JP2003174244A - 高周波プリント配線板及び高周波多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンの特性インピーダンスの変化に
よる信号反射を防止し、通過損失を少なくすることがで
きる高周波プリント配線板を得る。 【解決手段】 基板１上に、それぞれの一端部同士が所
定の間隔をあけて形成された第１及び第２の導体パター
ン２ａ，２ｂと、第１及び第２の導体パターン２ａ，２
ｂのそれぞれの一端部間に接続された印刷抵抗体４と、
基板１上の第１及び第２の導体パターン２ａ，２ｂ以外
の部分に、高さが基板１上から印刷抵抗４の頂部までの
高さと略同等の大きさを有すると共に、印刷抵抗体４の
外周のうち第１及び第２の導体パターン２ａ，２ｂとの
接続部を除いた２側面にそれぞれ接するように一対設け
られ、印刷抵抗体４の形状を制約しているエポキシ樹脂
からなるソルダレジスト３を用いた印刷抵抗体形成用型
部品とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、高周波機器に用
いられる高周波プリント配線板に関し、特に印刷抵抗体
の形状を安定化し抵抗値のばらつきを少なくすることが
でき、かつ、導体パターンの特性インピーダンスの変化
による信号反射を防止し、通過損失を少なくすることが
できる高周波プリント配線板及び高周波多層プリント配
線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の高周波プリント配線板を示
す上面図であり、図において、１は基板、２ａ，２ｂは
基板１上に形成された導体パターン、４は導体パターン
２ａ，２ｂ間に形成された印刷抵抗体（以下、抵抗体と
記す）である。１０は、基板１に導体パターン２ａ，２
ｂ、抵抗体４が形成された高周波プリント配線板であ
る。また、図７は例えば特開昭６３−１１０６９２号公
報に示された従来の他の高周波プリント配線板を示す平
面図及び断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）図のＡ−Ａ断面図である。図において、１は基
板、２ａ，２ｂは基板１上に形成された導体パターン、
３は基板１と導体パターン２ａ，２ｂ上に形成されたソ
ルダレジストである。なお、ソルダレジストは、エポキ
シ樹脂からなっている。４は導体パターン２ａ，２ｂ間
に形成された抵抗体である。１０は、基板１に導体パタ
ーン２ａ，２ｂ、ソルダレジスト３、抵抗体４が形成さ
れた高周波プリント配線板である。

