JP2010021297A - 剥離可能な保護層を有するリジッドフレックス回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リジッドフレックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主として、フレキシブルプリント基板１の製造段階において、剥離可能な保護層を形成して前記フレキシブルプリント基板の露出エリア２０上にあるゴールデンフィンガーの様な導電回路２０１を保護する。そして前記フレキシブルプリント基板の硬板受信エリア１０に回路基板を製造して、剥離可能な保護層を具備したリジッドフレックス回路基板を形成する。また、前記剥離可能な保護層の成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含み、適切な制御による製造工程条件で形成されたものであるため、前記剥離可能な保護層は手できれいに剥がし易い特性を持ち、且つ回路基板などを製造する後続の製造工程における高温破壊や化学薬剤の腐蝕にも耐えられる。
【選択図】図１

Description

本発明はリジッドフレックス回路基板の技術に関し、特にリジッドフレックス回路基板の製造工程で剥離可能な保護層を形成し、フレキシブルプリント基板上のゴールデンフィンガーに類した導電回路を保護する方法に関する。

従来、保護ペースト層を、印刷処理により回路基板のゴールデンフィンガー上に塗布する技術が開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。前記保護ペースト層はシリカをベースとした素材の紫外線ペーストを含み、紫外線照射によって固体化させることができる。前記保護ペースト層は、弾性があり、厚みは０．１〜０．２mmであり、少なくとも２５０℃の高温に耐えられる構成となっており、前記回路基板に従って電気メッキ又はリフロー工程を行った後に剥がし取られる。
中華民国（台湾）実用新案公告Ｍ２５９４３９号明細書

上記回路基板とリジッドフレックス回路基板（flex-rigid printed wiring board）の製造工程は異なり、また回路基板とリジッドフレックス回路基板のフレキシブル基板部分の表面特性もまた異なっていることから、前記保護層は回路基板に適用されるだけで、リジッドフレックス回路基板には適用できなかった。

本発明はリジッドフレックス回路基板の製造方法を提供することを目的とする。前記リジッドフレックス回路基板はフレキシブルプリント基板と回路基板を含む。前記フレキシブルプリント基板は硬板受信エリアと露出エリアを有する。前記露出エリアにはゴールデンフィンガーの様な導電回路がある。

また、本発明は下記方法に基づき製造した特に前記剥離可能な保護層を備えたリジッドフレックス回路基板を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明の一態様に係るリジッドフレックス回路基板の製造方法は、次のとおりである。前記フレキシブルプリント基板を提供する。前記フレキシブルプリント基板上にスクリーンを重ね合わせ、前記スクリーンには前記フレキシブルプリント基板の導電回路に対応して露出させた透かし彫り図案を有する。成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含んだペースト材料を前記スクリーンに添加する。スクレーパーで前記ペースト材料を前記スクリーンの透かし彫り図案に対応するよう充填して、前記ペースト材料で前記導電回路を覆う。前記スクリーンを取り除く。前記導電回路を覆っているペースト材料をベーキングする。前記フレキシブルプリント基板の硬板受信エリアに回路基板を形成する。

前記製造方法はさらに、前記工程における前記スクリーンの厚み、前記ペースト材料の成分比率、前記スクレーパーの移動速度並びにその前記スクリーン上に加わる圧力及び前記ペースト材料をベーキングする温度や時間などの製造工程条件を制御して、前記導電回路を覆ったペースト材料を剥離可能な保護層に変えることを含む。前記剥離可能な保護層は20度より大きい辺縁角度を有し、手で剥がし易く、また前記回路基板がその製造工程で直面する高温と化学薬剤に耐えられる。

