JP4207216B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4207216B2 JP4207216B2 JP04663498A JP4663498A JP4207216B2 JP 4207216 B2 JP4207216 B2 JP 4207216B2 JP 04663498 A JP04663498 A JP 04663498A JP 4663498 A JP4663498 A JP 4663498A JP 4207216 B2 JP4207216 B2 JP 4207216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- base substrate
- mesh
- auxiliary plate
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる回路パターンとを備えた回路基板に関し、特に、金型を使用せず簡単に製造することができる回路基板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の回路基板には、例えば、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等のフィルム基材に回路パターンを形成したいわゆるメンブレン回路基板や、エポキシ系もしくはガラス系の基材に回路パターンを形成した回路基板がある。
【0003】
メンブレン回路基板は、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等のフィルム基材の表面に銅、銀等の導電性の回路パターンを印刷もしくはエッチングにより形成し、その後に回路パターンが形成されたフィルム基材を、プレス型によって打ち抜いて所望の形に形成されるものである。
【0004】
また、エポキシ等の基材による回路基板は、エポキシ系もしくはガラス系の基材の表面に銅、銀等の回路パターンをエッチングにより形成し、その後にその回路パターンが形成された基材をプレス型によって打ち抜いて所望の形に形成されるものである。
【0005】
これらの回路基板は、通常、所望の形状に打ち抜かれた後、所定の電子部品が装着され、その回路基板を使用する装置にそのまま組み込まれて機能するものである。しかし、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合があり、その場合には、印刷配線板に装着されたコネクタ等に嵌合するコネクタが、半田付けや固定治具等によって回路基板に固定されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路基板は、所望の形状に形成される際、その形状ごとにプレス金型を製作しなければならなかったため、初期投資が高額になるという問題があった。
【0007】
また、一般に、プレス金型の製作には時間がかかり、回路基板が形成されるまでには長時間を要する。従って、回路基板の形状を変更する場合においても、金型の修正等が短時間ではできないという問題もあった。
【0008】
また、プレス金型によって打ち抜かれた残りの基材等は、再生して利用できるものを除いて、通常はそのまま廃棄されていたので、材料を浪費するという問題もあった。
【0009】
さらに、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合には、印刷配線板に装着されたコネクタ等に嵌合するコネクタを半田付けや固定治具等によって回路基板に固定しなければならないため、作業が煩雑となるという問題もあった。
【0010】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、プレス金型を使用することなく、回路基板を簡単かつ安価に製造することができるとともに、材料の浪費を防止することができる回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0011】
さらに、回路基板を他の印刷配線板等に電気的に接続させたい場合においても、別途固定手段を設けることなく、簡単に接続することができる回路基板を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明の請求項1に記載の回路基板は、絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる第1の回路パターンとを備えたものを対象として、特に、前記ベース基材は、そのベース基材の形状の第1のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記第1の回路パターン は、その第1の回路パターンの形状の第2のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成されたことを特徴とする回路基板。
【0013】
上記構成を有する本発明の請求項1に記載の回路基板において、絶縁性のベース基材は、そのベース基材の形状の第1のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、その第1の回路パターンの形状の第2のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化してベース基材の表面に形成される。その後、ベース基材と第1の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。また、回路基板は、第1の回路パターンが回路基板の表面にあらわれているので、例えば、電子部品等の端子を第1の回路パターンに電気的に接続する場合においても、それらを簡単に接続することができる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
また、請求項2に記載の回路基板は、前記第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層を備え、前記レジスト層は、そのレジスト層の形状の第3のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記ベース基材と同一の材料で形成されていることを特徴としている。
【0019】
