JPH0637428A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジストパターンの高精細化を図りつつ、従
来のスクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ること
が可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。 【構成】 配線回路３が形成された基板１の全面に写真
現像型のソルダーレジスト４を塗布して指触乾燥した
後、該ソルダーレジスト４上にレジスト形成パターンの
逆パターンで遮光インク層を形成し、次いで上記ソルダ
ーレジスト４を選択的に露光し、更に所定の現像剤によ
り上記遮光インク層及び該遮光インク層の下部の未露光
ソルダーレジストを現像して除去せしめる。この結果、
所定のレジスト形成パターン４ｂのみが残存する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微細なレジストパター
ンの形成を可能とするプリント配線基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の配線回路の高密度化、
高精度化に伴い、プリント配線基板においては、より精
細な回路パターンの形成が要求されるようになってい
る。このプリント配線基板のレジストパターン形成法と
しては、従来よりスクリーン印刷法が広く用いられてい
る。スクリーン印刷法は、基板５１上に銅箔配線回路５
２を形成した後（図９参照）、マスキング部分にゾルを
保有せしめたメッシュ状のスクリーンを用いてスクリー
ン印刷機により上記基板５１上に所定のパターンでソル
ダーレジストインクを印刷し、これを硬化せしめること
によって所定のパターンを有するソルダーレジスト層５
３を形成する（図１０参照）方法である。

【０００３】ところが、このスクリーン印刷法は、生産
性に優れているものの、本質的に解像度が低いという欠
点を有している。即ち、上記ソルダーレジストインクと
して比較的高粘度のものを使用した場合では、インクの
カスレや網目、ピンホール、或いは上記銅箔配線回路の
エッジ部における被覆不良等の現象が発生し、上記ソル
ダーレジス層が良好に形成されないといった問題が起こ
る。また、上記ソルダーレジストインクとして比較的低
粘度のものを使用した場合には、スクリーンのマスキン
グ用ゾルの下部にソルダーレジストインクが廻り込み、
インクのブリードアウトや滲み、ダレといった不都合が
生じてしまう。このため、このようなスクリーン印刷法
によりレジストパターンを形成する方法は、最近のプリ
ント配線基板における回路パターンの高密度化に十分に
対応することが困難となりつつある。

【０００４】これに対して、感光性のソルダーレジスト
インクを使用することによって上述のようなレジストパ
ターンを形成する，所謂写真法の採用が行われている。
この写真法は、スクリーン法、ローラーコート法、スプ
レー法、カーテンコータ法等の手法により感光性のソル
ダーレジストインクを基板の全面に塗布した後、該ソル
ダーレジストインクのレジスト形成パターン部分のみを
選択的に露光し光硬化させる方法である。

【０００５】この写真法では、スクリーンやローラー等
を使用しないので、ソルダーレジストインクにパターン
のズレや滲みが生じる虞れがなく、上記スクリーン印刷
法に比べて遙かに高い解像度を得ることができる。

【０００６】ところが、この写真法は、生産性に乏し
く、上記スクリーン印刷法の僅か１／５程度（スクリー
ン印刷法の場合で１０枚／分程度であるのに対して、写
真法の場合では２枚／分程度）に過ぎない。従って、こ
の写真法では、生産コストが高く、大量生産を行う場合
には不適当となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
ジストパターン形成法においては、パターンの精密性を
確保しつつ、優れた生産性を得ることは困難であり、配
線回路の高密度化、高精度化には限界がある。そこで、
本発明はかかる従来の実情に鑑みて提案されたものであ
って、レジストパターンの高精細化を図りつつ、従来の
スクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ることが可
能なプリント配線基板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。即ち、本発明の
プリント配線基板の製造方法は、配線回路が形成された
基板の全面に写真現像型のソルダーレジストを塗布し、
加熱乾燥により指触乾燥した後、上記ソルダーレジスト
上にレジスト形成パターンの逆パターンで遮光インク層
を形成した後、上記ソルダーレジストを選択的に露光
し、続いて、所定の現像剤により上記ソルダーレジスト
を現像して所定のレジスト形成パターンを形成すること
を特徴とするものである。