本発明のその他の技術内容と更なる詳細な説明については、以下の説明により開示する。

以上に詳述したように本発明によれば、剥離可能な保護層を備えたリジッドフレックス回路基板およびその製造方法を提供することができる。

（実施例）
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について詳細に説明する。

図１から図５は本発明の方法の好ましい実施例を示しており、リジッドフレックス回路基板の製造方法が後述のａ乃至ｇ工程を含むことを指し示している。即ち、

ａ）図１に示すフレキシブルプリント基板１を提供する。前記フレキシブルプリント基板１は硬板受信エリア１０と露出エリア２０を有する。前記露出エリア２０の表面にはゴールデンフィンガーの様な導電回路２０１が有る。前記硬板受信エリア１０はまた回路（図示せず）を有し、後続の回路基板と電気的に接続する。

ｂ）図２に示す様に、前記フレキシブルプリント基板１にスクリーン２を重ね合わせる。前記スクリーン２は前記フレキシブルプリント基板１の導電回路２０１に対応して露出した透かし彫り図案21を有する。

ｃ）エポキシ樹脂とシリコンゴムを含んだ易剥離（ピーラブル）インクのような、成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含んだペースト材料３を、前記スクリーン２に添加する。

ｄ）図３に示す様に、スクレーパーで前記ペースト材料３を前記スクリーン２の透かし彫り図案21に対応するよう充填して、前記ペースト材料３で前記導電回路２０１を覆う。

ｅ）前記スクリーン２を取り除く。

ｆ）前記導電回路２０１を覆っているペースト材料３をベーキングして、ペースト材料３を図４、図５に示す様な剥離可能な保護層３ａに改変させる。

ｇ）前記フレキシブルプリント基板１の硬板受信エリア１０は回路基板４を製作して、図５に示す様なリジッドフレックス回路基板５を構成する。前記回路基板４は単層又は多層である。

上記内容はスクリーン印刷方法で前記導電回路２０１上に前記剥離可能な保護層を形成したペースト材料３を覆うものであるが、これに限られるものではなく、たとえば、鋼板印刷、ブランクスクリーン印刷又はノンスクリーン印刷方法の何れによって行うこともできる。

前記ｂ乃至ｆ工程において、さらに前記スクリーン２の厚み、前記ペースト材料３の成分比率、前記スクレーパーの移動速度並びにその前記スクリーン２に加えた圧力及び前記ペースト材料３をベーキングする温度や時間などの製造工程の条件をそれぞれ制御して、図５に示す様な剥離可能な保護層３ａが２０度より大きい辺縁角度θを有するように処理を行う。前記辺縁角度θは、前記剥離可能な保護層３ａの辺縁接線と前記フレキシブルプリント基板１の接触角である。また、前記製造工程条件に制御されることにより、前記剥離可能な保護層３ａはまた手で剥がし易い特性を有するとともに、前記回路基板４の製造工程で直面する高温と化学薬剤の腐蝕に耐えられる特性を有する。

前記剥離可能な保護層３ａが前記回路基板４の製造工程で残置されることから、該工程では前記導電回路２０１は前記剥離可能な保護層３ａに保護されて、全く製造工程中の高温によって破壊されることがなく、また化学的腐蝕も受けない。前記導電回路２０１が使用されると、前記剥離可能な保護層３ａは剥離して除去される必要がある。前記剥離可能な保護層３ａは手で直接きれいに剥がすことができる。

実験では、前記剥離可能な保護層３ａの辺縁角度θが２０度より小さいと、前記剥離可能な保護層３ａの辺縁部分は相対的に薄くなり過ぎて焦げ易くなる。前記剥離可能な保護層３ａの辺縁部分が焦げると、前記剥離可能な保護層３ａをきれいに剥がすことが困難となる。上記理由から、剥離可能な保護層３ａの辺縁角度θは、２０度よりも大きくなるような処理条件（工程におけるスクリーンの厚み、ペースト材料の成分比率、スクレーパーの移動速度並びにそのスクリーン上に加わる圧力、ペースト材料をベーキングする温度や時間などの製造工程条件）で形成されることが好ましい。

