JPH01286340A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

電子部品搭載用基板の製造方法

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JPH01286340A
JPH01286340A JP63115164A JP11516488A JPH01286340A JP H01286340 A JPH01286340 A JP H01286340A JP 63115164 A JP63115164 A JP 63115164A JP 11516488 A JP11516488 A JP 11516488A JP H01286340 A JPH01286340 A JP H01286340A
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近藤　光広
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分！Ｉ？） 本発明は電７一部品搭載用基板の製造方法に関する・ら
のである。
（従来の技術） ゛市Ｔ一部品を外部に対して′心気的に接続するソート
フレームを有する７ｆ子部品搭載用基板の従来例を第１
０図に示す。このｉｌｏ図において示される、従来の電
子部品ｉ；ｊ！用基板用型板部品搭載部は、リードフレ
ームとは別に形成されるものである。つまり、ガラスエ
ポキシ銅張積層板、ガラストリアジン銅張積層板、ガラ
スポリイミド銅張積層板などをベース基材とし、穴あけ
、スルーホールメッキ、エツチングＴの二■−程をへ゛
Ｃ，通常のサブトラクティブ法にて形成されたものであ
り、この電子部品搭載部は接着剤シート、あるいはそれ
と同等品によってソートフレームに接続されており、又
電子部品ＮＳＳ陥部リードフレームとの電気的な接続は
、機械的強度の弱い金等の細線のみにより接続されてい
たのである。
（発明か解決しようとする課題） 前記の如く、従来の技術では電子部品塔１部とリードフ
レームとの電気的な接続は金等の金属細線のみにより行
なわれているため、外部からの機械的応力に対して非常
に弱い構造となっていた。
つまり、′Ｉ耽ｒ一部品ｇ赦部とリードフレームの接続
信頼性は、ル常に乏しいものてあった。また、アウター
リードは、゛１１子部Ｗとは全く独立したものとして形
成されてぶつ、従ってアウターリードの固定をトランス
ファーモールド等により新たに行なう必要かあった。
そこで、本発明では、従来技術において発生する前記の
課題を排除することを目的とするものてあり、つまり電
子部品搭載部とリードフレームの接続を金属細線によら
ず信頼性の高い接続法により接続し、かつ必ずしもトラ
ンスファーそ−ルトを必要としない電子部品搭載用基板
の製造方法を提供することを［１的とするものである。
、　（課題を解決するための６段及び作用）以北のよう
な課題を解決するために、未発ＩＩでは次のような手段
を採った。つまり、’ｉＲ′ｆ一部品を搭載するに必要
な導体回路を有する基板と、前記電子部品を外部に対し
て電気的に接続するリードフレームとを一体的に形成す
ると共に、その電気的な接続は、金属細線によらず、ス
ルーホールによる手段をとり、その最も有効な実現方法
を検討したのである。
以ド、本発明を図面に示した１１体例に基づいて詳顧に
説明する。
第１−Ａ図は本発明の方法により実現された″「Ｗ子部
品搭載用基板の断面図である。この図において符号（１
）はり−トフレームてあり、材質として４２アロイ系、
銅系が一般的であるが、使用目的あるいは用途に適合し
ていれば何を使用してもよく、特に制限を受けるもので
はない。このリードフレームにエッチンク、スタンピン
ク、ドリリングあるいはそれらの組合せにより所望の加
工を施す。すなわち、前記基板上の導体回路形成に必要
なスルーホール穴（６）に対して、リードフレームとの
絶縁を確保するためのクリアランスを有する。つまり、
