JP3535030B2 - 可撓性回路基板の端子部形成法 - Google Patents
可撓性回路基板の端子部形成法Info
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- JP3535030B2 JP3535030B2 JP02833799A JP2833799A JP3535030B2 JP 3535030 B2 JP3535030 B2 JP 3535030B2 JP 02833799 A JP02833799 A JP 02833799A JP 2833799 A JP2833799 A JP 2833799A JP 3535030 B2 JP3535030 B2 JP 3535030B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性回路基板の
回路配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際
に回路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基
板の端子部形成法に関する。
回路配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際
に回路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基
板の端子部形成法に関する。
【０００２】
【従来の技術】車載用などの近年の可撓性回路基板の或
る種の製品には、耐熱性と共に低価格化が要求されてい
る。このような可撓性回路基板では、回路配線層の表面
を保護する為のカバ−層として、感光性ポリイミドフィ
ルムやポリイミド系カバ−コ−トインク等の耐熱性カバ
−材料が使用されている。
る種の製品には、耐熱性と共に低価格化が要求されてい
る。このような可撓性回路基板では、回路配線層の表面
を保護する為のカバ−層として、感光性ポリイミドフィ
ルムやポリイミド系カバ−コ−トインク等の耐熱性カバ
−材料が使用されている。
【０００３】このようなカバ−層としてポリイミド系カ
バ−コ−トインクを使用する場合には、スクリ−ン印刷
手段又は全面塗布後にレ−ザ−加工手段などで回路配線
層の端子部を露出させる開口部の形成を行っていた。
バ−コ−トインクを使用する場合には、スクリ−ン印刷
手段又は全面塗布後にレ−ザ−加工手段などで回路配線
層の端子部を露出させる開口部の形成を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、感光性ポリイ
ミドフィルムを用いた端子部の為の開口部の形成手法又
はポリイミド系カバ−コ−トインクを使用してレ−ザ−
加工手段で斯かる開口部を形成する手法はコストが高
く、また、スクリ−ン印刷手段では端子部の為の開口部
を適正に形成することが困難であるという問題があっ
た。
ミドフィルムを用いた端子部の為の開口部の形成手法又
はポリイミド系カバ−コ−トインクを使用してレ−ザ−
加工手段で斯かる開口部を形成する手法はコストが高
く、また、スクリ−ン印刷手段では端子部の為の開口部
を適正に形成することが困難であるという問題があっ
た。
【０００５】即ち、例えば可撓性回路基板の回路配線層
に於ける端子部の表面に予め適当なマスクを設け、この
マスクの表面を露出させるように回路配線層の表面に所
要の厚さにポリイミド系カバ−コ−トインクを塗布硬化
させた後、適当な剥離液を用いてマスクを除去して開口
部を形成することにより、回路配線層の端子部を露出さ
せる手法の場合、上記カバ−コ−トインクを塗布する際
にマスクの表面を適正に露出させるように塗布しない
と、マスクの除去後にも開口部を部分的に覆うようにカ
バ−コ−トが残って不完全な開口部が形成される。
に於ける端子部の表面に予め適当なマスクを設け、この
マスクの表面を露出させるように回路配線層の表面に所
要の厚さにポリイミド系カバ−コ−トインクを塗布硬化
させた後、適当な剥離液を用いてマスクを除去して開口
部を形成することにより、回路配線層の端子部を露出さ
せる手法の場合、上記カバ−コ−トインクを塗布する際
にマスクの表面を適正に露出させるように塗布しない
と、マスクの除去後にも開口部を部分的に覆うようにカ
バ−コ−トが残って不完全な開口部が形成される。
【０００６】また、上記カバ−コ−トインクを塗布する
際にマスクの表面をも覆うように塗布してしまうと、マ
スクの除去は剥離液では不可能となって開口部の形成は
できないこととなる。
際にマスクの表面をも覆うように塗布してしまうと、マ
スクの除去は剥離液では不可能となって開口部の形成は
できないこととなる。
【０００７】そこで、このような問題を解消する為に例
えば図２（１）の如く、回路配線層１０に於ける端子部
の表面にマスク１１を形成し、このマスク１１の表面を
も覆うように回路配線層の表面に所要の厚さにポリイミ
ド系カバ−コ−トインク１２を塗布硬化させた後、マス
ク１１の表面を露出させる為に搬送ベルトロ−ル研磨手
段等を用いてカバ−コ−トインク１２を適当な厚さだけ
除去しようとしても、可撓性回路基板は平坦ではなく、
また、ベルトロ−ル研磨装置の圧力調整も困難である
為、同図（２）のように必要なカバ−コ−ト領域も除去
されて回路配線層１０が現れる露出部１４を生ずるよう
な不完全なカバ−層１３が形成される。
えば図２（１）の如く、回路配線層１０に於ける端子部
の表面にマスク１１を形成し、このマスク１１の表面を
も覆うように回路配線層の表面に所要の厚さにポリイミ
ド系カバ−コ−トインク１２を塗布硬化させた後、マス
ク１１の表面を露出させる為に搬送ベルトロ−ル研磨手
段等を用いてカバ−コ−トインク１２を適当な厚さだけ
除去しようとしても、可撓性回路基板は平坦ではなく、
また、ベルトロ−ル研磨装置の圧力調整も困難である
為、同図（２）のように必要なカバ−コ−ト領域も除去
されて回路配線層１０が現れる露出部１４を生ずるよう
な不完全なカバ−層１３が形成される。
【０００８】従って、このような不完全なカバ−層１３
を有する可撓性回路基板では、同図（３）のようにマス
ク１１を除去して端子部を露出させる開口部１５を形成
しても製品として使用することはできない。