【０００３】次に動作について説明する。図６におい
て、導体パターン２ａ，２ｂ間に所要の形状の抵抗体４
を導体パターン２ａ，２ｂと接触するよう印刷し、導体
パターン２ａ，２ｂの間に所要の抵抗値を得ている。ま
た、図７（ａ），（ｂ）においては、導体パターン２
ａ，２ｂ間の抵抗体形成部にソルダレジスト３により、
抵抗体枠を形成した後、抵抗体４を印刷し、抵抗体４の
形状および体積を一定にしている。なお、ソルダレジス
ト３は抵抗体４形成部以外の基板１上の全面に設けられ
ている。なお、ソルダレジスト３に印刷抵抗が付着しな
いという作用はない。従って、図７（ｂ）のようにソル
ダレジスト３と抵抗体４の高さを同じにするには、抵抗
体印刷・硬化後に基板表面を研磨するか、あるいは、粘
度の低い抵抗体をソルダレジスト枠に注入する等の処理
が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の高周波プリント
配線板は、上記のように構成されており、図６に示す従
来の高周波プリント配線板は、導体パターン２ａ，２ｂ
間に設ける抵抗体４の形状を制約する構造となっていな
いため、抵抗体４を印刷する際、印刷だれやにじみが発
生し、抵抗形状が安定せず、所要の抵抗値および高周波
特性が不安定になるなどの問題があった。また、図７
（ａ），（ｂ）に示す従来の他の高周波プリント配線板
は、ソルダレジスト３にて形成された抵抗体枠により、
抵抗体４の形状や体積は安定化が図れるが、ソルダレジ
スト３が導体パターン２ａ，２ｂを含む基板上の全面に
形成されているため、高周波信号を伝送する場合、ソル
ダレジスト３の厚みのばらつき等により、特性インピー
ダンスが変化して、信号の反射が発生し通過損失が大き
くなるなどの問題があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためなされたもので、基板上の第１及び第２の導体パタ
ーンの一端部間に印刷抵抗体が接続され、基板上の第１
及び第２の導体パターン以外の部分に、印刷抵抗体の外
周に接するように樹脂材料を用いて形成され、印刷抵抗
体の形状を制約している印刷抵抗体形成用型部品を備え
ることにより、抵抗体の形状を安定化でき、抵抗値のば
らつきを少なくすることができ、かつ、導体パターンの
特性インピーダンスの変化による信号反射を防止し、通
過損失を少なくすることができる高周波プリント配線板
を得ることを目的とする。また、基板上の第１及び第２
の導体パターン以外の部分に樹脂材料を用いて形成さ
れ、高さが基板上から印刷抵抗体の頂部までの高さより
大きく、印刷抵抗体の頂部に作用する圧力を阻止する圧
力阻止部品を有する第１のプリント配線板、及び少なく
とも導体パターンが形成されている第２のプリント配線
板を備え、圧力阻止部品を挟んで第１のプリント配線板
と第２のプリント配線板とを積層することにより、積層
工程で印刷抵抗体に圧力がかからず、抵抗値の低下が防
止できる高周波多層プリント配線板を得ることを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波プ
リント配線板は、基板上に、第１及び第２の導体パター
ンが形成され、第１及び第２の導体パターン間に印刷抵
抗体が接続されている高周波プリント配線板において、
基板上の第１及び第２の導体パターン以外の部分に、印
刷抵抗体の外周に接するように樹脂材料を用いて形成さ
れ、印刷抵抗体の形状を制約している印刷抵抗体形成用
型部品を備えたものである。また、第１及び第２の導体
パターンは、それぞれの一端部同士が所定の間隔をあけ
て形成され、印刷抵抗体は、第１及び第２の導体パター
ンの一端部間に接続され、印刷抵抗体形成用型部品は、
高さが基板上から印刷抵抗体の頂部までの高さと略同じ
大きさを有すると共に、印刷抵抗体の外周のうち第１及
び第２の導体パターンとの接続部を除いた２側面にそれ
ぞれ接するように一対設けられ、樹脂材料に、ソルダレ
ジストを用いたものである。

【０００７】さらに、この発明に係る高周波多層プリン
ト配線板は、基板上に、第１及び第２の導体パターンが
形成され、第１及び第２の導体パターン間に印刷抵抗体
が接続されている第１のプリント配線板と、少なくとも
導体パターンが形成されている第２のプリント配線板と
が積層されている高周波多層プリント配線板において、
第１のプリント配線板は、基板上の第１及び第２の導体
パターン以外の部分に、樹脂材料を用いて形成され、高
さが基板上から印刷抵抗体の頂部までの高さより大き
く、印刷抵抗体の頂部に作用する圧力を阻止する圧力阻
止部品を有し、圧力阻止部品を挟んで第１のプリント配
線板と第２のプリント配線板とが積層されているもので
ある。

【０００８】また、第１のプリント配線板の第１及び第
２の導体パターンは、それぞれの一端部同士が所定の間
隔をあけて形成され、印刷抵抗体は、第１及び第２の導
体パターンの一端部間に接続され、圧力阻止部品は、印
刷抵抗体の外周のうち第１及び第２の導体パターンとの
接続部を除いた２側面にそれぞれ接して一対設けられ、
印刷抵抗体の形状を制約する印刷抵抗体形成用型部品を
兼ねているものである。さらに、第１のプリント配線板
の第１及び第２の導体パターンは、それぞれの一端部同
士が所定の間隔をあけて形成され、印刷抵抗体は、第１
及び第２の導体パターンの一端部間に接続され、圧力阻
止部品は、基板上の印刷抵抗体の近傍に、印刷抵抗体を
挟んで設けられた一対のグランド導体パターン上に形成
され、印刷抵抗体の形状を制約している印刷抵抗体形成
用型部品が、圧力阻止部品と別に設けられているもので
ある。さらにまた、印刷抵抗体形成用型部品は、印刷抵
抗体の外周のうち第１及び第２の導体パターンとの接続
部を除いた２側面にそれぞれ接すると共に、高さが基板
上から印刷抵抗体の頂部までの高さと略同等以上の大き
さとなるように、樹脂材料を用いて形成されているもの
である。

