CN104284521A - 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征是包含：在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤；在电路形成步骤中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤；在经过PSR印刷步骤的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤；完成所述1次金镀层步骤后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤；在经过干膜涂布步骤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤。

Description

利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法
技术领域
本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，更具体地说，本发明涉及，在2次镀层时用剥离型油墨保护1次镀层区域以实现减少不良及再处理工序等效果的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法。
背景技术
1目前制造软性印刷电路板(flexible printed circuit board)的厂商在制造复合镀层规格产品的时候，在2次镀层时为了保护已形成镀层的区域(1次镀层区域)，虽然用感光性干膜材料(干膜，D/F)遮蔽，但在压干膜时由于产品上形成的段差产生干膜撕裂等的损伤，产生2次镀层液渗透其部位的现象。
在已形成镀层的部位渗透2次镀层液时，由于镀层的变色不良，造成经济上的损失，并且为了事先防止产生不良，用干膜遮蔽后(2次镀层前)进行检查，由于频繁发生损伤必须剥离干膜后又进行再遮蔽的重复工序，因此具有产生工序LOSS的问题。
先行技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国专利局公开专利公报第10-2009-0105627号
发明内容
本发明的实施方案涉及一种反熔丝以及制造方法，其能够通过使得包括金属氧化物半导体(MOS)晶体管的反熔丝的栅极介电层稳定击穿而改良操作可靠性，从而在读操作期间改良数据感测容限，还涉及具有该反熔丝的非易失性存储器件的单位单元。
本发明是为了解决如上所述的问题而创造的，其目的是提供，将剥离型油墨当做双层遮蔽补充干膜损伤的部位以防止产生镀层液渗透变色不良的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法。
为了完成如上所述的目的，本发明的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征在于，包含：在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤S110；在所述电路形成步骤S110中形成电路的PCB上部涂布PSR(Photo Solder Resist)油墨保护电路的PSR印刷步骤S120；在经过所述PSR印刷步骤S120的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤S130；完成所述1次金镀层步骤S130后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤S140；在经过所述干膜涂布步骤S140的干膜上面以丝网(silk screen)方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤S150；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤S160；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液同时剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。
在上述，所述剥离型油墨印刷步骤S150，其特征在于，以丝网方式印刷混合碱性可溶性复合碱性树脂(调整酸酯及Tg)25.0～35.0重量％、剥离性改良剂2.0～4.0重量％、填料20.0～30.0重量％、触变剂2.0～4.0重量％、消泡剂0.5～2.0重量％、溶剂35～40.5重量％的油墨来遮蔽损伤的干膜。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的流程图，
图2是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的示意图。
＊附图标记＊
S110：电路形成步骤     S120：PSR印刷步骤
S130：1次金镀层步骤     S140：干膜涂布步骤
S150：剥离型油墨印刷步骤  S160：2次金镀层步骤
S170：干膜及剥离型油墨剥离步骤
具体实施方式
以下结合附图对本发明的较佳实施例进行详细的说明。在此之前，在本说明书及权利要求书所使用的术语或单词不应解释为常规或字典上所限定的意义，而是基于发明人以最优选的方法说明其本人的发明，可以适当地定义术语概念的原则下，应解释为符合本发明技术思想的意义和概念。
因此，在本说明书记载的实施例和在图面显示的构成只是本发明的一最佳实施例而已，并不是代表本发明的所有技术思想，所以应该理解申请本专利时可能存在可以替代所述实施例的多种均等物和变形例。