【０００９】

【作用】配線回路が形成された基板の全面を覆って写真
現像型のソルダーレジストを塗布することにより、上記
基板上に形成された配線回路による基板表面の凹凸が吸
収されて平坦化される。このため、このソルダーレジス
トによって平坦化された表面上に印刷法によりレジスト
形成パターンの逆パターンで遮光インク層を形成する際
に、インクのカスレやピンホール、或いは基板表面に凹
凸が存在する場合に見られるようなエッジ部における被
覆不良等が発生しにくくなる。また、この遮光インクに
よる印刷は、均一なソルダーレジスト表面に対して行わ
れるので、インクの滲みやダレが生じる虞れがない。従
って、遮光インク層を高精細なパターンで印刷すること
ができ、ひいては高精度な上記レジスト形成パターンを
得ることができる。

【００１０】また、この遮光インク層をマスクとして紫
外線照射を行い、上記ソルダーレジストの露光を行うこ
とにより、上記遮光インク層が形成された部分では該遮
光インク層によって紫外線が遮光され、該遮光インク層
を有しない部分、即ちレジスト形成パターン部分のソル
ダーレジストのみが選択的に露光される。

【００１１】ここで、上記遮光インク層及び未露光のソ
ルダーレジストとして、指触乾燥後にアルカリ溶液又は
有機溶媒により溶解する材料を使用することにより、上
述の露光後にアルカリ溶液又は有機溶媒を用いて現像す
ることによって上記遮光インク層及び該遮光インク層の
下部のソルダーレジストが除去され、所望のパターンを
有するソルダーレジストが得られる。

【００１２】このように、上記ソルダーレジスト及び遮
光インク層を印刷法により形成することにより、十分な
生産性が確保される。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を具体的な実験結果に基づいて
説明するが、本発明がこの実施例に限定されるものでは
ないことは言うまでもない。

【００１４】先ず、図１に示すように、絶縁性を有する
基板１に銅箔２をラミネートする。次に、上記銅箔２上
にレジストを形成した後、所定のパターンを有するマス
クを用いて上記レジストを露光、現像する。これによ
り、上記レジストがパターニングされ、所望の配線パタ
ーンに応じたエッチングレジストが形成される。なお、
このエッチングレジストのパターニングは、通常のリソ
グラフィー技術によって行えば良い。

【００１５】続いて、上記銅箔２をエッチングする。こ
の結果、図２に示すように、所定の接続端子３ａ及び配
線回路３ｂからなる配線パターン３が形成される。この
エッチングに際しては、湿式エッチング、ドライエッチ
ング等が何れも使用可能であり、任意に選択すれば良
い。そして、図３に示すように、このように基板１上に
形成された配線パターン３の全面に、写真現像型のソル
ダーレジスト４を塗布し、その後加熱乾燥により該ソル
ダーレジスト４を指触乾燥させる。これにより、上記配
線パターン３上を含む上記基板１の表面が上記ソルダー
レジスト４によって覆われ、平坦とされる。

【００１６】ここで使用されるソルダーレジストインク
としては、指触乾燥後に紫外線照射により硬化し、且つ
未露光部分がアルカリ溶液又は有機溶剤により現像可能
な材料が使用され、市販品が何れも使用可能であり、特
に限定されない。具体的に例示するならば、エポキシ樹
脂等が挙げられ、例えば太陽インキ製造株式会社製のＰ
ＳＲ−４０００シリーズ（商品名）、タムラ化研株式会
社製のＤＳＲ−２２００シリーズ，ＤＳＲ−２２００Ｚ
シリーズ（ともに商品名）、サンワ化学工業株式会社製
のＳＰＳＲ−７００（商品名）、アサヒ化学研究所株式
会社製のＤＰＲ−３０５シリーズ（商品名）、東洋イン
キ製造株式会社製のＫ−１０００（商品名）、チバガイ
ギー社製のプロビマー５２等が使用可能である。

【００１７】また、このソルダーレジストインクの塗布
方法としては、特に限定されず、スクリーン印刷法、ロ
ールコーター法、スプレーコート法、カーテンコータ法
等から適宜選択されれば良く、ここではスクリーン印刷
法を採用した。

