CN105813393A - 选择性沉金板制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种选择性沉金板制作方法，包括以下步骤：(1)、提供沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；(5)、沉金，在沉金区域上形成一层镀金层；(6)、退油墨；(7)、退干膜；(8)、OSP处理。本发明在沉金工艺前，在干膜的基础上覆盖一层油墨，提高抗沉金效果，可以将非沉金区域铜面上的金比例降低到2％，大大降低了沉金板的不良率及客户投诉风险，节约PCB生产的金用量，节约生产成本，提高企业的经济效益。

Description

选择性沉金板制作方法
技术领域
本发明涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种选择性沉金板制作方法。
背景技术
随着PCB产业的高速发展，线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲，对信号传输质量的要求也越来越高，对PCB的结构设计也越来越严格，为保证信号传输质量，镀金工艺板应运而生，电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。
现有的PCB生产的沉金技术中，沉金板上形成沉金区域和非沉金区域，而对于非沉金区域，一般直接采用杜邦W250干膜盖住非沉金区域，再进行沉金工艺处理。采用干膜盖住非沉金区域虽然在一定的程度上可以防止非沉金区域上金，但仍不能很好地解决非沉金区域的上金问题，即使使用3层干膜此缺陷比例也高达10％。如何降低非沉金区域上金比例一直是选择性沉金板难以攻克的课题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种防擦花、节约金用量的选择性沉金板制作方法。
一种选择性沉金板制作方法，包括以下步骤：(1)、提供需要沉金的沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；(5)、沉金，通过化学反应在沉金板的沉金区域上覆盖一层镀金层；(6)、退油墨，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线3-4m/min；(7)、退干膜，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线1.5-3m/min；(8)、OSP处理。
本发明选择性沉金板制作方法的有益效果在于：在沉金工艺前，在干膜的基础上覆盖一层油墨，提高抗沉金效果，可以将非沉金区域铜面上的金比例降低到2％，大大降低了沉金板的不良率及客户投诉风险，节约PCB生产的金用量，节约生产成本，提高企业的经济效益。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面对本发明作进一步说明。
本发明提供一种选择性沉金板制作方法，用于对沉金板进行沉金处理，该方法包括以下步骤：
(1)、提供需要沉金的沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；
(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜，贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃，所述干膜包括PE、感光阻剂及PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂、起始剂、单体、粘着促进剂、色料。为进一提高贴膜效果，整个贴膜过程在真空条件下进行，提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡。贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。干膜中的感光阻剂受热变软，流动性增加，借助热压辊的压力和感光阻剂的作用完成PCB贴膜。
(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光，完成影象转移，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。曝光时把握曝光时的能量，能量低易造成曝光不足、显像后阻剂太软、色泽灰暗、蚀刻时阻剂破坏或浮起等问题，能量高则会造成曝光过度、线路缩细或曝光区易洗掉。为进一步控制曝光时的能量强度，本发明还提供若干12～13级盖膜曝光尺，曝光尺直接固定在线路板压膜后的生产板的板边，曝光后，曝光尺上会根据实际曝光能量值，显示能量格数。
(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨，油墨型号AUROSIT2149HS，按沉金板的每一单面印刷两次保证印刷的效果，完成丝网印刷后，对沉金板进行烘烤，以将沉金板上的油墨进行固化。
(5)、沉金，通过化学反应在沉金板的沉金区域上覆盖一层镀金层，可以有效的阻隔铜金属和空气，防止沉金板的铜层被氧化。
(6)、退油墨，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线3-4m/min。
(7)、退油墨，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线1.5-3m/min。
(8)、OSP处理，在表面上形成一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护金属表面于常态环境中不再继续生锈。
较佳地，当沉金板上设有OSP孔或者OSP区(非沉金区域)、ENIG区(沉金区域)最小间距小于或等于16mil，在进行贴干膜的步骤之前，先对沉金板沉金区域以外的表面部分进行阻焊和喷砂处理，进一步降低非沉金区域的上金率。
本发明选择性沉金板制作方法的有益效果在于：在沉金工艺前，在干膜的基础上覆盖一层油墨，提高抗沉金效果，可以将非沉金区域铜面上的金比例降低到2％，大大降低了沉金板的不良率及客户投诉风险，节约PCB生产的金用量，节约生产成本，提高企业的经济效益。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种选择性沉金板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、提供需要沉金的沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；
(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；
(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；
(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；
(5)、沉金，通过化学反应在沉金板的沉金区域上覆盖一层镀金层；
(6)、退油墨，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线3-4m/min；
(7)、退干膜，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线1.5-3m/min；
(8)、OSP处理。
2.如权利要求1所述的选择性沉金板制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃。
3.如权利要求2所述的选择性沉金板制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，整个贴膜过程在真空条件下进行，以提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡，贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。
4.如权利要求1所述的选择性沉金板制作方法，其特征在于，所述干膜包括PE、感光阻剂及PET，感光阻剂包括连接剂、起始剂、单体、粘着促进剂、色料。
5.如权利要求1所述的选择性沉金板制作方法，其特征在于，当沉金板上设有OSP孔或者OSP区、ENIG区最小间距小于或等于16mil，在进行贴干膜的步骤之前，先对沉金板沉金区域以外的表面部分进行阻焊和喷砂处理。
6.如权利要求1所述的选择性沉金板制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，还提供若干12～13级盖膜曝光尺，曝光尺直接固定在沉金板压膜后的生产板的板边，曝光后，曝光尺上会根据实际曝光能量值，显示能量格数。
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