上記構成を有する本発明の請求項2に記載の回路基板において、第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、そのレジスト層の形状の第3のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、ベース基材と同一の材料で形成されているので、ベース基材を形成する際に使用した材料をそのままレジスト層の形成に使用することができ、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理もしやすくなり、回路基板をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【0038】
また、請求項3に記載の回路基板の製造方法は、絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第1の回路パターンを形成した方法を対象として、特に、受け台の所定の位置に補助板を配置し、前記ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を前記補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を前記第1の印刷版の表面に塗布し、
前記第1のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第1の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、前記第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を前記第2の印刷版の表面に塗布し、前記第2のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第2の流動体を固化して前記第1の回路パターンを形成することを特徴としている。
【0039】
上記構成を有する請求項3に記載の回路基板の製造方法において、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を第1の印刷版の表面に塗布し、第1のメッシュを介して補助板の表面に形成された第1の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を第2の印刷版の表面に塗布し、第2のメッシュを介して補助板の表面に形成された第2の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第1の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0040】
【0041】
【0042】
さらに、請求項4に記載の回路基板の製造方法は、絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第1の回路パターンとその第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層とを形成した方法を対象として、特に、受け台の所定の位置に補助板を配置し、前記ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を前記補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を前記第1の印刷版の表面に塗布し、前記第1のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第1の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、前記第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を前記第2の印刷版の表面に塗布し、前記第2のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第2の流動体を固化して前記第1の回路パターンを形成し、前記レジスト層の形状の第3のメッシュが露出した第3の印刷版を、固化された前記ベース基材、固化された前記第1の回路パターン及び前記補助板の上に配置し、常温で液状の第3の流動体を前記第3の印刷版の表面に塗布し、前記第3のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第3の流動体を固化して前記レジスト層を形成することを特徴としている。
【0043】
上記構成を有する請求項4に記載の回路基板の製造方法において、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を第1の印刷版の表面に塗布し、第1のメッシュを介して補助板の表面に形成された第1の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を第2の印刷版の表面に塗布し、第2のメッシュを介して補助板の表面に形成された第2の流動体を固化して形成され、第1の回路パターンを絶縁被覆す るレジスト層は、レジスト層の形状の第3のメッシュが露出した第3の印刷版を、固化されたベース基材、固化された第1の回路パターン及び補助板の上に配置し、常温で液状の第3の流動体を第3の印刷版の表面に塗布し、第3のメッシュを介して補助板の表面に形成された第3の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第1の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0044】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0045】
まず、図1乃至図4を参照して、本発明の第1の実施の形態における回路基板6及びその製造方法について説明する。
【0046】
図1は、本発明の第1の実施の形態における回路基板6の製造方法を説明する説明図である。図1において、後述する回路基板6は、印刷装置50によって製造され、印刷装置50は、受け台1と、補助板2と、印刷版3と、ヘラ状部材5とから構成されている。
【0047】
受け台1は、回路基板6を製造する製造工程において使用される土台であって、その上面は、平面状に形成されている。
【0048】
補助板2は、回路基板6を製造する際、繰り返し使用されるものであり、紫外線照射処理を施す場合においては耐光性、熱処理を施す場合においては耐熱性を有する材料が使用される。具体的には、表面が滑らかに加工処理されたアルミニュウム等の金属材料が使用される。また、補助板2の形状は、製造する回路基板6の形状によって異なる。例えば、製造しようとする回路基板6が平面状のものである場合には、同じ平面状の補助板2が使用され、曲面状のものである場合には、曲面状の補助板2が使用される。
