JPS60194553A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPS60194553A JPS60194553A JP59050408A JP5040884A JPS60194553A JP S60194553 A JPS60194553 A JP S60194553A JP 59050408 A JP59050408 A JP 59050408A JP 5040884 A JP5040884 A JP 5040884A JP S60194553 A JPS60194553 A JP S60194553A
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- Japan
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- adhesive
- circuit
- adhered
- base ribbon
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2224/4912—Layout
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）技術分野
本発明はベースリボンを用いた混成集積回路に関するも
のである。
のである。
（２）従来技術
従来のこの種の混成集積回路装置は第１図の断面図にボ
すようにＡ／、０． （セラミック）基板１に薄膜ある
いは厚膜回路２を形成し、このトに接着剤を用いて能動
素子３や受動素子４を接着し、必要に応じ金属Ｍｉ線５
を用いて配１１ＭＬ、素子保護のため、ＪＣＲ６を塗布
する。はんだ８を用いて引出しり−ド９を付ける。更に
外装として樹脂７合用いて封止する。
すようにＡ／、０． （セラミック）基板１に薄膜ある
いは厚膜回路２を形成し、このトに接着剤を用いて能動
素子３や受動素子４を接着し、必要に応じ金属Ｍｉ線５
を用いて配１１ＭＬ、素子保護のため、ＪＣＲ６を塗布
する。はんだ８を用いて引出しり−ド９を付ける。更に
外装として樹脂７合用いて封止する。
しかしながら、このような構造では、セラミックの寸法
精度が悪い、外形の寸法精度が悪い等の問題点があるた
め２組立、及び選別、検査等の自動化が非常に難しい、
仮に可能ｒｌｃなったとしても設備は複雑になるため、
投資は過大となり、且つ稼動率の同上も困難である。更
にセラミック基板と外装樹脂との熱膨張差によるクラッ
ク及び内部素子等に与えるストレスは多大なものがあり
、常に問題を含んでいる。
精度が悪い、外形の寸法精度が悪い等の問題点があるた
め２組立、及び選別、検査等の自動化が非常に難しい、
仮に可能ｒｌｃなったとしても設備は複雑になるため、
投資は過大となり、且つ稼動率の同上も困難である。更
にセラミック基板と外装樹脂との熱膨張差によるクラッ
ク及び内部素子等に与えるストレスは多大なものがあり
、常に問題を含んでいる。
（３）発明の目的
本発明は従来技術の問題点をなくシ、外形寸法の精度向
上による組立及び選別・検査等の自動化を容易にするこ
とによシ、設備投貿の適正化１品質の同上及び安価な混
成集積回路の提供を目自りとしたものである。
上による組立及び選別・検査等の自動化を容易にするこ
とによシ、設備投貿の適正化１品質の同上及び安価な混
成集積回路の提供を目自りとしたものである。
（４）発明の構成及び実施例
不発明は金属製のベースリボンのアイランド部にシリコ
ン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシ
から選ばれた材料の回路基板を接着剤を用いて接着し、
更にこの回路基板の上に能動素子や受動素子等の回路素
子を接着剤を用いて接着し、必要に応じ、金属測成を用
いて配線する。更に外装としてトランスファーモールド
方式により樹脂封止したことを特徴とする混成集積回路
装置が得られる。
ン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシ
から選ばれた材料の回路基板を接着剤を用いて接着し、
更にこの回路基板の上に能動素子や受動素子等の回路素
子を接着剤を用いて接着し、必要に応じ、金属測成を用
いて配線する。更に外装としてトランスファーモールド
方式により樹脂封止したことを特徴とする混成集積回路
装置が得られる。
不発明の実施例を図面に基づき詳細に説明すると、第２
図は本発明の一実施例を示す平面図である。第３図は第
２図のＡ−ＡＵＴ面図である。
図は本発明の一実施例を示す平面図である。第３図は第
２図のＡ−ＡＵＴ面図である。
金属製ベースリボン１０に接着剤を用いてシリコン基板
、ポリイミド基板、アルミナ基板（Ａ７２偽セラミック
）、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板のうちのひとつ
の基板１２を接層する。
、ポリイミド基板、アルミナ基板（Ａ７２偽セラミック
）、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板のうちのひとつ
の基板１２を接層する。
この基板１２には、あらかじめ厚膜、Ｃｕ液エツチング
薄膜形成方法を用いて、受動素子１４゜パッド１６ある
いは、配線回路１３等が形成されている。この回路基板
１２に能動素子あるいは受動素子１５全接眉剤１８を用
いて接着する。
薄膜形成方法を用いて、受動素子１４゜パッド１６ある
いは、配線回路１３等が形成されている。この回路基板
１２に能動素子あるいは受動素子１５全接眉剤１８を用
いて接着する。
他に回路に必要な能動素子１７等を接着剤を用いて接層
する。更に必要に応じ、金属細線１１を用いて能動素子
１５から上記回路基板１２上にあるパッド１６にあるい
は、金属製ベースリボン１０にあるいは上記回路基板１
２上にあるパッド１６から金属製ベースリボン１０に配
線′ｒる。更に外装工９としてトランスファーモールド
方式を用いて胡脂封止金する・ （５）発明の効果 本発明によれば、金属ベースリボンの中に上記回路基板
を入れたことによフ組立上の寸法基準はすべて金属ベー
スリボンとなる、金属ベースリボンの加工精度はＡＡ、
Ｕ、 （セラミツフッ回路基板と比較し、２桁以上も
問い、また、外装をトランスファーモールド化すること
により。
する。更に必要に応じ、金属細線１１を用いて能動素子
１５から上記回路基板１２上にあるパッド１６にあるい
は、金属製ベースリボン１０にあるいは上記回路基板１
２上にあるパッド１６から金属製ベースリボン１０に配