スルーホールより穴径の大きな穴（＋２）　（以後この
穴を一次穴と称する）の穴あけを行ない、さらに必要で
あればアイランドの形成、搬送・位置決めに必要な穴茅
の加工を行う。この時、同時にリードフレームのアウタ
ーリード（１３）の加工も行なうのが一般的であるが、
このアウターリート（１３）の加工は後述のアウターリ
ードマスク剥離、ｒ程後に行なってもよい。
次に、第３−Ａ図の如く、リードフレームの少なくとも
外部に対して電気的に接続する部分のマスク（これは、
電ｆ部品ＮＳ佐用基板か完成した時、リードフレーム材
を表面に露出させたい部分全てに必要で、以後アウター
リートマスク（３）と称する。）を行うが、この工程は
、アウターリート（１コ）とプリプレグ、あるいは樹脂
又はその両者（以ド、これをここではブリプレクギと称
する）（４）か直接接し、アウターリード−１−にプリ
プレグ等が接着するのを防１卜するためである。
また、前記プリプレグ等は、次工程である樹脂層形成工
程で１例えばプリプレグ等を介してり一トフレームと銅
箔を接着させるのみならず、−次式のプリプレグ等の樹
脂による穴埋めをも目的とするため、樹脂のフロー性及
び樹脂層、か必要とされる。従って、必要に応じては０
．１ｍｍのプリプレグを２枚、３枚使用したり、又プリ
プレグの樹脂金部を増したり、さらにプリプレグの他に
樹脂を加えて用いたりする。フロー性及び樹脂層か十分
にあると、例えばアウターリドがプリプレグ等に直接接
してはいなくても、フローした樹１指によリアウターリ
ート表面に樹脂がＩａ　、ｔｉ　シネ良となるため、そ
れを防ＩＩ−する１１的も同時に有する。
−Ｊｊ、アウターリートマスク（３）の材質については
、銅、アルミニウム、スデンレス等の金属。
ボソーイミト、フッ素、シリコン、ポリフェニレンサル
ファ・ｆト、ポリエーテルエーテルケトン簿の樹脂、ざ
らにそれらの複合材等で、樹脂層形成工程で発生する温
度や圧力等においてもマスクの［１的を達するもの、つ
まりアウターリート表面に樹脂か接着するのを防１トで
きるものなら何ら制限を受けない。さらにアウターリー
トマスク（３）の加工・形成方法においても、エツチン
グ加−Ｌ、トリリンク等の機械加工、さらに感光性樹脂
を用いての形成等、どんな方法を採用しても良く、制限
は受けない。
次に、使用するプリプレグ等（４）の硬化及び−次式の
穴埋めに適合する圧力、温度、時間等より決定される条
件に基づき、リードフレーム（りのμイ面にプリプレグ
筆（４）及び必要であれば銅箔（５）を配しく第４−Ａ
図）、位置合せ後樹脂層の形成を行なう（第５−ＡＵＡ
）、その後、通常のサブ１へラグディフ法にて穴あけ（
基板上の導体回路形成に必要なスルーホール穴（６）　
、　−７ｔｔ子部品とり−トフレームを電気的に接続す
るスルーホール穴（１４）、及びその他位置決め等に必
要な穴）（第６−Ａｔ：４）、スルーホールメッキ（第
７−Ａｌ１）を行ない、さらに必要に応してエツチング
（第８−ＡＩ″Ａ）、Ｎｉ−Ａｕメツキ、ソルダーレジ
スト、ソルダーコート等の工程を通す。
その後、前述のアウターリードマスク（３）を除去する
ためにプリプレグ等を除去する。これを確実にするため
、アウターリートマスクよりわずかに大きめな面積に−
）いてアウターリードＬにあるプリプレグ等を第９−Ａ
図の如く除去することか好ましい。ここての方法として
は機械加工、工・・Ｉチンク加重及びその組合せなどが
挙げられるか、確実に除去できる手段ならば何ら制限は
受けない、またこの時、アウターリートマスクにのプリ
プレグ等は完全に除去されるのが好ましい。従って、こ
のアウターリードマスク上の樹脂層除去工程を例えば機
械加ＩＴで行なう場合の深さ精度は非常に毛深である。
というのは、アワターリード表面に傷をつけないように
、かつプリプレグ等がほぼ全て除去できるようにしなけ
ればならないからである。その後、アウターリードマス
クを除去１、・、第１−Ａ図の如く本発明の方法による
゛電子部品搭載用基板か完成するのである。
以−Ｆの？”−１’Ｊにより１本発明による製造方法で