【０００９】また、樹脂材料に、ソルダレジストを用い
たものである。さらに、第１のプリント配線板を複数有
し、これら第１のプリント配線板が、圧力阻止部品の形
成面側に順次重ねて多層化され、最外層の圧力阻止部品
を挟んで第２のプリント配線板が積層されているもので
ある。

【００１０】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す上面図及び断面図で、（ａ）は上面
図、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）
図のＢ−Ｂ断面図である。図１において、１は基板、２
ａ，２ｂは基板１上に形成された導体パターンで、それ
ぞれの一端部同士が所定の間隔をあけて形成されてい
る。３は導体パターン２ａと２ｂの間に形成されたソル
ダレジストである。なお、ソルダレジストは、エポキシ
樹脂からなってる。４は導体パターン２ａ，２ｂの各一
端部間に形成された抵抗体であり、ソルダレジスト３
は、抵抗体４の印刷形状の外周に接するようにかつ導体
パターン２ａ，２ｂにかからないように形成されてい
る。つまり、基板１上の導体パターン２ａ，２ｂ以外の
部分に形成されている。但し、導体パターン２ａ，２ｂ
と抵抗体４との接続部には、ソルダレジスト３は形成さ
れないので、実施の形態１では、図示のように抵抗体４
の２側面に接して一対配置されることになる。１０は高
周波プリント配線板で、基板１、導体パターン２ａ，２
ｂ、ソルダレジスト３、抵抗体４からなっている。

【００１１】なお、（ａ）の上面図において、分かりや
すくするため、ソルダレジスト３は薄黒く塗りつぶし、
抵抗体４には斜線を入れてある。また、（ｂ），（ｃ）
の断面図では、基板１のハッチングは図示を省略してあ
る。この点は、後述の図２〜図５でも同様である。

【００１２】次に動作について説明する。図１に示す高
周波プリント配線板１０は、導体パターン２ａ，２ｂを
エッチング等により形成した後、ソルダレジスト３を抵
抗体４の形成部に所要の印刷形状の外周に接するよう
に、かつ導体パターン２ａ，２ｂ以外の部分に設け、そ
の後、抵抗体４を印刷により形成するものである。抵抗
体４を印刷する際、印刷形状の２側面に接するようにソ
ルダレジスト３を設けているため、印刷時のだれ、にじ
みによる抵抗体４の形状変化がなくなり、抵抗値が安定
化できる。また、導体パターン２ａ，２ｂの上にソルダ
レジスト３が設けられていないため、導体パターンの特
性インピーダンスの変化が無く、高周波信号の反射を少
なくでき、通過損失を少なくできる。なお、抵抗体４の
印刷は、やや小さめに印刷して抵抗体の流れによりソル
ダレジスト３の枠に沿わし、その後、抵抗体を熱硬化す
る工程になる。

【００１３】なお、ソルダレジスト３は、上記の説明か
ら分かるように、抵抗体の形状を制約してるもので、抵
抗体形成用型部品ということができる。また、抵抗体形
成用型部品（ソルダレジスト３）の高さは、基板１上か
ら抵抗体４の頂部までの高さと略同じ高さがあればよ
い。この点は、後述の実施の形態２でも同様である。さ
らに、ソルダレジスト３は、導体パターン２ａ，２ｂと
抵抗体４との接続部には形成されないが、この接続部で
は、抵抗体４は抵抗として機能していないから、印刷だ
れ、にじみが発生しても問題ない。また、抵抗体の形成
方法は、微小ノズルからペースト状態の物質を押し出し
ながら、ノズルヘッドを動かして所定の形状にするディ
スペンサでもよい。