線′ｒる。更に外装工９としてトランスファーモールド
方式を用いて胡脂封止金する・ （５）発明の効果 本発明によれば、金属ベースリボンの中に上記回路基板
を入れたことによフ組立上の寸法基準はすべて金属ベー
スリボンとなる、金属ベースリボンの加工精度はＡＡ、
Ｕ、 （セラミツフッ回路基板と比較し、２桁以上も
問い、また、外装をトランスファーモールド化すること
により。
外形寸法の同上、及び、品質同上が得られる。
従って、全体の寸法精度の同上により、設備の簡素化、
自動化が容易となシ、設備の投資効率及び稼動率の同上
に伴い、安価な混成集積回路装置の提供を可能にするも
のである。更に、各回路基板と同系のトランスファーモ
ール）’ ４２４ 脂で封止を行なえば、異樹脂の組合
わせによる特性異當も起こらず２品質の向上が達成され
る。
自動化が容易となシ、設備の投資効率及び稼動率の同上
に伴い、安価な混成集積回路装置の提供を可能にするも
のである。更に、各回路基板と同系のトランスファーモ
ール）’ ４２４ 脂で封止を行なえば、異樹脂の組合
わせによる特性異當も起こらず２品質の向上が達成され
る。
またガラスエポキシ基板の場合にはその耐質性の悪さが
トランスファモールド封止法により除去されるとともに
、エツチングにより容易に微細な回路が得られる利点が
ある。
トランスファモールド封止法により除去されるとともに
、エツチングにより容易に微細な回路が得られる利点が
ある。
第１図は従来の混成集積回路装置の断面図である。第２
図は本発明による一実施例を示す平面図であシ、第３図
は第２図のＡ−Ａ断面図である。 ｌ・・・ Ａ１２０３（セラミック）基板、 ２・・・
・・・薄膜厚膜回路、３・・・・・・能動素子、４・・
・・・・受動素子、５・・・・・金へ＃ｌ＃、６・・・
・・・ＪＣＢ、７・山・・樹脂、８・・・・・・はんだ
、９・・・・・引出しリード、１０・川・・金属製ベー
スリボン、１１・・・・・・金属細線、１２・・・・・
・回１５・・・・・受動素子、１６・・・・・・パッド
、１７・山・・能動素子、１８・・・・・・接着剤、１
９・・・・外装。
図は本発明による一実施例を示す平面図であシ、第３図
は第２図のＡ−Ａ断面図である。 ｌ・・・ Ａ１２０３（セラミック）基板、 ２・・・
・・・薄膜厚膜回路、３・・・・・・能動素子、４・・
・・・・受動素子、５・・・・・金へ＃ｌ＃、６・・・
・・・ＪＣＢ、７・山・・樹脂、８・・・・・・はんだ
、９・・・・・引出しリード、１０・川・・金属製ベー
スリボン、１１・・・・・・金属細線、１２・・・・・
・回１５・・・・・受動素子、１６・・・・・・パッド
、１７・山・・能動素子、１８・・・・・・接着剤、１
９・・・・外装。
Claims (1)
- 金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポリ
イミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選ば
れた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板上
に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59050408A JPS60194553A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59050408A JPS60194553A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194553A true JPS60194553A (ja) | 1985-10-03 |
Family
ID=12858037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59050408A Pending JPS60194553A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4908933A (en) * | 1988-05-12 | 1990-03-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a substrate for mounting electronic components |
| US4949225A (en) * | 1987-11-10 | 1990-08-14 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic components |
| US5022960A (en) * | 1989-05-01 | 1991-06-11 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board for mounting electronic components |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP59050408A patent/JPS60194553A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4949225A (en) * | 1987-11-10 | 1990-08-14 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic components |
| US4908933A (en) * | 1988-05-12 | 1990-03-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a substrate for mounting electronic components |
| US5022960A (en) * | 1989-05-01 | 1991-06-11 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board for mounting electronic components |
| US5088008A (en) * | 1989-05-01 | 1992-02-11 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic components |
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