【0049】
印刷版3は、複数の薄膜を積層して形成される回路基板6を、補助板2の表面に形成するための版であり、金属又は木材によって形成された枠の下面に所定のシートが張られたものである。このシートは、ナイロン材、テトロン材、ステンレス材等からなる所定の捕捉粗さのメッシュの全面に乳剤が塗布され、その乳剤がある程度硬化されらものを基材として使用し作製される。例えば、その基材の表面に回路基板6を形成する薄膜の形状が焼き付けられたフィルムを載置し、そのフィルムが載置された状態において、基材の表面を所定の光で照射して、回路基板6を形成する薄膜の形状以外の部分を固化する。ここで、前記フィルムによって光が照射されない部分、すなわち、回路基板6を形成する薄膜の形状の部分は固化されない。その後、基材全体を水で洗い流すことによって固化されない乳剤が洗い流され、内部のメッシュが露出するので、回路基板6を形成する薄膜の形状の部分には、後述する印刷材料4が通り抜け、その形状の薄膜が補助板2の表面に形成される。
【0050】
回路基板6の前記薄膜の形状とは、具体的には、回路基板6の底部を形成する絶縁性のベース基材12の形状、そのベース基材12の表面に形成された導電性材料からなる第1の回路パターン10の形状、及びその第1の回路パターン10の形状等の印刷形状をいう。従って、印刷版3は、ベース基材12、第1の回路パターン10等の形状ごとに複数枚作製され、準備される。
【0051】
一方、後述するヘラ状部材5が1回水平移動することによって形成されるベース基材12等の薄膜の厚みは、乳剤の塗布量及びメッシュの捕捉粗さによって制御される。例えば、塗布量が多量の場合には、薄膜は厚く形成され、塗布量が少量の場合には、薄膜は薄く形成される。また、メッシュの捕捉粗さが粗い場合には、薄膜は厚く形成され、メッシュの捕捉粗さが密な場合には、薄膜は薄く形成される。
【0052】
常温で液状の流動体である印刷材料4は、ベース基材12、第1の回路パターン10等を形成するための材料であり、所定の粘度を有し、所定の方法によって固化されて所望の形状をなす。また、印刷材料4は、その固化方法により異なる材質のものが使用される。例えば、紫外線によって固化される場合には、紫外線硬化性のインクが使用され、熱によって固化される場合には、熱硬化性のインクが使用される。例えば、紫外線硬化性のインクとしては、日本アチソン製のML25094等があり、熱硬化性のインクとしては、日本アチソン製のJEF−225等がある。また、固化した状態における剛性や弾性は、印刷材料4の選定によって決定される。例えば、剛性の高い材料としては、日本アチソン製のElectrodag995ss(絶縁性)や日本アチソン製のElectrodag976ss(導電性)等があり、弾性の高い材料としては、日本アチソン製のJEF−226c(絶縁性)や日本アチソン製のss24807(導電性)等がある。また、一般には、日本アチソン製のML−25089(絶縁性)や日本アチソン製のss24780(導電性)等も使用される。
【0053】
印刷材料4は、液状の流動体を固化し、積層しながら回路基板6を形成するので、ベース基材12と第1の回路パターンとの境界面において接着力が不十分となる可能性がある。この問題を防止するため、異種材料間においては、熱収縮率が略同一の材料を使用するのがよい。
【0054】
ヘラ状部材5は、補助板2の表面に、印刷版3の印刷形状に合わせて、印刷材料4を薄膜として印刷するためのものであり、印刷版3の表面に対して所定の角度で接触し、所定の圧力が加えられて水平方向に移動することによって印刷材料4を補助板2に印刷する。この薄膜の厚みは、この印刷版3に対するヘラ状部材5の角度と圧力とによっても制御できる。一般には、前記角度を0°から90°に増加させるにつれて前記厚みは薄くなる傾向にあり、前記圧力を増加させるにつれて前記厚みは、薄くなる傾向にある。
【0055】
なお、ヘラ状部材5の材料としては、金属板、合成ゴム等が使用される。
【0056】
次に、第1の実施の形態の回路基板6の製造方法について説明する。
【0057】
図2は、本製造方法により製造された第1の実施の形態の回路基板6を説明する説明図である。図2において、回路基板6は、絶縁性のベース基材12と、その表面に形成された導電性材料からなる第1の回路パターン10とから構成されている。
【0058】
本製造方法は、まず、受け台1の所定の位置(以下、位置決め位置という)に補助板2を配置した後、回路基板6のベース基材12の形状のメッシュが露出した印刷版3を、補助板2に密着するように置く。ここで、印刷版3を補助板2に密着して置かない場合には、印刷の滲みを生じるおそれがある。
【0059】
そして、この状態において、予め所望の粘度に調整された絶縁性の適量の印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、補助板2の表面にベース基材12の形状の薄膜を形成する。この場合の薄膜の膜厚は、前記のように、印刷版3に塗布する乳剤の塗布量、印刷版3のメッシュの捕捉粗さ、ヘラ状部材5の接触角度及び接触圧力によって制御することができる。
【0060】
その後、補助板2の表面に形成されたベース基材12の形状の薄膜は、所定の方法によって固化される。この場合の固化方法は、形成された薄膜の材質(印刷材料4)によって異なる。例えば、印刷材料4が紫外線硬化型の材料の場合には、薄膜が形成された補助板2を図示しない紫外線乾燥炉に通して固化し、印刷材料4が熱硬化型の材料の場合には、前記補助板2を図示しない遠赤外線等の熱乾燥炉に通して固化する。
【0061】
以上の工程によって、ベース基材12が補助板2の表面に形成される。
【0062】
次に、回路基板6の第1の回路パターン10の形状のメッシュが露出した印刷版3を、ベース基材12及び補助板2に密着するように置き、銅や銀等を主成分とする導電性材料からなる適量の印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、前回同様に、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、固化したベース基材12の表面に第1の回路パターン10の形状の薄膜を形成する。その後、ベース基材12の表面に形成された第1の回路パターン10の薄膜は、前記同様の方法によって固化される。
【0063】
以上の方法によって、第1の実施の形態の回路基板6が製造される。
【0064】
図3は、補助板2の上に形成された第1の実施の形態の回路基板6を説明する説明図である。
【0065】