【００１４】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２を示す上面図であり、図１と同一符号を付した部分
は、同一又は相当部分を示している。上記実施の形態１
では、抵抗体４の印刷形状の幅が、導体パターン２ａ，
２ｂの幅より細い場合を示したが、図２に示すように抵
抗体４の印刷形状の幅が導体パターン２ａ，２ｂの幅よ
りも太い場合でも良く、ソルダレジスト３を抵抗体４の
形成部に所要の印刷形状の外周に接するようにかつ導体
パターン２ａ，２ｂ以外の部分に設けているため、実施
の形態１と同様の効果を奏する。なお、実施の形態２で
も、ソルダレジスト３は、導体パターン２ａ，２ｂと抵
抗体４との接続部には、形成されないので、図示のよう
に抵抗体４の２側面に接して配置されることになる。但
し、図２の場合は、ソルダレジスト３が、略コ字状で厳
密には２側面といえないが、この場合も２側面と判断す
ることにする。なお、抵抗体の幅２を体パターン２ａ，
２ｂの幅よりも太くするか、細くするかは、抵抗値をい
くらに設定するかによる。この点はいうまでもない。

【００１５】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す上面図及び断面図で、抵抗体を内層に形成し
た多層基板を示す図であり、図１と同一符号を付した部
分は、同一又は相当部分を示している。（ａ）は多層化
積層前の上面図、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は（ａ）図のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は多層化積層
後のＡ−Ａ断面図、（ｅ）は多層化積層後のＢ−Ｂ断面
図である。図において、１は基板、２ａ，２ｂは基板１
上に形成された導体パターンで、それぞれの一端部同士
が所定の間隔をあけて形成されている。３ａは導体パタ
ーン２ａと２ｂの間に形成されたソルダレジスト、４は
導体パターン２ａ，２ｂの各一端部間に形成された抵抗
体であり、ソルダレジスト３ａは、抵抗体４の印刷形状
の外周に接するようにかつ導体パターン２ａ，２ｂにか
からないように形成されている。つまり、基板１上の導
体パターン２ａ，２ｂ以外の部分に形成されている。

【００１６】但し、導体パターン２ａ，２ｂと抵抗体４
との接続部には、ソルダレジスト３ａは形成されないの
で、実施の形態３では、図示のように抵抗体４の２側面
に接して一対配置されることになる。５０は抵抗体４を
形成した層の上面に積層した第２のプリント配線板で、
少なくとも導体パターン２が形成されている。なお、
（ｄ）図，（ｅ）図は多層化積層後の状態を示してお
り、製造工程としては、第１のプリント配線板１０と導
体張付けを施した積層板５とをプリプレグ等の接着剤６
を用いて接着した後、エッチングにより導体パターン２
が形成され、プリント配線板５０が形成される。

【００１７】図３において、ソルダレジスト３ａは抵抗
体４の印刷形状の外周に接するように導体パターン２
ａ，２ｂ以外の部分に設けており、かつ、ソルダレジス
ト３ａの高さをソルダレジスト複数回印刷 や厚膜ドラ
イフィルムなど を用いることにより、抵抗体４の厚み
と導体パターン２ａ，２ｂの厚みの合計厚みより高く構
成している。この場合、ソルダレジスト３ａは抵抗体４
の印刷形状の外周に接するように設けているため、つま
り実施の形態３では、図示のように抵抗体４の２側面に
接して一対配置されているので、抵抗体の印刷時のだ
れ、にじみによる抵抗体４の形状変化がなくなり、抵抗
値が安定化できる。また、抵抗体４はカーボン粉等の導
電粒子を含んだ樹脂で構成されているため、圧力により
導電粒子間隔が狭くなり抵抗値が下がる特性があるが、
ソルダレジスト３ａの高さを抵抗体４の厚みと導体パタ
ーン２ａ，２ｂの厚みの合計厚みより高く構成している
ため、即ち、ソルダレジスト３ａの高さを、基板１上か
ら抵抗体４の頂部までの厚みより高く構成しているた
め、積層板５の熱プレスによる積層工程において、積層
板５が抵抗体４に接触せず圧力がかからないため、抵抗
値の低下が防止できる。

【００１８】なお、ソルダレジスト３ａは、上記の説明
から分かるように、抵抗体４の頂部に作用する圧力を阻
止する圧力阻止部品ということができる。また、圧力阻
止部品（ソルダレジスト３ａ）は、抵抗体４の形状を制
約してる抵抗体形成用型部品を兼ねているということが
できる。この点は、後述の実施の形態４でも同様であ
る。なお、ソルダレジスト３ａの形成は、印刷に限ら
ず、厚膜ドライフィルムでもよい。厚膜ドライフィルム
は、感光性の樹脂フィルム（エポキシ系）であり、厚膜
ドライフィルムを基板上に熱圧着後、感光マスクを上に
敷き、感光することにより残したい部分のみ完全硬化さ
せ、それ以外の部分を溶剤で除去して形成する。

