CN110933872B - 一种基于阶梯镀金插头式pcb电路板的分段制板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，包括如下步骤：选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；将S1步骤中制作的湿膜褪除；将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。通过PI胶带，将镀金插头进行预保护，达到镀金插头与后续压合过程中的PP及其他种类介质不接触的目的。

Description

一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域，特别是涉及基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法。
背景技术
目前业内阶梯印制插头的工艺是母板压合后盲锣露出阶梯位置的插头，插头表面有PP残胶可进行修理，再通过镀金引线完成插头镀金。
阶梯镀金插头有分级或分段的设计要求，且不允许镀金引线残留。因此插头必须要先做完镀金并去掉镀金引线后再压合，压合时镀金插头表面将会受到PP粉的污染，导致插头金面残胶黑点，修理后金面会有擦花不符合要求，影响信号传输的完整性。
发明内容
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、湿膜，选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；
S2、镀金，对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；
S3、褪膜，将S1步骤中制作的湿膜褪除；
S4、蚀刻，将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；
S5、贴保护胶带，在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；
S6、棕化、压合，将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；
S7、表面处理，对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；
S8、盲锣开盖，通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；
S9、揭掉保护胶带，揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。
进一步的，所述S1步骤中的湿膜为感光性树脂添加感光剂、色料、填料及溶剂的一种有色粘稠状液体。
进一步的，所述S3步骤中的褪膜工艺为，将子板浸入4～7％的氢氧化钠溶液在50～60℃进行褪膜。
进一步的，所述S5步骤中采用的保护胶带为耐高温的PI胶带，确保其在压合过程中不受影响。
进一步的，所述S6步骤中棕化工艺采用的棕化液包括：A-plus90～120ml/L、硫酸45～55ml/L、双氧水33～40ml/L。
进一步的，所述S7步骤中的表面处理工艺包括：脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗。
进一步的，所述S8步骤中预设盲锣工艺产生的阶梯槽宽度为D，则S5步骤中保护胶带的宽度d＝D-4mil。
进一步的，所述保护胶带的表层设置有铺铜层，所述铺铜层的宽度与保护胶带的宽度相同。
进一步的，所述S8步骤中预设的盲锣工艺产生的阶梯槽深度为压合板表面到达铺铜层表面的厚度减少4mil。
进一步的，压合板的PP开窗尺寸为D+8mil。
本发明的工作原理为：为能够符合无镀金引线残留的标准，采用了优先以镀金引线制作镀金插头的工艺方式。而应对已经完成的镀金插头在压合及后续处理工艺中易发生擦花、破损的问题，采用了保护胶带粘贴对镀金插头进行覆盖保护的方案。
选用的胶带为PI胶带，PI胶带又名聚酰亚胺薄膜，其主要由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
通过PI胶带对镀金插头的保护，使得已经制作完成的镀金插头在后续的压合及表面处理工艺中不受任何影响。而在整板制作完成后，揭掉PI胶带即可。
本发明的有益效果为：通过引入耐高温的PI胶带，将镀金插头进行预保护，达到镀金插头与后续压合过程中的PP及其他种类介质不接触的目的。保证了在制作工艺完成后得到干净整洁无残留的完整镀金插头。
具体实施方式
本发明一实施例提供的一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、湿膜，选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；
S2、镀金，对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；
S3、褪膜，将S1步骤中制作的湿膜褪除；
S4、蚀刻，将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；
S5、贴保护胶带，在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；
S6、棕化、压合，将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；
S7、表面处理，对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；