【００１８】このように塗布されるソルダーレジスト４
の塗膜厚は、ソルダーレジストとして一般に要求される
５〜５０μｍの範囲が適当であり、１０〜３０μｍであ
ることがより好ましい。このソルダーレジスト４の塗膜
厚が５μｍ以下である場合には、はんだ付けの際の熱で
該ソルダーレジスト４が破壊され、上記配線パターン３
にはんだが付着する虞れが生じる。逆に、５０μｍ以上
となると、後述の紫外線照射時に該ソルダーレジスト４
の深部まで照射光が透過せず、形成されたソルダーレジ
スト４がアンダーカットぎみになったり、密着不良が生
じたりする。

【００１９】続いて、図４に示すように、このソルダー
レジスト４上にスクリーン印刷法により遮光インク層５
を形成する。この遮光インク層５は、レジスト形成パタ
ーンの逆パターンとされる。この時、上述のように基板
１の表面が上記ソルダーレジスト４によって平坦化され
ているので、インクのカスレやピンホール、或いは基板
表面に凹凸が存在する場合に見られるようなエッジ部に
おける被覆不良等は、極めて発生しにくい。また、この
ように均一なソルダーレジスト４表面に対してインクが
転写されるので、インクの滲みやダレが生じる虞れがな
い。従って、遮光インク層５を高精細なパターンで印刷
することができる。

【００２０】この遮光インク層５を構成してなる遮光イ
ンクとしては、紫外線に対して遮光性を有すること、熱
又は紫外線により指触乾燥すること、及び指触乾燥後に
アルカリ溶液又は有機溶剤に対して溶解性を示すこと、
これらの条件を満たすインクが使用される。

【００２１】このような遮光インクとしては、市販品が
何れも使用可能であるが、通常マレイン酸変性ロジン、
スチレンマレイン酸樹脂、スチレンアクリル酸樹脂、フ
ェノール樹脂等を主成分とした各種エッチングレジスト
インキが使用される。なお、この遮光インクにおいて、
紫外線の隠ぺい力が不足する場合には、カーボンブラッ
ク等の遮光性に優れた顔料が必要に応じて混合分散され
ても良い。

【００２２】このうち、熱により指触乾燥する遮光イン
ク（熱硬化型遮光インク）としては、例えば山栄化学株
式会社製のＳＥＲ−４００シリーズ，ＳＥＲ−４１０シ
リーズ，ＳＥＲ−４２０シリーズ，ＳＥＲ−４２３シリ
ーズ（何れも商品名）、サンワ化学工業株式会社製のＤ
Ａ−１１０Ｂ，ＤＡ−１１０Ｃ，ＤＡ−２００Ｂ，ＤＡ
−２５０Ｃ，ＤＡ−３０，ＤＡ−２６２Ｃ（商品名）、
アサヒ化学研究所株式会社製のＷＲ−５２０，ＷＲ−７
０（ともに商品名）等が挙げられる。また、この熱硬化
型遮光インクであり、且つ有機溶媒に可溶なものとして
は、山栄化学株式会社製のＳＰＲ−５５０等がある。

【００２３】一方、紫外線により指触乾燥する遮光イン
ク（紫外線硬化型遮光インク）としては、例えば山栄化
学株式会社製のＳＥＲ−１４００，ＳＥＲ−１４０５，
ＳＥＲ−１４０６（何れも商品名）、太陽インキ製造株
式会社製のＸ−６６，Ｘ−７７，Ｘ−８７（何れも商品
名）、サンワ化学工業株式会社製のＵＥ−７０００（商
品名）、タムラ化研株式会社製のＵＲ−４６０Ｂ，ＵＲ
−５７０Ｂ（商品名）等が挙げられるが、これらは何れ
も強アルカリ（例えばＮａＯＨ，ｐＨ＝１４）に可溶な
ものであり、弱アルカリ（例えばＮａ₂ ＣＯ₃ 等，ｐＨ
＝１０〜１２）に可溶なものとしては、太陽インキ製造
株式会社製のＴＧＲ−１００シリーズ（商品名）があ
る。

【００２４】そして、上記印刷後、上記遮光インクとし
て熱硬化型のものを使用した場合には、箱型炉，ウィケ
ット炉等にて加熱を行い、上記遮光インク層５を指触乾
燥させる。なお、この指触乾燥に際しては、加熱温度は
６０〜１２０℃とし、加熱時間は５〜３０分間とする。