【００１９】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４を示す上面図及び断面図で、抵抗体を内層に形成し
た多層基板を示す図であり、図１及び図３と同一符号を
付した部分は、同一又は相当部分を示している。（ａ）
は多層化積層前の上面図、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断
面図、（ｃ）は多層化積層後のＡ−Ａ断面図である。実
施の形態３では、ソルダレジスト３ａの形状が直線の場
合を示したが、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように形状を
変化させても良く、実施の形態３と同様の効果を奏する
が、実施の形態４の方が、ソルダレジスト３ａが積層板
５に接する面積が大きいので、その分圧力を阻止する効
果が大きいといえる。

【００２０】実施の形態５．図５はこの発明の実施の形
態４を示す上面図及び断面図で、抵抗体を内層に形成し
た多層基板を示す図であり、図１及び図３と同一符号を
付した部分は、同一又は相当部分を示している。（ａ）
は多層化積層前の上面図、（ｂ）は多層化積層後のＡ−
Ａ断面図、（ｃ）は多層化積層後のＣ−Ｃ断面図であ
る。実施の形態５は、実施の形態３及び４と同様に、ソ
ルダレジスト３ａが抵抗体４の２側面に接して一対配置
され、ソルダレジスト３ａの高さを、基板１上から抵抗
体４の頂部までの厚みより高く構成されているが、この
ソルダレジスト３ａとは別に、導体パターン２ａ，２ｂ
の近傍で、且つ導体パターン２ａ，２ｂの両側に、つま
り抵抗体４の両側に、ＧＮＤ（グランド）導体パターン
２ｃを一対設け、ＧＮＤ導体パターン２ｃの上にソルダ
レジスト３ａ（圧力阻止部品）を設けている。なお、抵
抗体４の２側面に接しているソルダレジスト３ａは実施
の形態５では、印刷抵抗体形成用型部品として作用する
ものである。従って、このソルダレジスト３ａの高さ
は、抵抗体４の必ずしも高さより大きくする必要はない
が、抵抗体４と略同程度の高さは必要である。

【００２１】実施の形態５では、積層時の圧力阻止はＧ
ＮＤ導体パターン２ｃ上に形成されたソルダレジスト３
ａで行われる。ソルダレジストの一回印刷で形成できる
厚みが限られているため、実施の形態３，４で抵抗体高
さより高くするためには、ソルダレジストを同じ位置に
複数回印刷する必要がある場合があり得る。ＧＮＤ導体
パターン２ｃ上にソルダレジスト３ａを形成すると、圧
力阻止に寄与する厚みはＧＮＤ導体パターンの厚さ＋ソ
ルダレジスト３ａの厚さとなり、ソルダレジストの印刷
回数が同じであれば、実施の形態３や実施の形態４より
圧力阻止に寄与する部分の高さを高くすることができ
る。従って、ソルダレジスト印刷回数を削減でき、安価
に製造できるとともに、実施の形態３と同様の効果を奏
する。なお、前述のように、抵抗体４の２側面に接して
配置されているソルダレジスト３ａは、実施の形態３と
同様に、印刷抵抗体形成用型部品の機能を持っている。
従って、実施の形態５は、圧力阻止部品と印刷抵抗体形
成用型部品とが、別々に設けられていることになる。

【００２２】なお、ソルダレジストには、熱硬化型イ
ンクレジスト液状フォトレジストドライフィルム等
の種類があり、形成方法も印刷以外もある。は印刷に
より形成する。はスプレーやロールや印刷により基板
全面に塗り付けた後、露光マスクを上に敷き、露光する
ことにより残したい部分のみ完全硬化させ、それ以外の
部分を溶剤で除去して形成する。は前述の説明参照。
実施の形態５では、印刷で形成の説明になっているが、
印刷のみに限定されるものではない。，のソルダレ
ジストでソルダレジストの高さを高くするためには、
，の形成工程の繰り返し、または露光前の工程の繰
り返す（は基板全面に塗る工程を複数回行う。はド
ライフィルムを複数枚重ねる。）ことが必要で、実施の
形態５では、その繰り返し回数を削減できる。