そして、補助板2の表面から回路基板6を剥離して、その回路基板6を取り出す。この場合、回路基板6は、補助板2の表面から容易に剥離される。また、さらに容易に剥離したい場合には、補助板2の表面に対して離型剤を使用してもよい。
【0066】
図4は、第1の実施の形態の回路基板6を補助板2から剥離する状態を説明する説明図である。
【0067】
以上のように、第1の実施の形態における回路基板6は、簡単に製造されるとともに、従来使用していた金型を使用しないため、安価に製造される。また、常温で液体の印刷材料4を使用して印刷により薄膜を形成するので、回路基板6の形状が複雑な場合であっても簡単に回路基板6を製造することができる。さらに、回路基板6は、補助板2の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0068】
また、第1の実施の形態には、種々の応用が可能である。例えば、第1の実施の形態において、回路基板6は、最上面に第1の回路パターン10を形成するが、その第1の回路パターン10の表面に、その第1の回路パターン10を絶縁被覆する絶縁インク層であるレジスト16を形成することもできる。この場合には、第1の回路パターン10の酸化を防止することができる。
【0069】
この場合の製造方法は、前記製造方法によって製造した回路基板6の表面に、回路基板6のレジスト16の形状のメッシュが露出した印刷版3を、ベース基材12、第1の回路パターン10及び補助板2に密着するように置き、絶縁インクからなる適量の印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、固化したベース基材12及び第1の回路パターン10の表面に薄膜を形成する。その後、ベース基材12及び第1の回路パターン10の表面に形成された薄膜は、前記同様の方法によって固化される。
【0070】
なお、レジスト16の材料は、ベース基材12の材料と同一の材料を使用してもよい。その場合には、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理も容易になり、回路基板6をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【0071】
また、図5は、多層基板として形成された第2の実施の形態の回路基板46を説明する説明図である。図5において、回路基板46は、レジスト16が第1の回路パターン10の表面に形成され、そのレジスト16の表面に、導電性材料からなる別の回路パターン20とその別の回路パターン20を絶縁被覆する絶縁インク層22とからなるパターン組層を1組有している。この場合、パターン組層は、図5のように1組でもよく、複数組であってもよい。また、レジスト16に孔を設け、その孔を含めて同時に別の回路パターン20を形成すれば、いわゆるスルーホールを形成することができる。従って、回路基板46は、従来の多層基板としても使用することができる。
【0072】
また、図6は、両端面に導電層24が形成された第3の実施の形態の回路基板56を説明する説明図である。図6において、回路基板56は、最外側に位置するベース基材12又はレジスト16の表面に導電性材料からなる導電層24を形成したものである。この回路基板56によれば、回路基板56から発生、又は回路基板56に入射する電磁波を抑制することができるとともに、静電気による回路基板56へ弊害を防止することもできる。
【0073】
また、図7は、レジスト16の表面に接着剤層18が形成された第4の実施の形態の回路基板66を説明する説明図である。図7において、接着剤層18は、レジスト16の表面のみならず、最外側に位置するベース基材12の表面又は回路基板56の導電層24の表面に形成されてもよい。この回路基板66によれば、回路基板66を容易に所定の箇所に装着固定することができる。接着剤層18の材料としては、日本アチソン製のUVC8200、日本アチソン製のUVC8201等がある。
【0074】
以下、この接着剤層18の形成方法について説明する。
【0075】
この形成方法は、まず、予め固化されたベース基材12、第1の回路パターン10及びレジスト16が積層されたものを準備し、例えば、レジスト16の表面に接着剤層18の形状のメッシュが露出した印刷版3を密着するように置く。そして、この状態において、固化しても接着性を有する印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、レジスト16の表面に接着剤層18を形成する。その後、形成された接着剤層18は、所定の方法によって固化される。
【0076】
以上の方法によって、第4の実施の形態の薄膜66が製造される。
【0077】
また、図8は、ベース基材12の底部に凸部32が形成された第5の実施の形態の回路基板76を説明する説明図である。図8において、凸部32は、固化されたベース基材12の表面のみならず、レジスト16の表面に形成されてもよく、また、ベース基材12及びレジスト16の両方の表面に形成されてもよい。この回路基板76によれば、ベース基材12もしくはレジスト16が絶縁性の材料からなる場合には、それらの薄膜にピンホール等の微細な孔が形成された場合においても、その薄膜が載置された箇所とベース基材12等との間の絶縁性を確保することができる。また、前記箇所及び固化されたベース基材12等が導電性の材料からなる場合には、固化されたベース基材12等を確実に前記箇所に電気的に接触させることができる。一方、ベース基材12等の材質が載置された箇所に密着しやすい材質の場合には、凸部32によって、回路基板76と前記箇所との間に隙間が発生するので、回路基板76の使用者は、その回路基板76をその箇所から容易に剥離することができる。
【0078】
また、凸部32の材料は、固化された流動体12と同一の材料を使用してもよい。この場合には、材料の種類を削減できるとともに、材料の管理も容易となり、さらに簡単かつ安価に薄膜36を製造することができる。
【0079】
以下、この凸部32の形成方法について説明する。
【0080】
この形成方法は、まず、予め固化されたベース基材12、第1の回路パターン10及びレジスト16が積層されたものを準備し、例えば、ベース基材12の表面に凸部32の形状のメッシュが露出した印刷版3を密着するように置く。そして、この状態において、印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、ベース基材12もしくはレジストの表面に凸部32を形成する。その後、形成された凸部32は、所定の方法によって固化される。
【0081】
以上の方法によって、第5の実施の形態の回路基板76が製造される。
【0082】