【００２５】続いて、図５に示すように、紫外線照射を
行って上記ソルダーレジスト４を露光し硬化させる。こ
の時、上記遮光インク層５が形成された部分では該遮光
インク層５によって紫外線が遮光されるので、該遮光イ
ンク層５から露出する上記ソルダーレジスト４が選択的
に露光されることになる。これにより、上記遮光インク
層５が形成されていないた部分、即ちレジスト形成パタ
ーン領域にあるソルダーレジスト４のみが露光され硬化
される。

【００２６】ここで、上記ソルダーレジスト４を露光す
るための装置としては、例えば図７に示すようなコンベ
アＵＶ炉が好適である。

【００２７】このコンベアＵＶ炉においては、横型の炉
１１内の上方に複数のＵＶ燈１２が配設され、このＵＶ
燈１２の下方に１対のガイドロール１３，１４間に張架
されてなるコンベア１５が配設されてなる。

【００２８】このコンベア１５は所定の速度で時計廻り
方向に可動するようになされており、上記遮光インク層
の指触乾燥工程を経て上記炉１１の基板搬入口１１ａよ
り該炉１１内に供給されるプリント配線基板１６が上記
コンベア１５の上面で支持され、該コンベア１５の可動
に応じて上記基板搬入口１１ａ側より基板搬出口１１ｂ
側に向かって順次運搬される。

【００２９】従って、このコンベアＵＶ炉においては、
上記プリント配線基板１６が上記基板搬入口１１ａから
送り込まれてから上記基板搬出口１１ｂから送り出され
るまでの間に、上記ＵＶ燈１２により上記プリント配線
基板１６上に紫外線が照射され、上述のようにソルダー
レジストが露光されて硬化されるようになされている。

【００３０】このような構成を有するコンベアＵＶ炉を
用いて上記ソルダーレジストの露光を行えば、処理速度
を１０枚／分程度とすることができ、良好な生産性を期
待することができる。

【００３１】これに対して、上記ソルダーレジスト４を
例えば図８に示すような通常の写真法において使用され
る露光装置により露光した場合では、処理速度が遅く、
十分な生産性を確保することができない。即ち、この露
光装置においては、露光台２１上に整合ステージ２２と
露光ステージ２３が配設されており、この露光ステージ
２３の上方に図示しない所定の露光光源を有する露光手
段２４が対向配設される。

【００３２】上記露光ステージ２３は、上記整合ステー
ジ２２と隣接して配置され、上記遮光インク層の指触乾
燥工程を経て上記整合ステージ２２上に供給されて該整
合ステージ２２にて位置合わせされたプリント配線基板
２５が上記露光ステージ２３に送られる。

【００３３】従って、この露光装置においては、上記プ
リント配線基板２５が上記整合ステージ２２から送られ
て上記露光ステージ２３上の定位置に設置された後、上
記露光光源により上記プリント配線基板２５上に所定の
時間紫外線が照射され、上述のようにソルダーレジスト
が露光されて硬化されるようになされている。

【００３４】このような構成を有する露光装置の処理速
度は、整合と露光を同時に行った場合における整合系タ
クトタイム（上記プリント配線基板が整合ステージ上に
存在している時間、即ち整合に要する時間とプリント配
線基板が該整合ステージ上に搬入される際に要する時間
の合計）と露光系タクトタイム（上記プリント配線基板
が露光ステージ上に存在している時間、即ち露光時間と
プリント配線基板が該露光ステージ上に搬入される際に
要する時間の合計）のうちの遅い方によって決定され、
通常３枚／分程度とされる。このため、上記コンベアＵ
Ｖ炉と比較すると、処理速度は１／３以下に過ぎず、生
産性の点では非常に不利である。

【００３５】従って、本実施例のように上記ソルダーレ
ジスト４の露光をＵＶ炉等により行うことにより、従来
のスクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ることが
できる。

【００３６】また、このようなソルダーレジスト４を露
光するに際し、高精細に形成された上記遮光インク層５
をマスクとして用いているので、該遮光インク層５から
露出する上記ソルダーレジスト４のみが忠実に露光され
る。このため、後述のように所定の現像液を用いて上記
遮光インク層５及び該遮光インク層の下部のソルダーレ
ジスト４の現像を行うと、これら高精細なパターンを有
する遮光インク層５及びその下部の露光されていないソ
ルダーレジスト４が除去され、露光されたソルダーレジ
スト４が所望のパターンに精度良く形成される。