【００２３】上記実施の形態では、圧力阻止部品又は印
刷抵抗体形成用型部品を、最も好ましいソルダレジスト
（エポキシ樹脂）で形成しているが、他の構成材料が劣
化しない温度で形成でき、硬化後の硬度や密着力が確保
できる樹脂であれば、どんな樹脂でもよい。また、ソル
ダレジスト３，３ａは、導体パターン２ａ，２ｂ以外の
部分に形成されており、導体パターン２ａ，２ｂの２側
面に接している部分が有ればよく、その平面形状は実施
の形態１〜５のものに限定されない。さらに、実施の形
態３〜５において、高周波プリント配線板１０は、1個
の場合について説明しているが、高周波プリント配線板
１０を複数個有し、これら高周波プリント配線板１０
が、ソルダレジスト３ａ（圧力阻止部品）の形成面側に
順次重ねて多層化され、最外層のソルダレジスト３ａ
（圧力阻止部品）を挟んでプリント配線板５０が積層さ
れている場合でも、同様の効果を有する。

【００２４】

【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、基板上
に、第１及び第２の導体パターンが形成され、第１及び
第２の導体パターン間に印刷抵抗体が接続されている高
周波プリント配線板において、基板上の第１及び第２の
導体パターン以外の部分に、印刷抵抗体の外周に接する
ように樹脂材料を用いて形成され、印刷抵抗体の形状を
制約している印刷抵抗体形成用型部品を備えたものであ
るから、抵抗体の形状を安定化でき、抵抗値のばらつき
を少なくすることができ、かつ、導体パターンの特性イ
ンピーダンスの変化による信号反射を防止し、通過損失
を少なくすることができるという効果を奏する。

【００２５】また、基板上に、第１及び第２の導体パタ
ーンが形成され、第１及び第２の導体パターン間に印刷
抵抗体が接続されている第１のプリント配線板と、少な
くとも導体パターンが形成されている第２のプリント配
線板とが積層されている高周波多層プリント配線板にお
いて、第１のプリント配線板は、基板上の第１及び第２
の導体パターン以外の部分に、樹脂材料を用いて形成さ
れ、高さが基板上から印刷抵抗体の頂部までの高さより
大きく、印刷抵抗体の頂部に作用する圧力を阻止する圧
力阻止部品を有し、圧力阻止部品を挟んで第１のプリン
ト配線板と第２のプリント配線板とが積層されているも
のであるから、抵抗体の形状を安定化でき、抵抗値のば
らつきを少なくすることができると共に、積層工程で印
刷抵抗体に圧力がかからず、抵抗値の低下が防止できる
という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示す上面図及び断
面図である。

【図２】 この発明の実施の形態２を示す上面図であ
る。

【図３】 この発明の実施の形態３を示す上面図及び断
面図である。

【図４】 この発明の実施の形態４を示す上面図及び断
面図である。

【図５】 この発明の実施の形態５を示す上面図及び断
面図である。

【図６】 従来の高周波プリント配線板を示す上面図で
ある。

【図７】 従来の他の高周波プリント配線板を示す上面
図及び断面図である。

【符号の説明】

１ 基板、２，２ａ，２ｂ， 導体パターン、２ｃ Ｇ
ＮＤ導体パターン、３，３ａ ソルダレジスト、４ 抵
抗体、５ 積層板、６ 接着剤、１０ 高周波プリント
配線板、５０ プリント配線板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA00 BB05 BB31 CC11 DD01 DD29 GG02 GG09 5E314 AA25 AA32 BB06 BB10 BB11 BB13 CC06 FF01 FF27 GG02 GG04 GG19 5E338 AA01 AA02 AA03 BB61 BB63 BB75 CC01 CC04 CC06 CD13 CD32 EE11 EE26 5E346 AA05 AA06 AA14 AA15 AA17 AA22 AA26 BB02 BB03 BB04 BB06 BB20 CC01 CC32 CC46 CC52 DD09 DD31 EE43 FF45 GG01 GG19 GG28 HH01 HH11