は、電子部品搭載部とリードフレームとの電気的接続は
、スルーホールメッキにより達成されるため、接続信頼
性か大きく向上する。
この後、未発）川による電子部品搭載用基板は、電子部
品がＭａ、接続されるか、アウターソートの固定がプリ
ブレク簿により行なわれているため、封市形！Ｌとして
ボッティングも使用できるし、又トランスファーモール
ドしてもよい。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に従って詳細に説明
する。
実施例１ 第２−ＡｒＡは、−次式（１２）及びアウターリード（
１３）！？、本文ＩＪＩに基づく電子部品搭載用基板の
形成に必要な穴、及び形状に加工されたり−トフレーム
の断面図である。このリードフレーム（１）の両面に膜
厚１５０ＪＬｍのフィルム状の感光性樹脂をラミネート
露光、現像し、第３−Ａ図の如くアウターリート等の電
子部品搭載用基板か完成した時、リードフレーム材を表
面に露出させたい部分に、アウターリードマスク（３）
を形成した６次にガラストリアジン製プリプレグ、厚み
０．１謄層のものを２枚と、さらに１８ＪＬｍの銅箔を
ソートフレームの両側に第４−Ａ図の如く配し、１８０
℃、４０ｋｇｆ／ｃｒｒｆ、９０分の条件で加熱加圧し
た（ｍｓ−Ａｌ：ｉ４参照）。その後、通常のサブトラ
クティブ法にて、スルーホール穴（６）等の穴あけ（第
６−ＡＩＡ）、スルーホールメッキ（７）（第７−Ａｌ
４）、エウチング等によるパターン形成の工程をへて第
８−　Ａ図の基板ができた。
その後、アイランド及びインナーリート以外の部品の銅
箔及びプリプレグを第９−　Ａ　ｌ−４の如く座ぐり加
圧により除去した。この時、庄ぐり深さは、座ぐりハイ
ドがアウターリート（１３）を傷っけないように、かつ
プリプレグはほぼ全てか除去でさるように十分注意１ノ
加工した。その後、前記線光性樹脂からなるアウターリ
ートマスクを除去し、第１図に示す如く、本発明による
電子部品搭載用基板が完成した。
実施例−ス 第２−Ａ図に示したリードフレーム（１）の両面に、電
７一部品を搭載するに必要な導体回路を形成する基板部
に相当するところのみ、あらかじめ機械加−［二により
形成した【１通穴を有する厚み２００ｇｍのアルミニウ
ム製のアウターリートマスク（′Ｉ）を第３−Ａ図の如
く配した。次に、第４−Ｂ［４の如く、前記基＆部の大
きさに別途切断された黒Ｇ−１０プリプレグ（１５）を
、前記アウターリートマスクの貫通穴の部分に配し、更
に全面に同じく黒Ｇ−１０ブリブレク１４５℃、ｌｏｋ
ｇｆ／ｃｒｒｒ’、３５分、更に１７０℃、２５ｋｇｆ
／ｃｍ’１００分の条件で加熱加圧した。その後、通常
の穴あけ、スルーホールメッキ、アディティブ法による
パターン形成を含む工程をへて、さらに実、＊例１と同
様に、座ぐり加圧を第９−Ａ図の如く行なった後、アウ
ターリードマスクを除去し、第り図の如く本発明による
゛４Ｃ子部品搭載用ノ＾板が完成した。
実ｍ＠３ 第２−Ａ図に承したリードフレームの両面に。
電子部品搭載用基板か完成した時、リードフレーム材を
表面に露出させたい部分にのみ、スクリーン印刷法によ
り加熱硬化溶剤剥離タイプの樹脂を印刷して加熱硬化さ
せ、第３−Ａ図の如くアウターリートマスク（３）を形
成した。又、電子部品を搭載するに必要な導体回路を有
する基板に対応する部分に一次穴等の穴埋め用樹脂（＋
６）　（エポキシ系）か１５０〜３００μｍの高さにな
るように印刷されたガラストリアジンプリプレグ（４）
（厚み０．１ｍｍ）及び銅箔（５）（厚み１８　ｇ　ｍ
　）を第４−０図の如く配し、１８０℃、４０　ｋ　ｇ
　ｆ　／　ｃ　ｍ’の条件で９０分間プレスした（第５
−Ａｒ１゜その後、通常のサブトラクティブ法にて、穴
あけ（第６−Ａ図）し、スルーホールメッキ（第７−Ａ
図）パターン形成（第ｓ　−Ａ　ＩＭ　）の各［程を八
′Ｃ５さらに実施例１及び実施例２と同様に、座ぐり加
工を第９−Ａ図の如く行なった後、マスクを除去し、第
１図の如く本発明による電子部品塔載用基板が完成した
