔性印刷电路板的表面。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述压膜机内的贴膜温度小于65℃。

4.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述压膜机的水平传送压合的速度为1.5±0.5m/min。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：清洗，待去除所述防镀膜后，清洗所述柔性印刷电路板的表面，以清除所述防镀膜的残留物。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤包括：表面处理，通过酸洗、超声波水洗等工艺清除所述柔性印刷电路板表面的氧化物，以增加铜面的粗糙度。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：涂抹阻焊油墨，在所述柔性印刷电路板表面涂抹阻焊油墨。

8.根据权利要求7所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：预烘烤，烘干所述柔性印刷电路板表面阻焊油墨内的溶剂，使油墨硬化以便曝光。

9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述丝印步骤和所述二次丝印步骤还包括：

曝光，将菲林上的防焊图形转移至预烘烤后的所述柔性印刷电路板表面；

显影，将所述柔性印刷电路板表面上不需要的阻焊油墨洗掉，露出焊盘；

固化，高温烘烤所述柔性印刷电路板，以增强所述防焊油墨层的硬度和附着力。

10.一种柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性印刷电路板采用如权利要求1至9中任一项所述的加工方法加工得到。