を有する可撓性回路基板では、同図（３）のようにマス
ク１１を除去して端子部を露出させる開口部１５を形成
しても製品として使用することはできない。
【０００９】本発明は、そこで、可撓性回路基板の回路
配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際に回
路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基板の
端子部形成法を提供するものである。
配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際に回
路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基板の
端子部形成法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】その為に本発明による可
撓性回路基板の端子部形成法では、絶縁べ−ス材上に所
要のパタ−ンで回路配線層を形成し、前記回路配線層に
於ける端子部上に感光性樹脂等で所要のマスクを形成
し、次いで、前記マスクの表面を覆うような厚さで回路
配線層の上面にポリイミド樹脂等のカバ−コ−ト層を塗
布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ−によるウエッ
トブラスト手段で前記カバ−コ−ト層の上面を除去する
ことによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚
さを有するカバ−層を形成し、次に露出したマスクを除
去することにより前記端子部を露出させる開口部を形成
するものである。
撓性回路基板の端子部形成法では、絶縁べ−ス材上に所
要のパタ−ンで回路配線層を形成し、前記回路配線層に
於ける端子部上に感光性樹脂等で所要のマスクを形成
し、次いで、前記マスクの表面を覆うような厚さで回路
配線層の上面にポリイミド樹脂等のカバ−コ−ト層を塗
布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ−によるウエッ
トブラスト手段で前記カバ−コ−ト層の上面を除去する
ことによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚
さを有するカバ−層を形成し、次に露出したマスクを除
去することにより前記端子部を露出させる開口部を形成
するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１の（１）から（３）は、
本発明による可撓性回路基板の端子部形成法を概念的に
説明する為の工程図であり、同図（１）の如く、例えば
耐熱性に富むポリイミドフィルム等の図示しない適当な
絶縁べ−ス材上には所要のパタ−ンで回路配線層１を形
成し、その回路配線層１に於けるランド或いは接続部等
の端子部上には感光性樹脂等を用いて所要のマスク２を
形成する。
ら本発明を更に詳述する。図１の（１）から（３）は、
本発明による可撓性回路基板の端子部形成法を概念的に
説明する為の工程図であり、同図（１）の如く、例えば
耐熱性に富むポリイミドフィルム等の図示しない適当な
絶縁べ−ス材上には所要のパタ−ンで回路配線層１を形
成し、その回路配線層１に於けるランド或いは接続部等
の端子部上には感光性樹脂等を用いて所要のマスク２を
形成する。
【００１２】そして、このマスク２の表面をも覆うよう
な厚さで回路配線層１の上面には、ポリイミド樹脂から
なるカバ−コ−ト層３を塗布し硬化させる。このカバ−
コ−ト層３の塗布は、マスク２の表面をも覆うような所
要のカバ−層の厚さ以上の厚みで塗布するものであるか
ら、この塗布工程は容易である。
な厚さで回路配線層１の上面には、ポリイミド樹脂から
なるカバ−コ−ト層３を塗布し硬化させる。このカバ−
コ−ト層３の塗布は、マスク２の表面をも覆うような所
要のカバ−層の厚さ以上の厚みで塗布するものであるか
ら、この塗布工程は容易である。
【００１３】そこで、同図（２）の如く、マスク２の表
面を露出させてカバ−コ−ト層３を所要の厚さに形成す
る為に、微粒子混入水を最適な圧力でスプレ−するウエ
ットブラスト手段でカバ−コ−ト層３の上面を薄く除去
し、これによってマスク２の表面を適正に露出させ且つ
所要の厚さを有するカバ−層４を形成できる。
面を露出させてカバ−コ−ト層３を所要の厚さに形成す
る為に、微粒子混入水を最適な圧力でスプレ−するウエ
ットブラスト手段でカバ−コ−ト層３の上面を薄く除去
し、これによってマスク２の表面を適正に露出させ且つ
所要の厚さを有するカバ−層４を形成できる。
【００１４】次いで、同図（３）のように、露出したマ
スク２を適当な剥離液で除去することにより、所定の端
子部を確実に露出させる開口部５を適正に形成すること
ができる。
スク２を適当な剥離液で除去することにより、所定の端
子部を確実に露出させる開口部５を適正に形成すること
ができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明による可撓性回路基板の端子部形
成法では、可撓性回路基板の回路配線層の表面を保護す
る為のカバ−層を形成する際に回路配線層の端子部を適
正に露出でき、また、微粒子混入水のスプレ−によるウ
エットブラスト手段でカバ−コ−ト層を薄く除去すると
共にマスクの表面を適正に露出させて所要の厚さを有す
るカバ−層を確実に形成できると同時にそのカバ−層の
洗浄も同時に処理できるという利点がある。
成法では、可撓性回路基板の回路配線層の表面を保護す
る為のカバ−層を形成する際に回路配線層の端子部を適
正に露出でき、また、微粒子混入水のスプレ−によるウ
エットブラスト手段でカバ−コ−ト層を薄く除去すると
共にマスクの表面を適正に露出させて所要の厚さを有す
るカバ−層を確実に形成できると同時にそのカバ−層の
洗浄も同時に処理できるという利点がある。
【００１６】従って、耐熱性であって低価格且つ高品質
の可撓性回路基板を安定に提供することができる。
の可撓性回路基板を安定に提供することができる。
【図１】本発明による可撓性回路基板の端子部形成法を
概念的に説明する為の工程図。
概念的に説明する為の工程図。