なお、凸部32の材料は、回路基板56の最外側に位置する導電層24の表面に形成してもよい。この場合には、導電層24と、所定の箇所に装着された金属板等とを確実に電気的に接触させることができる。また、凸部32の材料は、ベース基材12及び導電層24の両面に形成してもよい。また、凸部32の材料は、導電層24と同一の材料を使用してもよい。この場合には、材料の種類を削減できるとともに、材料の管理も容易となり、さらに簡単かつ安価に回路基板76を製造することができる。
【0083】
また、図9は、印刷配線板44を挟着固定した第6の実施の形態の回路基板86を説明する説明図である。図9において、印刷配線板44は、ポリイミド、ポリエステル、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の材料からなるベース板26と、そのベース板26の表面に配線された銅、銀等の導電性の第2の回路パターン28とから構成されている。また、印刷配線板44には、抵抗器、コンデンサ、コイル等の受動素子やトランジスタ、ダイオード等の能動素子やCPU、ROM、RAM等の電子部品等の実装部品36が実装されている。
【0084】
以下、この回路基板86の製造方法について説明する。
【0085】
まず、受け台1の位置決め位置に補助板2を配置した後、回路基板86のベース基材12の形状のメッシュが露出した印刷版3を、補助板2に密着するように置く。そして、印刷材料4を印刷版3の表面に塗布した後、ヘラ状部材5を印刷版3に対して所定の角度で接触させ、所定の圧力を加えながら水平方向に移動することにより、補助板2の表面にベース基材12の形状の薄膜を形成する。この薄膜形成直後においては、まだ、ベース基材12が固化されていないので、この薄膜未固化の状態において、予め作製しておいた、実装部品36が実装された印刷配線板44を、所定の圧力を加えながらベース基材12の表面に載置する。その後、ベース基材12を印刷配線板44とともに固化させることにより印刷配線板44は、ベース基材12に固着する。
【0086】
そして、印刷配線板44の両端面を覆うように絶縁性の印刷材料4をベース基材12の表面に塗布して補強層34を形成して固化させ、さらに、その補強層34及び印刷配線板44の表面に導電性の第1の回路パターン10を印刷配線板44の第2の回路パターン28の形状に合わせて、それらの回路パターンが電気的に接触するように形成して固化させるとともに、第1の回路パターン10及び印刷配線板44の表面にレジスト16をさらに形成して固化させる。これにより、印刷配線板44は、ベース基材12等に強固に固定され、回路基板86が完成する。
【0087】
なお、印刷配線板44の厚みは、ヘラ状部材5が1回のみ移動して形成できる膜厚よりも薄い方が望ましい。また、印刷材料4の熱収縮率とベース板26の材料の熱収縮率とは、同等であることが望ましい。
【0088】
図10は、コネクタ46を挟着固定した第7の実施の形態の回路基板96を説明する説明図である。図10において、コネクタ46は、ベース板26とそのベース板26の表面に配線された第2の回路パターン28とからなる印刷配線板44と、その印刷配線板44の一端面に、他の回路基板等に接続するための接触部30とから構成され、このコネクタ46は、図9と同様に、ベース基材12とレジスト16とによって、第1の回路パターン10と第2の回路パターン28とが電気的に接触するように挟着され固定されている。
【0089】
この回路基板96によれば、他の回路基板等との接続を容易に行うことができる。
【0090】
図11は、他の実施の形態における回路基板6の製造方法を説明する説明図である。回路基板6は、通常、印刷版3と、ヘラ状部材5とを使用して形成されるが、図11に示すように、マスク版42を補助板2の表面に密着させ、印刷材料4をスプレーガン38によって噴射させ、回路基板6を補助板2の表面に形成する方法を使用してもよい。また、図示しない蒸着装置やスパッタ装置の中で回路基板6を形成してもよい。
【0091】
なお、前記実施の形態においては、すべての薄膜を、常温で液状の流動体を固化して形成したが、第1の回路パターン10、レジスト16、別の回路パターン20、絶縁インク層22、導電性層24、接着剤層18、凸部32及び補強層34については、蒸着やスパッタリングによって形成してもよい。すなわち、一般に使用されている蒸着装置やスパッタ装置によってこれらの薄膜を形成してもよい。
【0092】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明の請求項1に記載の回路基板によれば、絶縁性のベース基材は、そのベース基材の形状の第1のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、その第1の回路パターンの形状の第2のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化してベース基材の表面に形成され、ベース基材と第1の回路パターンとからなる回路基板を補助板から剥離するだけで、回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。また、回路基板は、第1の回路パターンが回路基板の表面にあらわれているので、例えば、電子部品等の端子を第1の回路パターンに電気的に接続する場合においても、それらを簡単に接続することができる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0093】
【0094】
【0095】
【0096】
また、請求項2に記載の回路基板によれば、第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、そのレジスト層の形状の第3のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、ベース基材と同一の材料で形成されているので、ベース基材と第1の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで、回路基板を製造することができ、回路基板を簡単に製造することができるとともに、金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止すること もできる。また、レジスト層の材料は、ベース基材の材料と同一であるので、ベース基材を形成する際に使用した材料をそのままレジスト層の形成に使用することができ、材料の種類を削減することができるとともに、材料の管理もしやすくなり、回路基板をさらに簡単かつ安価に製造することができる。
【0097】
【0098】