【００３７】一方、上記遮光インクとして紫外線硬化型
のものを使用した場合では、上記印刷後にＵＶ炉等にて
所定の条件で紫外線照射を行い、上記遮光インク５の指
触乾燥並びに上記ソルダーレジスト４の露光を行う。な
お、これら上記遮光インク５の指触乾燥及び上記ソルダ
ーレジスト４の露光は同時に行うことも可能である。

【００３８】その後、所定の現像液により上記遮光イン
ク層５と該遮光インク層５の下部の未露光ソルダーレジ
スト４ａを現像する。ここで、上記遮光インク層５及び
未露光ソルダーレジスト４ａは、アルカリ溶液又は有機
溶剤に可溶な材料から構成されているので、現像液とし
て所定のアルカリ溶液又は有機溶剤を用いることによっ
てこれら遮光インク層５及び未露光ソルダーレジスト４
ａのみが現像され除去される。この結果、図６に示すよ
うに、所望のレジスト形成パターンを有するソルダーレ
ジスト４ｂが得られる。

【００３９】なお、この現像においては、使用する現像
液によって硬化したソルダーレジスト４ｂが損傷しない
こと、及びこの現像液により上記遮光インク層５と未露
光ソルダーレジスト４ａが完全に除去されることが要求
され、この条件を満たすべく、使用する遮光インク及び
ソルダーレジストインクと現像液の組み合わせを適宜選
定する必要がある。

【００４０】即ち、アルカリ溶液により現像可能なソル
ダーレジストインクを使用する場合には、遮光インクと
してアルカリ可溶なものを使用し、現像液として上記未
露光ソルダーレジスト４ａと上記遮光インク層５が可溶
とされるアルカリ溶液を使用する。また、有機溶媒によ
り現像可能なソルダーレジストインクを使用する場合に
おいても同様に、遮光インクとして有機溶媒可溶なも
の、現像液として所定の有機溶媒を使用する。

【００４１】更に、この現像後、形成されたソルダーレ
ジスト４ｂの密着性や硬度、電気絶縁性等の特性を向上
させるために、必要に応じて紫外線照射（ポストＵＶ）
もしくは熱処理（ポストキュア）を行う。

【００４２】そして、通常の手法によりはんだ付けを行
ってプリント配線基板を完成する。このようなプリント
配線基板の製造においては、上記ソルダーレジスト４ａ
や遮光インク層５の形成がスクリーン印刷法により行わ
れているので、従来の印刷法による場合に匹敵する優れ
た生産性を確保することができる。

【００４３】以上のようなプリント配線基板の製造方法
に基づき、実際に各種プリント配線基板を作製した。実施例１ 本実施例は、１００５チップ用ランドのある基板上に写
真現像型のソルダーレジストをスクリーン印刷法により
形成し、このソルダーレジスト上に弱アルカリ可溶の紫
外線硬化型の遮光インクを所定のパターンでスクリーン
印刷した後、３％Ｎａ₂ ＣＯ₃ を用いてアルカリスプレ
ー式現像機により現像を行ってプリント配線基板を作製
した例である。

【００４４】即ち、先ず銅箔回路パターンの形成された
銅張積層板〔東芝ケミカル社製のＴＬＣ−７５１（商品
名），板厚０．８ｍｍ、銅箔厚１８μｍ＋メッキ厚２５
μｍ、３３５ｍｍ×２５１ｍｍ〕の全面に、印刷機（商
品名：ニューロングＬＳ−５０）により写真現像型のソ
ルダーレジストインクをスクリーン印刷した。

【００４５】上記ソルダーレジストインクとしては、太
陽インキ製造株式会社製のＰＳＲ−４０００（商品名）
を使用した。また、上記印刷機は、版の仕様がテトロン
１００メッシュで、乳剤が２０μｍ厚で形成されてなる
ものを使用した。

