JPH04348589A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH04348589A
JPH04348589A JP3120628A JP12062891A JPH04348589A JP H04348589 A JPH04348589 A JP H04348589A JP 3120628 A JP3120628 A JP 3120628A JP 12062891 A JP12062891 A JP 12062891A JP H04348589 A JPH04348589 A JP H04348589A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder resist
film
photosensitive
photodiscoloring
resist film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3120628A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Moriuchi
森内 進
Kouichi Wakashima
若嶋 光一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP3120628A priority Critical patent/JPH04348589A/ja
Publication of JPH04348589A publication Critical patent/JPH04348589A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダレジスト工程を有する印刷配線板の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】印刷配線板のはんだブリッジ防止の目的
に用いるソルダレジストは、高密度印刷配線板において
は、従来のスクリーン印刷法に替わって感光性液状ソル
ダレジストを用いた写真法が一般的に用いられている。
【0003】この写真法によるソルダレジスト工程の製
造方法について図2を用いて説明する。
【0004】まず、図2(a)に示す回路1aを形成し
た回路形成された印刷配線板1に感光性液状ソルダレジ
ストを塗布し、次に、熱風循環炉で乾燥して図2(b)
に示す感光性ソルダレジスト膜2を得る。次に、図2(
c)に示すように、所定のパターンを有するマスクフィ
ルム4を回路形成された印刷配線板1に重ね合わせ、位
置決め後、露光し、感光したソルダレジスト膜6を形成
する。次に、未露光部のソルダレジスト膜8を現像除去
し、図2(d)に示すように、回路1a間に感光したソ
ルダレジスト膜6を有する回路形成された印刷配線板1
を得る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、以下に述べる問題点があった。
【0006】感光性液状ソルダレジストは、印刷配線板
への部品実装時のはんだブリッジ防止の目的で、はんだ
付け処理で用いられるため、高い耐熱性や耐薬品性の特
性及び安定な組成が要求される。従って、一般的に感光
性液状ソルダレジストには光変色性の成分を含ませない
ものが多く感光性液状ソルダレジスト膜の露光後に、露
光部分の仕上り状態を確認できない為、マスクフィルム
の位置ずれ等の不具合を生じた場合も発見が遅れ、不良
品発生を増大させてしまう恐れがある。
【0007】本発明の目的は、回路形成された印刷配線
板とマスクフィルムの位置ずれ不良のない印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、回路形成された印刷配線板に感光性液状ソル
ダレジストを塗布,乾燥し、感光性ソルダレジスト膜を
得る工程と、該感光性ソルダレジスト膜上に光変色性イ
ンクを重ねて塗布,乾燥し、光変色性塗膜を形成する工
程と、更に、所定のパターンを有するマスクフィルムを
重ね合わせて露光し、前記感光性ソルダレジスト膜を同
時に現像除去する工程とを有する。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【0010】図1(a)〜(e)は本発明の一実施例を
説明する工程順に示した断面図である。
【0011】まず、図1aに示す回路1aを形成した回
路形成された印刷配線板1に感光性液状ソルダレジスト
をスプレーコータ法で20〜50μmの厚さに塗布し、
次に80〜100℃の熱風循環炉で10〜30分乾燥し
て図1(b)に示すように、感光性ソルダレジスト膜2
を得る。次に、感光性ソルダレジスト膜2上に光変色性
インクを0.5〜10μmの厚さに塗布し、乾燥して図
1(c)に示すように、光変色性塗膜3を得る。さらに
、図1(d)に示すように、所定のパターンを有するマ
スクフィルム4を回路形成された印刷配線板1に重ね合
わせ位置決めした、400〜1,000mj/cm2 
の紫外線エネルギーを照射し露光することにより、感光
したソルダレジスト膜6及び変色した光変色性塗膜5を
得る。次に、未露光部のソルダレジスト膜8と変色した
光変色性塗膜5及び未露光部の光変色性塗膜7を同時に
0.5〜3.0%の炭酸ナトリウム水溶液で現像除去し
、図1(e)に示すように、回路1a間に感光したソル
ダレジスト膜6のパターンが得られる。
【0012】尚、光変色性インクとしては、光発色系の
ものと光退色系のものを用いることができる。
【0013】また、回路形成された印刷配線板への光変
色性インクの塗布方法は、スプレーコーター法、カーテ
ンコータ法、ローラーコータ法、スクリーン印刷法、刷
毛塗り等の方法で実施することができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、感光性液
状レジスト膜上に光変色性塗膜を形成し露光により変色
させることにより、以下の効果を有する。
【0015】従来、現像後で確認していた感光性液状ソ
ルダレジスト膜が、露光で変色した光変色性塗膜により
露光された領域を正確に視認することが可能となるため
、回路形成された印刷配線板とマスクフィルムの位置ず
れ不良の早期発見が可能となり、生産効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図2】従来の印刷配線板の製造方法を説明する工程順
に示した断面図である。
【符号の説明】
1    回路形成された印刷配線板 1a    回路 2    感光性液状ソルダレジスト膜3    光変
色性塗膜 4    所定のパターンを有するマスクフィルム5 
   変色した光変色性塗膜 6    感光したソルダレジスト膜 7    未露光部の光変色性塗膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  回路形成された印刷配線板に感光性液
    状ソルダレジストを塗布,乾燥し、感光性ソルダレジス
    ト膜を得る工程と、該感光性ソルダレジスト膜上に光変
    色性インクを重ねて塗布,乾燥し、光変色性塗膜を形成
    する工程と、更に、所定のパターンを有するマスクフィ
    ルムを重ね合わせて露光し、前記感光性ソルダレジスト
    膜を同時に現像除去する工程とを有することを特徴とす
    る印刷配線板の製造方法。
JP3120628A 1991-05-27 1991-05-27 印刷配線板の製造方法 Pending JPH04348589A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3120628A JPH04348589A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3120628A JPH04348589A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 印刷配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04348589A true JPH04348589A (ja) 1992-12-03

Family

ID=14790931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3120628A Pending JPH04348589A (ja) 1991-05-27 1991-05-27 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04348589A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060332A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ibiden Co Ltd 配線基板の製造方法
CN104284521A (zh) * 2013-07-05 2015-01-14 Si弗莱克斯有限公司 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060332A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Ibiden Co Ltd 配線基板の製造方法
CN104284521A (zh) * 2013-07-05 2015-01-14 Si弗莱克斯有限公司 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法
CN104284521B (zh) * 2013-07-05 2017-06-16 Si弗莱克斯有限公司 利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3019503B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3031042B2 (ja) 表面実装用プリント配線板
JPH04348589A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2710512B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04348591A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH01214864A (ja) 印刷用スクリーン、およびその製造方法
JP3037316B1 (ja) ソルダーレジスト形成方法
JPH0497588A (ja) ソルダレジストの形成方法
JPH04348585A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2503617B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH02186692A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2550899B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04267397A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2587544B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04314384A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH05191020A (ja) ソルダーレジスト被膜を形成したプリント配線板
JPH0637428A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPH01290291A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS58182290A (ja) 厚膜パタ−ンの形成方法
JPH06310837A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JP2793497B2 (ja) 高密度回路基板のビアホールの形成方法
JPH01321683A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04356994A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2633424B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04364089A (ja) プリント配線板の製造方法