【0099】
【0100】
【0101】
【0102】
【0103】
【0104】
【0105】
また、請求項3に記載の回路基板の製造方法によれば、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を第1の印刷版の表面に塗布し、第1のメッシュを介して補助板の表面に形成された第1の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を第2の印刷版の表面に塗布し、第2のメッシュを介して補助板の表面に形成された第2の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第1の回路パターンとからなる回路基板を前記補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【0106】
【0107】
さらに、請求項4に記載の回路基板の製造方法によれば、絶縁性のベース基材は、受け台の所定の位置に補助板を配置し、ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を補助板の上に配置し、常温で液状の第1の流動体を第1の印刷版の表面に塗布し、第1のメッシュを介して補助板の表面に形成された第1の流動体を固化して形成され、導電性材料からなる第1の回路パターンは、第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化されたベース基材及び補助板の上に配置し、常温で液状の第2の流動体を第2の印刷版の表面に塗布し、第2のメッシュを介して補助板の表面に形成された第2の流動体を固化して形成され、第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層は、レジスト層の形状の第3のメッシュが露出した第3の印刷版を、固化されたベース基材、固化された第1の回路パターン及び補助板の上に配置し、常温で液状の第3の流動体を第3の印刷版の表面に塗布し、第3のメッシュを介して補助板の表面に形成された第3の流動体を固化して形成される。その後、ベース基材と第1の回路パターンとレジスト層とからなる回路基板を補助板から剥離するだけで回路基板を製造することができるので、回路基板を簡単に製造することができるとともに、版を使用し金型を使用しないので、回路基板を短時間かつ安価に製造することもできる。一方、回路基板は、前記補助板の表面に必要な分のみ形成されるので、廃棄する資源を発生せず、資源の浪費を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を説明する説明図である。
【図2】 本実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図3】 補助板の上に形成された本実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図4】 本実施の形態の回路基板を補助板から剥離する状態を説明する説明図である。
【図5】 多層基板として形成された第2の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図6】 両面に導電層が形成された第3の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図7】 絶縁インク層の表面に接着剤層が形成された第4の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図8】 底部に凸部が形成された第5の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図9】 印刷配線板を挟着固定した第6の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図10】 コネクタを挟着固定した第7の実施の形態の回路基板を説明する説明図である。
【図11】 他の実施の形態における回路基板の製造方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
2 補助板
3 印刷版
4 印刷材料
5 ヘラ状部材
6 回路基板
10 第1の回路パターン
12 ベース基材
Claims (4)
- 絶縁性のベース基材と、そのベース基材の表面に形成された導電性材料からなる第1の回路パターンとを備えた回路基板において、
前記ベース基材は、そのベース基材の形状の第1のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、
前記第1の回路パターンは、その第1の回路パターンの形状の第2のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成されたことを特徴とする回路基板。 - 前記第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層を備え、
前記レジスト層は、そのレジスト層の形状の第3のメッシュを介して形成された常温で液状の流動体を固化して形成され、前記ベース基材と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第1の回路パターンを形成した回路基板の製造方法において、
受け台の所定の位置に補助板を配置し、
前記ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第1の流動体を前記第1の印刷版の表面に塗布し、
前記第1のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第1の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、
前記第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第2の流動体を前記第2の印刷版の表面に塗布し、
前記第2のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第2の流動体を固化して前記第1の回路パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 絶縁性のベース基材の表面に導電性材料からなる第1の回路パターンとその第1の回路パターンを絶縁被覆するレジスト層とを形成した回路基板の製造方法において、
受け台の所定の位置に補助板を配置し、