【００４６】その後、箱型炉（商品名：タバイエスペッ
クＰＨＨ−２００）にて温度８０℃で２０分間加熱し、
上記ソルダーレジストインクを指触乾燥させた。得られ
たソルダーレジストの膜厚を東京精密社製の表面粗度測
定機（商品名：サーフコム）により測定したところ、２
１μｍであった。

【００４７】次いで、このソルダーレジスト上に印刷機
（商品名：ニューロングＬＳ−５０）によりレジスト形
成パターンの逆パターンで遮光インクを転写した。上記
遮光インクとしては、太陽インキ製造株式会社製のＴＧ
Ｒ−１００（商品名）１００重量部にライオン社製のカ
ーボンブラック（商品名：ケッチェンブラック）５重量
部を混合分散させたものを使用した。

【００４８】この遮光インクにおいては、ＴＧＲ−１０
０のＡ液１００ｇとＢ液１００ｇ〔ＴＧＲ−１００は、
Ａ液とＢ液を５０：５０（重量比）の割合で使用す
る。〕とケッチェンブラック１０ｇ、Ｎ−ビニルピロリ
ドン３ｇをデスポカップに秤取し、スパチュラで手攪拌
して、十分にインクとカーボンブラックを混合した後、
セラミック３本ロールで３回通過させて完全に分散され
た状態とした。また、上記印刷機は、版の仕様がテトロ
ン２５０メッシュで、乳剤が８μｍ厚で形成されてなる
ものを使用した。

【００４９】そして、オーク社製のコンベアＵＶ炉光材
（商品名：ＨＭＷ−７１３）にて紫外線照射を行い、上
記遮光インクを指触乾燥させると同時に、上記ソルダー
レジストの露光を行った。なお、この紫外線照射時の照
射光量は、７００ｍＪ／ｃｍ ² とした。続いて、アルカ
リスプレー式現像機にて上記遮光インクと未露光のソル
ダーレジストを溶解除去した。なお、この現像に際し、
３％Ｎａ₂ ＣＯ₃ を用い、温度３０℃、現像時間８０秒
間、スプレー圧２．４ｋｇ／ｃｍ² なる条件にて行っ
た。

【００５０】この現像後、得られたプリント配線基板を
希塩酸で中和し、水洗した後、熱風乾燥した。更に、上
記ソルダーレジストの特性を向上させるために、箱型炉
（商品名：タバイエスペックＰＨＨ−２００）にて温度
１６０℃で３０分間加熱し、ポストキュアを行った。

【００５１】実施例２ 本実施例は、遮光インクとして強アルカリ可溶の紫外線
硬化型のものを用いるとともに、現像液として３％Ｎａ
ＯＨを用いて現像を行った例である。

【００５２】上記実施例１で使用した遮光インクをタム
ラ化研株式会社製のＵＲ−４６０Ｂ（商品名）に変える
とともに、現像時に使用した現像液を３％ＮａＯＨと
し、現像時間を２分間、スプレー圧を２．０ｋｇ／ｃｍ
² に変え、その他は上記実施例１と同様にしてプリント
配線基板を作製した。なお、硬化後のソルダーレジスト
の膜厚を測定したところ、２０μｍであった。

【００５３】また、遮光インクの膜厚は、１０μｍであ
った。

【００５４】実施例３ 本実施例は、遮光インクとして有機溶媒可溶の熱硬化型
のものを用い、所定の有機溶媒中にプリント配線基板を
浸漬して手動により揺動しながら現像を行った例であ
る。先ず、上記実施例１で使用した銅箔回路パターンの
形成された銅張積層板と同一のものを用い、この銅張積
層板の全面に、写真現像型のソルダーレジストインクを
塗布した。なお、本実施例では、このソルダーレジスト
インクの塗布方法として、カーテンコーター法を採用し
た。また、このソルダーレジストインクとしては、チバ
ガイギー社製のプロビマー５２（商品名）を使用し、溶
剤としてプロビマー１５０（商品名）を使用した。

【００５５】その後、箱型炉（商品名：タバイエスペッ
クＰＨＨ−２００）にて温度４０℃で２時間加熱した
後、更に温度８０℃で３０分間加熱し、上記ソルダーレ
ジストインクを指触乾燥させた。得られたソルダーレジ
ストの膜厚を測定したところ、４０μｍであった。