图1是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的流程图，图2是根据本发明一实施例的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法的示意图。
如图1至图2所示，根据本发明的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法包含：电路形成步骤S110、PSR印刷步骤S120、1次金镀层步骤S130、干膜涂布步骤S140、剥离型油墨印刷步骤S150、2次金镀层步骤S160、干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。
首先，在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路S110。所述绝缘膜使用耐热性、耐化学性及电性能优异的聚酯树脂或聚酰亚胺树脂较好。
如上所述，形成电路后进行在软性PCB的上部涂布PSR(Photo SolderResist)油墨保护电路的PSR印刷步骤S120。
所述PSR印刷步骤S120是在整个产品涂布PSR油墨的步骤，PSR是为了保护基板表面的电路和防止电路之间的短路而被涂布，并以丝网(silkscreen)方式进行，涂布PSR油墨后利用UV光线进行形成阻焊层(SOLDERMASK)的曝光过程，接着用碳酸钠(Na2CO3)成分的显像液做表面处理，显像露出图案后硬化。
如上所述，经过PSR印刷步骤S120基板进行1次金镀层步骤S130，此时使用电解处理工序。
完成1次金镀层步骤S130后，进行在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤S140。涂布干膜后，在PCB上选择需要的部分用掩盖膜掩盖的状态下，进行紫外线(UV光)曝光使曝光的PSR部位硬化的曝光、硬化及显像步骤。
经过所述干膜涂布步骤S140后，进行在干膜的上面涂布剥离油墨的剥离型油墨印刷步骤S150。
所述剥离型油墨印刷步骤S150是以丝网(silk screen)方式进行，使剥离型油墨当做双层遮蔽补充干膜损伤的部位，在后述的2次金镀层步骤S160中，可以防止涂层液渗透产生的镀层变色。
在所述剥离型油墨印刷步骤S150中涂布的剥离型油墨是使用碱性剥离型树脂，且所述碱性剥离型树脂是使用具有酸值(-COOH)的树脂，为了消除对热的影响使用对热无反应性的丙烯酸树脂。因此，本发明为了稳定柔软性(低Tg丙烯酸)，耐热性(高Tg丙烯酸)和碱性剥离性，将高酸值的树脂改性而构成。看相应的成分表，
【表1】
将所述成分混合形成剥离型油墨后涂布，在干膜的上面涂布当做双层遮蔽补充干膜损伤的部位。
接着，对基板的整面进行非电解金镀层使得只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层。
所述干膜及剥离型油墨剥离步骤S170是剥离干膜及剥离型油墨的步骤，以喷嘴喷射方式喷射胺类剥离液消除剥离型油墨及干膜。
现有的胺类成分的剥离液不能充分显示剥离性，因此附加使用苛性钠溶液(NaOH)，但是由如上所述的组成物构成的剥离型油墨即使涂布普通的胺类成分的剥离液能充分实现剥离效果，可以解除分别剥离干膜和剥离型油墨的不便，并且可以实现基于工序缩小的费用节省效果。
以上，本发明虽然根据限定的实施例和图面进行了说明，但本发明并不受限于此，而且在本发明的技术领域中具有通常知识的技术人员在本发明的技术思想和记载的权利要求书范围的均等范围内可以实施多种修正及变形。

Claims (2)

1.一种利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征在于，包含：
在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤S110；
在所述电路形成步骤S110中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤S120；
在经过所述PSR印刷步骤S120的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤S130；
完成所述1次金镀层步骤S130后在基板的前面施加热和压力涂布干膜，并根据掩盖膜对PSR部位进行曝光、硬化及显像的干膜涂布步骤S140；
在经过所述干膜涂布步骤S140后，对损伤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤S150；
通过所述干膜涂布步骤S140和剥离型油墨印刷步骤S150，只在没有涂布干膜及剥离型油墨的部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤S160；以及
为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。
2.根据权利要求1所述的利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征在于，所述剥离型油墨印刷步骤S150是以丝网方式印刷混合碱性可溶性复合碱性树脂(调整酸酯及Tg)25.0～35.0重量％、剥离性改良剂2.0～4.0重量％、填料20.0～30.0重量％、触变剂2.0～4.0重量％、消泡剂0.5～2.0重量％、溶剂35～40.5重量％的油墨来遮蔽损伤的干膜。
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