前記ベース基材の形状の第1のメッシュが露出した第1の印刷版を前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第1の流動体を前記第1の印刷版の表面に塗布し、
前記第1のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第1の流動体を固化して前記ベース基材を形成し、
前記第1の回路パターンの形状の第2のメッシュが露出した第2の印刷版を、固化された前記ベース基材及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第2の流動体を前記第2の印刷版の表面に塗布し、
前記第2のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第2の流動体を固化して前記第1の回路パターンを形成し、
前記レジスト層の形状の第3のメッシュが露出した第3の印刷版を、固化された前記ベース基材、固化された前記第1の回路パターン及び前記補助板の上に配置し、
常温で液状の第3の流動体を前記第3の印刷版の表面に塗布し、
前記第3のメッシュを介して前記補助板の表面に形成された前記第3の流動体を固化して前記レジスト層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04663498A JP4207216B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04663498A JP4207216B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11251697A JPH11251697A (ja) | 1999-09-17 |
JP4207216B2 true JP4207216B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=12752738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04663498A Expired - Fee Related JP4207216B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4207216B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108770215B (zh) * | 2018-07-27 | 2023-06-02 | 四川长虹智能制造技术有限公司 | 一种3d打印电路板加工方法及其喷头 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP04663498A patent/JP4207216B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11251697A (ja) | 1999-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4348815B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
EP0147566B1 (en) | Method of forming contacts for flexible module carriers | |
JP3251711B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
JP4147723B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR101262486B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP4207216B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
KR100343389B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
US20040245210A1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with embedded resistors | |
JP2542794B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH08279679A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0537153A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板 | |
JPH057065A (ja) | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 | |
JP3671986B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3831304B2 (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
JPS6372192A (ja) | 回路板の製造方法 | |
JPH10284814A (ja) | 回路パターン及びその形成方法 | |
JP3414229B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4691765B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2003174244A (ja) | 高周波プリント配線板及び高周波多層プリント配線板 | |
JPS63301591A (ja) | プリント基板用カバ−レイの形成方法 | |
CN117651370A (zh) | 一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板 | |
KR101361779B1 (ko) | 릴투릴형의 회로 기판과, 이의 제조 방법 | |
JPH05175618A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPS6215880A (ja) | 段付印刷配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080929 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |