JP3414229B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパソコン、移動体通
信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられ
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に
伴い電子部品はますます小型化、高集積化、高速化の傾
向にある。
【0003】このために、プリント配線板の形態もます
ます低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度
も高密度化し、この配線パターンを被覆するソルダレジ
ストに対しても細線被覆性、均一性が要求されてきてい
る。
【0004】以下に従来のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。基材の表裏の金属層に対してエッチン
グなどの手段を用いて回路パターンを形成する。次に、
この回路パターンを形成したプリント配線板に紫外線硬
化型のソルダレジストインキを塗布する。ここでの塗布
方法としては、まず搬送治具などを介してプリント配線
板の全面に正または負の電荷を帯電させる。また、一方
でソルダレジストインキをスプレーノズルなどを介して
プリント配線板の電荷と反対の電荷を帯電させる。
【0005】そして、ソルダレジストインキをプリント
配線板の表面に対してスプレーノズルの先端から吐出す
ることによりプリント配線板の全面に塗布する。この
時、ソルダレジストインキはスプレーの吐出力に加え、
ソルダレジストインキに帯電させた電荷とプリント配線
板に帯電させたその反対の電荷との間に発生する電気力
線に沿って生じる静電引力によりプリント配線板に塗布
することができる。その後、同様にプリント配線板の反
対面にもソルダレジストインキを塗布する。
【0006】こうしてプリント配線板の両面に塗布され
たソルダレジストインキは、次に例えば、80℃、20
分程度の乾燥により仮硬化される。そして、ネガパター
ンの露光用フィルムなどを介して紫外線照射による露光
工程で必要な部分を選択的に光重合させて露光させる。
この時、未露光部は次の炭酸ナトリウム水溶液などによ
る現像工程で溶解され、露光部は溶解されずに基材表面
に残る。最後に例えば150℃、1時間程度の熱処理に
よりソルダレジストは熱硬化されソルダレジストが完成
される。その後、必要に応じ部品図印刷、金めっき、外
形加工などを施しプリント配線板が完成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のプリント配線板の製造方法では、プリント配線板の
表面に形成された回路パターンは通常不均一であるの
で、金属層からなる回路パターンが形成された部分と回
路パターンが形成されず基材が露出した部分とは電気特
性の違いにより帯電状態が異なるため、プリント配線板
に電荷を帯電させる際にその電荷密度は不均一となり、
その結果、ソルダレジストインキとプリント配線板との
間に生じる電気力線の電束密度が不均一となって、ソル
ダレジストインキの塗布状態も不均一となり、このこと
が原因となって塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキ
が発生するという問題点を有していた。
【0008】更に、以上のことはますます回路パターン
の細線化、高密度化が進む中でこの傾向が顕著になり、
またプリント配線板の高機能化の要求に応えるために基
材材料の低誘電率化が進む中でこの傾向が顕著になると
いう問題点を有していた。
【0009】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、プリント配線板の表面にソルダレジストインキ
を均一に塗布し、塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツ
キのないプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、帯電させたプ
リント配線板に対して帯電させたソルダレジストインキ
を吐出することにより塗布するプリント配線板の製造方
法において、周縁部にプリント配線板を囲む形状の金属
層からなる回路パターンを形成したものにソルダレジス
トインキを吐出し塗布するプリント配線板の製造方法で
ある。
【0011】この発明によれば、プリント配線板の表面
にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、ソ
ルダレジスト厚のバラツキのないプリント配線板が得ら
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、帯電させたプリント配線板に対して帯電させたソル
ダレジストインキを吐出することにより塗布するプリン
ト配線板の製造方法において、周縁部にプリント配線板
を囲む形状の金属層からなる回路パターンを形成したも
のにソルダレジストインキを吐出し塗布するプリント配
線板の製造方法であり、この方法によって、プリント配
線板に電荷を帯電させる際にプリント配線板の周囲の金
属層は強い帯電性で均一に帯電され、したがってプリン
ト配線板の中央部に帯電された電荷はこれに反発し合い
均一に分布し、その結果、ソルダレジストインキとプリ
ント配線板との間に生じる電気力線の電束密度が均一と
なって、ソルダレジストインキの塗布状態も均一となる
という作用を有する。
【0013】請求項2に記載の発明は、エポキシ樹脂を
含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基材
に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填
し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせ加熱加
圧した後通常の回路パターンと周縁部に連続した回路パ
ターンを形成して得られるプリント配線板を用いる請求
項1に記載のプリント配線板の製造方法であり、この方
法によって、一般に基材に用いられるガラス繊維よりも
誘電率の低い芳香族ポリアミド繊維であっても上記原理
により電荷を均一に帯電させることができ、低誘電率製
品に対しても均一にソルダレジストインキを塗布するこ
とが可能となるという作用を有する。
【0014】請求項3に記載の発明は、プリント配線板
の表裏にプリント配線板を囲む形状で形成した金属層か
らなる回路パターンを、導電性ペーストを充填したビア