【００５６】次いで、このソルダーレジスト上に印刷機
（商品名：ニューロングＬＳ−５０）によりレジスト形
成パターンの逆パターンで遮光インクを転写した。上記
遮光インクとしては、山栄化学株式会社製のＳＰＲ−５
５０（商品名）１００重量部にライオン社製のカーボン
ブラック（商品名：ケッチェンブラック）２重量部を混
合分散させたものを使用した。

【００５７】この遮光インクは、ＳＰＲ−５５０１００
重量部とケッチェンブラック２重量部、ブチルカルビト
ール２重量部を上記実施例１と同様の方法により分散さ
れた状態とした。また、上記印刷機は、版の仕様がテト
ロン２５０メッシュで、乳剤が８μｍ厚で形成されてな
るものを使用した。

【００５８】そして、箱型炉（商品名：タバイエスペッ
クＰＨＨ−２００）にて温度８０℃で１０分間加熱し、
上記遮光インクを指触乾燥させた。続いて、オーク社製
のコンベアＵＶ炉光材（商品名：ＨＭＷ−７１３）にて
紫外線照射を行い、上記ソルダーレジストを露光させ
た。なお、この紫外線照射時の照射光量は、２０００ｍ
Ｊ／ｃｍ² とした。

【００５９】その後、バットに現像液としてチバガイギ
ー社製のプロビマーＤＹ９０（商品名）を満たし、テス
トピースを浸漬して、手動にて陽動しながら上記遮光イ
ンクと未露光のソルダーレジストを溶解除去した。な
お、この現像に際し、温度３０℃、現像時間３分間なる
条件にて行った。

【００６０】この現像後、得られたプリント配線基板を
水洗した後、熱風乾燥した。更に、上記ソルダーレジス
トの特性を向上させるために、箱型炉（商品名：タバイ
エスペックＰＨＨ−２００）にて温度８０℃で３０分間
加熱し、更に温度１５０℃で６０分間加熱してポストキ
ュアを行った。

【００６１】実施例４ 本実施例は、上記実施例１で使用したものと異なる種類
のソルダーレジストインクを使用し、ポストキュアを省
略した他は、基本的には上記実施例１と同様にしてプリ
ント配線基板を作製した例である。上記実施例１で使用
したソルダーレジストインクをタムラ化研株式会社製の
ＤＳＲ−２２００Ｚ（商品名）に変え、且つ遮光インク
を指触乾燥させる際の紫外線照射光量を５００ｍＪ／ｃ
ｍ² に変え、現像時に使用した現像液を２％Ｎａ₂ＣＯ
₃ 、スプレー圧を２．０ｋｇ／ｃｍ² に変えて、更にポ
ストキュアを省略してその他は上記実施例１と同様にし
てプリント配線基板を作製した。

【００６２】なお、硬化後のソルダーレジストの膜厚を
測定したところ、２２μｍであった。また、遮光インク
の膜厚は、１２μｍであった。

【００６３】比較例 先ず、上記実施例１で使用した銅箔回路パターンの形成
された銅張積層板と同一のものを用い、この銅張積層板
上にソルダーレジストインクとしてタムラ化研株式会社
製のＵＳＲ−２Ｇ，Ｆ１７Ａ（商品名）を用いて従来の
スクリーン印刷法により所定のレジスト形成パターンで
ソルダーレジストを形成した。ここで使用した印刷機
は、版の仕様がテトロン２５０メッシュで、乳剤が８μ
ｍ厚で形成されてなるもの（商品名：ニューロングＬＳ
−５０）を使用した。

【００６４】その後、オーク社製の高圧水銀ランプを使
用したコンベアＵＶ炉光材（商品名：ＨＭＷ−７１３）
にて紫外線照射を行い、上記ソルダーレジストを露光し
硬化させた。なお、この紫外線照射時の照射光量は、１
５００ｍＪ／ｃｍ² とした。

【００６５】以上のようにして作製された各プリント配
線基板において、レジスト形成パターンの精度性を評価
するために、顕微鏡により任意のチップランド（ソルダ
ーレジストの開口部より露出する配線パターンの表面）
１００ヶ所を観察し、各チップランドの面積が設計値
（ここでは、０．４５ｍｍ×０．６ｍｍ＝０．２７ｍｍ
² となるように設計した。）に対して９０％以上確保さ
れている場合を良好な状態として、その良好な状態にあ
るチップランドの数を測定した。この結果を下記の表１
に表す。