本発明の方法は、フレキシブルプリント基板を製造する段階でまず剥離可能な保護層を完成させてその露出エリアの導電回路を保護する。よって、回路基板などを製造する後続の製造工程において、そのフレキシブルプリント基板の露出エリア上の導電回路は何れも前記剥離可能な保護層に良好な状態で保護される。これにより、従来技術における保護層形成技術がリジッドフレックス回路基板製造工程に適用できない問題を解決することができる。

また、前記剥離可能な保護層の成分はエポキシ樹脂とシリコンゴムを含んでおり、適切に制御された製造工程の条件の下で形成されたものであるため、前記剥離可能な保護層は手できれいに剥がし易い特性を持ち、回路基板などを製造する後続の製造工程での高温破壊と化学薬剤の腐蝕に耐えられる。

何れにせよ、誰でも前記例の説明から充分な指針が得られ、よって本発明が産業上の利用可能性並びに進歩性を確実に有し、また同一分野で同様な又は類似の技術開示が以前にないことから本発明には充分新規性があることが分かり、本発明は確かに発明特許要件に合致している。因って、法に則り出願することとする。

本発明を特定の態様により詳細に説明したが、本発明の精神および範囲を逸脱しないかぎり、様々な変更および改質がなされ得ることは、当業者には自明であろう。

フレキシブルプリント基板を示した外観概略図である。 前記フレキシブルプリント基板にスクリーンが覆った状態を示した部分断面拡大概略図である。 ペースト材料が前記スクリーンの透かし彫り図案の中に充填された状態を示した部分断面拡大概略図である。 前記ペースト材料で形成した剥離可能な保護層が前記フレキシブルプリント基板の導電回路をカバーした状態を示した外観概略図である。 前記フレキシブルプリント基板を中心としたリジッドフレックス回路基板を示した部分断面拡大概略図である。

符号の説明

１ フレキシブルプリント基板
１０ 硬板受信エリア
２ スクリーン
２０ 露出エリア
２０１ 導電回路
３ ペースト材料
３ａ 剥離可能な保護層
４ 回路基板
５ リジッドフレックス回路基板

Claims (2)

1. リジッドフレックス回路基板の製造方法であって、
   硬板受信エリアと露出エリアを有するフレキシブルプリント基板を提供し、前記露出エリアの表面には導電回路を有し、
   印刷方式によって前記導電回路上に成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含んだペースト材料で覆う工程と、
   前記導電回路を覆っているペースト材料をベーキングする工程と、
   前記フレキシブルプリント基板の硬板受信エリアで回路基板を製作する工程とを含み、
   前記印刷方式の製造工程条件、前記ペースト材料の成分比率、前記ペースト材料をベーキングする温度と時間をさらに制御して、前記導電回路を覆ったペースト材料を剥離可能な保護層に改変し、前記剥離可能な保護層は２０度より大きい辺縁角度を有し、手で剥がし易く、また前記回路基板の製造工程で直面する高温と化学薬剤に耐えられる特性を有し、前記辺縁角度は前記剥離可能な保護層の辺縁接線と前記フレキシブルプリント基板との接触角であることを特徴とするリジッドフレックス回路基板の製造方法。
2. 剥離可能な保護層を有するリジッドフレックス回路基板であって、
   硬板受信エリアとその表面に導電回路を有する露出エリアとを備えたフレキシブルプリント基板と、
   前記フレキシブルプリント基板の硬板受信エリアに形成された回路基板と、
   前記フレキシブルプリント基板の露出エリアに形成され、且つ前記導電回路を覆う剥離可能な保護層とを含み、
   前記剥離可能な保護層の成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含み、２０度より大きい辺縁角度を有し、手で剥がし易く、また前記回路基板の製造工程で直面する高温と化学薬剤の腐蝕に耐えられる特性を有し、前記辺縁角度は前記剥離可能な保護層の辺縁接線と前記フレキシブルプリント基板の接触角であることを特徴とする剥離可能な保護層を有するリジッドフレックス回路基板。

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