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、第１及び第２の導体パターン
   が形成され、上記第１及び第２の導体パターン間に印刷
   抵抗体が接続されている高周波プリント配線板におい
   て、 上記基板上の上記第１及び第２の導体パターン以外の部
   分に、上記印刷抵抗体の外周に接するように樹脂材料を
   用いて形成され、上記印刷抵抗体の形状を制約している
   印刷抵抗体形成用型部品を備えたことを特徴とする高周
   波プリント配線板。
2. 【請求項２】 上記第１及び上記第２の導体パターン
   は、それぞれの一端部同士が所定の間隔をあけて形成さ
   れ、上記印刷抵抗体は、上記第１及び第２の導体パター
   ンの上記一端部間に接続され、上記印刷抵抗体形成用型
   部品は、高さが基板上から印刷抵抗体の頂部までの高さ
   と略同じ大きさを有すると共に、上記印刷抵抗体の外周
   のうち上記第１及び上記第２の導体パターンとの接続部
   を除いた２側面にそれぞれ接するように一対設けられ、
   上記樹脂材料に、ソルダレジストを用いたことを特徴と
   する請求項１記載の高周波プリント配線板。
3. 【請求項３】 基板上に、第１及び第２の導体パターン
   が形成され、上記第１及び上記第２の導体パターン間に
   印刷抵抗体が接続されている第１のプリント配線板と、
   少なくとも導体パターンが形成されている第２のプリン
   ト配線板とが積層されている高周波多層プリント配線板
   において、 上記第１のプリント配線板は、基板上の上記第１及び第
   ２の導体パターン以外の部分に、樹脂材料を用いて形成
   され、高さが上記基板上から上記印刷抵抗体の頂部まで
   の高さより大きく、上記印刷抵抗体の頂部に作用する圧
   力を阻止する圧力阻止部品を有し、 上記圧力阻止部品を挟んで上記第１のプリント配線板と
   上記第２のプリント配線板とが積層されていることを特
   徴とする高周波多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 上記第１のプリント配線板の上記第１及
   び上記第２の導体パターンは、それぞれの一端部同士が
   所定の間隔をあけて形成され、上記印刷抵抗体は、上記
   第１及び上記第２の導体パターンの上記一端部間に接続
   され、上記圧力阻止部品は、上記印刷抵抗体の外周のう
   ち第１及び第２の導体パターンとの接続部を除いた２側
   面にそれぞれ接して一対設けられ、上記印刷抵抗体の形
   状を制約する印刷抵抗体形成用型部品を兼ねていること
   を特徴とする請求項３記載の高周波多層プリント配線
   板。
5. 【請求項５】 上記第１のプリント配線板の第１及び第
   ２の導体パターンは、それぞれの一端部同士が所定の間
   隔をあけて形成され、上記印刷抵抗体は、上記第１及び
   第２の導体パターンの上記一端部間に接続され、上記圧
   力阻止部品は、基板上の印刷抵抗体の近傍に、上記印刷
   抵抗体を挟んで設けられた一対のグランド導体パターン
   上に形成され、印刷抵抗体の形状を制約している印刷抵
   抗体形成用型部品が、上記圧力阻止部品と別に設けられ
   ていることを特徴とする請求項３記載の高周波多層プリ
   ント配線板。
6. 【請求項６】 上記印刷抵抗体形成用型部品は、上記印
   刷抵抗体の外周のうち第１及び第２の導体パターンとの
   接続部を除いた２側面にそれぞれ接すると共に、高さが
   基板上から上記印刷抵抗体の頂部までの高さと略同等以
   上の大きさとなるように、樹脂材料を用いて形成されて
   いることを特徴とする請求項５記載の高周波多層プリン
   ト配線板。
7. 【請求項７】 上記樹脂材料に、ソルダレジストを用い
   たことを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれか一項
   記載の高周波多層プリント配線板。
8. 【請求項８】 上記第１のプリント配線板を複数有し、
   これら第１のプリント配線板が、上記圧力阻止部品の形
   成面側に順次重ねて多層化され、最外層の圧力阻止部品
   を挟んで第２のプリント配線板が積層されていることを
   特徴とする請求項３〜請求項７のいずれか一項記載の高
   周波多層プリント配線板。