S8、盲锣开盖，通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；
S9、揭掉保护胶带，揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。
进一步的，所述S1步骤中的湿膜为感光性树脂添加感光剂、色料、填料及溶剂的一种有色粘稠状液体。
进一步的，所述S3步骤中的褪膜工艺为，将子板浸入4～7％的氢氧化钠溶液在50～60℃进行褪膜。
进一步的，所述S5步骤中采用的保护胶带为耐高温的PI胶带，确保其在压合过程中不受影响。
进一步的，所述S6步骤中棕化工艺采用的棕化液包括：A-plus90～120ml/L、硫酸45～55ml/L、双氧水33～40ml/L。
进一步的，所述S7步骤中的表面处理工艺包括：脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗。
进一步的，所述S8步骤中预设盲锣工艺产生的阶梯槽宽度为D，则S5步骤中保护胶带的宽度d＝D-4mil。
进一步的，所述保护胶带的表层设置有铺铜层，所述铺铜层的宽度与保护胶带的宽度相同。
进一步的，所述S8步骤中预设的盲锣工艺产生的阶梯槽深度为压合板表面到达铺铜层表面的厚度减少4mil。
进一步的，压合板的PP开窗尺寸为D+8mil。
实施例1：
按照设计要求选取含有插头的子板。预留出镀金引线以及需要进行镀金工艺的插头位置，将其余板面通过做湿膜的工艺进行遮盖保护。以镀金引线作为媒介，能够提升镀金工艺的金含量，优于不使用镀金引线的镀金方式。在完成镀金得到镀金插头后，将板材浸入4～7％的氢氧化钠溶液在50～60℃进行褪膜。完成褪膜后，再将板材进行蚀刻，去除镀金引线得到不带有镀金引线的镀金插头图形。将完整的镀金插头图形粘贴耐高温的PI胶带。在确认贴附好后以镭射进行胶带切割，去除多余胶带。再对板材进行棕化处理，棕化处理能够去除表面的油脂、杂物等，保证板面的清洁度。棕化后使板材铜面有一层均匀的绒毛，从而增加板材与PP的结合力，从而避免分层爆板等问题。棕化完成后进行压合工艺，按照设计要求进行叠板和压合，得到压合板。对压合板进行脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗等表面处理工艺。再进行盲锣开盖工艺。按照镀金插头在板材表面的位置设置好盲锣坐标，进行盲锣得到阶梯槽，阶梯槽的宽度为D，其具体数值根据镀金插头的具体尺寸和加工设备的精度人工确定，为已知的基准数值。保护胶带的宽度d＝D-4mil。4mil为保护胶带两侧到阶梯槽侧壁的预留距离。在进行盲锣过程中，压合板的PP层开窗尺寸为D+8mil。8mil为预留尺寸。在盲锣开盖将保护胶带完全裸露出来后，将保护胶带揭掉，即得到干净完整的镀金插头。
此制作方法可以完全杜绝叠层时PP粉污染镀金插头金面形成的残胶黑点，可得到洁净的镀金插头，同时具有良好的阻胶效果，解决压合时PP流到金手指及阻焊上，可以直接使用普通PP不必使用Low-flow PP，普通PP流动填充性好可以避免Low-flow PP流动性不好填胶不足造成阶梯位置空洞以及结合力不好分层的问题。
本方法应用于基于purley平台的大数据服务器系统套板。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、湿膜，选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；
S2、镀金，对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；
S3、褪膜，将S1步骤中制作的湿膜褪除；
S4、蚀刻，将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；
S5、贴保护胶带，在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；
S6、棕化、压合，将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；
S7、表面处理，对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；
S8、盲锣开盖，通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；
S9、揭掉保护胶带，揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头；
所述S1步骤中的湿膜为感光性树脂添加感光剂、色料、填料及溶剂的一种有色粘稠状液体；
所述S3步骤中的褪膜工艺为，将子板浸入4～7％的氢氧化钠溶液在50～60℃进行褪膜；
所述S5步骤中采用的保护胶带为耐高温的PI胶带，确保其在压合过程中不受影响；
所述S6步骤中棕化工艺采用的棕化液包括：A-plus 90～120ml/L、硫酸45～55ml/L、双氧水33～40ml/L；
所述S8步骤中预设盲锣工艺产生的阶梯槽宽度为D，则S5步骤中保护胶带的宽度d＝D-4mil；
所述保护胶带的表层设置有铺铜层，所述铺铜层的宽度与保护胶带的宽度相同；
所述S8步骤中预设的盲锣工艺产生的阶梯槽深度为压合板表面到达铺铜层表面的厚度减少4mil；
所述S7步骤中的表面处理工艺包括：脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗；
压合板的PP开窗尺寸为D+8mil；
通过PI胶带对镀金插头的保护，使得已经制作完成的镀金插头在后续的压合及表面处理工艺中不受任何影响， 而在整板制作完成后，揭掉PI胶带即可。
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