【００６６】

【表１】

【００６７】表１に示すように、本実施例１〜４におけ
るプリント配線基板では、各チップランドがほぼ設計値
通りに良好に形成されていることから、これらプリント
配線基板においては、ソルダーレジストが極めて高精細
なパターンで形成されていることが判った。これに対し
て、従来のスクリーン印刷法によるプリント配線基板で
は、インクの滲みが生じ、十分な面積が得られていない
チップランドが多数発生していることから、プリント配
線基板の信頼性が低いことが判った。

【００６８】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、配線回路が形成された基板の表面を覆っ
て塗布形成されたソルダーレジスト上に印刷法により所
定のパターンで遮光インク層を形成しているので、イン
クのカスレやピンホール、或いは基板表面に凹凸が存在
する場合に見られるようなエッジ部における被覆不良等
が極めて発生しにくく、またインクの滲みやダレが生じ
る虞れもない。従って、遮光インク層を高精細なパター
ンで印刷することができる。

【００６９】また、このように精度良く形成された遮光
インク層をマスクとして上記ソルダーレジストを選択的
に露光しているので、上記ソルダーレジストを所望のパ
ターンに忠実に形成することができる。従って、本発明
によれば、レジストパターンの高精細化が図られ、信頼
性に優れたプリント配線基板を提供することができる。

【００７０】また、本発明では、上記ソルダーレジスト
の形成方法として基本的には印刷法を利用しているの
で、上述のようにレジストパターンの高精細化を図りつ
つ、処理速度を向上させることができ、従来の印刷法に
匹敵する大量生産性を実現することが可能である。

【００７１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の製造方法を適用し
た一実施例を工程順に説明するための図であり、銅箔ラ
ミネート工程を示す工程断面図である。

【図２】配線パターン形成工程を示す工程断面図であ
る。

【図３】ソルダーレジスト形成工程を示す工程断面図で
ある。

【図４】遮光インク印刷工程を示す工程断面図である。

【図５】ソルダーレジストの露光工程を示す工程断面図
である。

【図６】遮光インクと未露光インクの現像工程を示す工
程断面図である。

【図７】本発明のプリント配線基板の製造方法を適用し
た一実施例において使用されるソルダーレジストを露光
するためのコンベアＵＶ炉の構成を示す断面図である。

【図８】従来の写真法において使用されるソルダーレジ
ストの露光装置の構成を示す断面図である。

【図９】従来のスクリーン印刷法によるソルダーレジス
ト形成工程を説明するための図であり、配線パターン形
成工程を示す工程断面図である。

【図１０】ソルダーレジスト印刷工程を示す工程断面図
である。

【符号の説明】

１・・・基板 ２・・・銅箔 ３・・・配線パターン ３ａ・・・接続端子 ３ｂ・・・配線回路 ４・・・ソルダーレジスト ４ａ・・・未露光ソルダーレジスト ５・・・遮光インク層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線回路が形成された基板の全面に写真
   現像型のソルダーレジストを塗布し、加熱乾燥により指
   触乾燥した後、 上記ソルダーレジスト上にレジスト形成パターンの逆パ
   ターンで遮光インク層を形成した後、上記ソルダーレジ
   ストを選択的に露光し、 続いて、所定の現像剤により上記ソルダーレジストを現
   像して所定のレジスト形成パターンを形成することを特
   徴とするプリント配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記現像剤がアルカリ溶液であることを
   特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 上記遮光インク層が紫外線硬化型インク
   からなり、この紫外線硬化型インクを印刷法により上記
   ソルダーレジスト上に形成するとともに、印刷後にコン
   ベアＵＶ炉にて紫外線照射を行うことにより上記ソルダ
   ーレジストを露光することを特徴とする請求項１記載の
   プリント配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記遮光インク層がカーボンブラックを
   含有する溶媒可溶性インクからなることを特徴とする請
   求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記遮光インク層がカーボンブラックを
   含有するアルカリ溶液可溶性インクからなることを特徴
   とする請求項２記載のプリント配線基板の製造方法。