。
及＾璽Ａ 第２−Ｂ図に示したリードフレームの両面に、電子部品
を搭載するに必要な導体回路を有する基板に相当する部
分に、あらかしめ機械加工により１１通穴の形成された
ポリイミド系の樹脂製アウターリードマスク（３）を第
３−Ｂ図の如く配した。
次に前記基板の大きさに切断した厚み０，１ｍｍＱ）ガ
ラストリアジンプリプレグ（１５）を、前記１通穴の部
分に２枚、さらに全面にＯ，１ｍ−のガラストリアジン
プリプレグ（４）及び、１８ｇｍの銅箔（５）を両面に
配し、１８０℃、４０　ｋ　ｇ　ｆ　／　ｃ　ｒｒｒ′
の条件で９０分間加熱加圧した（第５−　ＢＵＡ）。
その後′Ｘ施例１〜３と同様に、通常のサブトラクティ
ブ法にてパターン形成し、座ぐり加圧、マスク除去し、
第１−Ｂ図の如く未発！１１による電ｆ部品搭載用基板
か完成した。
（発明の効果） 以１；詳述したように、未発明のＳ８！造力誌を使用す
ることて、電子部品搭載部とり−トフレームとの電気的
接続は、スルーホールメッキにより達成されるため、接
続信頼性か大きく向りする。また、アウターリートの固
定かプリント配線板等により行なわれるため、封１ト形
態としてボッディングも使用できる。さらに、使用゛Ｃ
きるプリプレグ等の種類か増し、現在耐マイクレージョ
ン性及び密着力において満足する材料のない接着シート
を使用せずに完成することかできるため、それらの信頼
性に石いても大幅な改４か見られるという効果かある。
すなわち、本発明による電子部品ＭＳ佐用基板の製造方
法によれば、電子部品とリードフレームとの電気的な接
続は、少なくともスルーホールメッキによって１１ｔら
れるため、接続信頼性か大幅に向１−シた゛重子部品搭
載用基板を容易かつ確実に製偵することかできるのであ
る。
４、［４面の筒？ｎな説明 第１−１：４．第１−Ｂ図のそれぞれは本発明による電
−ｒ一部品搭載用基板の代表例の断面図。
第２−　Ａ　＋ｇ、第２−　Ｂ　ＵＡ、第３−Ａ図、第
３−Ｂ［Ａ、第４−Ａ図、第４−Ｂ図、第４−Ｃ図、第
４−Ｄ図、第５−　Ａ　［Ａ〜第９−Ａ図及び第５−８
１７１−一第９−Ｂ図のそれぞれは未発１１による製造
方法の各に程を示す断面図、第１０図は従来の電子部品
搭載用）、（板の一例を示す断面図である。
符　　号　　の　　説　　明 ■・・・リードフレーム、２・・・アイランド、３・・
−アウターリートマスク、４−・・プリプレグ、５・・
・銅箔、６・・・導体回路形成に必要なスルーホール穴
、７・・・スルーホールメッキ５８・・・導体回路、９
・・・金属細線、１０・・・接着剤、接着剤シート等、
１１−・パ准子部品を搭載するに必要な導体回路を形成
する基板、１２・・・−次式、１３・・・アウターリー
ト、１４・・パ市ｆ一部品を搭載するに必要な導体回路
を形成する基板とリードフレームを接続するスルーホー
ル、１５・・・ブリプレク亨、１６・・・プリプレグ等
。
以　　Ｌ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する基板と
    、前記電子部品を外部に対して電気的に接続するリード
    フレームとを有する電子部品搭載用基板であって、 前記基板と前記リードフレームとは一体的に形成されて
    なり、前記電子部品と前記リードフレームとの電気的な
    接続は、少なくともスルーホールメッキによることを特
    徴とする電子部品搭載用基板を次の各工程を含むことを
    特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 （１）リードフレームの少なくとも外部に対して電気的
    に接続する部分をマスクする工程； （２）少なくともプリプレグ等を用い、リードフレーム
    の両面に樹脂層を形成する工程； （３）少なくとも前記マスク上の樹脂層を除去する工程
    ； （４）前記マスクを除去する工程。
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