により電気接続する請求項1または請求項2に記載のプ
リント配線板の製造方法であり、この方法によって、表
裏の回路パターンはビアによって電気的に接続してお
り、しかも貫通穴が全くないので、表裏の各面において
同等で均一な電荷密度を持った帯電状態を形成すること
ができ、表裏の厚みの違いを起こさずに均一にソルダレ
ジストインキを塗布することが可能となるという作用を
有する。
【0015】以下本発明の実施の形態について、図1及
び図2を用いて説明する。図1は本発明の実施の形態に
おけるプリント配線板の製造方法を示す表面図であり、
図2は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製
造方法を示す断面図である。図1及び図2において、プ
リント配線板1の周囲にプリント配線板1を囲む形状で
回路パターン2を形成することでプリント配線板1の全
面に均一に電荷を帯電させることができる。
【0016】次に、本発明の具体例を説明する。図1及
び図2において、1はプリント配線板、2は連続してプ
リント配線板1の周縁部に形成された回路パターン、3
はビア、4はソルダレジストインキである。
【0017】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下その動作を説明する。
【0018】図1に示したように、基材の表裏の金属層
に対してエッチングなどの手段を用いて通常の回路パタ
ーンを形成する際、同時にプリント配線板1の周縁部に
プリント配線板1を囲む形状で連続した回路パターン2
を形成する。多層プリント配線板の場合は、内層材をこ
のように形成し、ビア3を有するプリプレグを介して金
属層を貼合せて通常の回路パターンと周縁部に連続した
回路パターン2を形成する。次に、この回路パターン2
を形成したプリント配線板1に紫外線硬化型のソルダレ
ジストインキ4を塗布する。ここでの塗布方法として
は、まず搬送治具などを介してプリント配線板1の全面
に正または負の電荷を帯電させる。また、一方でソルダ
レジストインキ4をスプレーノズルなどを介してプリン
ト配線板1の電荷と反対の電荷を帯電させる。
【0019】そしてソルダレジストインキ4をプリント
配線板1の表面に対してスプレーノズルの先端から吐出
することによりプリント配線板1の全面に塗布する。こ
の時、ソルダレジストインキ4はスプレーノズルの吐出
力に加え、ソルダレジストインキ4に帯電させた電荷と
プリント配線板1に帯電させたその反対の電荷との間に
発生する電気力線に沿って生じる静電引力によりプリン
ト配線板1に塗布することができる。その後、同様にプ
リント配線板1の反対面にもソルダレジストインキ4を
塗布する。
【0020】こうしてプリント配線板1の両面に塗布さ
れたソルダレジストインキ4は、次に例えば80℃、2
0分程度の乾燥により仮硬化される。そして、ネガパタ
ーンの露光用フィルムなどを介して紫外線照射による露
光工程で必要な部分を選択的に光重合させて露光させ
る。この時、未露光部は次の炭酸ナトリウム水溶液など
による現像工程で溶解され、露光部は溶解されずに基材
表面に残る。最後に例えば150℃、1時間程度の熱処
理によりソルダレジストインキ4は熱硬化されソルダレ
ジストが完成される。その後、必要に応じ部品図印刷、
金めっき、外形加工などを施しプリント配線板1が完成
する。
【0021】また、図2に示したように、エポキシ樹脂
を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基
材5に貫通穴6を形成し、この貫通穴6に導電性ペース
ト7を充填し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合
わせ加熱加圧した後通常の回路パターンと周縁部に連続
した回路パターン2を形成することを繰り返し、各層の
貫通穴6に充填した導電性ペースト7からなるビア3を
介して表裏の層の回路パターン2を電気的に接続するこ
とができる。
【0022】以上のように本実施の形態によれば、プリ
ント配線板1の周囲にプリント配線板1を囲む形状で連
続した回路パターン2を形成し、更にビア3を介して表
裏の回路パターン2を電気接続することにより、プリン
ト配線板1の表面に均一な電荷を帯電させ、ソルダレジ
ストインキ4を均一に塗布し、塗布ムラ、厚みバラツキ
のないソルダレジストを形成することが可能となる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
の表面に均一な電荷を帯電させ、ソルダレジストインキ
を均一に塗布し、塗布ムラ、厚みバラツキのないソルダ
レジストの形成を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
製造方法で得たプリント配線板の上面図
【図2】同図1に示すプリント配線板のA−A′断面図
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 回路パターン 3 ビア 4 ソルダレジストインキ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 帯電させたプリント配線板に対して帯電
    させたソルダレジストインキを吐出することにより塗布
    するプリント配線板の製造方法において、周縁部にプリ
    ント配線板を囲む形状の金属層からなる回路パターンを
    形成したものにソルダレジストインキを吐出し塗布する
    プリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミ
    ドからなる被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この
    貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両
    面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後通常の回路パタ
    ーンと周縁部に連続した回路パターンを形成して得られ
    るプリント配線板を用いる請求項1に記載のプリント配
    線板の製造方法。
  3. 【請求項3】 表裏にプリント配線板を囲む形状で形成
    した金属層からなる回路パターンを、導電性ペーストを
    充填したビアにより電気接続する請求項1または請求項
    2に記載のプリント配線板の製造方法。
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