【図２】従来例の問題点を説明する為の図。
１ 回路配線層
２ マスク
３ カバ−コ−ト層
４ カバ−層
５ 開口部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−61626（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−131138（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−242393（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−85431（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−102658（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/00 - 3/46
B24C 1/04
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁べ−ス材上に所要のパタ−ンで回路配
線層を形成し、前記回路配線層に於ける端子部上に所要
のマスクを形成し、次いで、前記マスクの表面を覆うよ
うな厚さで前記回路配線層の上面にカバ−コ−ト層を塗
布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ−によるウエッ
トブラスト手段で前記カバ−コ−ト層の上面を除去する
ことによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚
さを有するカバ−層を形成し、次に露出した前記マスク
を除去することにより前記端子部を露出させる開口部を
形成する工程を含む可撓性回路基板の端子部形成法。 - 【請求項２】前記カバ−コ−ト層がポリイミド樹脂であ
る請求項１の可撓性回路基板の端子部形成法。 - 【請求項３】前記マスクが感光性樹脂である請求項１又
は２の可撓性回路基板の端子部形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02833799A JP3535030B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 可撓性回路基板の端子部形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02833799A JP3535030B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 可撓性回路基板の端子部形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228572A JP2000228572A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3535030B2 true JP3535030B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=12245805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02833799A Expired - Fee Related JP3535030B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 可撓性回路基板の端子部形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3535030B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7175876B2 (en) * | 2003-06-27 | 2007-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Patterned coating method employing polymeric coatings |
| JP4899353B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2012-03-21 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100633855B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2006-10-16 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 |
| JP5971728B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2016-08-17 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
| DE102020124111B4 (de) | 2020-09-16 | 2022-12-01 | Ersa Gmbh | Selektivlötanlage zum selektiven Wellenlöten von Leiterkarten mit Greifeinheit zum Lötdüsenwechsel |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP02833799A patent/JP3535030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000228572A (ja) | 2000-08-15 |
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| JPS628945B2 (ja) | ||
| JPH037156B2 (ja) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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