CN104411108B - 阻焊油墨线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种阻焊油墨制作方法,包括以下步骤:提供一基板、将丝网敷在基板的铜箔上、将油墨涂在丝网上、取出丝网、在基板上贴保护膜、真空快压、冷却,取下保护膜、蚀铜处理、除油墨图层以外的铜箔部分、去除铜箔表面的油墨。本发明阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后,在阻焊油墨表面贴保护膜,再采用真空快压的方式,将油墨压平整,保证油墨的厚度均匀,并控制油墨的厚度,从而根据生产需求,实现油墨厚度可调,适用性强,自动化水平程度高,保证产品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板技术领域,尤其涉及一种阻焊油墨线路板的制作方法。
背景技术
丝网印刷具有墨层厚实、覆盖力强、不受承印物表面形状的限制及面积大小的限制等优点,广泛运用于PCB板的生产中,印刷时,利用丝网印版图文部分网孔透油墨,非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。在丝网印版一端上倒入油墨,用刮印刮板在丝网印版上的油墨部位施加一定压力,同时朝丝网印版另一端移动。油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。
目前行业内阻焊油墨厚度公差通常为正负10um,上述的丝网印刷并没有对板上的油墨进行处理,由于板上的不同位置上的铜厚存在高度差,易造成板上的油墨厚度同样存在高度差,且容易超出行业内对阻焊油墨的厚度要求,不能满足生产需求。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种保证油墨的厚度均匀,实现油墨厚度可调的阻焊油墨线路板的制作方法。
一种阻焊油墨制作方法,包括以下步骤:
步骤(1):提供一基板,该基板上设有铜箔;
步骤(2):将丝网敷在基板的铜箔上,该丝网上设有网孔,网孔的分布与电路图形相对应;
步骤(3):将油墨涂在丝网上,油墨从丝网的网孔流到铜箔表面,在铜箔表面形成油墨图形,与电路图形相对应;
步骤(4):取出丝网,将基板放入烘板机上,进行预烤,使铜箔上的油墨处于半固化状态;
步骤(5):在基板上贴保护膜,使保护膜覆盖在油墨图层上;
步骤(6):将步骤5中的基板进行真空快压,将油墨压平整,整个真空快压的过程中,温度为90~120摄氏度、压力为4~6.5kg/cm2,真空快压时间为60~80s,
步骤(7):冷却后,取下保护膜;
步骤(8):进行蚀铜处理,去除油墨图层以外的铜箔部分,形成电路图形;
步骤(9):去除铜箔表面的油墨,使铜箔外露。
进一步地,所述保护膜采用PE材质制成。
进一步地,在步骤(6)中,在真空快压机中进行。
进一步地,在步骤(6)中,真空快压的温度为100摄氏度、压力为5kg/cm2、真空快压的时间为60s。
综上所述,本发明阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后,在阻焊油墨表面贴保护膜,再采用真空快压的方式,将油墨压平整,保证油墨的厚度均匀,并控制油墨的厚度,从而根据生产需求,实现油墨厚度可调,适用性强,自动化水平程度高,保证产品的合格率。
附图说明
图1为本发明阻焊油墨线路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来,下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明提供一种阻焊油墨线路板的制作方法,包括以下步骤:
步骤(1):提供一基板,该基板上设有铜箔;
步骤(2):将丝网敷在基板的铜箔上,该丝网上设有网孔,网孔的分布与电路图形相对应;
步骤(3):丝印,将油墨涂在丝网上,油墨从丝网的网孔流到铜箔表面,在铜箔表面形成油墨图形,与电路图形相对应;
步骤(4):取出丝网,将基板放入烘板机上,进行预烤,使铜箔上的油墨处于半固化状态;
步骤(5):在基板上贴保护膜,使保护膜覆盖在油墨图层上;为保证后期的加工效果,该保护膜采用PE材质制成;
步骤(6):将步骤(4)中的基板放入真空快压机上,将油墨压平整,整个真空快压的过程中,温度为90~120摄氏度、压力为4~6.5kg/cm2,真空快压时间为60~80s;优选地,在温度100摄氏度、压力5kg/cm2的环境下进行,真空快压的时间60s;
步骤(7):冷却,从基板上取下保护膜;
步骤(8):进行蚀铜处理,通过蚀刻,去除油墨图层以外的铜箔部分,形成铜箔的电路图形;
步骤(9):去除铜箔表面的油墨,使铜箔外露。
综上所述,本发明阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后,在阻焊油墨表面贴保护膜,再采用真空快压的方式,将油墨压平整,保证油墨的厚度均匀,并控制油墨的厚度,从而根据生产需求,实现油墨厚度可调,适用性强,自动化水平程度高,保证产品的合格率。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种阻焊油墨线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤(1):提供一基板,该基板上设有铜箔;
步骤(2):将丝网敷在基板的铜箔上,该丝网上设有网孔,网孔的分布与电路图形相对应;
步骤(3):将油墨涂在丝网上,油墨从丝网的网孔流到铜箔表面,在铜箔表面形成油墨图形,与电路图形相对应;
步骤(4):取出丝网,将基板放入烘板机上,进行预烤,使铜箔上的油墨处于半固化状态;
步骤(5):在基板上贴保护膜,使保护膜覆盖在油墨图层上;
步骤(6):将步骤(5)中的基板进行真空快压,将油墨压平整,整个真空快压的过程中,温度为90~120摄氏度、压力为4~6.5kg/cm2,真空快压时间为60~80s,
步骤(7):冷却后,取下保护膜;
步骤(8):进行蚀铜处理,去除油墨图层以外的铜箔部分,形成电路图形;
步骤(9):去除铜箔表面的油墨,使铜箔外露。
2.如权利要求1所述的阻焊油墨线路板的制作方法,其特征在于:所述保护膜采用PE材质制成。
3.如权利要求1所述的阻焊油墨线路板的制作方法,其特征在于:在步骤(6)中,在真空快压机中进行。
4.如权利要求1所述的阻焊油墨线路板的制作方法,其特征在于:在步骤(6)中,真空快压的温度为100摄氏度、压力为5kg/cm2、真空快压的时间为60s。
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